一種加強散熱的線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種加強散熱的線路板，包括金屬導熱基層，金屬導熱基層上設(shè)有一層絕緣層，絕緣層上設(shè)有一層線路層，金屬導熱基層開有元器件安裝槽，絕緣層和線路層在元器件安裝槽的相對應位置開有和元器件安裝槽相同寬度的安裝通孔，線路層的安裝通孔的內(nèi)側(cè)面設(shè)有元器件安裝座，元器件安裝槽在金屬導熱基層的位置處設(shè)有一個鋁合金安裝墊板，線路層的上表面在安裝通孔的左右兩側(cè)分別都設(shè)有一個散熱片組，散熱片組通過焊料塊熱耦接在線路層的上表面，采用以上技術(shù)方案的好處：本實用新型的線路層表面上安裝有散熱組，散熱組由相鄰的兩塊散熱子片組成且它們之間存在空氣間隙，可以更好的散發(fā)熱量，致使溫度降低。
【專利說明】一種加強散熱的線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于一種線路板，具體涉及一種加強散熱的線路板。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，芯片在運作時會產(chǎn)生大量熱量，這些熱量不及時排出去，會使芯片暫時不能運作，乃至導致芯片的永久損壞，這就對其散熱能力提出了極為苛刻的要求，散熱的好壞將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及使用壽命，現(xiàn)有的技術(shù)已無法滿足要求，為避免芯片產(chǎn)生過熱現(xiàn)象，本實用新型提供了一種加強散熱的線路板。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型為了解決【背景技術(shù)】中提到的技術(shù)問題，則提供一種加強散熱的線路板。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種加強散熱的線路板，包括金屬導熱基層，金屬導熱基層上設(shè)有一層絕緣層，絕緣層上設(shè)有一層線路層，金屬導熱基層開有元器件安裝槽，絕緣層和線路層在元器件安裝槽的相對應位置開有和元器件安裝槽相同寬度的安裝通孔，線路層的安裝通孔的內(nèi)側(cè)面設(shè)有元器件安裝座，元器件安裝槽在金屬導熱基層的位置處設(shè)有一個鋁合金安裝墊板，線路層的上表面在安裝通孔的左右兩側(cè)分別都設(shè)有一個散熱片組，散熱片組通過焊料塊熱耦接在線路層的上表面。
[0006]每個散熱片組包括三塊豎直設(shè)置的散熱子片，相鄰的兩塊散熱子片之間存在空氣間隙，散熱子片統(tǒng)一通過一個主安裝片連在焊料塊上。
[0007]鋁合金安裝墊板的厚度小于元器件安裝槽的槽深。
[0008]采用以上技術(shù)方案的好處:本實用新型的線路層表面上安裝有散熱組，散熱組由相鄰的兩塊散熱子片組成且它們之間存在空氣間隙，可以更好的散發(fā)熱量，致使溫度降低。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0010]參見圖1，一種加強散熱的線路板，包括金屬導熱基層1，金屬導熱基層I上設(shè)有一層絕緣層2，絕緣層2上設(shè)有一層線路層3，金屬導熱基層I開有元器件安裝槽4，絕緣層2和線路層3在元器件安裝槽4的相對應位置開有和元器件安裝槽4相同寬度的安裝通孔5，線路層3的安裝通孔5的內(nèi)側(cè)面設(shè)有元器件安裝座6，元器件安裝槽4在金屬導熱基層I的位置處設(shè)有一個鋁合金安裝墊板7，線路層3的上表面在安裝通孔5的左右兩側(cè)分別都設(shè)有一個散熱片組8，散熱片組8通過焊料塊熱耦接在線路層3的上表面。
[0011]對本實用新型的各個部件進行解釋說明:
[0012]I)每個散熱片組8包括三塊豎直設(shè)置的散熱子片，相鄰的兩塊散熱子片之間存在空氣間隙，散熱子片統(tǒng)一通過一個主安裝片連在焊料塊上。
[0013]2)鋁合金安裝墊板7的厚度小于元器件安裝槽的槽深。
[0014]采用以上技術(shù)方案的好處:本實用新型的線路層表面上安裝有散熱組，散熱組由相鄰的兩塊散熱子片組成且它們之間存在空氣間隙，可以更好的散發(fā)熱量，致使溫度降低。
【權(quán)利要求】
1.一種加強散熱的線路板，包括金屬導熱基層(I)，所述金屬導熱基層(I)上設(shè)有一層絕緣層(2)，所述絕緣層(2)上設(shè)有一層線路層(3)，其特征在于:所述金屬導熱基層(I)開有元器件安裝槽(4)，所述絕緣層(2)和線路層(3)在元器件安裝槽(4)的相對應位置開有和元器件安裝槽⑷相同寬度的安裝通孔(5)，所述線路層(3)的安裝通孔(5)的內(nèi)側(cè)面設(shè)有元器件安裝座出)，所述元器件安裝槽(4)在金屬導熱基層(I)的位置處設(shè)有一個鋁合金安裝墊板(7)，所述線路層(3)的上表面在安裝通孔(5)的左右兩側(cè)分別都設(shè)有一個散熱片組(8)，所述散熱片組(8)通過焊料塊熱耦接在線路層(3)的上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加強散熱的線路板，其特征在于:所述每個散熱片組(8)包括三塊豎直設(shè)置的散熱子片，所述相鄰的兩塊散熱子片之間存在空氣間隙，所述散熱子片統(tǒng)一通過一個主安裝片連在焊料塊上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種加強散熱的線路板，其特征在于:所述鋁合金安裝墊板(7)的厚度小于元器件安裝槽的槽深。
【文檔編號】H05K7/20GK204046919SQ201420451314
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月12日
【發(fā)明者】楊學明, 楊涵 申請人:溫州揚升電路板有限公司