方便維修的電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種方便維修的電路板，包括：基板、安裝部及焊盤，基板開設(shè)若干安裝孔，安裝孔內(nèi)設(shè)有第一正極部及第一負(fù)極部；安裝部與安裝孔的形狀相匹配，且安裝部上設(shè)置第二正極部及第二負(fù)極部，安裝部容置于安裝孔內(nèi)，其外壁與安裝孔的內(nèi)壁相抵接，且第二正極部與第一正極部電連接，第二負(fù)極部與第一負(fù)極部電連接；焊盤設(shè)置于安裝部上，且焊盤上開設(shè)貫穿安裝部及焊盤的過孔。上述當(dāng)其中一個(gè)安裝孔內(nèi)需要安裝不同的元器件時(shí)，便可通過更換安裝部實(shí)現(xiàn)，無需更換方便維修的電路板，或者在該處重新焊接，節(jié)約材料，方便維修及檢測(cè)，且不會(huì)方便維修的電路板造成損傷。
【專利說明】 方便維修的電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及機(jī)械電子領(lǐng)域，特別是涉及一種方便維修的電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]隨著科技的進(jìn)步，電路板越來越多的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，且日趨精密化。目前的電路板在完成焊接后，如要更換元器件，需要將之前的焊錫清除，再重新更換元器件并焊接，很容易對(duì)電路板造成損傷，并且很難更換，不易于電路板后續(xù)的檢測(cè)及維修。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]基于此，有必要提供一種方便維修及檢測(cè)、減少更換元器件時(shí)對(duì)電路板造成損傷的電路板。
[0005]一種方便維修的電路板，包括:基板、安裝部及焊盤，
[0006]所述基板開設(shè)若干安裝孔，所述安裝孔內(nèi)設(shè)有第一正極部及第一負(fù)極部；
[0007]所述安裝部與所述安裝孔的形狀相匹配，且所述安裝部上設(shè)置第二正極部及第二負(fù)極部，所述安裝部容置于所述安裝孔內(nèi)，其外壁與所述安裝孔的內(nèi)壁相抵接，且所述第二正極部與所述第一正極部電連接，所述第二負(fù)極部與所述第一負(fù)極部電連接；
[0008]所述焊盤設(shè)置于所述安裝部上，且所述焊盤上開設(shè)貫穿所述安裝部及所述焊盤的過孔。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述方便維修的電路板還包括設(shè)置于所述安裝部上的固定部，所述安裝部通過所述固定部設(shè)置于所述基板上。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述固定部為凸起，所述安裝孔的內(nèi)壁上開設(shè)與所述固定部匹配的安裝槽，所述凸起容置于所述安裝槽內(nèi)。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述方便維修的電路板還包括限位部，所述限位部設(shè)置于所述安裝部上，并與所述焊盤均位于所述安裝部的同側(cè)，所述限位部與所述基板相抵接。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述安裝部與所述基板螺接。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)安裝部上至少設(shè)置兩個(gè)焊盤。
[0014]上述當(dāng)其中一個(gè)安裝孔內(nèi)需要安裝不同的元器件時(shí)，便可通過更換安裝部實(shí)現(xiàn)，無需更換方便維修的電路板，或者在該處重新焊接，節(jié)約材料，方便維修及檢測(cè)，且不會(huì)方便維修的電路板造成損傷。
[0015]限位部限制安裝部的位置，避免安裝部在安裝時(shí)，過深或者過淺，進(jìn)而影響電極的連接。
[0016]固定部令安裝部的安裝更加穩(wěn)定，不易脫落。并且，當(dāng)安裝部與基板為非過盈配合時(shí)，減小了安裝部的磨損，延長其壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的方便維修的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為圖1所示方便維修的電路板A處的放大圖；
[0019]圖3為圖1所示方便維修的電路板的剖視圖；
[0020]圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施例方便維修的電路板的局部剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0022]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0023]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0024]如圖1及圖2所示，其分別為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的方便維修的電路板10的結(jié)構(gòu)示意圖及A處的放大圖。
[0025]方便維修的電路板10，包括:基板100、安裝部200及焊盤300。其中，基板100開設(shè)若干安裝孔110，如圖1及圖2所示，安裝部200與安裝孔110的形狀相匹配，且安裝部200容置于安裝孔110內(nèi)，用于將安裝部200設(shè)置于基板100上。焊盤300設(shè)置于安裝部200上，并且，焊盤300上開設(shè)貫穿安裝部200及焊盤300的過孔310，用于安裝元器件。
[0026]根據(jù)實(shí)際情況，每個(gè)安裝部200上至少設(shè)置兩個(gè)焊盤300。本實(shí)施例中，為兩個(gè)焊盤300，且間隔設(shè)置。其他實(shí)施例中，也可以設(shè)置三個(gè)或四個(gè)焊盤300等。
[0027]多個(gè)焊盤300令每個(gè)安裝部200上可插接多個(gè)元器件，令多個(gè)同時(shí)使用的元器件可一起安裝，節(jié)約安裝時(shí)間。
[0028]請(qǐng)一并參閱圖3，其為圖1所示方便維修的電路板10的剖視圖。
[0029]每個(gè)安裝孔110內(nèi)均設(shè)有第一正極部111及第一負(fù)極部112，其中，第一正極部111及第一負(fù)極部112相互絕緣設(shè)置。其中，第一正極部111及第一負(fù)極部112相對(duì)安裝孔110的內(nèi)壁凸出或者凹陷設(shè)置。例如，第一正極部111相對(duì)安裝孔110的內(nèi)壁凸出設(shè)置，第一負(fù)極部112相對(duì)于安裝孔110的內(nèi)壁凹陷設(shè)置。又如，第一正極部111及第一負(fù)極部112均凸出或者凹陷安裝孔110的內(nèi)壁設(shè)置。需要指出的是，第一正極部111及第一負(fù)極部112也可以均與安裝孔110的內(nèi)壁平齊設(shè)置。又如，環(huán)形設(shè)置第一正極部及第一負(fù)極部，兩者相互絕緣。
[0030]本實(shí)施例中，安裝部200與基板100過盈配合連接，其中，安裝部200的外壁與安裝孔I1的內(nèi)壁相抵接。安裝部200上設(shè)置第二正極部210及第二負(fù)極部220，其中，安裝部200的第二正極部210與基板100的第一正極部111電連接，第二負(fù)極部220與第一負(fù)極部112電連接。根據(jù)實(shí)際需要，安裝部200的第二正極部210與第二負(fù)極部220與第一正極部111及第一負(fù)極部112匹配地配合連接。例如，當(dāng)?shù)谝徽龢O部111及第一負(fù)極部112凸出安裝孔110的內(nèi)壁時(shí)，第二正極部210及第二負(fù)極部220相對(duì)安裝部200的外壁凹陷設(shè)置，并且，第一正極部111及第一負(fù)極部112容分別容置于第二正極部210及第二負(fù)極部220內(nèi)，且彼此抵接，令第一正極部111與第二正極部210電連接，第一負(fù)極部112與第二負(fù)極部220電連接。又如，第一正極部111及第一負(fù)極部112均與安裝孔110的內(nèi)壁平齊設(shè)置時(shí)，第二正極部210及第二負(fù)極部220相對(duì)安裝部200的外壁平齊設(shè)置。
[0031]凸出或凹陷設(shè)置的正極部及負(fù)極部令安裝部200與基板100的電連接更加穩(wěn)定，避免虛連等連接不穩(wěn)定的情況，進(jìn)而增加了方便維修的電路板10的穩(wěn)定性。此外，還令安裝部200不易脫落。
[0032]其他實(shí)施例中，安裝部200也可以與基板100螺接。具體為，安裝部200的外壁及安裝孔I1的內(nèi)壁設(shè)置相互匹配的螺紋，安裝部200及基板100通過螺紋螺接。
[0033]安裝部200螺接于基板100上，令其安裝更加簡單、便捷，并且可以反復(fù)拆卸，且不易在安裝及拆卸過程中損壞，增加其使用壽命。
[0034]需要指出的是，方便維修的電路板10還包括設(shè)置于安裝部200上的固定部，安裝部200通過固定部設(shè)置于基板100上。例如，固定部為凸起，安裝孔110的內(nèi)壁上開設(shè)與固定部匹配的安裝槽，凸起容置于安裝槽內(nèi)，將安裝部200設(shè)置于基板100上。此時(shí)，安裝部200既可以與基板100過盈配合也可以為非過盈配合。
[0035]固定部令安裝部200的安裝更加穩(wěn)定，不易脫落。并且，當(dāng)安裝部200與基板100為非過盈配合時(shí)，減小了安裝部200的磨損，延長其壽命。
[0036]又如，安裝槽包括相連通的插接槽及卡接槽，并形成為“L”狀，其中，插接槽與安裝部200的延伸方向相同。凸起通過插接槽將安裝部200容置于安裝孔110內(nèi)，并通過卡接槽固定鎖住安裝部200。根據(jù)實(shí)際需要，卡接槽的寬度從與插接槽的連接端至自由端逐漸變小。
[0037]使用時(shí)，通過凸起令安裝部200沿插接槽滑動(dòng)直至插接槽底部，之后旋轉(zhuǎn)安裝部200，令凸起沿卡接槽滑動(dòng)，將安裝部200固定于基板100上。這樣，令安裝部200安裝方便，且不易移動(dòng)?？ń硬鄣膶挾戎饾u變小，令凸起與安裝槽鎖緊，進(jìn)一步增強(qiáng)了方便維修的電路板10的穩(wěn)定性。
[0038]根據(jù)實(shí)際情況，方便維修的電路板10還包括限位部500，限位部500設(shè)置于安裝部200上，并與焊盤300均位于安裝部200的相同一側(cè)，限位部500與基板100相抵接，將方便維修的電路板10限位。具體為，限位部500設(shè)置于安裝部200端部的周緣，凸出安裝部200的側(cè)面設(shè)置。限位部500與基板100相抵接，將安裝部200限位。此外，基板100上還可以開設(shè)與通孔相連通的限位槽，限位部500容置于限位槽內(nèi)，并與限位槽的底面相抵接。
[0039]限位部500限制安裝部200的位置，避免安裝部200在安裝時(shí)，過深或者過淺，進(jìn)而影響電極的連接。
[0040]請(qǐng)一并參閱圖4，其為本實(shí)用新型另一實(shí)施例方便維修的電路板的局部剖視圖。
[0041]與上一實(shí)施例的區(qū)別在于，安裝部201包括絕緣部240、及分別設(shè)置于絕緣部240兩端的第一導(dǎo)電部250、第二導(dǎo)電部260。其中，第一導(dǎo)電部250及第二導(dǎo)電部260均位于絕緣部240的同側(cè)，且彼此間隔設(shè)置，不導(dǎo)通。第一導(dǎo)電部250及第二導(dǎo)電部260的外側(cè)壁與安裝孔的內(nèi)壁相抵接，并且，分別與第一正極部及第一負(fù)極部電連接。此時(shí)，焊盤300設(shè)置于絕緣部240上，且第一導(dǎo)電部及第二導(dǎo)電部上均設(shè)置至少一個(gè)過孔310。第一正極部及第一負(fù)極部均與安裝孔的內(nèi)壁平齊或凸出設(shè)置。根據(jù)實(shí)際情況，此時(shí)可以省略第二正極部及第二負(fù)極部。
[0042]這樣，增加了安裝部201的點(diǎn)連接部分與第一電極及第二電極的接觸面積，令其連接更穩(wěn)定，進(jìn)而增加方便維修的電路板的穩(wěn)定性。
[0043]根據(jù)實(shí)際情況，第一導(dǎo)電部250及第二導(dǎo)電部260為相對(duì)設(shè)置的柱狀體結(jié)構(gòu),其橫截面為半圓形，兩個(gè)導(dǎo)電部弧面的側(cè)面與安裝孔110相抵接，平面的側(cè)面相對(duì)平行設(shè)置，令第一導(dǎo)電部250及第二導(dǎo)電部260之間的距離相等。
[0044]需要指出的是，第一導(dǎo)電部250及第二導(dǎo)電部260之間的距離也可以自靠近焊盤300的一側(cè)至遠(yuǎn)離焊盤300的一側(cè)逐漸變寬，此時(shí)，第一導(dǎo)電部250及第二導(dǎo)電部260相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面形成銳角，優(yōu)選為30°。并且，此時(shí)容置孔為圓柱狀結(jié)構(gòu)。根據(jù)實(shí)際情況，第一導(dǎo)電部250及第二導(dǎo)電部260相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面也可為其他角度，如40°、50°等。
[0045]這樣，當(dāng)安裝部201容置于安裝孔110內(nèi)后，由于兩個(gè)導(dǎo)電部的形變而產(chǎn)生的擴(kuò)張力，令安裝部201牢固地設(shè)置于基板100上。并且，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電部250及第二導(dǎo)電部260相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面為30°時(shí)，效果最好，此時(shí)，安裝部201的形變既不會(huì)太大，進(jìn)而對(duì)其造成損傷，又有足夠的擴(kuò)張力固定安裝部201。
[0046]需要指出的是，安裝部201也可以包括絕緣的間隔部，其中，第一導(dǎo)電部250、間隔部、第二導(dǎo)電部260疊加設(shè)置，且彼此抵接。這樣，進(jìn)一步保證了第一導(dǎo)電部250及第二導(dǎo)電部260不會(huì)彼此粘連，進(jìn)而令其導(dǎo)通。
[0047]使用上述方便維修的電路板時(shí)，將待插接元器件插入到安裝部201內(nèi)并焊接，再將焊接元器件的安裝部201安裝到基板100上。這樣，當(dāng)其中一個(gè)安裝孔110內(nèi)需要安裝不同的元器件時(shí)，便可通過更換安裝部201實(shí)現(xiàn)，無需更換方便維修的電路板，或者在該處重新焊接，節(jié)約材料，方便維修及檢測(cè)，且不會(huì)方便維修的電路板造成損傷。
[0048]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。
[0049]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種方便維修的電路板，其特征在于，包括:基板、安裝部及焊盤， 所述基板開設(shè)若干安裝孔，所述安裝孔內(nèi)設(shè)有第一正極部及第一負(fù)極部； 所述安裝部與所述安裝孔的形狀相匹配，且所述安裝部上設(shè)置第二正極部及第二負(fù)極部，所述安裝部容置于所述安裝孔內(nèi)，其外壁與所述安裝孔的內(nèi)壁相抵接，且所述第二正極部與所述第一正極部電連接，所述第二負(fù)極部與所述第一負(fù)極部電連接； 所述焊盤設(shè)置于所述安裝部上，且所述焊盤上開設(shè)貫穿所述安裝部及所述焊盤的過孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方便維修的電路板，其特征在于，所述方便維修的電路板還包括設(shè)置于所述安裝部上的固定部，所述安裝部通過所述固定部設(shè)置于所述基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方便維修的電路板，其特征在于，所述固定部為凸起，所述安裝孔的內(nèi)壁上開設(shè)與所述固定部匹配的安裝槽，所述凸起容置于所述安裝槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方便維修的電路板，其特征在于，所述方便維修的電路板還包括限位部，所述限位部設(shè)置于所述安裝部上，并與所述焊盤均位于所述安裝部的同側(cè)，所述限位部與所述基板相抵接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方便維修的電路板，其特征在于，所述安裝部與所述基板螺接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方便維修的電路板，其特征在于，每個(gè)安裝部上至少設(shè)置兩個(gè)焊盤。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204217203SQ201420604158
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月17日
【發(fā)明者】周建平 申請(qǐng)人:惠州市特創(chuàng)電子科技有限公司