一種用于電路板的超高可控硅防護結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于電路板的超高可控硅防護結構,所述電路板處設有可控硅電器原件,該可控硅電器原件的三個引線腳處均形成九十度彎折部,可控硅電器原件隨引線腳的彎折而呈九十度傾倒狀,可控硅電器原件的表面緊貼金屬導熱板的上表面,金屬導熱板的下表面緊貼電路板表面,金屬導熱板上表面處還設有一固定板,金屬導熱板和固定板均通過同一鉚接件固定在電路板表面,固定板的一側邊緣抵住可控硅電器原件的頂部。其將原本垂直狀設置的可控硅元件通過引線腳彎折方式傾倒固定,有效降低了可控硅元件的高度,避免了與其他金屬部件相觸及,影響其性能。并在電路板表面設置了金屬導熱板,利用可控硅元件表面與金屬導熱板表面的熱傳導,實現(xiàn)物理散熱。本設計方案構思巧妙,具有很好的實用性,易于推廣應用。
【專利說明】—種用于電路板的超高可控硅防護結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板防護的【技術領域】,具體的說是一種用于電路板的超高可控硅防護結構,特別涉及可控硅元件的固定方式和設置方式。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的部分可控硅電器元件的高度超高,電路板被放置到電器內部后,電器內部金屬與金屬相碰觸容易影響功能,而且部分可控硅元件的發(fā)熱量也較大,故需要通過物理方式進行表面降溫。
【發(fā)明內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種用于電路板的超高可控硅防護結構,其采用折彎方式使得可控硅元件的主體向一側呈九十度傾倒,有效降低了可控硅元件的高度,避免了其與其他金屬部件觸及,克服了現(xiàn)有技術中存在的缺點和不足。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型的技術方案是:一種用于電路板的超高可控硅防護結構,包括電路板,其特征在于:所述電路板處設有可控硅電器原件,該可控硅電器原件的三個引線腳處均形成九十度彎折部,可控硅電器原件隨引線腳的彎折而呈九十度傾倒狀,可控硅電器原件的表面緊貼金屬導熱板的上表面,金屬導熱板的下表面緊貼電路板表面,金屬導熱板上表面處還設有一固定板,金屬導熱板和固定板均通過同一鉚接件固定在電路板表面,固定板的一側邊緣抵住可控硅電器原件的頂部,金屬導熱板處形成一彎折部,彎折部一側的金屬導熱板位于電路板外部,彎折部另一側的金屬導熱板下表面緊貼電路板表面。
[0005]本實用新型公開了一種用于電路板的超高可控硅防護結構。其將原本垂直狀設置的可控硅元件通過引線腳彎折方式傾倒固定,有效降低了可控硅元件的高度,避免了與其他金屬部件相觸及,影響其性能。并在電路板表面設置了金屬導熱板,利用可控硅元件表面與金屬導熱板表面的熱傳導,實現(xiàn)物理散熱。本設計方案構思巧妙,具有很好的實用性,易于推廣應用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型構結構示意圖。
[0007]其中:
[0008]1、電路板;
[0009]2、可控硅電器原件;
[0010]3、金屬導熱板;
[0011]4、鉚接件;
[0012]5、固定板;
[0013]6、彎折部;
[0014]7、頂部。
【具體實施方式】
[0015]下面參照附圖,對本實用新型進一步進行描述。
[0016]本實用新型為一種用于電路板的超高可控硅防護結構,包括電路板1,其區(qū)別于現(xiàn)有技術在于:所述電路板I處設有可控硅電器原件2,該可控硅電器原件2的三個引線腳處均形成九十度彎折部,可控硅電器原件2隨引線腳的彎折亦呈九十度傾倒狀??煽毓桦娖髟?的表面緊貼金屬導熱板3的上表面,金屬導熱板3的下表面緊貼電路板I表面。金屬導熱板3與可控硅電器原件2之間可實現(xiàn)熱量傳導,最終實現(xiàn)物理散熱的效果。金屬導熱板3上表面處還設有一固定板5,金屬導熱板3和固定板5均通過同一鉚接件4固定在電路板I表面,固定板5的一側邊緣抵住可控娃電器原件2的頂部7,用于對可控娃電器原件2的進一步限位固定,防止元器件松動。金屬導熱板3處形成一彎折部6,該彎折部6 —側的金屬導熱板3位于電路板I外部,彎折部6另一側的金屬導熱板3下表面緊貼電路板I表面。
[0017]以上內容是結合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明,不能認定本實用新型具體實施只局限于上述這些說明。對于本實用新型所屬【技術領域】的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種用于電路板的超高可控硅防護結構,包括電路板(1),其特征在于:所述電路板(I)處設有可控硅電器原件(2 ),該可控硅電器原件(2 )的三個引線腳處均形成九十度彎折部,可控硅電器原件(2)隨引線腳的彎折而呈九十度傾倒狀,可控硅電器原件(2)的表面緊貼金屬導熱板(3)的上表面,金屬導熱板(3)的下表面緊貼電路板(I)表面,金屬導熱板(3)上表面處還設有一固定板(5),金屬導熱板(3)和固定板(5)均通過同一鉚接件(4)固定在電路板(I)表面,固定板(5)的一側邊緣抵住可控娃電器原件(2)的頂部,金屬導熱板(3)處形成一彎折部(6),彎折部(6)—側的金屬導熱板(3)位于電路板(I)外部,彎折部(6)另一側的金屬導熱板(3)下表面緊貼電路板(I)表面。
【文檔編號】H05K1/02GK204231757SQ201420704729
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月22日 優(yōu)先權日:2014年11月22日
【發(fā)明者】周豪良 申請人:上海威貿電子有限公司