便攜式移動(dòng)設(shè)備用pcb板及便攜式移動(dòng)終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板及便攜式移動(dòng)終端。便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板,包括板體和功率放大器,所述板體包括多層銅箔層,相鄰兩層所述銅箔層之間設(shè)置有介質(zhì)層,所述功率放大器具有多根中央管腳,所述中央管腳電連接在所述銅箔層上,所述板體上還設(shè)置有與每根所述中央管腳對(duì)應(yīng)的過(guò)孔,所述過(guò)孔位于對(duì)應(yīng)的所述中央管腳的一側(cè)。通過(guò)在PCB的板體上設(shè)置有與功率放大器的中央管腳對(duì)應(yīng)的過(guò)孔,過(guò)孔可以起到分散電流分布的功能,減小局部電壓的波動(dòng),從而可以有效地減弱或避免功率放大器與板體之間產(chǎn)生的震動(dòng),實(shí)現(xiàn)通過(guò)便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板降低便攜式移動(dòng)設(shè)備通訊時(shí)的噪聲。
【專利說(shuō)明】便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板及便攜式移動(dòng)終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板及便攜式移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,便攜式移動(dòng)終端(例如:手機(jī)、上網(wǎng)本或MP3)因其便于攜帶,被用戶廣泛的使用。便攜式移動(dòng)終端中的PCB板為重要部件,PCB板上通常設(shè)置有各種電器件(例如:芯片、功率放大器等)。如圖1-圖2所示,PCB板的板體100 —般由至少四層銅箔層101制成,相鄰兩層銅箔層101之間設(shè)置有介質(zhì)層102,而功率放大器200的四周設(shè)置有外管腳201,而功率放大器200的中部設(shè)置有中央管腳202,外管腳201和中央管腳202分別連接在PCB板的板體100上。然而,在通訊過(guò)程中,由于功率放大器200將周期性的吸收和關(guān)斷電流,外管腳201與中央管腳202之間的電流的變化會(huì)引起電壓的變化,而電壓和電流的變化會(huì)產(chǎn)生功率變化,功率放大器200由于發(fā)熱等原因產(chǎn)生收縮和膨脹,使得功率放大器200在板體100上發(fā)生振動(dòng),導(dǎo)致便攜式移動(dòng)終端通訊時(shí)的噪聲較大。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供一種便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板及便攜式移動(dòng)終端,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中便攜式移動(dòng)終端通訊時(shí)的噪聲較大的缺陷,實(shí)現(xiàn)通過(guò)便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板降低便攜式移動(dòng)設(shè)備通訊時(shí)的噪聲。
[0004]本實(shí)用新型提供一種便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板,包括板體和功率放大器,所述板體包括多層銅箔層,相鄰兩層所述銅箔層之間設(shè)置有介質(zhì)層,所述功率放大器具有多根中央管腳,所述中央管腳電連接在所述銅箔層上,所述板體上還設(shè)置有與每根所述中央管腳對(duì)應(yīng)的過(guò)孔,所述過(guò)孔位于對(duì)應(yīng)的所述中央管腳的一側(cè)。
[0005]本實(shí)用新型還提供一種便攜式移動(dòng)終端,包括上述便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板。
[0006]本實(shí)用新型提供的便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板及便攜式移動(dòng)終端,通過(guò)在PCB的板體上設(shè)置有與功率放大器的中央管腳對(duì)應(yīng)的過(guò)孔,過(guò)孔可以起到分散電流分布的功能,減小局部電壓的波動(dòng),可以減小功率的變化,減小器件由于發(fā)熱等的收縮和膨脹程度,從而可以有效地減弱或避免功率放大器與板體之間產(chǎn)生的震動(dòng),實(shí)現(xiàn)通過(guò)便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板降低便攜式移動(dòng)設(shè)備通訊時(shí)的噪聲。同時(shí),過(guò)孔能夠?qū)⒏鱾€(gè)銅箔層連接在一起,以有效的增強(qiáng)板體銅箔層之間的連接強(qiáng)度,而在過(guò)孔將各個(gè)銅箔層連接在一起的基礎(chǔ)上,當(dāng)功率放大器振動(dòng)的時(shí)候,需要克服多層銅箔層對(duì)功率放大器施加的阻力,從而可以有效的減弱功率放大器與板體之間產(chǎn)生的震動(dòng),更有利于噪聲的消除。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0007]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0008]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中PCB板的局部剖視圖;
[0009]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中功率放大器的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0010]圖3為本實(shí)用新型便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖一;
[0011]圖4為本實(shí)用新型便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖二 ;
[0012]圖5為本實(shí)用新型便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板實(shí)施例中板體的結(jié)構(gòu)示意圖一;
[0013]圖6為本實(shí)用新型便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板實(shí)施例中板體的結(jié)構(gòu)示意圖二。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0015]如圖3和圖5所示,本實(shí)施例便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板,包括板體I和功率放大器2,所述板體I包括多層銅箔層11,相鄰兩層所述銅箔層11之間設(shè)置有介質(zhì)層12,所述功率放大器2具有多根中央管腳21和多根外管腳22,所述中央管腳21電連接在所述銅箔層11上,所述板體I上還設(shè)置有與每根所述中央管腳21對(duì)應(yīng)的過(guò)孔13,所述過(guò)孔13位于對(duì)應(yīng)的所述中央管腳21的一側(cè)。
[0016]具體而言,本實(shí)施例便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板的板體I上在安裝功率放大器2的部位針對(duì)每根中央管腳21設(shè)置有對(duì)應(yīng)的過(guò)孔13,過(guò)孔13能夠?qū)⒇灤┑亩鄬鱼~箔層11電連接,從而實(shí)現(xiàn)分散中央管腳21的電流分布,有效的減小功率放大器2局部的電壓波動(dòng),從而實(shí)現(xiàn)在便攜式移動(dòng)設(shè)備通訊時(shí)減弱或消除功率放大器2相對(duì)于板體I發(fā)生的震動(dòng),以達(dá)到減小通訊噪音的效果。其中,板體I可以包括至少四層所述銅箔層11,所述過(guò)孔13至少連接三層所述銅箔層11,過(guò)孔13貫穿至少兩層銅箔層11實(shí)現(xiàn)至少三層銅箔層11電連接在一起,可以更有效的對(duì)電流起到分散的作用。其中,如圖5所示,所述過(guò)孔13為通孔式過(guò)孔,或者,如圖6所示,過(guò)孔13為掩埋式過(guò)孔。
[0017]進(jìn)一步的,每根所述中央管腳21的周?chē)O(shè)置有多個(gè)所述過(guò)孔13。具體的,通過(guò)在中央管腳21的周?chē)鷮?duì)應(yīng)設(shè)置有多個(gè)所述過(guò)孔13,多個(gè)過(guò)孔13能夠有效的增強(qiáng)中央管腳21周?chē)鲗鱼~箔層11之間的連接強(qiáng)度,以進(jìn)一步的提高中央管腳21與板體I之間的連接強(qiáng)度。優(yōu)選的,每根所述中央管腳21的周?chē)O(shè)置有3-4個(gè)所述過(guò)孔13。而多個(gè)所述過(guò)孔13可以均勻分布在對(duì)應(yīng)的所述中央管腳21周?chē)源_保中央管腳21的周?chē)哂芯鶆虻慕Y(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0018]更進(jìn)一步的,如圖4所示,所述板體I上安裝有所述功率放大器2的所述銅箔層11分隔有多個(gè)獨(dú)立的子銅箔層111,所述中央管腳21以及相對(duì)應(yīng)的過(guò)孔13連接在對(duì)應(yīng)的所述子銅箔層111上。具體的,與功率放大器2相對(duì)的最外側(cè)銅箔層11分隔形成有多個(gè)獨(dú)立的子銅箔層111,其中,一個(gè)子銅箔層111上可以連接一中央管腳21也可以連接多根中央管腳21,而子銅箔層111與外側(cè)的銅箔層11分離開(kāi),可以通過(guò)過(guò)孔13最大限度的增強(qiáng)子銅箔層Ill的連接強(qiáng)度,避免子銅箔層111松動(dòng),以確保中央管腳21牢固可靠的固定,有效的減少震動(dòng)的發(fā)生。優(yōu)選的,銅箔層11所形成的電源線(未圖示)分布在所述板體I與所述功率放大器2相對(duì)的區(qū)域的外部。具體的,通過(guò)將銅箔層11所形成的電源線設(shè)置在板體I與功率放大器2相對(duì)區(qū)域的外部,使得功率放大器2與板體I相對(duì)區(qū)域中的銅箔層11保證完整,避免噪聲耦合到中央管腳21上。
[0019]本實(shí)施例便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板,通過(guò)在PCB的板體上設(shè)置有與功率放大器的中央管腳對(duì)應(yīng)的過(guò)孔,過(guò)孔可以起到分散電流分布的功能,減小局部電壓的波動(dòng),可以減小功率的變化,減小器件由于發(fā)熱等的收縮和膨脹程度,從而可以有效地減弱或避免功率放大器與板體之間產(chǎn)生的震動(dòng),實(shí)現(xiàn)通過(guò)便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板降低便攜式移動(dòng)設(shè)備通訊時(shí)的噪聲。同時(shí),過(guò)孔能夠?qū)⒏鱾€(gè)銅箔層連接在一起,以有效的增強(qiáng)板體銅箔層之間的連接強(qiáng)度,而在過(guò)孔將各個(gè)銅箔層連接在一起的基礎(chǔ)上,當(dāng)功率放大器振動(dòng)的時(shí)候,需要克服多層銅箔層對(duì)功率放大器施加的阻力,從而可以有效的減弱功率放大器與板體之間產(chǎn)生的震動(dòng),更有利于噪聲的消除。
[0020]本實(shí)用新型還提供一種便攜式移動(dòng)終端,包括上述便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板。
[0021]具體而言,本實(shí)施例中的便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板可以采用本實(shí)用新型便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板實(shí)施例中的便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板,其具體結(jié)構(gòu)可以參見(jiàn)本實(shí)用新型便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板實(shí)施例以及附圖3-圖6的記載,在此不再贅述。
[0022]本實(shí)施例便攜式移動(dòng)終端,通過(guò)在PCB的板體上設(shè)置有與功率放大器的中央管腳對(duì)應(yīng)的過(guò)孔,過(guò)孔可以起到分散電流分布的功能,減小局部電壓的波動(dòng),可以減小功率的變化,減小器件由于發(fā)熱等的收縮和膨脹程度,從而可以有效地減弱或避免功率放大器與板體之間產(chǎn)生的震動(dòng),實(shí)現(xiàn)通過(guò)便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板降低便攜式移動(dòng)設(shè)備通訊時(shí)的噪聲。同時(shí),過(guò)孔能夠?qū)⒏鱾€(gè)銅箔層連接在一起,以有效的增強(qiáng)板體銅箔層之間的連接強(qiáng)度,而在過(guò)孔將各個(gè)銅箔層連接在一起的基礎(chǔ)上,當(dāng)功率放大器振動(dòng)的時(shí)候,需要克服多層銅箔層對(duì)功率放大器施加的阻力,從而可以有效的減弱功率放大器與板體之間產(chǎn)生的震動(dòng),更有利于噪聲的消除。
[0023]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,而非對(duì)其限制;盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板,包括板體和功率放大器,所述板體包括多層銅箔層,相鄰兩層所述銅箔層之間設(shè)置有介質(zhì)層,所述功率放大器具有多根中央管腳,所述中央管腳電連接在所述銅箔層上,其特征在于,所述板體上還設(shè)置有與每根所述中央管腳對(duì)應(yīng)的過(guò)孔,所述過(guò)孔位于對(duì)應(yīng)的所述中央管腳的一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板,其特征在于,所述板體包括至少四層所述銅箔層,所述過(guò)孔至少連接三層所述銅箔層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板,其特征在于,每根所述中央管腳的周?chē)O(shè)置有多個(gè)所述過(guò)孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板,其特征在于,每根所述中央管腳的周?chē)O(shè)置有3-4個(gè)所述過(guò)孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板,其特征在于,多個(gè)所述過(guò)孔均勻分布在對(duì)應(yīng)的所述中央管腳周?chē)?br>
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板,其特征在于,所述板體上安裝有所述功率放大器的所述銅箔層分隔有多個(gè)獨(dú)立的子銅箔層,所述中央管腳以及相對(duì)應(yīng)的過(guò)孔連接在對(duì)應(yīng)的所述子銅箔層上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板,其特征在于,所述銅箔層所形成的電源線分布在所述板體與所述功率放大器相對(duì)的區(qū)域的外部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一所述的便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板,其特征在于,所述過(guò)孔為通孔式過(guò)孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一所述的便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板,其特征在于,所述過(guò)孔為掩埋式過(guò)孔。
10.一種便攜式移動(dòng)終端,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-9任一所述的便攜式移動(dòng)設(shè)備用PCB板。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204014263SQ201420445863
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月8日
【發(fā)明者】白順波, 曹青, 胡二勐 申請(qǐng)人:青島海信移動(dòng)通信技術(shù)股份有限公司