印刷電路板以及電子機(jī)器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種印刷電路板以及電子機(jī)器，其能夠增強(qiáng)彈性支承的強(qiáng)度。在具有多層基板和被電子元件的引腳插入的引腳插入孔的印刷電路板上，所述引腳插入孔具有貫通所述多層基板的孔和覆蓋所述孔的內(nèi)周面的金屬鍍層，在所述引腳插入孔內(nèi)固定有所述引腳。
【專利說明】印刷電路板以及電子機(jī)器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種用于插入安裝電子元件的引腳的印刷電路板以及電子機(jī)器。

【背景技術(shù)】
[0002]根據(jù)安裝到印刷電路板上的方法的不同，構(gòu)成電路的電子元件被區(qū)分為引腳部件和芯片部件。引腳部件采用插入式安裝，芯片部件采用表面安裝。在將引腳部件、芯片部件安裝到印刷電路板上時，主要使用錫焊這種方法。在利用錫焊進(jìn)行安裝的方法中有波峰焊、回流焊、手焊三種方法。波峰焊是通過將印刷電路板的下表面浸潰到錫焊槽內(nèi)熔化的錫焊劑的表層上而進(jìn)行錫焊的方法，該方法主要應(yīng)用于引腳部件?；亓骱甘窃谟∷㈦娐钒迳嫌≈茖⒅竸┘尤脲a焊粉而形成的錫焊膏，并且在錫焊膏上貼裝電子元件，然后加熱溶解錫焊膏的方法，該方法主要應(yīng)用于芯片部件。
[0003]通常情況下，在印刷電路板上安裝電子元件時，首先實施兩次回流焊操作，在印刷電路板的兩表面上安裝芯片部件，然后實施一次波峰焊操作，安裝引腳部件。但是，通過錫焊進(jìn)行的安裝所需要的最適合的溫度條件的算出以及不給電子元件施加壓力等條件的設(shè)定需要熟練的技術(shù)，如果設(shè)定錯誤的話，壓力可能會對印刷電路板造成損傷。
[0004]在專利文獻(xiàn)I中，準(zhǔn)備多個板(plate)，該板利用導(dǎo)電箔覆蓋設(shè)置于預(yù)浸潰材料(prepreg)上的安裝電子元件的引腳插入孔，并在該導(dǎo)電箔上形成具有規(guī)定形狀的通孔，對齊該多個板的孔的位置后進(jìn)行層壓接合，通過一邊使導(dǎo)電箔彎曲一邊使引腳插入通孔內(nèi)，從而固定引腳。
[0005]【專利文獻(xiàn)I】日本發(fā)明專利公開公報特開昭59-211295號
[0006]在專利文獻(xiàn)I中，由于與引腳進(jìn)行物理接觸的僅有導(dǎo)電箔部，因此引腳的彈性支承的強(qiáng)度比較弱。
實用新型內(nèi)容
[0007]鑒于上述情況，本實用新型的目的在于，提供一種能夠增強(qiáng)彈性支承的強(qiáng)度的印刷電路板以及電子機(jī)器。
[0008]為了解決上述問題，達(dá)成上述目的，本實用新型所涉及的印刷電路板的特征如下:在具有多層基板和被電子元件的引腳插入的引腳插入孔的印刷電路板上，所述引腳插入孔具有貫通所述多層基板的孔和覆蓋所述孔的內(nèi)周面的金屬鍍層，所述引腳插入孔內(nèi)固定有所述引腳。
[0009]另外，本實用新型所涉及的印刷電路板還具有如下特征:所述引腳插入孔的直徑為所述引腳的直徑的80%以上90%以下。
[0010]另外，本實用新型所涉及的印刷電路板還具有如下特征:所述引腳插入孔的所述孔的直徑大于所述引腳的直徑。
[0011]另外，本實用新型所涉及的印刷電路板還具有如下特征:所述多層基板通過錫焊能夠進(jìn)行電子元件的表面安裝。
[0012]另外，本實用新型所涉及的印刷電路板還具有如下特征:所述引腳插入孔的剖面呈字母H形或字母I形。
[0013]另外，本實用新型所涉及的電子機(jī)器還具有如下特征:該電子機(jī)器具有所述本實用新型所涉及的印刷電子板以及引腳被插入到所述印刷電路板上形成的所述引腳插入孔內(nèi)的電子元件。
[0014]根據(jù)本實用新型，用于固定電子元件的引腳的引腳插入孔具有貫通多層基板的孔和覆蓋所述孔的內(nèi)周面的金屬鍍層，因此該引腳插入孔與引腳的接觸面積增大，從而能夠增強(qiáng)彈性支承的強(qiáng)度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型所涉及的電子機(jī)器的實施方式I的構(gòu)成例的立體圖。
[0016]圖2是表示蝕刻之后的多層基板的圖。
[0017]圖3是表示鍍銅之后的多層基板的圖。
[0018]圖4是引腳部件被壓入到引腳插入孔的狀態(tài)下的印刷電路板的圖。
[0019]圖5是引腳插入孔的一個例子的圖。
[0020]圖6是引腳插入孔的其他例子的圖。
[0021]【附圖標(biāo)記說明】
[0022]1:印刷電路板；2:孔；3:內(nèi)層線路；4:弓丨腳插入孔；7:金屬鍛層；10芯片部件；20:引腳部件；21:引腳。

【具體實施方式】
[0023]下面，基于附圖詳細(xì)地說明本實用新型所涉及的印刷電路板以及電子機(jī)器的實施方式。另外，本實用新型并不局限于這種實施方式。實施方式1.
[0024]圖1為表示本實用新型所涉及的電子機(jī)器的實施方式I的構(gòu)成例的圖。在印刷電路板I上搭載有:芯片部件10，其通過錫焊被表面安裝到印刷電路板I上；引腳部件20，其被壓入安裝到印刷電路板I上。該印刷電路板I能夠通過波峰焊、回流焊、手焊等方法進(jìn)行錫焊連接。引腳部件20具有多根棒狀的引腳21。通過將引腳21壓入到印刷電路板I上形成的作為孔連接點的引腳插入孔4中，引腳20被安裝到印刷電路板I上。
[0025]圖2為印刷電路板I的剖面圖。印刷電路板I是多層基板Ia?Id被層壓后所形成的多層基板?；錓a?Id為例如預(yù)浸潰材料(prepreg)。在基板Ia?Id上形成有通孔和布線圖形(pattern),通孔和布線圖形構(gòu)成內(nèi)層線路3。層壓基板Ia?Id之后固定基板Ia?ld，然后通過蝕刻，在所希望的位置上形成具有內(nèi)徑dl的孔2。在圖2中，在內(nèi)層線路3的形成位置上形成孔2。如圖3所示，孔2的內(nèi)徑dl比引腳部件的引腳21的直徑d3大。由于是層壓基板Ia?Id之后固定基板Ia?Id,然后形成孔2,因此孔2為具有規(guī)定直徑的連續(xù)的通孔。
[0026]通過形成孔2，內(nèi)層線路3被露出到內(nèi)周壁上。在這種狀態(tài)下，如圖3所示，在內(nèi)周壁上形成作為金屬內(nèi)周壁的金屬鍍層7，其覆蓋孔2的內(nèi)周面。金屬鍍層7為例如銅鍍層。這樣，通過在孔2的內(nèi)周面形成金屬鍍層7，從而形成引腳插入孔4。調(diào)整金屬鍍層7的厚度，使形成金屬鍍層7之后的引腳插入孔4的直徑d2為引腳21的直徑d3的80?90%。
[0027]如圖4所示，將引腳部件20上的引腳21壓入到引腳插入孔4內(nèi)。結(jié)果，金屬鍍層7被擠壞，引腳21被堅固地彈性支承在引腳插入孔4內(nèi)。另外，由于孔2自身的直徑dl比引腳的直徑d3大，因此不會對印刷電路板I施加應(yīng)力。
[0028]在該實施方式I中，在由多層基板構(gòu)成的印刷電路板I上形成孔2，通過在所形成的孔2的內(nèi)周面上形成金屬鍍層7，從而形成能夠壓入引腳部件20的引腳21的引腳插入孔4，通過在該引腳插入孔4內(nèi)壓入引腳部件20的引腳21，使引腳部件20安裝在印刷電路板I上，因此彈性支承的強(qiáng)度增強(qiáng)，能夠?qū)⒁_部件20堅固地支承在印刷電路板I上。
[0029]另外,在實施方式I中，層壓基板Ia?Id之后固定基板Ia?Id,然后通過蝕刻在所希望的位置上形成具有內(nèi)徑dl的孔2，由于在該孔2的內(nèi)周面上通過施加金屬鍍層7而形成引腳插入孔4，因此能夠減少工序。
[0030]另外，在實施例1中，由于能夠進(jìn)行引腳部件的壓入安裝，因此如果僅錫焊安裝芯片部件的話，則能夠?qū)崿F(xiàn)減少錫焊和縮短工作時間的目的。
[0031]實施方式2.
[0032]圖5為表示引腳插入孔4的一個例子的圖。在圖5中，在形成金屬鍍層7之前的孔2呈字母H形。即，字母H形的孔2形成在被層壓且固定的基板Ia?Id上。字母H形的孔2由如下幾部分構(gòu)成:圓形部2a，其位于中心部；直線部2b，其位于圓形部2a的兩側(cè)；連接部2c，其連接圓形部2a和直線部2b。直線部2b的長度比圓形部2a的直徑長。
[0033]金屬鍍層7僅形成在圓形部2a的內(nèi)周部上。在該實施方式2中，圓形部2a被壓入到引腳插入孔4的引腳21擴(kuò)張，通過確保作為圓形部2a被引腳21擴(kuò)張時的退避空間的直線部2b，在字母H形的孔的周圍整體彈性支承引腳21。因此，引腳21被彈性支承的面積變大，引腳21的彈性支承的強(qiáng)度變強(qiáng)。
[0034]圖6為表示引腳插入孔4的其他例子的圖。在圖6中，形成金屬鍍層7之前的孔2呈字母I形。即，字母I形的孔2形成在被層壓且固定的基板Ia?Id上。字母I形的孔2由如下幾部分構(gòu)成:圓形部2a，其位于中心部；直線部2b，其位于圓形部2a的兩側(cè)；連接部2c，其連接圓形部2a和直線部2b。直線部2b的長度與圓形部2a的直徑相同。金屬鍍層7僅形成在圓形部2a的內(nèi)周部。
[0035]即使在圖6的構(gòu)造中，圓形部2a被壓入到引腳插入孔4的引腳21擴(kuò)張，也能夠通過確保作為圓形部2a被引腳21擴(kuò)張時的退避空間的直線部2b，在字母I形的孔的周圍整體彈性支承引腳21。因此，引腳21被彈性支承的面積變大，引腳21的彈性支承的強(qiáng)度變強(qiáng)。
[0036]如上所述，本實用新型所涉及的印刷電路板和電子機(jī)器在需要安裝引腳部件的印刷電路板和電子機(jī)器中非常有用。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板，其特征在于，在具有多層基板和被電子元件的引腳插入的引腳插入孔的印刷電路板中，所述引腳插入孔具有貫通所述多層基板的孔和覆蓋所述孔的內(nèi)周面的金屬鍍層，所述弓丨腳插入孔內(nèi)固定有所述弓I腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述引腳插入孔的直徑為所述引腳的直徑的80%以上90%以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述引腳插入孔的所述孔的直徑大于所述引腳的直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述多層基板能夠通過錫焊在其表面進(jìn)行電子元件的安裝。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述引腳插入孔的剖面呈字母Η形或I形。
6.—種電子機(jī)器，其特征在于，具有:權(quán)利要求1?5中任意一項所述的印刷電路板；弓丨腳被插入到在所述印刷電路板上形成的所述引腳插入孔內(nèi)的電子元件。
【文檔編號】H05K1/02GK204217200SQ201420573875
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月7日
【發(fā)明者】大澤明日菜, 大橋?qū)W 申請人:三菱電機(jī)株式會社