一種防連錫的印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種防連錫的印刷電路板，包括元件的引腳焊盤及設(shè)置在波峰焊接過板方向末端的偷錫焊盤，所述偷錫焊盤的前端設(shè)置有與沿波峰焊接過板方向末端的引腳焊盤對應(yīng)的凹弧，偷錫焊盤的末端沿著與焊錫脫離的方向內(nèi)縮，所述偷錫焊盤的偷錫方向與印刷電路板過波峰焊方向一致。本實用新型通過在偷錫焊盤的前端設(shè)置有與波峰焊接過板方向的最后一個引腳焊盤對應(yīng)的凹弧，增大液態(tài)錫的粘附力，有效防止印刷電路板同排間最后兩個相鄰引腳焊盤的連錫現(xiàn)象，同時有效防止相鄰兩排的引腳焊盤最后兩個引腳焊盤間的連錫現(xiàn)象，大大提高防連錫效果。
【專利說明】一種防連錫的印刷電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及印刷電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種防連錫的印刷電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著印刷電路板技術(shù)的發(fā)展，印刷電路板的集成度越來越高，從而印刷電路板上引腳間的距離越來越小。因此，在印刷電路板生產(chǎn)過程中，引腳間出現(xiàn)連錫的現(xiàn)象越來越嚴重。以DIP16封裝為例，說明現(xiàn)有的偷錫焊盤的工作原理和存在的問題。印刷電路板沿箭頭方向過波峰焊接后，DIP16座子末端的引腳焊盤將會發(fā)生連錫現(xiàn)象，進而導(dǎo)致印刷電路板引腳短路。引起連錫現(xiàn)象的原因是由于波峰焊接的液態(tài)焊錫在最后脫離引腳焊盤的瞬間，印刷電路板最后兩個位置的引腳焊盤對液態(tài)錫同時存在粘附力，且最后兩個引腳焊盤的粘附力相近似，從而兩個相互平衡的粘附力導(dǎo)致印刷電路板末端兩個引腳焊盤產(chǎn)生連錫。
[0003]為了解決印刷電路板的連錫現(xiàn)象，提高印刷電路板的生產(chǎn)效率和印刷電路板的質(zhì)量，現(xiàn)有技術(shù)主要通過在印刷電路板1的引腳焊盤1-1后端添加一圓形或方形偷錫焊盤1-2。偷錫焊盤的大小與引腳焊盤等大或直徑為引腳焊盤1至3倍的長方形，圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中偷錫焊盤的大小與引腳焊盤等大印刷電路板示意圖。一般情況下，偷錫焊盤的面積大于引腳焊盤的面積，因此偷錫焊盤具有足夠的粘附力將液態(tài)錫從最后一個引腳焊盤上多余的吸引過來，從而解決印刷電路板上連錫的現(xiàn)象。
[0004]但隨著印刷電路板的集成度日益增高，印刷電路板的同排相鄰引腳間的距離越來越窄，相鄰兩排的引腳間的距離也越來越窄，因而部分印刷電路板在生產(chǎn)過程中依然存在同排相鄰兩個引腳具有連錫現(xiàn)象，甚至相鄰兩排引腳間也會產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，如LVDS座子、VGA座子等，其相鄰兩排間的引腳間間隔小，容易產(chǎn)生連錫現(xiàn)象。而現(xiàn)有技術(shù)中為了進一步提高偷錫焊盤的粘附力，只能通過增大偷錫焊盤的面積，而偷錫焊盤的增大導(dǎo)致印刷電路板面積的增大，與當前印刷電路板往越來越小、集成度越來越高的主流相悖。因此，為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，需要大大提高印刷電路板的偷錫效果。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足和缺陷，提供一種防連錫的印刷電路板，防連錫效果好。
[0006]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
[0007]一種防連錫的印刷電路板，包括元件的弓|腳焊盤及設(shè)置在波峰焊接過板方向的末端的偷錫焊盤，所述偷錫焊盤的前端設(shè)置有與沿波峰焊接過板方向末端的引腳焊盤對應(yīng)的凹弧，偷錫焊盤的末端沿著與焊錫脫離的方向內(nèi)縮，所述偷錫焊盤的偷錫方向與印刷電路板過波峰焊方向一致。
[0008]作為優(yōu)選，所述偷錫焊盤的凹弧個數(shù)為一個以上。
[0009]作為優(yōu)選，所述偷錫焊盤的末端為等腰梯形或等腰三角形。
[0010]作為優(yōu)選，所述偷錫焊盤的凹弧與其對應(yīng)的引腳焊盤的外邊沿的距離與同排相鄰兩個引腳焊盤外邊沿間的距離相等。
[0011]作為優(yōu)選，所述防連錫的印刷電路板的同一元件的任意相鄰兩個引腳焊盤之間設(shè)置一厚度高于引腳焊盤厚度的防連錫油印層。
[0012]本實用新型相比現(xiàn)有技術(shù)包括以下優(yōu)點及有益效果:
[0013](1)本實用新型通過在偷錫焊盤的前端設(shè)置有與波峰焊接過板方向末端的引腳焊盤對應(yīng)的凹弧，增大液態(tài)錫的粘附力，有效防止印刷電路板同排間最后兩個相鄰引腳焊盤的連錫現(xiàn)象，同時有效防止相鄰兩排的引腳焊盤最后兩個引腳焊盤間的連錫現(xiàn)象，大大提聞偷錫效果。
[0014](2)所述偷錫焊盤的末端沿著與焊錫脫離的方向內(nèi)縮、偷錫方向與印刷電路板過波峰焊方向一致，方便液態(tài)錫的斷開，進一步提高印刷電路板的防連錫效果。
[0015](3)通過在同一元件的任意相鄰兩個引腳焊盤之間設(shè)置一厚度高于引腳焊盤厚度的防連錫油印層，從而減小液態(tài)焊錫經(jīng)過時引腳焊盤之間產(chǎn)生的粘附力，進一步提高印刷電路板的防止連錫效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中防連錫的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實用新型實施例1中防連錫的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為圖2的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4為實施例2中防連錫的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。
[0021]實施例1
[0022]如圖2、3所示，一種防連錫的印刷電路板2，包括元件的引腳焊盤2-1及設(shè)置在波峰焊接過板方向的末端的偷錫焊盤2-2，所述偷錫焊盤的前端設(shè)置有與沿波峰焊接過板方向末端的引腳焊盤對應(yīng)的凹弧2-3，偷錫焊盤的末端沿著與焊錫脫離的方向內(nèi)縮，所述偷錫焊盤的偷錫方向與印刷電路板過波峰焊方向一致。
[0023]所述偷錫焊盤的凹弧個數(shù)為一個以上。對于多排引腳焊盤的元件，印刷電路板上相應(yīng)的偷錫焊盤的凹弧個數(shù)與單個元件的引腳焊盤的排數(shù)相同。作為優(yōu)選，所述偷錫焊盤的凹弧與其對應(yīng)的引腳焊盤的外邊沿的距離與同排相鄰兩個引腳焊盤外邊沿間的距離相等。所述偷錫焊盤的末端為等腰梯形。
[0024]在本實施例中，所述防連錫的印刷電路板的同一元件的任意相鄰兩個引腳焊盤之間設(shè)置一厚度高于引腳焊盤厚度的防連錫油印層2-4，從而減小液態(tài)焊錫在引腳焊盤之間的引力，從而大大減少連錫現(xiàn)象。
[0025]實施例2
[0026]如圖4所示，本實施例除下述特征外其他結(jié)構(gòu)同實施例1:所述偷錫焊盤的末端為等腰三角形。
[0027]以上所述實施例僅表達了本實用新型的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【權(quán)利要求】
1.一種防連錫的印刷電路板，包括元件的引腳焊盤(2-1)及設(shè)置在波峰焊接過板方向末端的偷錫焊盤(2-2)，其特征在于:所述偷錫焊盤的前端設(shè)置有與沿波峰焊接過板方向末端的引腳焊盤對應(yīng)的凹弧(2-3)，偷錫焊盤的末端沿著與焊錫脫離的方向內(nèi)縮，所述偷錫焊盤的偷錫方向與印刷電路板過波峰焊方向一致。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防連錫的印刷電路板，其特征在于:所述偷錫焊盤的凹弧個數(shù)為一個以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防連錫的印刷電路板，其特征在于:所述偷錫焊盤的末端為等腰梯形或等腰三角形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的防連錫的印刷電路板，其特征在于:所述偷錫焊盤的凹弧與其對應(yīng)的引腳焊盤的外邊沿的距離與同排相鄰兩個引腳焊盤外邊沿間的距離相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防連錫的印刷電路板，其特征在于:同一元件的任意相鄰兩個引腳焊盤之間設(shè)置一厚度高于引腳焊盤厚度的防連錫油印層(2-4)。
【文檔編號】H05K1/11GK204206612SQ201420606517
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】凌斌 申請人:惠州市康冠科技有限公司