載體帶及電子元件的收納帶子的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種載體帶，載體帶上形成有背靠背設置的第一主面、第二主面；第一主面與第二主面之間形成有若干收納腔，每一收納腔分別具有各自的敞口；敞口布置在第一主面的若干收納腔被定義為第一收納部，敞口布置在第二主面的若干收納腔被定義為第二收納部；第一收納部的收納腔與第二收納部的收納腔在載體帶的長度方向上逐一間隔設置。本實用新型還公開了一種電子元件的收納袋子。本實用新型由于采用了相鄰收納腔的敞口相互背靠背設置的結構設計，載體帶在繞曲狀態(tài)時不易變形，并增加了單位長度的載體帶上收納腔的設置密度，還改善了收納帶子在封裝、儲運、開封各狀態(tài)中的作業(yè)便利性。
【專利說明】載體帶及電子元件的收納帶子

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種用于收納電子元件的裝置，尤其是一種適用于體積較小或微小的電子元件的載體帶及收納帶子。

【背景技術】
[0002]隨著微電子技術的蓬勃發(fā)展，電子元件的體積越來越小，種類日益繁多，電子元件的安裝等操作也趨于適于大批量的流水線化和全自動化。因此，電子元件的收納帶子也要適應日益更新的行業(yè)需求。
[0003]現(xiàn)有技術中已有一種被稱為“收納帶子”的收納工具。所謂的收納帶子，其實質為借助同一帶體相連為一體的若干個收納部件。每一收納部件具有圍合而成的側壁以限制五個方向上的自由度，并具有一敞口以提供一個方向的自由度作為內容物的存取通道。每一收納部件的敞口在與存取通道垂直的平面上延伸并與相鄰收納部件的相同延伸部分連接為一體，從而形成一條串聯(lián)了若干收納部件的帶體。
[0004]每一收納部件的側壁圍合形成一獨立的容腔，該容腔的體積大于內容物的外形尺寸以便于內容物(如各種型號的電子元件)的存取。電子元件被依次、逐一放入收納部件的收納腔內。帶體上收納部件的敞口一側被覆以比帶體略窄的薄膜，收納腔的敞口被薄膜封口從而使得內容物(電子元件)被封閉在收納部件的收納腔內。在需要取出內容物時，只需使上述薄膜與帶體逐步分離，即可使帶體上各收納部件的敞口逐步暴露，實現(xiàn)人工或機械取出內容物的目的。
[0005]考慮到運輸和儲存的要求，可以選用塑性材料作為帶體，就可以將封閉了內容物的“收納帶子”盤繞成圓盤狀，進行運輸或儲存。
[0006]具體地，日本特開2002-211636公開了一種電子元件捆綁用的帶子。如圖1所示，這種電子元件捆綁用的帶子主要由長尺狀的收納帶子1、收納帶子1’通過熱壓貼合在一起組成。其具體結構是，在收納帶子1上等間距地設置了若干收納部匕，以及各收納部與收納部之間的若干平面部化；同樣地，在收納帶子1’上也等間距地設置了若干收納部匕’，以及各收納部與收納部之間的若干平面部化’。收納帶子1上的平面部化覆蓋住收納帶子1’上位置對應的收納部匕’的敞口，收納帶子1’上的平面部化’覆蓋住收納帶子1上位置對應的收納部匕的敞口。另外，收納帶子1、收納帶子1’上還分別設置了用于傳送收納帶子1、收納帶子1’的傳送孔3、3’。收納帶子1上的傳送孔3與收納帶子1’上對應的傳送孔3’完全重疊并貫通。這樣，收納帶子1上的收納部匕與收納帶子1’上的收納部匕’相向并錯位設置，并利用對方的平面部互相覆蓋的結構設計，可以省略原本在收納部上設置的用于封蓋的薄膜。
[0007]但上述收納帶子存在以下一些技術缺陷:
[0008]其一，由于上述“電子元件捆綁用的帶子”是在收納帶子的兩側各自突出形成收納部，故這種帶子的卷曲半徑較大。在收納的內容物體積、數(shù)量完全相同的對比條件下，上述“電子元件捆綁用的帶子”在儲存或運輸時占用的空間較大，儲運成本較高。
[0009]其次，因上述帶子上的收納部分設在帶體的兩側，位于外側的收納部內的電子元件容易被其他帶子上的內容物擠壓，位于內側的收納部內的電子元件容易被各自相鄰的電子元件擠壓。
[0010]再次，因兩條收納帶子上收納部的開口是相向設置的，將電子元件放入收納部后，再將兩條帶有內容物但互相敞口的帶子進行熱壓貼，生產(chǎn)工藝比貼膜封裝要困難得多。
[0011]最后，雖然兩條收納帶子相互之間的熱壓貼實現(xiàn)了對電子元件的封裝，但取出電子元件時，兩條收納帶子上的收納部是逐一輪換敞開的，因此，取出內容物的機械設備的操作難度就很大。
[0012]因此，上述收納帶子在實際使用中存在很多難以克服的缺陷。
[0013]隨著電子元件的微型化，很多電子元件的外形尺寸已經(jīng)小于收納帶子的厚度尺寸。為適應這種技術趨勢，日本特開平10-17070公開了又一種收納帶子。如圖2所示，收納帶子31為具有一定厚度的條帶狀物體，在收納帶子31的長度方向(圖2中為紙面橫向)間隔一定間距設置若干個相同的收納孔32，各收納孔32的敞口都朝向收納帶子31的一側(圖2中為收納帶子31的上側)。在各收納孔32中分別放入電子元件1 (電子元件1的外形尺寸較小，至少其厚度尺寸小于收納帶子31的厚度尺寸)。在收納帶子31的開口一側可以覆蓋薄膜以封裝住收納孔32中的電子元件1。
[0014]與前述的現(xiàn)有技術相比，上述收納帶子的封裝工藝更簡單，吸取設備20涉及的操作動作單一(如圖3所示，有利于實現(xiàn)自動化)，且上述的封裝結構更有利于保障電子元件在封裝或取出時操作的可靠性。
[0015]由于收納孔32設置在收納帶子31的厚度范圍內，因此收納帶子31的上、下兩側都沒有外突的部件。這樣的結構，在單位半徑的收納盤上可以繞曲更長長度的收納帶子，有利于縮小收納帶子的儲運體積，降低儲運成本。
[0016]但是，為了在單位半徑的收納盤上繞曲的收納帶子的長度更長，收納帶子的繞曲半徑就會變得更小，帶來的負面效果是收納帶子31內側的擠壓變形明顯增大，外側的張拉變形也明顯增大，這導致收納帶子31上的每一收納孔32的敞口部會擴張、收納孔32的底部會縮小。收納孔32敞口的擴張可能導致相鄰收納孔32之間的間隔變窄，相鄰收納孔32之間會互相擠壓使得收納孔32內的收納空間變形；同時，收納孔32底部的縮小則會導致收納孔32本身變形，放置其中的電子元件會發(fā)生位移或卡在收納孔32的底部，在吸取設備取出電子兀件時發(fā)生問題。
[0017]另外，將上述的收納帶子31卷繞成圓盤狀時，由于收納帶子31的帶體非常薄，因而卷曲后相鄰的內、外層收納帶子之間貼靠得十分緊密。雖然在單一收納帶子31上的若干收納孔32之間是具有一定間距的，但卷曲后相鄰的內層收納帶子31的外側表面與相鄰的外層收納帶子31的內側表面之間會產(chǎn)生互相的擠壓，也有可能損傷收納孔32內的電子元件1。
[0018]上述的擠壓可能導致電子元件1被損傷，收納孔32的變形可能導致電子元件1被卡在收納孔32內不能順利取出，降低機械吸取設備在吸取電子元件時成功率。
[0019]為了避免上述結構的這些缺陷，降低電子元件的損傷率，提高機械吸取設備的成功率，比較常見的做法是拉大相鄰收納孔之間的間距。但這樣改變的負面效果是，單位長度的收納帶子上的收納孔的數(shù)量減少了，這又會導致儲運空間的增加。實用新型內容
[0020]有鑒于現(xiàn)有技術的上述缺陷，本實用新型的目的在于提供一種載體帶，具有更好的強度，不易變形且具有更高的收納密度且不損傷電子元件。
[0021]本實用新型的又一目的在于提供一種電子元件的收納帶子，收納密度高且不損傷電子元件。
[0022]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種載體帶，所述載體帶形成有背靠背設置的第一主面、第二主面；所述第一主面與所述第二主面之間形成有若干收納腔，每一收納腔分別具有各自的敞口；敞口布置在所述第一主面的若干所述收納腔被定義為第一收納部，敞口布置在所述第二主面的若干所述收納腔被定義為第二收納部；所述第一收納部的收納腔與所述第二收納部的收納腔在所述載體帶的長度方向上逐一間隔設置。
[0023]在一些改進的實施方式中，所述第一收納部的各個收納腔的尺寸大于所述第二收納部的各個收納腔的尺寸。
[0024]在一些改進的實施方式中，各所述收納腔為等間距設置。顯然，將相鄰的收納腔等間距設置可以最大化地利用載體帶的長度，在單位長度內設置盡可能多的收納腔。
[0025]為實現(xiàn)本實用新型的又一目的，本實用新型還提供了電子元件的收納帶子，至少包括具有一定厚度的載體帶，所述載體帶形成有背靠背設置的第一主面、第二主面；所述第一主面與所述第二主面之間形成有若干收納腔，每一收納腔分別具有各自的敞口 ；敞口布置在所述第一主面的若干所述收納腔被定義為第一收納部，敞口布置在所述第二主面的若干所述收納腔被定義為第二收納部；所述第一收納部的收納腔與所述第二收納部的收納腔在所述載體帶的長度方向上逐一間隔設置；所述第一主面覆蓋有至少封閉了所述第一收納部的第一封裝膜；所述第二主面覆蓋有至少封閉了所述第二收納部的第二封裝膜；所述第一收納部與所述第二收納部中均收納有電子元件。
[0026]在較佳的具體實施中，所述第一收納部的各個收納腔的尺寸大于所述第二收納部的各個收納腔的尺寸。
[0027]在一些改進的實施方式中，各所述收納腔為等間距設置。
[0028]本實用新型還提供了一種載體帶，至少包括若干收納部件；每一所述收納部件具有圍合形成側壁的載體帶及形成在所述載體帶內的收納腔，所述收納腔具有敞口 ；若干所述收納部件通過各自的所述載體帶連為一體；相鄰所述收納部件的敞口為背靠背設置。
[0029]在一些改進的實施方式中，相鄰所述收納腔的尺寸不同。
[0030]在一些改進的實施方式中，各所述收納腔為等間距設置。
[0031]本實用新型還提供了一種采用上述載體帶的電子元件的收納帶子，至少包括若干收納部件；每一所述收納部件具有圍合形成側壁的載體帶及形成在所述載體帶內的收納腔，所述收納腔具有敞口 ；若干所述收納部件通過各自的所述載體帶連為一體；相鄰所述收納部件的敞口為背靠背設置；背靠背設置的所述敞口上分別設置有封裝膜，所述封裝膜至少封閉了所述敞口。
[0032]本實用新型的有益效果:
[0033]本實用新型的載體帶、收納帶子采用了相鄰收納腔的敞口背靠背間隔設置的結構設計，在載體帶受力彎曲時，相鄰的收納腔的變形趨勢是互補的，這樣的結構就可以盡可能減少載體帶在繞曲狀態(tài)時的變形，增加了載體帶的強度。
[0034]同時，本實用新型的載體帶由于相對地減少了載體帶在繞曲狀態(tài)時的變形，使得相鄰的收納腔內的電子元件不容易發(fā)生互相擠壓，從而可以增加單位長度上收納腔的設置密度，這樣又能在既定的空間內放入更多的電子元件。
[0035]現(xiàn)有技術中其他的收納腔，為保障相鄰的電子元件不被擠壓，一般會將收納腔在長度方向上的尺寸做得比電子元件大很多。而本實用新型的結構更有利于防護相鄰電子元件之間的互相擠壓，因此，收納腔自身的尺寸可以做得比現(xiàn)有技術更小，只要略大于電子元件的尺寸即可，這也增加了單位長度的載體帶上收納腔的設置密度。
[0036]本實用新型基于分布在兩個主面上的收納腔，還改善了載體帶、收納帶子在封裝、儲運、開封各狀態(tài)中的作業(yè)便利性。
[0037]因此，本實用新型的載體帶及電子元件的收納帶子，結構簡單成本低，收納密度高，電子元件之間的防護性好，還具有封裝、儲運、開封各狀態(tài)中的作業(yè)便利性。
[0038]以下將結合附圖對本實用新型的構思、具體結構及產(chǎn)生的技術效果作進一步說明，以充分地了解本實用新型的目的、特征和效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0039]圖1是現(xiàn)有技術中一種電子元件捆綁用的帶子的立體結構示意圖。
[0040]圖2是現(xiàn)有技術中又一種電子元件收納帶子的剖面結構示意圖。
[0041]圖3是現(xiàn)有技術中吸取設備對現(xiàn)有收納帶子內電子元件的操作示意圖。
[0042]圖4是本實用新型一具體實施例的立體結構示意圖。
[0043]圖5是圖4中0(:剖視結構示意圖。
[0044]圖6是圖5所示的載體帶在繞曲狀態(tài)變形的對照結構示意圖。
[0045]圖7是本實用新型另一具體實施例中單一收納部件的結構示意圖。
[0046]圖8是若干圖7所示收納部件連為一體構成收納帶子的結構示意圖。
[0047]圖9是一實施例中封裝膜的結構示意圖。
[0048]圖10是本實用新型再一實施例的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0049]實施例1:
[0050]如圖4所示為本實用新型的載體帶的一具體實施例，尤其適用于微小尺寸的電子元件，尤其例如積層電感，熱敏電阻這樣的芯片型電子元件。
[0051]本實施例中，載體帶5具有一定厚度，在厚度方向上形成有背靠背設置的第一主面八、第二主面8，圖4僅示出載體帶5的一段。
[0052]載體帶在不同實施例中的長度可以根據(jù)需要選定，尤其會根據(jù)所繞曲的收納盤的半徑而定。載體帶的整體長度與本實用新型的要點并無關系，本實用新型的要點在于載體帶在單位長度上的結構設置。
[0053]第一主面八與第二主面8之間形成有若干收納腔，本實施例中每一收納腔可以被看做是載體帶5上形成的一個個規(guī)則的孔或洞。整體上，載體帶5的寬度尺寸要大于厚度尺寸，而載體帶5的厚度尺寸又大于內容物(即電子元件)的厚度尺寸。
[0054]當然，在其他實施例中，收納腔也可以是不規(guī)則形的，只要適用于需要收納的電子元件的外形的其他形狀都可采用。
[0055]多個收納腔在載體帶5上沿載體帶5的長度方向間隔設置。每一收納腔分別具有各自的敞口，敞口的作用是為內容物的存取提供通道。
[0056]在本實用新型中，將敞口布置在第一主面八上的若干收納腔21、22、23定義為第一收納部，將敞口布置在第二主面8上的若干收納腔31、32定義為第二收納部。
[0057]如圖4所示，本實用新型的結構要點之一在于，第一收納部的收納腔21、22、23與第二收納部的收納腔31、32在載體帶5的長度方向上逐一間隔設置，即在載體帶5的長度方向上，收納腔21、31、22、32、23依次設置。更多的收納腔的設置順序，以此類推。
[0058]在具體使用中，如圖5所示為圖4所示載體帶5在0(:方向的剖視結構示意圖。其中收納腔21中存儲有電子元件11，收納腔31中存儲有電子元件12，收納腔22中存儲有電子元件13，收納腔32中存儲有電子元件14，收納腔23中存儲有電子元件15，收納腔33中存儲有電子元件16，以此類推。
[0059]本實用新型的顯著有益效果之一在于，收納腔自身的尺寸，尤其是在載體帶5長度方向上的尺寸，比電子元件的尺寸略大即可。其原理后述。
[0060]圖5中，在載體帶5的第一主面八上還可設置有封裝膜41，在第二主面8上可設置封裝膜42，構成電子元件的收納帶子。
[0061]一般來說，封裝膜的寬度會比載體帶略窄。當然，封裝膜的寬度略大于或略小于載體帶的寬度，都是可以接受的。封裝膜的寬度的下限是至少要覆蓋住收納腔的敞口，以保障內容物不落出。
[0062]對載體帶5的任意單面(第一主面或第二主面)來說，簡單結構的封裝膜有利于實現(xiàn)機械的自動化操作，無論是封裝作業(yè)還是開封作業(yè)，對應的機械動作都很簡單，這帶來設備成本低的有益效果。
[0063]而且，對任意單面來說，無論封裝作業(yè)，還是開封作業(yè)，都可以將載體帶5的姿態(tài)調整為確保該被作業(yè)的一面向上(與此同時另一面的狀態(tài)，可能是有內容物但被封裝膜封裝住的，也可以是收納腔內無內容物而敞口的)，被作業(yè)的一面的收納腔內的電子元件的自身重力總是可以由這一面的收納腔的底面來支撐。
[0064]這樣，在封裝作業(yè)中，電子元件被放置入收納腔后，可以有任意時長來實現(xiàn)封裝；在開封作業(yè)中，封裝膜被撕開后，收納腔中的電子元件也有任意時長來實現(xiàn)取出。這有利于相關設備的選用，也便于根據(jù)需要隨時調整生產(chǎn)節(jié)奏。
[0065]本實用新型基于上述分布在第一主面、第二主面上的封裝膜，改善了收納帶子在封裝、儲運、開封各狀態(tài)中的作業(yè)便利性。
[0066]封裝膜41、42可以選擇粘附或吸附在載體帶5上。具體地，封裝膜可以通過材料特性吸附在載體帶上，無需任何附加材料，極大地便利了后續(xù)的開封作業(yè)。
[0067]在一些實施中，也可以通過粘結劑等將封裝膜41、42粘附在載體帶5上，加強兩者結合的牢固程度。
[0068]在兩個主面分別設置收納腔的結構設計，還具有的有益效果在于:在與現(xiàn)有技術相同的單位長度內，本實用新型充分利用了載體帶5在第一主面八、第二主面8上的長度，有利于縮小相鄰收納腔的敞口的間距。
[0069]在一些優(yōu)化的實施方式中，各收納腔21、31、22、32、23、33可以為等間距設置。顯然，將相鄰的收納腔等間距設置可以最大化地利用載體帶5的長度，在單位長度內設置盡可能多的收納腔。
[0070]本實用新型的又一顯著技術效果在于，相鄰的收納腔的側壁之間的厚度可以比現(xiàn)有技術的厚度更小。其原理后述。
[0071]另外，根據(jù)機械設備的需要，可選擇地，在載體帶5的第一主面八與第二主面8之間還形成有若干傳動孔6(圖4中僅一處傳動孔示出了深度，其他傳動孔僅示出了開口)，若干傳動孔6是結構最為簡化的孔，沿載體帶5的長度方向布置，用于提供機械傳動的著力點。
[0072]當然，在空間允許，或設備需要的前提下，傳動孔也可以布置兩列，分別布置在載體帶5寬度方向上的兩側。
[0073]載體帶5的若干收納腔在儲存了若干電子元件11、12、13、14、15、16，在兩個主面的封裝膜41、42封裝后，就構成了本實用新型的收納帶子，被繞曲在收納盤中，用于儲藏、運輸、銷售等。
[0074]本實用新型的收納帶子在封裝作業(yè)時，先將第一主面八向上，在第一主面八敞口的收納腔21、22、23中依次放入電子元件11、13、15，以此類推。然后封裝封裝膜41，完成第一主面纟的作業(yè)后，將單面帶有封裝膜和電子元件的載體帶翻轉180度，將第二主面8向上(此時，由于封裝膜41的作用，電子元件11、13、15不會從各自的收納腔中落出)，在第二主面8敞口的收納腔31、32、33中依次放入電子元件12、14、16等等。然后封裝封裝膜42，完成第二主面8的作業(yè)，構成本實用新型的收納帶子。其后，將收納帶子繞曲在收納盤上即可。
[0075]本實用新型的收納帶子在開封作業(yè)時，先將第一主面八向上，通過設備或人工逐步撕去封裝膜41，依次敞開在第一主面八的收納腔21、22、23的敞口，通過設備或人工取出其中的電子元件11、13、15等等。然后，將收納帶子翻轉180度，將第二主面8向上(此時，雖然收納腔21、22、23為敞開，但電子元件11、13、15已經(jīng)被取出)，逐步撕去封裝膜42，依次敞開在第二主面8的收納腔31、32、33的敞口，通過設備或人工取出其中的電子元件12、
14、16等等，完成第二主面8的作業(yè)。此時，收納帶子只剩余了空的載體帶，這種空的載體帶，也可以被回收再次利用。
[0076]尤其是，載體帶的自由端被繞曲在另一收納盤上時，完成開封作業(yè)的載體帶很容易被再次利用，以節(jié)約資源。
[0077]本實用新型的有益效果主要源于對載體帶上相鄰收納腔的變形控制。如圖6所示，實線部分為載體帶5在直線狀態(tài)時收納腔的結構輪廓，虛線部分為載體帶5在繞曲狀態(tài)時收納腔的結構輪廓。
[0078]載體帶5在繞曲時，其外側(圖6中第一主面八)受到張拉作用力，其內側(圖6中第二主面8)受到擠壓作用力，且繞曲半徑越小，載體帶5的變形越大。從圖6可以示出，敞口位于第一主面八的收納腔21、22、23的敞口被拉開，但底部被壓縮；敞口位于第二主面8的收納腔31、32、33的敞口被壓縮，但底部被拉開。
[0079]在收納帶子的載體帶5受力彎曲時，相對間距最為擁擠的是內側部分(圖6中第二主面8)。本實用新型中，由于采用了相鄰收納腔的敞口相互背靠背設置的結構設計，在載體帶(或收納帶子)受力彎曲時，相鄰的收納腔的變形趨勢是互補的(例如，圖6中收納腔22的敞口變大，而相鄰的收納腔31、32的敞口變小)，這樣的結構就可以盡可能減少載體帶或收納帶子在繞曲狀態(tài)時的變形，增加了收納帶子的強度。
[0080]因為在第一收納部的各個收納腔之間設置了第二收納部的各個收納腔，第二收納部的收納腔的底部此時發(fā)揮了作為第一收納部的收納腔開口部之間的間隔的作用，從而增加了載體帶(或收納帶子)整體的強度。
[0081]通過借助相鄰的兩個收納腔具有相反的輪廓變形的原理來抵消一部分相互之間的作用力，可以盡可能減小相鄰收納腔的間距，增加單位長度的載體帶上收納腔的設置密度。
[0082]同時，本實用新型的載體帶、收納帶子，由于相對地減少了載體帶(或收納帶子)在繞曲狀態(tài)時的變形，使得相鄰的收納腔內的電子元件不容易發(fā)生互相擠壓，從而可以增加單位長度上收納腔的設置密度，這樣又能在既定的空間內放入更多的電子元件。
[0083]并且，由于各個收納腔的變形幅度相對現(xiàn)有技術都減小了，整個載體帶5的平整度也有所提聞。
[0084]現(xiàn)有技術中其他的收納腔，為保障相鄰的電子元件不被擠壓，一般會將收納腔在長度方向上的尺寸做得比電子元件大很多。而由于上述原理，本實用新型的結構更有利于防護相鄰電子元件之間的互相擠壓，因此，收納腔自身的尺寸可以做得比現(xiàn)有技術更小，只要略大于電子元件的尺寸即可，這也增加了單位長度的載體帶上收納腔的設置密度。
[0085]同樣的，本實用新型的結構由于更有利于防護相鄰電子元件之間的互相擠壓，因此相鄰的收納腔的側壁之間的厚度0(參見圖6所示)可以比現(xiàn)有技術的結構中的厚度更小。
[0086]在一些【具體實施方式】中，載體帶5為柔性材質，可繞曲，具有較小的彎曲半徑，例如紙、聚縮醛、聚醋酸酯、聚氯乙烯、聚丙烯、?7(:等等。載體帶的材質選取范圍非常寬，也包括可能出現(xiàn)的可以滿足本實用新型要求的任何材質。在滿足繞曲特性和包裝強度的前提下，以低成本的材質為優(yōu)選。
[0087]實施例2:
[0088]本發(fā)明還公開了又一種電子元件的收納帶子，至少包括連接為一體的若干收納部件2。
[0089]如圖7所示，每一收納部件2具有圍合形成側壁的載體帶5及形成在載體帶5內的收納腔21。收納腔21具有一敞開于載體帶5的敞口 61。
[0090]敞口 61上設置有封裝膜41，封裝膜41的寬度一般會小于載體帶5的寬度。
[0091]如圖8所示，將若干收納部件2連為一體；相鄰收納部件2的敞口 61、62、63、64布置為互相背離。相鄰的收納腔21、31、22、32、23、33為等間距設置。
[0092]各個收納部件2之間的固定連接方式，可以是現(xiàn)有的卡扣結構，也可以通過一體化的載體帶5來實現(xiàn)。
[0093]相鄰的收納部件的封裝膜之間可以互相連接為一體，即通過帶狀的封裝膜逐一實現(xiàn)對各個收納腔的封口(在載體帶5的兩個主面可以分別設置封裝膜41、42〉，這樣即便于封裝，也便于開封，也利于作業(yè)完成后廢棄物的清理，利于環(huán)保。
[0094]本實施例中其他結構的設計，可以參照實施例1，本實施例的有益效果與實施例1也相同。
[0095]如圖9所示，在一些具體實施例中，封裝膜41上可以開設若干間隔的開孔部412，這樣在封裝膜41上就形成了若干間隔設置的實體部411和開孔部412。實體部411和開孔部412的間距與載體帶5上若干收納腔之間的敞口的間距一致。實體部411是用于覆蓋住收納腔的，開孔部412與收納腔的敞口錯開。這樣，即可以節(jié)約封裝膜的材料成本，又可以較好地控制封裝膜與載體帶之間的粘合力，使粘合力的大小控制在即確保封裝效果，在開封時又不易拉斷封裝膜。
[0096]在一些【具體實施方式】中，封裝膜41、42可以采用為柔性材質，可繞曲，具有較小的彎曲半徑，例如紙、聚縮醛、聚醋酸酯、聚氯乙烯、聚丙烯、等等。相對來說，封裝膜的材質要求更軟，但具有一定的抗拉能力。
[0097]實施例3:
[0098]本實施例與實施例1的結構基本相同，所不同之處主要在于，如圖10所示，第一收納部的收納腔21、22的尺寸比第二收納部的收納腔31、32的尺寸要大(指載體帶的長度方向這樣的結構，適用于用一根載體帶收納不同規(guī)格尺寸的電子元件。放置在第一收納部的收納腔21、22中的電子元件的規(guī)格或尺寸可以與放置在第二收納部的收納腔31、32的規(guī)格或尺寸不同。
[0099]顯然，這樣的結構設計便于收納帶子靈活地適應不同外形尺寸的電子元件。
[0100]當然，本實施例的結構，也可以在第一收納部的收納腔21、22與第二收納部的收納腔31、32內放置相同規(guī)格或尺寸的電子元件。
[0101]以上詳細描述了本實用新型的較佳具體實施例。應當理解，本領域的普通技術人員無需創(chuàng)造性勞動就可以根據(jù)本實用新型的構思作出諸多修改和變化。因此，凡本【技術領域】中技術人員依本實用新型的構思在現(xiàn)有技術的基礎上通過邏輯分析、推理或者有限的實驗可以得到的技術方案，皆應在由權利要求書所確定的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種載體帶，所述載體帶上形成有背靠背設置的第一主面、第二主面；所述第一主面與所述第二主面之間形成有若干收納腔，每一收納腔分別具有各自的敞口 ；其特征在于:敞口布置在所述第一主面的若干所述收納腔被定義為第一收納部，敞口布置在所述第二主面的若干所述收納腔被定義為第二收納部；所述第一收納部的收納腔與所述第二收納部的收納腔在所述載體帶的長度方向上逐一間隔設置。
2.如權利要求1所述的載體帶，其特征在于:所述第一收納部的各個收納腔的尺寸大于所述第二收納部的各個收納腔的尺寸。
3.如權利要求2所述的載體帶，其特征在于:各所述收納腔為等間距設置。
4.一種采用權利要求1-3任一所述載體帶的電子元件的收納帶子，其特征在于:所述第一主面覆蓋有至少封閉了所述第一收納部的第一封裝膜；所述第二主面覆蓋有至少封閉了所述第二收納部的第二封裝膜；所述第一收納部與所述第二收納部中均收納有電子元件。
5.一種載體帶,至少包括若干收納部件；每一所述收納部件具有圍合形成側壁的載體帶及形成在所述載體帶內的收納腔，所述收納腔具有敞口 ；若干所述收納部件通過各自的所述載體帶連為一體；其特征在于:相鄰所述收納部件的敞口為背靠背設置。
6.如權利要求5所述的載體帶，其特征在于:相鄰所述收納腔的尺寸不同。
7.如權利要求5所述的載體帶，其特征在于:各所述收納腔為等間距設置。
8.一種采用如權利要求5-7任一所述載體帶的電子元件的收納帶子，其特征在于:背靠背設置的所述敞口上分別設置有封裝膜，所述封裝膜至少封閉了所述敞口。
【文檔編號】H05K13/04GK204217320SQ201420575923
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年9月30日 優(yōu)先權日:2014年9月30日
【發(fā)明者】梶田大輔 申請人:無錫村田電子有限公司