軟性電路板貼片治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種軟性電路板貼片治具，包括底板及頂板，所述底板的上表面凸設(shè)有若干定位柱，所述頂板上對應(yīng)所述定位柱開有定位孔，所述定位柱插設(shè)于對應(yīng)的定位孔內(nèi)，所述頂板上開有膠紙槽條。本實(shí)用新型軟性電路板貼片治具通過底板和頂板的夾持板料，通過膠紙槽條定位貼上膠紙，加工精度高，且形成批量生產(chǎn)，大大提高了加工生產(chǎn)效率。
【專利說明】軟性電路板貼片治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電子電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種軟性電路板貼片治具。

【背景技術(shù)】
[0002]軟性電路板生產(chǎn)過程中，通常于一卷料上加工若干個(gè)軟性電路板，通過批量生產(chǎn)從而提高生產(chǎn)效率。加工過程中，涉及到用膠紙貼至軟性電路板的連接觸點(diǎn)的工藝。現(xiàn)時(shí)對此工藝的加工一般是通過人手將膠紙逐個(gè)貼至軟性電路板的連接觸點(diǎn)處，此方法定位精度低，生產(chǎn)效率低下。
[0003]針對以上問題，亟待一種定位精度高、生產(chǎn)效率高的軟性電路板貼片治具。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種定位精度高、生產(chǎn)效率高的軟性電路板貼片治具。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:提供一種軟性電路板貼片治具，包括底板及頂板，所述底板的上表面凸設(shè)有若干定位柱，所述頂板上對應(yīng)所述定位柱開有定位孔，所述定位柱插設(shè)于對應(yīng)的定位孔內(nèi)，所述頂板上開有膠紙槽條。
[0006]所述軟性電路板貼片治具還包括若干金屬凸柱件，所述金屬凸柱件包括底片及垂直連接于所述底片上的凸柱，所述底板對應(yīng)所述定位孔開有插孔，所述凸柱自所述底板的底部插設(shè)并伸出對應(yīng)的插孔形成所述定位柱，所述底片與所述底板的底部相抵貼。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型軟性電路板貼片治具通過底板和頂板的夾持板料，通過膠紙槽條定位貼上膠紙，加工精度高，且形成批量生產(chǎn)，大大提高了加工生產(chǎn)效率。
[0008]通過以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實(shí)用新型的實(shí)施例。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型軟性電路板貼片治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本實(shí)用新型軟性電路板貼片治具的底板一個(gè)角度的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖3為本實(shí)用新型軟性電路板貼片治具的底板二個(gè)角度的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖4為本實(shí)用新型軟性電路板貼片治具的頂板一個(gè)角度的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖5為本實(shí)用新型軟性電路板貼片治具的底板裝上板料的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖6為于圖5所示結(jié)構(gòu)上裝上頂板及貼上膠紙的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]參考圖1至圖4，本實(shí)用新型軟性電路板貼片治具100包括底板10及頂板20。所述底板10的上表面凸設(shè)有若干定位柱11，所述頂板20上對應(yīng)所述定位柱11開有定位孔21，所述定位柱11插設(shè)于對應(yīng)的定位孔21內(nèi)，所述頂板20上開有膠紙槽條22，本實(shí)施例中，所述膠紙槽條22的條數(shù)為兩條。
[0016]具體地，所述軟性電路板貼片治具100還包括若干金屬凸柱件30。所述金屬凸柱件30包括底片31及垂直連接于所述底片31上的凸柱32。所述底板10對應(yīng)所述定位孔21開有插孔12，所述凸柱32自所述底板10的底部插設(shè)并伸出對應(yīng)的插孔12形成所述定位柱11，所述底片31與所述底板10的底部相抵貼。
[0017]使用本實(shí)用新型軟性電路板貼片治具100時(shí)(參考圖5至圖6)，于加工有若干軟性電路板的板料200上開設(shè)板料定位孔，讓定位柱11穿過對應(yīng)的板料定位孔從而將板料置于所述底板10上，然后讓定位柱11穿過對應(yīng)的定位孔21從而將頂板20貼置于板料200上，此時(shí)，頂板20上的膠紙槽條22剛好與所述軟性電路板要貼膠紙的部位相吻合，然后將加工好的膠紙300從膠紙槽條22貼至板料對應(yīng)位置即可。
[0018]本實(shí)用新型軟性電路板貼片治具通過底板和頂板的夾持板料，通過膠紙槽條定位貼上膠紙，加工精度高，且形成批量生產(chǎn)，大大提高了加工生產(chǎn)效率。
[0019]需要注意的是，該膠紙槽條可根據(jù)要貼的膠紙的形狀靈活設(shè)計(jì)。
[0020]以上結(jié)合最佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行描述，但本實(shí)用新型并不局限于以上揭示的實(shí)施例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本實(shí)施例的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
【權(quán)利要求】
1.一種軟性電路板貼片治具，其特征在于:包括底板及頂板，所述底板的上表面凸設(shè)有若干定位柱，所述頂板上對應(yīng)所述定位柱開有定位孔，所述定位柱插設(shè)于對應(yīng)的定位孔內(nèi)，所述頂板上開有膠紙槽條。
2.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板貼片治具，其特征在于:還包括若干金屬凸柱件，所述金屬凸柱件包括底片及垂直連接于所述底片上的凸柱，所述底板對應(yīng)所述定位孔開有插孔，所述凸柱自所述底板的底部插設(shè)并伸出對應(yīng)的插孔形成所述定位柱，所述底片與所述底板的底部相抵貼。
【文檔編號】H05K3/00GK204046943SQ201420446015
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月8日
【發(fā)明者】李才文, 梁亞郁, 谷景房 申請人:東莞市康莊電路有限公司