立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)。本實用新型的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)包括連接器插接部、機殼、電路板；所述連接器插接部固定在所述電路板上并設(shè)置于所述機殼上開設(shè)的插接孔中，所述電路板固定在所述機殼內(nèi)；所述電路板相對于所述機殼具有彈性移動空間。本實用新型的立式焊接連接器結(jié)構(gòu)簡單，能避免損壞立式焊接連接器與電路板的焊錫，避免電子產(chǎn)品在裝配、使用及維修過程中導(dǎo)致立式焊接連接器錫裂而無法使用。
【專利說明】立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種連接器結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種電子產(chǎn)品上的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]立式焊接連接器在電子產(chǎn)品上有廣泛的應(yīng)用，例如計算機或平板電腦，智能手機上的電源插接口，數(shù)據(jù)線插接口等。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，立式焊接連接器通過焊錫焊接在電路板上，而電路板則固定在機殼內(nèi)部。如圖1所示，電路板通過螺絲固定在機殼上的固定柱上，機殼上設(shè)置開口，立式焊接連接器的連接端子通過焊錫焊接在電路板上，并對應(yīng)于機殼上的開口以便與外部設(shè)備進(jìn)行連接。
[0004]在與外部設(shè)備連接的過程中，由于立式焊接連接器的連接端子是焊接在電路板上的，而電路板與機殼的位置是相對固定的，導(dǎo)致立式焊接連接器的方位相對于機殼也是相對固定的，因而電子產(chǎn)品的立式焊接連接器的連接端子在與外部設(shè)備的接口進(jìn)行連接時，立式焊接連接器的連接端子會受外力。如果受力過大，會導(dǎo)致立式焊接連接器的連接端子與電路板的焊接部位發(fā)生錫裂，甚至發(fā)生電連接的斷路或電信號的斷路，導(dǎo)致電子產(chǎn)品無法使用；另外，立式焊接連接器的連接端子受力過大，也會損壞連接端子上的電連接結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致立式焊接連接器損壞而無法使用。
[0005]另外，由于電路板是固定在機殼上的，在電子產(chǎn)品跌落或受到碰撞的時候，機殼的受力會直接傳遞至電路板，導(dǎo)致電路板或電路板上的電子元件發(fā)生損壞或故障。
[0006]亟需新的技術(shù)方案解決上述問題。
實用新型內(nèi)容
[0007]本實用新型的目的是提供一種能夠防錫裂的立式焊接連接器固定結(jié)構(gòu)。
[0008]本實用新型的另一目的是提供一種能夠防撞擊或跌落的立式焊接連接器的固定結(jié)構(gòu)。
[0009]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型包括連接器插接部、機殼、電路板；所述連接器插接部固定在所述電路板上并設(shè)置于所述機殼上開設(shè)的插接孔中，所述電路板固定在所述機殼內(nèi)，其特征在于，所述電路板相對于所述機殼具有彈性移動空間。
[0010]優(yōu)選地，包括彈性件，所述彈性件的一端與所述電路板相抵觸。
[0011]優(yōu)選地，本實用新型還包括彈性固體支撐物，所述彈性固體支撐物抵觸所述電路板或抵觸所述機殼，且所述彈性固體支撐物限定所述電路板的位置。
[0012]優(yōu)選地，本實用新型還可以進(jìn)一步包括設(shè)置于所述機殼上并延伸至機殼內(nèi)部的固定柱、固定螺帽；所述電路板上設(shè)置螺孔；所述螺孔套接在所述固定柱上，并通過固定螺帽將所述電路板固定在所述固定柱的端部，在所述機殼與電路板之間設(shè)置彈性件，且彈性件的一端與所述電路板相抵觸，另一端與機殼內(nèi)壁相抵觸。
[0013]優(yōu)選地，所述彈性件套接在所述固定柱上。優(yōu)選地，所述彈性件為彈簧。
[0014]優(yōu)選地，本實用新型還可以進(jìn)一步包括泡棉，所述泡棉與所述電路板兩側(cè)方向上的機殼相抵觸。
[0015]優(yōu)選地，所述泡棉分別設(shè)置與所述電路板的兩側(cè)，并分別與電路板和電路板兩側(cè)的機殼相抵觸。
[0016]采用本實用新型的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)，當(dāng)連接器的外部連接端子需要與設(shè)置于機殼開口的連接器插接部連接時，由于電路板具有一定的彈性移動空間，而立式焊接連接器固定在所述電路板上，因此，設(shè)置于機殼開口中的連接器插接部與所述電路板的位置相對固定，因此也在一定的范圍內(nèi)可以緩沖受力，這樣在與外部連接端子進(jìn)行連接時，就可以避免受到剛性的外力作用，從而避免連接器插接部受外力過大而在其與電路板的焊接部位發(fā)生錫裂或斷裂。另一方面可以保護(hù)電路板及電路板上的電子元器件受到剛性外力的沖擊，避免電路板被損壞。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中的立式焊接連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2示出了本實用新型的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3示出了本實用新型的立式焊接連接器中的彈性件示意圖。
[0020]圖4示出了本實用新型的立式焊接連接器中限位結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0021]在詳細(xì)說明本發(fā)明各實施例的技術(shù)方案前，對所涉及的名詞和術(shù)語進(jìn)行解釋說明。需要注意的是，在本說明書中，名稱相同或標(biāo)號相同的部件代表相似或相同的結(jié)構(gòu)，且僅限于示意的目的。
[0022]如圖2所示，本實用新型的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)包括連接器插接部100、機殼101、電路板102 ;所述連接器插接部固定在所述電路板102上并設(shè)置于所述機殼101上開設(shè)的插接孔中，所述電路板102固定在所述機殼101內(nèi)，所述電路板102相對于所述機殼101具有彈性移動空間。
[0023]需要說明的是，所述電路板102相對于所述機殼101具有彈性移動空間可以通過多種結(jié)構(gòu)實現(xiàn)。例如，在機殼101內(nèi)固定所述電路板時，采用具有彈性的固定件，在固定件與電路板之間設(shè)置預(yù)留一定的空間避免把電路板完全鎖固，例如在電路板的上下空間墊附具有一定彈性的卡接結(jié)構(gòu)或緩沖結(jié)構(gòu)。
[0024]采用本實用新型的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)，當(dāng)連接器的外部連接端子需要與設(shè)置于機殼101開口的連接器插接部100連接時，由于電路板102具有一定的彈性移動空間，而立式焊接連接器固定在所述電路板102上，因此，設(shè)置于機殼101開口中的連接器插接部100與所述電路板102的位置相對固定，因此也在一定的范圍內(nèi)可以緩沖連接器插接部100受到的作用力，這樣在與外部連接端子進(jìn)行連接時，就可以避免連接器插接部100受到剛性的外力作用，從而避免連接器插接部100受外力過大而在其與電路板的焊接部位發(fā)生錫裂或斷裂。
[0025]另外，本實用新型的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)還可以包括彈性件105，所述彈性件105的一端與所述電路板相抵觸。如圖2所不，電路板通過螺帽104及設(shè)置于機殼101內(nèi)部的固定柱103鎖定在機殼101內(nèi)部，在電路板102的上下均有一定的空間。如圖2所示，電路板102被置于機殼101中?？梢栽诼菝?04與電路板102之間或者電路板102與上部機殼101內(nèi)壁之間設(shè)置彈性件105,使得彈性件105的一端與電路板相抵觸,這樣的結(jié)構(gòu)使得電路板在被的固定的同時，具有一定范圍內(nèi)的移動余量，避免使電路板102上的立式焊接連接器受到剛性作用力的損壞。所述彈性件105可以是彈簧，或金屬彈片或非金屬彈片或彈性卡扣。另外，在固定所述電路板時，也可以采用彈性固體支撐物106，所述彈性固體支撐物106抵觸所述電路板102或抵觸所述機殼101，且所述彈性固體支撐物106限定所述電路板102的位置。所述彈性固體支撐物106包括泡棉1061或橡膠墊；例如在電路板102的上部與機殼101之間，電路板102的下部與機殼101之間設(shè)置泡棉1061或橡膠墊。又例如，所述彈性固體支撐物為泡棉1061，所述泡棉1061與所述電路板102水平方向和垂直方向上分別與機殼101相抵觸，從而限定電路板的位置。另外優(yōu)選地，所述泡棉1061分別設(shè)置于所述電路板102的兩側(cè)，并分別與電路板102和電路板102上下兩側(cè)的機殼101相抵觸。并且，在所述電路板的上下左右空間分別設(shè)置泡棉1061，從上下左右方向上對所述電路板進(jìn)行限位。
[0026]采用這樣的結(jié)構(gòu)一方面可以給電路板留下一定的移動余量，避免立式焊接連接器受到剛性外力的作用而損壞，另一方面可以保護(hù)電路板及設(shè)置于電路板上的電子元器件，避免在電子產(chǎn)品受到撞擊或跌落時受到機械沖擊力而損壞。
[0027]如圖2所示，本實用新型的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)可以進(jìn)一步包括設(shè)置于所述機殼上并延伸至機殼內(nèi)部的固定柱103、固定螺帽104 ;所述電路板102上設(shè)置螺孔；所述螺孔套接在所述固定柱103上，并通過固定螺帽104將所述電路板101固定在所述固定柱103的端部，在所述機殼101與電路板102之間設(shè)置彈性件105，且彈性件105的一端與所述電路板102相抵觸，另一端與機殼101內(nèi)壁相抵觸。另外，優(yōu)選地，所彈性件105套接在所述固定柱103上。所述彈性件105可以選擇彈簧1051或彈片。
[0028]圖3示出了本實用新型的彈簧1051與固定柱103的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，所述彈簧1051套接在所述固定柱103上,所述彈簧1051的一端與機殼101相抵觸,而另一端與所述電路板102相抵觸。所述電路板102相對于所述機殼101具有一定的移動空間。
[0029]圖4示出了本實用新型的泡棉1061裝配位置示意圖。如圖4所示，所述泡棉1061在水平方向(或X方向)和垂直方向(或Y方向)限定了所述電路板102的方位。另外，因泡棉1061具有一定的彈性，采用泡棉1061抵觸所述電路板102，使得電路板102在受到外力沖擊時具有一定的緩沖空間，避免電路板102受到強沖擊力的破壞。
[0030]本實用新型采用彈性部件固定或鎖定電路板的位置，一方面可以保護(hù)電路板及電路板上的電子元器件受到剛性外力的沖擊，避免電路板被損壞，另一方面，在給電路板預(yù)留一定的移動余量的同時，也為立式焊接連接器插接部留下了一定的移動余量，在插接過程中避免受到剛性作用力，有效防止立式焊接連接器與電路板的焊接部位發(fā)生錫裂或斷裂。
[0031]盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體描述了本實用新型的內(nèi)容，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的【具體實施方式】進(jìn)行各種局部的變化，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本發(fā)明做出各種改變或調(diào)整，均為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)，包括連接器插接部(100)、機殼(101)、電路板(102);所述連接器插接部(100)固定在所述電路板(102)上并設(shè)置于所述機殼(101)上開設(shè)的插接孔中，所述電路板(102)固定在所述機殼(101)內(nèi)，其特征在于，所述電路板(102)相對于所述機殼(101)具有彈性移動空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括彈性件(105)，所述彈性件(105)的一端與所述電路板(101)相抵觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括彈性固體支撐物(106)，所述彈性固體支撐物(106)抵觸所述電路板(102)或抵觸所述機殼(101)，且所述彈性固體支撐物(106)限定所述電路板(102)的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包括設(shè)置于所述機殼(101)上并延伸至機殼(101)內(nèi)部的固定柱(103)、固定螺帽(104);所述電路板(102)上設(shè)置螺孔；所述螺孔套接在所述固定柱(103)上，并通過固定螺帽(104)將所述電路板(102)固定在所述固定柱(103)的端部，在所述機殼(101)與電路板之間設(shè)置彈性件(105),且彈性件(105)的一端與所述電路板(102)相抵觸,另一端與機殼(101)內(nèi)壁相抵觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性件(105)套接在所述固定柱(103)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性件(105)為彈黃(1051)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固體支撐物(106)為泡棉(1061),所述泡棉(1061)與所述電路板(102)上方和下方的機殼(101)相抵觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的立式焊接連接器防錫裂結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述泡棉(1061)分別設(shè)置與所述電路板(102)的水平方向和垂直方向的邊緣位置，并分別與電路板(102)和電路板(102)兩側(cè)的機殼(101)相抵觸以對電路板(102)進(jìn)行限位。
【文檔編號】H05K7/12GK204259322SQ201420685190
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月17日
【發(fā)明者】劉龍洋, 楊國峰, 夏云波 申請人:蘇州嘉辰悅電子科技有限公司