弱電電路板組件及具有其的電磁爐的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種弱電電路板組件及具有其的電磁爐，其中弱電電路板包括：散熱外殼，所述散熱外殼限定出空腔；弱電電路板，所述弱電電路板設(shè)在所述空腔內(nèi)，所述弱電電路板上設(shè)有從所述開口伸出所述散熱外殼的接線端口；導(dǎo)熱絕緣物，所述導(dǎo)熱絕緣物填充在所述空腔內(nèi)且將所述開口封閉。根據(jù)本實(shí)用新型的弱電電路板組件具有良好的散熱性，且至少在一定程度上降低了外部環(huán)境對弱電電路板的影響。
【專利說明】弱電電路板組件及具有其的電磁爐

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及家電領(lǐng)域，特別涉及一種弱電電路板組件及具有其的電磁爐。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的IH(Induct1n Heating)加熱主板上具有強(qiáng)電的功率模塊和弱電的開關(guān)電源模塊以及IGBT控制模塊，強(qiáng)電對于弱電的高頻干擾嚴(yán)重，且發(fā)熱量大的電器元件分布在發(fā)熱量較小的電器元件周圍，不利于散熱，整體散熱效果較差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種弱電電路板組件，該弱電電路板組件具有良好的散熱性和安全性，且能夠至少在一定程度上降低外部環(huán)境對弱電電路板的影響。
[0004]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提出一種采用上述弱電電路板組件的電磁爐。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的弱電電路板組件，包括:散熱外殼，所述散熱外殼限定出空腔；弱電電路板，所述弱電電路板設(shè)在所述空腔內(nèi)，所述弱電電路板上設(shè)有從所述開口伸出所述散熱外殼的接線端口 ；導(dǎo)熱絕緣物，所述導(dǎo)熱絕緣物填充在所述空腔內(nèi)且將所述開口封閉。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的弱電電路板組件，通過將弱電電路板置于封閉的散熱外殼內(nèi)，且在弱電電路板和散熱外殼之間填充導(dǎo)熱絕緣物，使得弱電電路板組件具有良好的散熱性，且弱電電路板獨(dú)立封裝在散熱外殼內(nèi)，在一定程度上降低了外部環(huán)境對弱電電路板的影響，且使弱電電路板散熱更加均勻。
[0007]另外，根據(jù)本實(shí)用新型的弱電電路板組件還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述散熱外殼包括:底板和頂板，所述底板和所述頂板在上下方向上間隔開；左側(cè)板和右側(cè)板，所述左側(cè)板和所述右側(cè)板分別與所述底板和所述頂板的左右兩側(cè)相連，所述底板、所述頂板、所述左側(cè)板和所述右側(cè)板限定出所述空腔，所述開口設(shè)置在所述散熱外殼的前側(cè)和/或后側(cè)。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述左側(cè)板和所述右側(cè)板的頂端分別凹入以限定出一臺(tái)階部，所述頂板的左右兩端分別與相應(yīng)的所述臺(tái)階部配合。由此，頂板可以和左側(cè)板和右側(cè)板的頂端平齊，使得弱電電路板組件結(jié)構(gòu)緊湊，外觀簡潔。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述散熱外殼為金屬外殼，所述電路板設(shè)置在所述空腔中部，所述導(dǎo)熱絕緣物將所述電路板包裹住。由此，提高了弱電電路板的散熱能力。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，弱電電路板組件還包括散熱翅片，所述散熱翅片設(shè)在所述散熱外殼的外表面上。由此，使得散熱外殼的散熱能力得到進(jìn)一步加強(qiáng)，提高了散熱外殼的散熱效率。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述導(dǎo)熱絕緣物為硅膠件。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述接線端口包括電源線端口、風(fēng)機(jī)連接端口、顯示板連接端口、線盤測溫件連接端口中的一種或多種。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述弱電電路板包括開關(guān)電源模塊和IGBT控制豐旲塊。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電路板上設(shè)有溫控器。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提出一種電磁爐，該電磁爐采用上述的弱電電路板組件。
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型的電磁爐，通過采用上述的弱電電路板組件，使得電磁爐內(nèi)的弱電電路板具有良好的散熱性，且可以降低外部環(huán)境對弱電電路板的影響。
[0018]本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的弱電電路板組件的示意圖；
[0020]附圖標(biāo)記:弱電電路板組件100，散熱外殼1，弱電電路板2，散熱翅片4，底板11，頂板12，左側(cè)板13，右側(cè)板14，臺(tái)階部15，接線端口 21，電源線端口 211，風(fēng)機(jī)連接端口 212，顯示板連接端口 213，線盤測溫件連接端口 214，開關(guān)電源模塊31，IGBT控制模塊32，散熱片41。

【具體實(shí)施方式】
[0021]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對本實(shí)用新型的限制。
[0022]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。
[0023]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。
[0024]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0025]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0026]下面對根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的弱電電路板組件100進(jìn)行詳細(xì)描述，該弱電電路板組件100適用于電磁加熱產(chǎn)品的所有產(chǎn)品，例如電磁爐、IH飯煲等。
[0027]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的弱電電路板組件100，可以包括:散熱外殼1、弱電電路板2、和導(dǎo)熱絕緣物。
[0028]其中，如圖1所示，散熱外殼I限定出空腔，空腔至少有一開口，如圖1所示，弱電電路板2設(shè)在空腔內(nèi)，弱電電路板2上可以設(shè)有從所述開口伸出散熱外殼I的接線端口 21，接線端口 21用于將弱電電路板2的信號(hào)傳遞到外部或?qū)⑼獠康男盘?hào)傳遞給弱電電路板2。接線端口 21也可以是引腳的形式。
[0029]散熱外殼I可以包括:底板11和頂板12、左側(cè)板13和右側(cè)板14。具體地，如圖1所示，底板11和頂板12在上下方向上間隔開，左側(cè)板13和右側(cè)板14分別與底板11和頂板12的左右兩側(cè)相連，底板11、頂板12、左側(cè)板13和右側(cè)板14限定出空腔，開口設(shè)置在散熱外殼的前側(cè)和/或后側(cè)。
[0030]弱電電路板2被封裝于散熱外殼I中，在本實(shí)用新型的具體示例中，弱電電路板2的接線端口 21穿過前側(cè)和/或后側(cè)開口伸出到散熱外殼I的外部。
[0031]導(dǎo)熱絕緣物填充在空腔內(nèi)且將開口封閉，也就是說，導(dǎo)熱絕緣物可以將置于前側(cè)和/或后側(cè)的開口封閉，進(jìn)而導(dǎo)熱絕緣物和散熱外殼I 一起將弱電電路板2與外界隔離開，弱電電路板2上產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱絕緣物傳導(dǎo)到散熱外殼I上，同時(shí)設(shè)有導(dǎo)熱絕緣物，可以滿足弱電電路板2上的多個(gè)電子元件的絕緣要求。在本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例中，弱電電路板2在上下方向上與底板11和頂板12都間隔開，且間隔開的空間被導(dǎo)熱絕緣物所填充。
[0032]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的弱電電路板組件100，通過將弱電電路板2置于封閉的散熱外殼I內(nèi)，且在弱電電路板2和散熱外殼I之間填充導(dǎo)熱絕緣物，提高了弱電電路板2的散熱效果，使得弱電電路板組件100具有良好的散熱性，同時(shí)由于弱電電路板2置于空腔內(nèi)，因此可以降低了外部環(huán)境對弱電電路板2的影響。
[0033]如圖1所示，左側(cè)板13和右側(cè)板14的頂端分別凹入以限定出一臺(tái)階部15，頂板12的左右兩端分別與相應(yīng)的臺(tái)階部15配合。由此，頂板12可以和左側(cè)板13和右側(cè)板14的頂端平齊，使得弱電電路板組件100結(jié)構(gòu)緊湊，外觀簡潔。
[0034]在本實(shí)用新型的一個(gè)具體不例中，如圖1所不，散熱外殼I可以為金屬外殼，弱電電路板2設(shè)置在空腔中部，導(dǎo)熱絕緣物將弱電電路板2包裹住。也就是說，弱電電路板2與上側(cè)板11間隔開，弱電電路板2與下側(cè)板12間隔開，它們之間的間隙由導(dǎo)熱絕緣物填充。由此，提高了弱電電路板2的散熱能力。
[0035]在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例接線端口 21中，導(dǎo)熱絕緣物的可以為硅膠，硅膠固化后可以將前側(cè)和/或后側(cè)的開口封閉。具體地，可以先將弱電電路板2放置在前側(cè)板和/或后側(cè)板敞開的散熱外殼I內(nèi)，然后將液態(tài)的硅膠注入到空腔內(nèi)，一部分硅膠固化后形成包裹主板和弱電電路板2的導(dǎo)熱絕緣物，另一部分硅膠固化后用于將前側(cè)和/或后側(cè)的開口封閉，從而方便接線端口 21通過前側(cè)板和/或后側(cè)板露于散熱外殼I的外部。
[0036]如圖1所不，弱電電路板組件100還可以包括散熱翅片4，散熱翅片4設(shè)在散熱外殼I的外表面上。由此，使得散熱外殼I的散熱能力得到進(jìn)一步加強(qiáng)，提高了散熱外殼I的散熱效率。
[0037]進(jìn)一步地，散熱翅片4包括多個(gè)間隔布置的散熱片41。也就是說，多個(gè)間隔布置的散熱片41共同構(gòu)成了散熱翅片4。可選地，多個(gè)散熱片41可以和散熱外殼I為一體成型件。
[0038]值得理解的是，散熱翅片4可以設(shè)在散熱外殼I的一部分外表面上，或設(shè)在散熱外殼I的全部外表面上。在本實(shí)用新型的示例中，例如如圖1所示，散熱翅片4只設(shè)在散熱外殼I的左側(cè)板13和右側(cè)板14的外表面上，可以根據(jù)需要決定散熱外殼I的其他部分是否形成有散熱翅片4。
[0039]在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，接線端口 21可以包括:電源線端口 211、風(fēng)機(jī)連接端口 212、顯示板連接端口 213、線盤測溫件連接端口 214中的一種或多種。
[0040]在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，弱電電路板2包括開關(guān)電源模塊31和IGBT控制模塊32，開關(guān)電源模塊31和IGBT控制模塊32設(shè)在弱電電路板2的外側(cè)且開關(guān)電源模塊31和IGBT控制模塊32通過引腳與弱電電路板2連接。
[0041]也就是說，開關(guān)電源模塊31和IGBT控制模塊32并不是設(shè)在弱電電路板2上，而是通過各自的引腳與弱電電路板2電連接。由此，開關(guān)電源模塊31和IGBT控制模塊32可以與導(dǎo)熱絕緣物充分接觸，開關(guān)電源模塊31和IGBT控制模塊32產(chǎn)生的熱量能更快地傳遞給導(dǎo)熱絕緣物，提高了弱電電路板組件100的散熱性能。
[0042]當(dāng)然，可以理解的是，弱電電路板2上也可以設(shè)有多個(gè)鏤空部，開關(guān)電源模塊31和IGBT控制模塊32可以分別設(shè)在鏤空部，同樣可以使得開關(guān)電源模塊31和IGBT控制模塊32的上下端面均包裹有導(dǎo)熱絕緣物。由此，開關(guān)電源模塊31和IGBT控制模塊32可以和導(dǎo)熱絕緣物充分接觸，開關(guān)電源模塊31和IGBT控制模塊32產(chǎn)生的熱量能更快地傳遞給導(dǎo)熱絕緣物，提高了弱電電路板組件的散熱性能。
[0043]在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，弱電電路板2還可以包括溫控器，對電路板的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，在電路板過溫時(shí)通過信號(hào)傳輸由外部控制芯片控制采用該弱電電路板的電磁加熱產(chǎn)品停止工作。
[0044]下面簡單描述本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁爐。
[0045]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁爐，包括上述實(shí)施例中描述的弱電電路板組件100。由于根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁爐上設(shè)置有上述的弱電電路板組件100，使得電磁爐內(nèi)的弱電電路板2具有良好的散熱性，且降低了外部環(huán)境對弱電電路板2的影響。
[0046]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不必須針對的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。
[0047]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)可以對上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種弱電電路板散熱組件，其特征在于，包括: 散熱外殼，所述散熱外殼限定出空腔，所述空腔至少有一開口 ； 弱電電路板，所述弱電電路板設(shè)在所述空腔內(nèi)，所述弱電電路板上設(shè)有從所述開口伸出所述散熱外殼的接線端口； 導(dǎo)熱絕緣物，所述導(dǎo)熱絕緣物填充在所述空腔內(nèi)且將所述開口封閉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的弱電電路板散熱組件，其特征在于，所述散熱外殼包括: 底板和頂板，所述底板和所述頂板在上下方向上間隔開； 左側(cè)板和右側(cè)板，所述左側(cè)板和所述右側(cè)板分別與所述底板和所述頂板的左右兩側(cè)相連，所述底板、所述頂板、所述左側(cè)板和所述右側(cè)板限定出所述空腔，所述開口設(shè)置在所述散熱外殼的前側(cè)和/或后側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的弱電電路板散熱組件，其特征在于，所述左側(cè)板和所述右側(cè)板的頂端分別凹入以限定出一臺(tái)階部，所述頂板的左右兩端分別與相應(yīng)的所述臺(tái)階部配入口 ο
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的弱電電路板散熱組件，其特征在于，所述散熱外殼為金屬外殼，所述電路板設(shè)置在所述空腔中部，所述導(dǎo)熱絕緣物將所述電路板包裹住。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的弱電電路板散熱組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱絕緣物為硅膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的弱電電路板散熱組件，其特征在于，還包括散熱翅片，所述散熱翅片設(shè)在所述散熱外殼的外表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的弱電電路板散熱組件，其特征在于，所述接線端口包括電源線端口、風(fēng)機(jī)連接端口、顯示板連接端口、線盤測溫件連接端口中的一種或多種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的弱電電路板散熱組件，其特征在于，所述弱電電路板包括開關(guān)電源模塊和IGBT控制模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的弱電電路板散熱組件，其特征在于，所述電路板上設(shè)有溫控器。
10.一種電磁爐，包括如權(quán)利要求1?9任一項(xiàng)所述的弱電電路板散熱組件。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK204244621SQ201420533035
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月16日
【發(fā)明者】孫赫男, 李新峰, 蒙劍友, 汪釗, 王云峰 申請人:佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司, 美的集團(tuán)股份有限公司