一種ic卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種IC卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括PCB主板、IC卡座和PCB蓋板，其特征在于：所述IC卡座的觸點(diǎn)設(shè)于IC卡座底側(cè)中部，所述PCB主板上設(shè)有若干個(gè)位于IC卡座下方的PCB擋板，所述PCB擋板形成從三周包圍IC卡座觸點(diǎn)的保護(hù)區(qū)，所述IC卡座底部設(shè)有與PCB擋板相吻合的讓位槽。該IC卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)能夠有效保護(hù)數(shù)據(jù)安全，簡化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，體積小，降低成本，有利于電子設(shè)備的小型化；同時(shí)采用小片的PCB擋板，不容易翹曲變形，可有效提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，降低不良率。
【專利說明】一種IC卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種IC卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)，屬于電子設(shè)備安全保護(hù)領(lǐng)域，特別是智能卡安全保護(hù)領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的對(duì)于IC卡座的保護(hù)方法有(I)使用帶安全信號(hào)的柔性線路板FPC保護(hù)IC卡座；(2)在IC卡座的外周部用PCB板圍成一個(gè)封閉的安全區(qū)域，將IC卡座包起來。而這兩種的保護(hù)方法都存在的弊端是:結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高，而且體積大，不利于電子設(shè)備的小型化。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)新穎，體積小，并可有效提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率的IC卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型采用以下方案實(shí)現(xiàn):一種IC卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括PCB主板、IC卡座和PCB蓋板，所述IC卡座的觸點(diǎn)設(shè)于IC卡座底側(cè)中部，所述PCB主板上設(shè)有若干個(gè)位于IC卡座下方的PCB擋板，所述PCB擋板形成從三周包圍IC卡座觸點(diǎn)的保護(hù)區(qū)，所述IC卡座底部設(shè)有與PCB擋板相吻合的讓位槽。
[0005]進(jìn)一步的，所述PCB擋板焊接于PCB主板上，并且PCB擋板上設(shè)置有第一保護(hù)線，所述第一保護(hù)線與PCB主板上的安全監(jiān)控模塊電連接形成第一保護(hù)回路。
[0006]進(jìn)一步的，所述PCB擋板的數(shù)量為4個(gè)。
[0007]進(jìn)一步的，所述PCB主板與PCB蓋板之間夾設(shè)有位于IC卡座旁側(cè)的彈性導(dǎo)體，PCB主板上設(shè)有與彈性導(dǎo)體下側(cè)面對(duì)應(yīng)接觸的第一觸點(diǎn)，PCB蓋板上設(shè)有與彈性導(dǎo)體上側(cè)面對(duì)應(yīng)接觸的第二觸點(diǎn)。
[0008]進(jìn)一步的，所述PCB蓋板上設(shè)有第二保護(hù)線，該第二保護(hù)線通過彈性導(dǎo)體與PCB主板上的安全監(jiān)控模塊電連接形成第二保護(hù)回路。
[0009]進(jìn)一步的，所述彈性導(dǎo)體為斑馬條。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:該IC卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)能夠有效保護(hù)數(shù)據(jù)安全，簡化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，體積小，降低成本，有利于電子設(shè)備的小型化；同時(shí)采用小片的PCB擋板，不容易翹曲變形，可有效提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，降低不良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例構(gòu)造示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB主板正面構(gòu)造示意圖；
[0013]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中IC卡座底面構(gòu)造意圖；
[0014]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB蓋板底面構(gòu)造示意圖；
[0015]圖中標(biāo)號(hào)說明=1-PCB主板、2-1C卡座、3-PCB蓋板、4-PCB擋板、5_讓位槽、6-彈性導(dǎo)體、7-第一觸點(diǎn)、8-第二觸點(diǎn)。

【具體實(shí)施方式】
[0016]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下將通過具體實(shí)施例和相關(guān)附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0017]如圖廣4所示，一種IC卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括PCB主板1、IC卡座2和PCB蓋板3，所述IC卡座2的觸點(diǎn)設(shè)于IC卡座2底側(cè)中部，所述PCB主板I上設(shè)有若干個(gè)位于IC卡座2下方的PCB擋板4，所述PCB擋板4形成從三周包圍IC卡座2觸點(diǎn)的保護(hù)區(qū)，所述IC卡座2底部設(shè)有與PCB擋板4相吻合的讓位槽5 ;采用多片小體積的PCB擋板形成包圍IC卡座觸點(diǎn)的保護(hù)區(qū)，能夠有效防止外部攻擊IC卡座觸點(diǎn)。PCB擋板設(shè)置于IC卡座的底部并且陷入設(shè)于IC卡座底側(cè)的讓位槽5內(nèi)，可以簡化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，體積小，降低成本，有利于電子設(shè)備的小型化；同時(shí)采用小片的PCB擋板，不容易翹曲變形，可有效提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，降低不良率。
[0018]在本實(shí)施例中，所述PCB擋板4焊接于PCB主板I上，并且PCB擋板4上設(shè)置有第一保護(hù)線，所述第一保護(hù)線與PCB主板I上的安全監(jiān)控模塊電連接形成第一保護(hù)回路；在外部從IC卡座周側(cè)攻擊IC卡座的觸點(diǎn)時(shí)，第一保護(hù)回路則自動(dòng)將數(shù)據(jù)清楚，達(dá)到保護(hù)數(shù)據(jù)安全的目的。
[0019]在本實(shí)施例中，所述PCB擋板4的數(shù)量為4個(gè)，但不局限于此。
[0020]在本實(shí)施例中，所述PCB主板I與PCB蓋板3之間夾設(shè)有位于IC卡座2旁側(cè)的彈性導(dǎo)體6，PCB主板I上設(shè)有與彈性導(dǎo)體6下側(cè)面對(duì)應(yīng)接觸的第一觸點(diǎn)7，PCB蓋板3上設(shè)有與彈性導(dǎo)體6上側(cè)面對(duì)應(yīng)接觸的第二觸點(diǎn)8。
[0021]在本實(shí)施例中，所述PCB蓋板3上設(shè)有第二保護(hù)線，該第二保護(hù)線通過彈性導(dǎo)體6與PCB主板I上的安全監(jiān)控模塊電連接形成第二保護(hù)回路；一旦外部攻擊行為打開PCB蓋板時(shí)，彈性導(dǎo)體6則會(huì)與PCB主板或PCB蓋板分離，第二保護(hù)回路便會(huì)斷開從而啟動(dòng)數(shù)據(jù)清楚操作，以保護(hù)數(shù)據(jù)安全。
[0022]在本實(shí)施例中，所述彈性導(dǎo)體6為斑馬條，但不局限于此。
[0023]上列較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種IC卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括PCB主板、IC卡座和PCB蓋板，其特征在于:所述IC卡座的觸點(diǎn)設(shè)于IC卡座底側(cè)中部，所述PCB主板上設(shè)有若干個(gè)位于IC卡座下方的PCB擋板，所述PCB擋板形成從三周包圍IC卡座觸點(diǎn)的保護(hù)區(qū)，所述IC卡座底部設(shè)有與PCB擋板相吻合的讓位槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB擋板焊接于PCB主板上，并且PCB擋板上設(shè)置有第一保護(hù)線，所述第一保護(hù)線與PCB主板上的安全監(jiān)控模塊電連接形成第一保護(hù)回路。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB擋板的數(shù)量為4個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB主板與PCB蓋板之間夾設(shè)有位于IC卡座旁側(cè)的彈性導(dǎo)體，PCB主板上設(shè)有與彈性導(dǎo)體下側(cè)面對(duì)應(yīng)接觸的第一觸點(diǎn)，PCB蓋板上設(shè)有與彈性導(dǎo)體上側(cè)面對(duì)應(yīng)接觸的第二觸點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB蓋板上設(shè)有第二保護(hù)線，該第二保護(hù)線通過彈性導(dǎo)體與PCB主板上的安全監(jiān)控模塊電連接形成第二保護(hù)回路。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的IC卡座保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述彈性導(dǎo)體為斑馬條。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK204206650SQ201420480143
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年8月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月25日
【發(fā)明者】吳冬周, 肖鋒, 葉佺淼, 劉元暉 申請(qǐng)人:福建聯(lián)迪商用設(shè)備有限公司