一種提高窄邊強(qiáng)度和走線空間的pcb結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種提高窄邊強(qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，包括具有窄邊區(qū)域的主板和鋼補(bǔ)FPC板，鋼補(bǔ)FPC板由鋼片和FPC板構(gòu)成，F(xiàn)PC板連接在鋼片的一面上，F(xiàn)PC板設(shè)有若干個(gè)走線焊盤，鋼片設(shè)有若干個(gè)焊接焊盤，F(xiàn)PC板的走線焊盤分別貼合在位于主板的窄邊區(qū)域的主板焊盤上，鋼片通過(guò)焊接焊盤焊接在主板的窄邊區(qū)域上。這樣FPC板能夠設(shè)置一定的線路走線，同時(shí)鋼片也能夠增強(qiáng)主板窄邊的強(qiáng)度，其設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，占用空間少，成本低，有利于產(chǎn)品的超薄化設(shè)計(jì)。
【專利說(shuō)明】—種提高窄邊強(qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說(shuō)，是涉及一種提高窄邊強(qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機(jī)等通訊數(shù)碼產(chǎn)品朝向小型化、超薄化、多功能化方向發(fā)展，產(chǎn)品內(nèi)部的器件堆壘布局越來(lái)越緊湊，而PCB板也只能適應(yīng)性地采用各種不規(guī)則的形狀設(shè)計(jì)，如呈“L”、“C”字母型，也有中間挖空的“ 口 ”字型等非常規(guī)的形狀，同時(shí)為了超薄化設(shè)計(jì)，電子器件選擇全都放在PCB板的同一面，這樣會(huì)帶來(lái)許多問(wèn)題，例如:PCB板的面積變小，引起局部走線變得密集、走線困難，從而導(dǎo)致PCB板走線性能不穩(wěn)定，并且PCB板的強(qiáng)度問(wèn)題也受到影響，彎曲變形會(huì)在窄邊處突顯。
[0003]目前，解決窄邊走線的辦法一般是增加板層板厚，如:8層線路板增加到10層、12層，窄邊強(qiáng)度出現(xiàn)問(wèn)題則是通過(guò)在結(jié)構(gòu)上增加金屬框架來(lái)保護(hù)，這些明顯不利于產(chǎn)品的超薄化發(fā)展，同時(shí)也會(huì)增加成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，提供一種能同時(shí)提高窄邊強(qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，其設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，占用空間少，成本低，有利于產(chǎn)品的超薄化設(shè)計(jì)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:一種提高窄邊強(qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，包括具有窄邊區(qū)域的主板和鋼補(bǔ)FPC板，所述鋼補(bǔ)FPC板由鋼片和FPC板構(gòu)成，所述FPC板連接在所述鋼片的一面上，所述FPC板設(shè)有若干個(gè)走線焊盤，所述鋼片設(shè)有若干個(gè)焊接焊盤，所述FPC板的走線焊盤分別貼合在位于所述主板的窄邊區(qū)域的主板焊盤上，所述鋼片通過(guò)所述焊接焊盤焊接在所述主板的窄邊區(qū)域上。
[0006]作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述鋼片的厚度為0.2?0.4mm。
[0007]作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述FPC板的厚度為0.15mm。
[0008]作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述主板為C字型結(jié)構(gòu)，所述C字型結(jié)構(gòu)的中間為窄邊區(qū)域。
[0009]作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述主板為L(zhǎng)字型結(jié)構(gòu)，所述L字型結(jié)構(gòu)的窄邊處為窄邊區(qū)域。
[0010]作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述主板為HDI主板。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0012]本實(shí)用新型通過(guò)在主板的窄邊區(qū)域上設(shè)置由鋼片和FPC板構(gòu)成的鋼補(bǔ)FPC板，裝配時(shí)，F(xiàn)PC板的走線焊盤分別貼合在主板焊盤上，鋼片通過(guò)焊接焊盤焊接在主板上，這樣FPC板能夠設(shè)置一定的線路走線，同時(shí)鋼片也能夠增強(qiáng)主板窄邊的強(qiáng)度，其設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，占用空間少，成本低，有利于產(chǎn)品的超薄化設(shè)計(jì)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型所述的PCB結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型所述的PCB結(jié)構(gòu)的分解圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型所述的鋼補(bǔ)FPC的剖視圖；
[0016]圖4是本實(shí)用新型所述的另一種PCB結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型所述的一種提高窄邊強(qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步說(shuō)明。

【具體實(shí)施方式】
[0018]以下是本實(shí)用新型所述的一種提高窄邊強(qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)的最佳實(shí)例，并不因此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0019]實(shí)施例一
[0020]請(qǐng)參考圖1，圖中不出了一種提聞?wù)厪?qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，包括王板I和鋼補(bǔ)FPC板2，下面將對(duì)各部件的結(jié)構(gòu)、連接關(guān)系和原理進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0021]在本實(shí)施中，主板I為C字型結(jié)構(gòu)，C字型結(jié)構(gòu)的中間為窄邊區(qū)域11。此外，該主板I優(yōu)選設(shè)置為HDI主板，其中，HDI主板是高密度互連接的PCB板，HDI板目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品中。
[0022]如圖2和圖3所示，鋼補(bǔ)FPC板2由鋼片21和FPC板22構(gòu)成，F(xiàn)PC板22上可以設(shè)置一定的線路走線，F(xiàn)PC板22通過(guò)貼合膠貼合固定在鋼片21的一面上，F(xiàn)PC板22設(shè)有若干個(gè)走線焊盤221，鋼片21設(shè)有若干個(gè)焊接焊盤211。裝配時(shí)，F(xiàn)PC板22的走線焊盤221分別通過(guò)ACF工藝技術(shù)貼合在位于主板I的窄邊區(qū)域11的主板焊盤3上，鋼片21通過(guò)焊接焊盤211焊接在主板I的窄邊區(qū)域11上。裝配完成后，鋼片21位于FPC板22的外部。
[0023]在主板I的窄邊區(qū)域11上設(shè)置鋼補(bǔ)FPC板2能夠增加線路的走線空間，同時(shí)鋼片21也能夠增強(qiáng)主板窄邊區(qū)域的強(qiáng)度，避免其在生產(chǎn)流動(dòng)過(guò)程、裝機(jī)拆機(jī)過(guò)程中受到損壞，具有良好的補(bǔ)強(qiáng)效果。
[0024]較佳的，鋼片21的厚度為0.2?0.4mm，F(xiàn)PC板22的厚度為0.15mm。當(dāng)然，鋼片21和FPC板22的厚度也可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)節(jié)，非本實(shí)施為限。
[0025]實(shí)施例二
[0026]請(qǐng)參考圖4,圖中不出了另一種提聞?wù)厪?qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，包括主板I和鋼補(bǔ)FPC板2，與實(shí)施例一的不同在于，主板I為L(zhǎng)字型結(jié)構(gòu)，L字型結(jié)構(gòu)的窄邊處為窄邊區(qū)域。
[0027]綜上所述，本實(shí)用新型能同時(shí)提高主板的窄邊強(qiáng)度和走線空間，具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、占用空間少和成本低等優(yōu)點(diǎn)，有利于產(chǎn)品的超薄化設(shè)計(jì)。
[0028]上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種提高窄邊強(qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，包括具有窄邊區(qū)域的主板，其特征在于:還包括鋼補(bǔ)FPC板，所述鋼補(bǔ)FPC板由鋼片和FPC板構(gòu)成，所述FPC板連接在所述鋼片的一面上，所述FPC板設(shè)有若干個(gè)走線焊盤，所述鋼片設(shè)有若干個(gè)焊接焊盤，所述FPC板的走線焊盤分別貼合在位于所述主板的窄邊區(qū)域的主板焊盤上，所述鋼片通過(guò)所述焊接焊盤焊接在所述主板的窄邊區(qū)域上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高窄邊強(qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鋼片的厚度為0.2?0.4mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高窄邊強(qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述FPC板的厚度為0.15mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高窄邊強(qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述主板為C字型結(jié)構(gòu)，所述C字型結(jié)構(gòu)的中間為窄邊區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高窄邊強(qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述主板為L(zhǎng)字型結(jié)構(gòu)，所述L字型結(jié)構(gòu)的窄邊處為窄邊區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4或5所述的一種提高窄邊強(qiáng)度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述主板為HDI主板。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204014264SQ201420479545
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月22日
【發(fā)明者】彭飛 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司