導(dǎo)電碳油印制線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于一種導(dǎo)電碳油印制線路板，包括PCB成品板（1）和絕緣基層（6），其特征在于在絕緣基層（6）的上面鍍有絕緣阻焊層（3），在絕緣阻焊層（3）中設(shè)有待印碳油相鄰線路PAD（2），在待印碳油相鄰線路PAD（2）上面設(shè)有待印碳油PAD上阻焊開(kāi)窗（4），在待印碳油PAD上阻焊開(kāi)窗（4）和絕緣阻焊層（3）上面設(shè)有蓋PAD碳油層（5）。本實(shí)用新型的有益效果是，覆蓋的阻焊層起到了防止待印碳油相鄰線路PAD印制碳油后滲油短路導(dǎo)電的作用，同時(shí)由于待印碳油PAD上阻焊開(kāi)窗減小，碳油蓋PAD的寬度相應(yīng)減小，使得生產(chǎn)碳油板的選擇性和局限性降低。
【專利說(shuō)明】導(dǎo)電碳油印制線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子元器件，特別涉及一種導(dǎo)電碳油印制線路板。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著PCB技術(shù)的迅猛發(fā)展，導(dǎo)電碳油印制線路板因其生產(chǎn)流程簡(jiǎn)單，成本相對(duì)低廉，同時(shí)還具有耐磨損和防腐蝕的作用，仍受一些PCB客戶的追捧，占據(jù)著一定的市場(chǎng)份額。所謂的導(dǎo)電碳油印制線路板即是在線路板的部分焊點(diǎn)或焊盤(pán)上印制碳油，在線路板上印制碳油可以使印制碳油部分導(dǎo)電。但隨著線路板的設(shè)計(jì)不斷向高精密圖形發(fā)展，當(dāng)需要絲印碳油線路板圖形相鄰且間距較近時(shí)，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法易因制作過(guò)程中碳油滲油產(chǎn)生短路，進(jìn)而出現(xiàn)導(dǎo)電影響電氣特性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種在印制碳油的線路圖形相鄰且距離較近時(shí)，不會(huì)因制作過(guò)程中出現(xiàn)碳油滲油產(chǎn)生導(dǎo)電短路的導(dǎo)電碳油印制線路板。
[0004]本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種導(dǎo)電碳油印制線路板，包括PCB成品板和絕緣基層，其特征在于在絕緣基層的上面鍍有絕緣阻焊層，在絕緣阻焊層中設(shè)有待印碳油相鄰線路PAD，在待印碳油相鄰線路PAD上面設(shè)有待印碳油PAD上阻焊開(kāi)窗，在待印碳油PAD上阻焊開(kāi)窗和絕緣阻焊層上面設(shè)有蓋PAD碳油層。
[0005]本實(shí)用新型的有益效果是，覆蓋的阻焊層起到了防止待印碳油相鄰線路PAD印制碳油后滲油短路導(dǎo)電的作用，同時(shí)由于待印碳油PAD上阻焊開(kāi)窗減小，碳油蓋PAD的寬度相應(yīng)減小，使得生產(chǎn)碳油板的選擇性和局限性降低，提升了碳油板的生產(chǎn)能力。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006]以下結(jié)合附圖以實(shí)施例具體說(shuō)明。
[0007]圖1是導(dǎo)電碳油印制線路板主視圖；
[0008]圖2是圖1中A-A的剖視圖。
[0009]圖中:1-PCB成品板；2_待印碳油相鄰線路PAD ;3_絕緣阻焊層；4_待印碳油PAD上阻焊開(kāi)窗；5_蓋PAD碳油層；6_絕緣基層。

【具體實(shí)施方式】
[0010]實(shí)施例，參照附圖，一種導(dǎo)電碳油印制線路板，包括PCB成品板I和絕緣基層6,其特征在于在絕緣基層6的上面鍍有絕緣阻焊層3，在絕緣阻焊層3中設(shè)有待印碳油相鄰線路PAD2，在待印碳油相鄰線路PAD2上面設(shè)有待印碳油PAD上阻焊開(kāi)窗4，在待印碳油PAD上阻焊開(kāi)窗4和絕緣阻焊層3上面設(shè)有蓋PAD碳油層5。覆蓋的絕緣阻焊層3起到了防止待印碳油相鄰線路PAD 2印制蓋PAD碳油層5后滲油短路導(dǎo)電的作用，同時(shí)由于待印碳油PAD上阻焊開(kāi)窗4減小，蓋PAD碳油層5的寬度相應(yīng)減小，使得生產(chǎn)碳油板的選擇性和局限性降低，提升了碳油板的生產(chǎn)能力。
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)電碳油印制線路板，包括PCB成品板(I)和絕緣基層(6)，其特征在于在絕緣基層(6)的上面鍍有絕緣阻焊層(3)，在絕緣阻焊層(3)中設(shè)有待印碳油相鄰線路PAD (2)，在待印碳油相鄰線路PAD (2)上面設(shè)有待印碳油PAD上阻焊開(kāi)窗(4)，在待印碳油PAD上阻焊開(kāi)窗(4)和絕緣阻焊層(3)上面設(shè)有蓋PAD碳油層(5)。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204090284SQ201420517705
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月11日
【發(fā)明者】從寶龍, 姜曙光, 聶志國(guó) 申請(qǐng)人:大連崇達(dá)電路有限公司