一種拼裝電路板分板裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種拼裝電路板分板裝置，包括一基座；一垂直設(shè)置縱向在基座上的支撐架；一設(shè)置在支撐架上端的切割裝置，所述切割裝置的刀刃向上自由設(shè)置；一套設(shè)在所述切割裝置上的防護(hù)蓋；其中，所述刀具的刀刃夾角為20°。通過(guò)將刀具的刀刃向上設(shè)置，且為拼裝電路板提供向下運(yùn)動(dòng)的空間，使該裝置能夠?qū)Ρ砻婧附佑性骷钠囱b電路板進(jìn)行分板工作，同時(shí)，刀刃的角度為20°，其角度始終是小于V-CUT槽的角度，使本實(shí)用新型所述的分板裝置能適用于分割不同厚度及不同大小的拼裝印制電路板。采用本實(shí)用新型所述的分板裝置，使拼裝電路板能夠在貼片機(jī)上進(jìn)行元器件的統(tǒng)一裝夾、定位、校準(zhǔn)，大大提高了貼裝效率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說(shuō)明】一種拼裝電路板分板裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板制作領(lǐng)域，具體涉及一種拼裝電路板分板裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子設(shè)備制造過(guò)程中，由于大多數(shù)印制電路板外形尺寸小，加之人們對(duì)電子組裝效率要求的提高，對(duì)于外形尺寸小于50mmX50mm的印制電路板在表面組裝時(shí)，為了減少每個(gè)印制板在貼片機(jī)上進(jìn)行裝夾、定位、校準(zhǔn)所花時(shí)間，小尺寸的印制板在貼裝前都做成拼板結(jié)構(gòu)，待進(jìn)行表面貼裝工序后再對(duì)其進(jìn)行分板。這樣，一個(gè)拼板(由多塊印制電路單板拼接而成)只需要在貼片機(jī)上進(jìn)行一次裝夾、定位、校準(zhǔn)就可以完成拼板上所有印制電路板的貼裝，大大提聞了貼裝效率。
[0003]在將拼裝電路板分割成單個(gè)電路板時(shí)，通常預(yù)先在電路板與電路板的邊緣或者電路板與工藝邊的邊緣制作V-cut槽或者郵票孔，然后采用機(jī)器或者手工的方式對(duì)其進(jìn)行分板。由于機(jī)器分板的成本大，而手工分板成本低廉且具有較好的靈活性，所以很多公司都采用小成本的手工分板方式。
[0004]手工分板的方式有:直接用手分別抓住待分割印制電路板的兩邊對(duì)其進(jìn)行掰分，對(duì)于較厚的印制電路板采用手工直接掰板的方式時(shí)非常費(fèi)力，切口平滑度較差，并且印制電路板會(huì)因局部受力較大而受到不同程度的損傷；借助剪鉗分板，ν-CUT槽的一邊用手固定，另一邊用剪鉗夾住往下掰，此種方法會(huì)因剪鉗夾住的局部部位受力較大而造成板面受損，嚴(yán)重時(shí)甚至影響印制板的電氣回路，此外易造成印制電路板分割面有毛刺；借助工裝進(jìn)行分板，分板時(shí)印制電路板受力相對(duì)均勻，對(duì)板面的損害小，分割出的印制電路板切口平難
iF.ο
[0005]傳統(tǒng)的分板裝置包括底座和垂直設(shè)置在底座上的兩個(gè)立板，第一立板通過(guò)焊接方式與底座固定在一起，第二立板通過(guò)螺栓與底座相連，第二立板相對(duì)于底座的位置可調(diào)，從而在兩個(gè)立板之間形成不同寬度的凹槽，以適應(yīng)待分板的厚度。該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，操作方便，能夠適用于具有不同寬度的待去除工藝邊的印制電路板，但是它主要適用于待去掉部分的印制板分板，對(duì)于拼板結(jié)構(gòu)尤其是經(jīng)過(guò)表面焊接元器件之后的拼裝電路板不太適用。分割拼板尤其是經(jīng)過(guò)表面焊裝元器件之后的電路板時(shí)要求比較高，要保證分板后的電路板無(wú)彎曲變形，無(wú)板面劃傷，表面器件及其焊盤無(wú)被壓、裂紋等現(xiàn)象。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]有鑒于此，有必要提供一種采用向上分割方式以解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板必須先分板再單獨(dú)重復(fù)的在貼片機(jī)上進(jìn)行元器件的裝夾、定位、校準(zhǔn)的問(wèn)題的分板裝置。
[0007]一種拼裝電路板分板裝置，其特征在于，包括
[0008]一基座；
[0009]一垂直設(shè)置縱向在所述基座上的支撐架；
[0010]一設(shè)置在所述支撐架上端的切割裝置，所述切割裝置的刀刃向上自由設(shè)置；
[0011]一套設(shè)在所述切割裝置上的防護(hù)蓋；
[0012]其中，所述刀具的刀刃夾角為20°.
[0013]優(yōu)選的，所述支撐架的上端面垂直向下延伸一凹槽，所述凹槽橫向貫通所述支撐架，所述刀具設(shè)置在所述凹槽內(nèi)。
[0014]優(yōu)選的，所述凹槽的兩側(cè)壁上開設(shè)有對(duì)稱的定位孔，所述刀具相對(duì)所述通孔的位置亦開設(shè)有安裝孔，所述分板裝置還包括一螺栓和螺母，所述螺栓穿過(guò)所述定位孔和所述安裝孔與設(shè)置在另一側(cè)的螺母配合鎖緊，使刀具安裝在所述凹槽內(nèi)。
[0015]優(yōu)選的，所述定位孔圓心設(shè)置在同一直線上，所述安裝孔的圓心亦設(shè)置在同一直線上，所述定位孔與所述安裝孔的圓心均位于同一平面上。
[0016]優(yōu)選的，所述支撐架包括第一支撐部和第二支撐部，所述第一支撐部和第二支撐部對(duì)稱設(shè)置在所述基座的中部，且位于同一直線上。
[0017]優(yōu)選的，所述第一支撐部和第二支撐部的上端面分別垂直向下延伸出第一凹槽、第二凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽沿分別橫向貫通所述第一支撐部和第二支撐部，所述第二凹槽與所述第一凹槽的延長(zhǎng)線重合，所述刀具設(shè)置在所述第一凹槽、第二凹槽內(nèi)。
[0018]優(yōu)選的，所述基座呈Η型，所述支撐架縱向垂直設(shè)置在所述基座的中部。
[0019]優(yōu)選的，所述刀具的厚度為3mm。
[0020]優(yōu)選的，所述防護(hù)蓋由厚度為3mm的聚四氟乙烯材料制成。
[0021]本實(shí)用新型提供一種拼裝電路板分板裝置，將刀具的刀刃豎直向上自由設(shè)置，通過(guò)改變傳統(tǒng)刀刃切割的方向，對(duì)拼裝電路板產(chǎn)生向上的切削力，且通過(guò)設(shè)置支撐架為拼裝電路板提供向下運(yùn)動(dòng)的空間，使該裝置能夠?qū)Ρ砻婧附佑性骷钠囱b電路板進(jìn)行分板工作，避免焊接在電路上的元器件與裝置之間發(fā)生摩擦碰撞造成損壞，使表面具有焊接元器件的拼裝電路板能夠在不損壞元器件的條件下進(jìn)行分板工作，同時(shí)，刀刃的角度為20°，其角度始終是小于V-CUT槽的角度，使本實(shí)用新型所述的分板裝置能適用于分割不同厚度及不同大小的拼裝印制電路板。由于在分板時(shí)印制電路板上元器件不會(huì)因?yàn)槭艿綌D壓或摩擦而損壞，進(jìn)而提高了產(chǎn)品質(zhì)量；采用本實(shí)用新型所述的分板裝置，使拼裝電路板能夠在貼片機(jī)上進(jìn)行元器件的統(tǒng)一裝夾、定位、校準(zhǔn)，大大提高了貼裝效率，降低了生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為本實(shí)用新型所述拼裝電路板分板裝置的側(cè)視圖；
[0023]圖2為圖1的俯視圖；
[0024]圖3為圖1中第一支撐部和第二支撐部的側(cè)視圖；
[0025]圖4為圖1中刀具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖5為圖1中防護(hù)蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖6為本實(shí)用新型所述拼裝電路板分板裝置的使用示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種拼裝電路板分板裝置，包括基座1、支撐架2、切割裝置3和防護(hù)蓋4，所述支撐架2垂直縱向設(shè)置在基座1上，所述切割裝置3固定設(shè)置在支撐架2上端，所述防護(hù)蓋4套設(shè)在切割裝置3上。
[0029]由圖2可知，所述基座1呈Η型，其包括橫向部11和縱向部12，所述縱向部12的寬度大于其橫向部11的寬度，通過(guò)將基座1設(shè)計(jì)為Η型使其兩側(cè)的支撐范圍更大，相較矩形基座能夠更加節(jié)省材料，降低生產(chǎn)成本。
[0030]圖2中，所述支撐架2包括第一支撐部21和第二支撐部22，所述第一支撐部21和第二支撐部22對(duì)稱設(shè)置在基座1的縱向部上，且第一支撐部21和第二支撐部22的延長(zhǎng)線相重合，且該延長(zhǎng)線與基座1的橫向部相垂直。
[0031]由圖3可以看出，所述第一支撐部21和第二支撐部22的上端面分別垂直向下延伸出第一凹槽211、第二凹槽221，用于安裝切割裝置，第一凹槽211、第二凹槽221沿分別橫向貫通第一支撐部21和第二支撐部22，且他們的延長(zhǎng)線相重合，其中，第一凹槽221、第二凹槽211兩側(cè)壁上均開設(shè)有對(duì)稱的定位孔23，所述定位孔23為大小相等的圓形通孔，其圓心設(shè)置在同一直線上。
[0032]如圖2所示，所述刀具3設(shè)置在第一凹槽211、第二凹槽內(nèi)221，由圖4可知，刀具3的刀刃31向上設(shè)置，其中，刀刃31夾角為20°，所述刀具3的刀身32上相對(duì)第一凹槽211、第二凹槽221的側(cè)壁上定位孔23的位置設(shè)有安裝孔33，所述安裝孔33為與定位孔23大小相等的圓形通孔，其圓心設(shè)置在同一直線上，所述安裝孔33與定位孔23的圓心均位于同一水平面上。
[0033]如圖5所示，所述防護(hù)蓋4向內(nèi)凹陷一空腔41，所述空腔41的深度大于刀具3的刀刃31的高度，所述空腔41的腔口向內(nèi)延時(shí)形成一卡套口 42，所述卡套口 42與刀刃31相配合，使刀刃31能夠通過(guò)卡套口 42進(jìn)入防護(hù)蓋4的空腔41內(nèi)，且所述空腔41的底部設(shè)有軟性抵接部件43，用于保護(hù)刀刃31，避免其與空腔41的內(nèi)壁之間發(fā)生摩擦而造成磨損，縮短刀具3的使用壽命。
[0034]由圖1和圖2可知，所述拼裝電路板分板裝置還包括一螺栓5和螺母6，螺栓5穿過(guò)定位孔23和安裝孔33與設(shè)置在另一側(cè)的螺母6配合鎖緊，使刀具3安裝在支撐架2上。
[0035]進(jìn)一步的，所述刀具3的厚度為3mm。
[0036]進(jìn)一步的，所述防護(hù)蓋4選取厚度為3mm的聚四氟乙烯材料制成。
[0037]其工作原理如下:
[0038]如圖6所示，使用時(shí)將待切割拼裝電路板的切割槽對(duì)準(zhǔn)刀具3的刀刃31，使刀刃31插入切割槽內(nèi)，選取拼裝電路板上表面無(wú)焊接元器件的位置，兩邊同時(shí)向下按壓，通過(guò)刀刃31給切割槽的向上切削力，在切削力作用下拼裝電路板即自切割槽斷開，從而完成拼裝電路板的分板工作，由于在分板時(shí)手與印制電路板上無(wú)元器件的部位接觸，分板后的電路板無(wú)彎曲變形，無(wú)板面劃傷，表面器件及其焊盤無(wú)被壓、裂紋等現(xiàn)象。且刀刃31的角度為20°，其角度始終是小于切割槽槽口的角度，所以該工裝能適用于分割不同厚度及不同大小的拼裝印制電路板。
[0039]本實(shí)用新型提供一種拼裝電路板分板裝置，將刀具的刀刃豎直向上自由設(shè)置，通過(guò)改變傳統(tǒng)刀刃切割的方向，對(duì)拼裝電路板產(chǎn)生向上的切削力，且通過(guò)設(shè)置支撐架為拼裝電路板提供向下運(yùn)動(dòng)的空間，使該裝置能夠?qū)Ρ砻婧附佑性骷钠囱b電路板進(jìn)行分板工作，避免焊接在電路上的元器件與裝置之間發(fā)生摩擦碰撞造成損壞，使表面具有焊接元器件的拼裝電路板能夠在不損壞元器件的條件下進(jìn)行分板工作，同時(shí)，刀刃的角度為20°，其角度始終是小于V-CUT槽的角度，使本實(shí)用新型所述的分板裝置能適用于分割不同厚度及不同大小的拼裝印制電路板。由于在分板時(shí)印制電路板上元器件不會(huì)因?yàn)槭艿綌D壓或摩擦而損壞，進(jìn)而提高了產(chǎn)品質(zhì)量；采用本實(shí)用新型所述的分板裝置，使拼裝電路板能夠在貼片機(jī)上進(jìn)行元器件的統(tǒng)一裝夾、定位、校準(zhǔn)，大大提高了貼裝效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0040]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種拼裝電路板分板裝置，其特征在于，包括 一基座; 一垂直縱向設(shè)置在所述基座上的支撐架； 一設(shè)置在所述支撐架上端的切割裝置，所述切割裝置的刀刃向上自由設(shè)置； 一套設(shè)在所述切割裝置上的防護(hù)蓋； 其中，所述刀具的刀刃夾角為20°。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼裝電路板分板裝置，其特征在于，所述支撐架的上端面垂直向下延伸一凹槽，所述凹槽橫向貫通所述支撐架，所述刀具設(shè)置在所述凹槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拼裝電路板分板裝置，其特征在于，所述凹槽的兩側(cè)壁上開設(shè)有對(duì)稱的定位孔，所述刀具相對(duì)所述通孔的位置亦開設(shè)有安裝孔，所述分板裝置還包括一螺栓和螺母，所述螺栓穿過(guò)所述定位孔和所述安裝孔與設(shè)置在另一側(cè)的螺母配合鎖緊，使刀具安裝在所述凹槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的拼裝電路板分板裝置，其特征在于，所述定位孔圓心設(shè)置在同一直線上，所述安裝孔的圓心亦設(shè)置在同一直線上，所述定位孔與所述安裝孔的圓心均位于同一平面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼裝電路板分板裝置，其特征在于，所述支撐架包括第一支撐部和第二支撐部，所述第一支撐部和第二支撐部對(duì)稱設(shè)置在所述基座的中部，且位于同一直線上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的拼裝電路板分板裝置，其特征在于，所述第一支撐部和第二支撐部的上端面分別垂直向下延伸出第一凹槽、第二凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽沿分別橫向貫通所述第一支撐部和第二支撐部，所述第二凹槽與所述第一凹槽的延長(zhǎng)線重合，所述刀具設(shè)置在所述第一凹槽、第二凹槽內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼裝電路板分板裝置，其特征在于，所述基座呈H型，所述支撐架縱向垂直設(shè)置在所述基座的中部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼裝電路板分板裝置，其特征在于，所述刀具的厚度為3_。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼裝電路板分板裝置，其特征在于，所述防護(hù)蓋由厚度為3mm的聚四氟乙烯材料制成。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK204157166SQ201420453785
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月13日
【發(fā)明者】李繪娟, 王芳, 邵龍 申請(qǐng)人:中國(guó)船舶重工集團(tuán)公司第七〇九研究所