散熱器及顯卡的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種散熱器及顯卡，通過在散熱器貼敷器件的一個(gè)表面設(shè)置有鰭片的基礎(chǔ)上，在另一個(gè)表面上增設(shè)由凹槽、凸沿組成的風(fēng)道加鰭片的散熱結(jié)構(gòu)，不僅能通過增加的鰭片散熱，還可產(chǎn)生熱對(duì)流使環(huán)境流體順暢的進(jìn)入風(fēng)道中，并在流經(jīng)風(fēng)道的過程通過其凸沿以及基體上鰭片下快速散發(fā)，有效提升了散熱器的散熱效率。
【專利說明】散熱器及顯卡

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其是指一種散熱器及顯卡。

【背景技術(shù)】
[0002] 近些年來，電子行業(yè)蓬勃發(fā)展，人們的生活已離不開電子化。然而對(duì)于很多電子 產(chǎn)品而言，其工作需要消耗功率，而消耗功率同時(shí)往往伴隨著發(fā)熱，為了確保電子產(chǎn)品的正 常工作，時(shí)常需要對(duì)其配備散熱器。如圖1、2所示，現(xiàn)有散熱器通常采用基體一側(cè)面貼敷待 散熱器件，另一側(cè)面設(shè)置鰭片的結(jié)構(gòu)，由此通過散熱器鰭片加大待散熱器件的散熱面積，進(jìn) 一步的還可在鰭片上加裝風(fēng)扇，風(fēng)扇可強(qiáng)制加速流通的熱交換空氣加強(qiáng)散熱效果。然而，隨 著電子產(chǎn)品的集成度越來越高以及人們對(duì)產(chǎn)品使用體驗(yàn)的追求，時(shí)下電子產(chǎn)品如何有效散 熱同時(shí)又能確保低噪音的問題越來越受到人們的重視。因此如何設(shè)計(jì)更為合理散熱高效的 散熱器成為行業(yè)內(nèi)亟需解決的問題。
[0003] 在電子產(chǎn)品中，電腦占據(jù)著半壁江山。電腦應(yīng)用中，視頻、圖像展示是很重要的一 方面應(yīng)用，伴隨著更好的圖像效果電腦顯卡中GPU功率也的不斷提高，這就意味著熱密度 的增加，然而傳統(tǒng)技術(shù)中，顯卡通常都需要專配風(fēng)扇以確保散熱。但若要像顯卡實(shí)現(xiàn)靜音， 最好的設(shè)計(jì)則需要去除風(fēng)扇。目前業(yè)界對(duì)靜音電腦散熱主要采用由散熱片+系統(tǒng)風(fēng)扇組成 的散熱模組行式，其熱傳導(dǎo)路徑如下=GPU-〉散熱片一〉由系統(tǒng)風(fēng)扇將熱量帶走?？梢姡?上述散熱行式中，散熱片起著將GPU產(chǎn)生的熱量傳遞到系統(tǒng)外的重要作用，所以散熱片的 設(shè)計(jì)及其性能對(duì)散熱有非常大的影響，因此如何在有限的系統(tǒng)空間里高效的帶走熱量且靜 音，有效的提高散熱片的效率就顯得尤重要，高效的散熱和熱交換器件需求是必然的發(fā)展 需求。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0004] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：在不借助主動(dòng)風(fēng)扇散熱基礎(chǔ)上，通過結(jié)構(gòu)優(yōu) 化提高散熱片的效率。
[0005] 為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：
[0006] -種散熱器，包括基體及鰭片，所述基體包括相背的兩表面，其中一表面設(shè)有散熱 鰭片，另一表面設(shè)有貼敷區(qū)及散熱區(qū)，所述散熱區(qū)中設(shè)有凹槽，于凹槽的兩側(cè)邊向外且相向 延伸形成有兩凸沿，所述兩凸沿與凹槽圍繞形成風(fēng)道，于凸沿外表面設(shè)置有散熱鰭片；
[0007] 上述結(jié)構(gòu)中，所述風(fēng)道截面呈正方形；
[0008] 上述結(jié)構(gòu)中，所述兩凸沿端部間距I.5mm;所述風(fēng)道邊長為5mm;
[0009] 上述結(jié)構(gòu)中，所述風(fēng)道截面呈圓形；
[0010] 上述結(jié)構(gòu)中，所述兩凸沿端部間距2mm;所述風(fēng)道半徑為6mm;
[0011] 上述結(jié)構(gòu)中，所述凹槽貫穿所述散熱區(qū)；
[0012] 上述結(jié)構(gòu)中，所述兩凸沿端部設(shè)有相互間隔且平行的延伸段；
[0013] 上述結(jié)構(gòu)中，所述兩凸沿互為鏡像。
[0014] 一種顯卡，包括PCB板，于PCB板上設(shè)置有GPU，還包括如權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所 述的散熱器；所述散熱器的另一表面的貼敷區(qū)對(duì)應(yīng)貼敷于PCB板的GPU上；
[0015] 上述結(jié)構(gòu)中，所述散熱器的散熱區(qū)位于所述PCB板外。
[0016] 本實(shí)用新型的有益效果在于：在散熱器貼敷器件的一個(gè)表面設(shè)置有鰭片的基礎(chǔ) 上，在另一個(gè)表面上增設(shè)由凹槽、凸沿組成的風(fēng)道加鰭片的散熱結(jié)構(gòu)，不僅能通過增加的鰭 片散熱，還可產(chǎn)生熱對(duì)流使環(huán)境流體順暢的進(jìn)入風(fēng)道中，并在流經(jīng)風(fēng)道的過程通過其凸沿 以及基體上鰭片下快速散發(fā)，有效提升了散熱器的散熱效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 下面結(jié)合附圖詳述本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)
[0018] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)中顯卡的結(jié)構(gòu)立體示意圖；
[0019] 圖2為現(xiàn)有技術(shù)中顯卡的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0020] 圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例的顯卡結(jié)構(gòu)立體示意圖；
[0021] 圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例的顯卡結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0022] 圖5為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的顯卡結(jié)構(gòu)立體示意圖；
[0023] 圖6為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的顯卡結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0024] 圖7為本實(shí)用新型具體示例采用本散熱器后顯卡的功率-溫度對(duì)比圖。
[0025] 1-基體；2-鰭片；3-PCB 板；4-GPU;ll、12_ 表面；121-貼敷區(qū)；122-散熱區(qū)； 123-凹槽；124、125_凸沿；126-風(fēng)道；127-延伸段。

【具體實(shí)施方式】
[0026] 為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說明。
[0027] 本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：充分利用散熱器的兩側(cè)表面均設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)，并 將風(fēng)道構(gòu)造融合在內(nèi)，通過自對(duì)流提高散熱效率。
[0028] 如圖3-6所示，本實(shí)用新型提供了一種散熱器，包括基體1及鰭片2,所述基體1包 括相背的兩表面11、12,其中一表面11設(shè)有散熱鰭片2,另一表面12設(shè)有貼敷區(qū)121及散 熱區(qū)122,所述散熱區(qū)122中設(shè)有凹槽123,于凹槽123的兩側(cè)邊向外且相向延伸形成有兩 凸沿124、125,所述兩凸沿124U25與凹槽123圍繞形成風(fēng)道126,于凸沿124U25外表面 設(shè)置有散熱鰭片2。
[0029] 從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于：一個(gè)表面設(shè)置有鰭片的基礎(chǔ)上，在 另一個(gè)表面上增設(shè)由凹槽、凸沿組成的風(fēng)道加鰭片的散熱結(jié)構(gòu)，不僅能通過增加的鰭片散 熱，還可產(chǎn)生熱對(duì)流使環(huán)境流體順暢的進(jìn)入風(fēng)道中，并在流經(jīng)風(fēng)道的過程通過其凸沿以及 基體上鰭片下快速散發(fā)，有效提升了散熱器的散熱效率。
[0030] 實(shí)施例1 :
[0031] 如圖3、4所示，進(jìn)一步的，上述結(jié)構(gòu)中風(fēng)道126截面呈正方形。
[0032] 實(shí)施例2 :
[0033] 進(jìn)一步的， 申請(qǐng)人:經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)測(cè)試得，當(dāng)風(fēng)道126采用正方形時(shí)其邊長為5_6mm 為最佳，配合兩凸沿124、125的端部有I. 5-2. 5mm的間距時(shí)可確保最佳的散熱效率。測(cè)試 部分?jǐn)?shù)據(jù)如下：

【權(quán)利要求】
1. 一種散熱器，包括基體及鰭片，其特征在于：所述基體包括相背的兩表面，其中一表 面設(shè)有散熱鰭片，另一表面設(shè)有貼敷區(qū)及散熱區(qū)，所述散熱區(qū)中設(shè)有凹槽，于凹槽的兩側(cè)邊 向外且相向延伸形成有兩凸沿，所述兩凸沿與凹槽圍繞形成風(fēng)道，于凸沿外表面設(shè)置有散 熱鰭片。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：所述風(fēng)道截面呈正方形。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于：所述兩凸沿端部間距1. 5_ ;所述風(fēng)道邊 長為5mm。
4. 如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：所述風(fēng)道截面呈圓形。
5. 如權(quán)利要求4所述的散熱器，其特征在于：所述兩凸沿端部間距2_ ;所述風(fēng)道半徑 為 6mm〇
6. 如權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于：所述凹槽貫穿所述散熱區(qū)。
7. 如權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于：所述兩凸沿端部設(shè)有相互間 隔且平行的延伸段。
8. 如權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于：所述兩凸沿互為鏡像。
9. 一種顯卡，包括PCB板，于PCB板上設(shè)置有GPU，其特征在于：還包括如權(quán)利要求1-8 任意一項(xiàng)所述的散熱器；所述散熱器的另一表面的貼敷區(qū)對(duì)應(yīng)貼敷于PCB板的GPU上。
10. 如權(quán)利要求9所述的顯卡，其特征在于：所述散熱器的散熱區(qū)位于所述PCB板外。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK204044738SQ201420476271
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月21日
【發(fā)明者】林坤杰 申請(qǐng)人:深圳市杰和科技發(fā)展有限公司