具有側(cè)面凹槽的電路板的壓合結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及具有側(cè)面凹槽的電路板的壓合結(jié)構(gòu)。該電路板的壓合結(jié)構(gòu)包括由上至下壓合的第一銅箔層、第一離心膜層、第一鋁片層、第一芯板、第一NF PP(非流動性半固化片)、第二芯板、第二NF PP、第三芯板、第二鋁片、第二離心膜和第二銅箔層；所述電路板的壓合結(jié)構(gòu)中還形成有至少一貫穿第一NF PP、第二芯板和第二NFPP的凹槽，并且所述凹槽的一側(cè)與外界連通。本實用新型使用銅箔+離心膜+鋁片的復(fù)合層，既保證了材料剛性，可以代替鋼板解決大空腔下凹缺陷，又具有壓合墊或者壓合墊+輔助板等材料的良好緩沖性能，在空腔板布線時，可以使NF PP與線路結(jié)合良好，避免填膠不足等缺陷。
【專利說明】具有側(cè)面凹槽的電路板的壓合結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]電子制造行業(yè)在空間利用率方面，有了多方向發(fā)展:材料的輕、薄化，布線密度集中化、精細化，導(dǎo)通孔的微小化、密集化，以及組裝方式多樣化。在組裝方式多樣化方面，特種PCB及特種元器件在與母板PCB進行組裝拼接時，為了減小占用空間，不再滿足于傳統(tǒng)的焊接、貼裝工藝，而改為在PCB母板上制作特定功能模塊，嵌入或者半嵌入母板。例如:埋元器件、埋銅塊、埋子板設(shè)計，埋入式電容、電阻設(shè)計，階梯板設(shè)計，空腔板設(shè)計，以及側(cè)面凹槽(空腔)板設(shè)計等。
[0003]側(cè)面凹槽板工藝，是一種在電鍍板的側(cè)面制作一個或者多個凹入電路板內(nèi)部的凹槽，通過與其它導(dǎo)通孔、非導(dǎo)通孔等功能模塊的組合，用于插入、焊接等多種方式組裝其它電子元器件的工藝。
[0004]側(cè)面凹槽板有以下幾個方面的實施難點。
[0005]1.側(cè)面凹槽如何實現(xiàn)問題。凹槽分布在板子的側(cè)面而非板子的top面或者bottom面，以目前傳統(tǒng)的鉆、銑或者激光燒蝕等方式，無法在如此薄的成品電路板上實現(xiàn)；
[0006]2.側(cè)面凹槽立體形狀，尤其是凹槽高度的保持問題。如何保持凹槽的良好立體形狀，防止凹槽下凹是需要解決的問題，而常規(guī)的在凹槽內(nèi)使用填充物，則存在鑼出凹槽后填充物無法取出的問題；
[0007]3.凹槽如何鍍銅問題。在凹槽正上/下方，客戶設(shè)計電鍍孔連通到凹槽內(nèi)，并要求連通孔和凹槽內(nèi)壁鍍銅。若按照常規(guī)流程設(shè)計生產(chǎn)，電鍍時存在凹槽內(nèi)藏藥水的風(fēng)險，從而導(dǎo)致凹槽漏鍍，連通孔連接處面銅、孔銅被藥水咬蝕而導(dǎo)致銅厚不足等問題。
實用新型內(nèi)容
[0008]本實用新型的目的在于提出一種具有側(cè)面凹槽的電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其能解決下凹問題。
[0009]為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0010]一種具有側(cè)面凹槽的電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其包括由上至下壓合的第一銅箔層、第一離心膜層、第一招片層、第一芯板、第一 NF PP、第二芯板、第二 NF PP、第三芯板、第二招片、第二離心膜和第二銅箔層；所述電路板的壓合結(jié)構(gòu)中還形成有至少一貫穿第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP的凹槽，并且所述凹槽的一側(cè)與外界連通。
[0011]優(yōu)選的，所述第一芯板和/或第二芯板設(shè)置有導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔與所述凹槽導(dǎo)通?；蛘撸谝恍景搴偷诙景宥紱]有導(dǎo)通孔。
[0012]優(yōu)選的，所述第一芯板包括第一一絕緣層和位于所述第一一絕緣層上表面及下表面的第一一銅箔層；所述第三芯板包括第三一絕緣層和位于所述第三一絕緣層上表面及下表面的第三一銅箔層。
[0013]進一步優(yōu)選的，位于第一一絕緣層下表面的第一一銅箔層以及位于第三一絕緣層上表面的第三一銅箔層均形成有鍍銅區(qū)。
[0014]優(yōu)選的，所述第二芯板包括第二一絕緣層和位于所述第二一絕緣層上表面及下表面的第二一銅箔層。
[0015]本實用新型具有如下有益效果:
[0016]使用銅箔+離心膜+鋁片的復(fù)合層，既保證了材料剛性，可以代替鋼板解決大空腔下凹缺陷，又具有壓合墊或者壓合墊+輔助板等材料的良好緩沖性能，在空腔板布線時，可以使NF PP (no flow prepreg,非流動性半固化片)與線路結(jié)合良好,避免填膠不足等缺陷。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型較佳實施例的具有側(cè)面凹槽的電路板的壓合結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0018]下面，結(jié)合附圖以及【具體實施方式】，對本實用新型做進一步描述。
[0019]如圖1所示，一種具有側(cè)面凹槽的電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其包括由上至下壓合的第一銅箔層17、第一離心膜層13、第一招片層14、第一芯板、第一 NF PP 4、第二芯板、第二 NFPP 8、第三芯板、第二鋁片15、第二離心膜16和第二銅箔層18。所述電路板的壓合結(jié)構(gòu)中還形成有一貫穿第一 NF PP 4、第二芯板和第二 NF PP 8的凹槽12，并且所述凹槽12的一側(cè)與外界連通。
[0020]所述第一芯板設(shè)置有導(dǎo)通孔19，所述導(dǎo)通孔19與所述凹槽12導(dǎo)通。所述第一芯板包括第一一絕緣層2和位于所述第一一絕緣層2上表面及下表面的第一一銅箔層1、3 ；所述第三芯板包括第三一絕緣層10和位于所述第三一絕緣層10上表面及下表面的第三一銅箔層9、11。所述第二芯板包括第二一絕緣層6和位于所述第二一絕緣層6上表面及下表面的第二一銅箔層5、7。
[0021]請結(jié)合圖1所示，本實施例的具有側(cè)面凹槽的電路板的制作方法如下:
[0022]步驟1、通過沖切開窗方式或鑼板開窗方式將第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP8分別進行開窗；
[0023]步驟2、將開窗后的第一 NF PP 4、第二芯板和第二 NF PP 8由上至下依次疊合形成空腔板，其中，第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8的開窗位置均導(dǎo)通以形成一貫穿第一 NF PP 4、第二芯板和第二 NF PP 8的空腔；
[0024]步驟3、將第一銅箔層17、第一離心膜層13、第一鋁片層14、第一芯板、空腔板、第三芯板、第二鋁片15、第二離心膜16和第二銅箔層18由上至下依次疊合并進行層壓處理；
[0025]步驟4、將所述第一銅箔層17、第一離心膜層13、第一鋁片層14、第二鋁片15、第二離心膜16和第二銅箔層18取掉，以得到過渡板；
[0026]步驟5、采用鑼板開窗方式將所述過渡板的空腔的一側(cè)壁鑼掉，以使所述空腔的所述一側(cè)壁與外界連通從而形成凹槽12。
[0027]步驟6、對所述第一芯板進行鉆孔處理，以形成導(dǎo)通孔19，所述導(dǎo)通孔19與所述凹槽12導(dǎo)通。
[0028]然后將步驟6所得的電路板進行正常生產(chǎn)PCB板的后序工序，即可得到最終使用的電路板。
[0029]需要說明的是，NF PP為非流動性的半固化片，非流動性的半固化片的流動性比普通半固化片的流動性差。
[0030]上述實施例中，第一芯板和第二芯板都不設(shè)置導(dǎo)通孔，或者第一芯板或第二芯板其中一者設(shè)置導(dǎo)通孔，又或者第一芯板和第二芯板都設(shè)置導(dǎo)通孔。
[0031]上述實施例中，凹槽的數(shù)量也可以為多個。
[0032]對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.具有側(cè)面凹槽的電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括由上至下壓合的第一銅箔層、第一離心膜層、第一招片層、第一芯板、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板、第二招片、第二離心膜和第二銅箔層；所述電路板的壓合結(jié)構(gòu)中還形成有至少一貫穿第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP的凹槽，并且所述凹槽的一側(cè)與外界連通。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯板和/或第二芯板設(shè)置有導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔與所述凹槽導(dǎo)通。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯板包括第一一絕緣層和位于所述第一一絕緣層上表面及下表面的第一一銅箔層；所述第三芯板包括第三一絕緣層和位于所述第三一絕緣層上表面及下表面的第三一銅箔層。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，位于第一一絕緣層下表面的第一一銅箔層以及位于第三一絕緣層上表面的第三一銅箔層均形成有鍍銅區(qū)。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二芯板包括第二一絕緣層和位于所述第二一絕緣層上表面及下表面的第二一銅箔層。
【文檔編號】H05K1/02GK204180378SQ201420497590
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月29日
【發(fā)明者】吳少暉 申請人:廣州美維電子有限公司