本發(fā)明屬于覆銅板，具體涉及一種低溶劑使用量的tg140無鉛覆銅板材料及其制備工藝。

背景技術(shù)：

1、隨著電子電器的快速發(fā)展，人們對印刷電路板提出了越來越多的要求，涉及小巧、多功能化、無鉛、無鹵素及綠色生產(chǎn)等多方面的要求，而這無疑給覆銅板的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。

2、覆銅板全稱覆銅箔層壓板，是制作印刷電路板的核心材料，負(fù)責(zé)印刷電路板的導(dǎo)電、絕緣和支撐功能。覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂膠液，制成粘結(jié)片，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)過熱壓固化制成的板狀材料?；诖?，樹脂膠液作為影響覆銅板多項(xiàng)性能指標(biāo)的關(guān)鍵，其原料選取、制備工藝就成為覆銅板生產(chǎn)的重點(diǎn)。

3、樹脂膠液一般是由不同的樹脂或樹脂混合物，與填料等混合再加入有機(jī)溶劑制成的“膠水”；樹脂膠液直接影響到粘結(jié)片之間的各項(xiàng)性能，為了調(diào)節(jié)不同樹脂組合物及填料等的分散性能及粘度，領(lǐng)域內(nèi)常采用多種有機(jī)溶劑混合作為樹脂混合物的調(diào)節(jié)溶劑且用量巨大，而較大用量溶劑的使用會增大后期溶劑揮發(fā)量從而造成較大環(huán)保隱患以及提高回收成本。因此，如何有效降低工藝中的溶劑用量同時還能保證覆銅板力學(xué)性能就成為綠色生產(chǎn)亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對背景技術(shù)所提內(nèi)容，本發(fā)明的目的在于提供一種低溶劑使用量的tg140無鉛覆銅板材料及其制備工藝。本發(fā)明工藝以溴化環(huán)氧樹脂、聚酰胺酸改性環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺改性環(huán)氧樹脂、液晶改性環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚醛樹脂構(gòu)建固化體系，配合潤濕劑與有機(jī)填料，不僅大幅度減少樹脂膠液溶劑用量，還能夠保證覆銅板力學(xué)性能，具有很好的市場競爭力。

2、為達(dá)成上述目的，本發(fā)明具體采用如下技術(shù)方案：

3、本發(fā)明提供一種低溶劑使用量的tg140無鉛覆銅板材料的制備工藝，包括如下步驟：

4、步驟一：向無機(jī)填料中加入環(huán)氧樹脂混合物、潤濕劑混合，30-50℃下高速剪切，再向所得混合物中加入有機(jī)填料、氰酸酯樹脂、酚醛樹脂混勻，用溶劑調(diào)節(jié)粘度后得到樹脂膠液；所述環(huán)氧樹脂混合物由溴化環(huán)氧樹脂、聚酰胺酸改性環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺改性環(huán)氧樹脂、液晶改性環(huán)氧樹脂組成；

5、步驟二：采用步驟一所得樹脂膠液對玻璃纖維布進(jìn)行浸漬處理，隨后180-210℃條件下進(jìn)行烘烤處理得到粘結(jié)片；

6、步驟三：將若干片步驟二所得粘結(jié)片組合，單面或雙面配上銅箔后，組合壓制成tg140無鉛覆銅板材料。

7、作為優(yōu)選，步驟一中各原料按重量份數(shù)計(jì)為：環(huán)氧樹脂混合物90-110份、氰酸酯樹脂15-25份、酚醛樹脂45-70份、無機(jī)填料15-20份、有機(jī)填料4-6份、潤濕劑2-5份，溶劑足量。

8、作為優(yōu)選，所述環(huán)氧樹脂混合物由溴化環(huán)氧樹脂、聚酰胺酸改性環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺改性環(huán)氧樹脂、液晶改性環(huán)氧樹脂按質(zhì)量比(5-8):(1-2):(1-2):1組成。

9、作為優(yōu)選，所述聚酰胺酸改性環(huán)氧樹脂的制備方法為：將聚酰胺酸與e51型環(huán)氧樹脂按質(zhì)量比1:3混合，加入催化劑與溶劑升溫至80-90℃，恒溫?cái)嚢?-5?h，除雜后即得聚酰胺酸改性環(huán)氧樹脂。

10、作為優(yōu)選，所述雙馬來酰亞胺改性環(huán)氧樹脂的制備方法為：將雙馬來酰亞胺與e51型環(huán)氧樹脂按質(zhì)量比1:4混合，加入催化劑與溶劑升溫至100-110℃，恒溫?cái)嚢?-7?h，除雜后即得雙馬來酰亞胺改性環(huán)氧樹脂。

11、作為優(yōu)選，所述液晶改性環(huán)氧樹脂的制備方法為：取熱致性液晶聚合物與其2-3倍質(zhì)量的psu共混，將所得混合物加熱熔融，隨后加至事先加熱至相同溫度的、15-25倍質(zhì)量的e44型環(huán)氧樹脂中，恒溫混勻，降溫加入固化劑和催化劑，得到液晶改性環(huán)氧樹脂。

12、作為優(yōu)選，所述無機(jī)填料為氫氧化鋁、白炭黑、碳化硅、氧化鈦、高嶺土中的至少一種；有機(jī)填料為有機(jī)錫乙酸酯。

13、作為優(yōu)選，所述潤濕劑為聚乙二醇辛基苯基醚。

14、tg是衡量耐熱性能的一個關(guān)鍵指標(biāo)，其間接影響著覆銅板板材的機(jī)械、電學(xué)、化學(xué)等特性，本發(fā)明工藝以多種改性樹脂為原料制備一種低溶劑使用量的tg140無鉛覆銅板。本發(fā)明采用溴化環(huán)氧樹脂作為主樹脂，溴化環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的耐熱性、電氣絕緣性和粘接性，以其搭配酚醛樹脂構(gòu)建主固化體系能夠保持膠液的基礎(chǔ)粘度和粘結(jié)片的基礎(chǔ)強(qiáng)度和耐熱性。此外，本發(fā)明工藝分別采用聚酰胺酸、雙馬來酰亞胺對e51型環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性，聚酰胺酸對環(huán)氧樹脂改性能夠與環(huán)氧基團(tuán)形成類酯結(jié)構(gòu)，其自身的活性還可以酰胺化與雙馬來酰亞胺形成長鏈，使固化體系表現(xiàn)出高的粘結(jié)剪切強(qiáng)度和耐熱性能，兩者配合不僅能夠促進(jìn)相容、顯著提高膠液高溫下的粘合強(qiáng)度，還能夠加強(qiáng)體系的剝離性能。熱致性液晶聚合物中含有液晶單元，在上述體系中摻入其改性的環(huán)氧樹脂在不影響力學(xué)性能的基礎(chǔ)上可以進(jìn)一步彌補(bǔ)基體脆性、起到增韌加強(qiáng)綜合力學(xué)性能的效果。氰酸酯樹脂具有良好的高溫力學(xué)性能、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性及穩(wěn)定的介電性能。本發(fā)明還添加了一種特殊潤濕劑及無機(jī)/有機(jī)復(fù)配填料，聚乙二醇辛基苯基醚與有機(jī)錫乙酸酯可以促進(jìn)無機(jī)填料與混合樹脂的分散性，也能進(jìn)一步加強(qiáng)樹脂體系間的適配相容，最終不僅有效降低了樹脂膠液有機(jī)溶劑的使用量，同時賦予固化后膠液優(yōu)異的力學(xué)性能。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

16、本發(fā)明克服了常規(guī)環(huán)氧樹脂與無機(jī)填料制備的樹脂膠液體系無法滿足高性能、綠色生產(chǎn)要求的缺陷，采用多種改性環(huán)氧樹脂與氰酸酯樹脂、酚醛樹脂協(xié)同構(gòu)建主固化體系，配合潤濕劑與有機(jī)填料，同時優(yōu)化原料用量及制備工藝，不僅能夠顯著降低制備樹脂膠液所需有機(jī)溶劑用量，且能夠保證覆銅板優(yōu)異的力學(xué)性能，為制備綠色環(huán)保、剝離強(qiáng)度高、彎曲強(qiáng)度高的高性能覆銅板提供了新的途徑。

技術(shù)特征：

1.一種低溶劑使用量的tg140無鉛覆銅板材料的制備工藝，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溶劑使用量的tg140無鉛覆銅板材料的制備工藝，其特征在于，步驟一中各原料按重量份數(shù)計(jì)為：環(huán)氧樹脂混合物90-110份、氰酸酯樹脂15-25份、酚醛樹脂45-70份、無機(jī)填料15-20份、有機(jī)填料4-6份、潤濕劑2-5份，溶劑足量。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溶劑使用量的tg140無鉛覆銅板材料的制備工藝，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂混合物由溴化環(huán)氧樹脂、聚酰胺酸改性環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺改性環(huán)氧樹脂、液晶改性環(huán)氧樹脂按質(zhì)量比(5-8):(1-2):(1-2):1組成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溶劑使用量的tg140無鉛覆銅板材料的制備工藝，其特征在于，所述聚酰胺酸改性環(huán)氧樹脂的制備方法為：將聚酰胺酸與e51型環(huán)氧樹脂按質(zhì)量比1:3混合，加入催化劑與溶劑升溫至80-90℃，恒溫?cái)嚢?-5?h，除雜后即得聚酰胺酸改性環(huán)氧樹脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溶劑使用量的tg140無鉛覆銅板材料的制備工藝，其特征在于，所述雙馬來酰亞胺改性環(huán)氧樹脂的制備方法為：將雙馬來酰亞胺與e51型環(huán)氧樹脂按質(zhì)量比1:4混合，加入催化劑與溶劑升溫至100-110℃，恒溫?cái)嚢?-7?h，除雜后即得雙馬來酰亞胺改性環(huán)氧樹脂。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溶劑使用量的tg140無鉛覆銅板材料的制備工藝，其特征在于，所述液晶改性環(huán)氧樹脂的制備方法為：取熱致性液晶聚合物與其2-3倍質(zhì)量的psu共混，將所得混合物加熱熔融，隨后加至事先加熱至相同溫度的、15-25倍質(zhì)量的e44型環(huán)氧樹脂中，恒溫混勻，降溫加入固化劑和催化劑，得到液晶改性環(huán)氧樹脂。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溶劑使用量的tg140無鉛覆銅板材料的制備工藝，其特征在于，所述無機(jī)填料為氫氧化鋁、白炭黑、碳化硅、氧化鈦、高嶺土中的至少一種；有機(jī)填料為有機(jī)錫乙酸酯。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溶劑使用量的tg140無鉛覆銅板材料的制備工藝，其特征在于，所述潤濕劑為聚乙二醇辛基苯基醚。

9.權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述制備工藝得到的tg140無鉛覆銅板材料。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種低溶劑使用量的Tg140無鉛覆銅板材料及其制備工藝，屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明工藝以溴化環(huán)氧樹脂、聚酰胺酸改性環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺改性環(huán)氧樹脂、液晶改性環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚醛樹脂為原料，配合潤濕劑、有機(jī)填料等制備樹脂膠液，浸漬玻璃纖維布后得到粘結(jié)片，最終與銅箔組合壓制得到覆銅板。本發(fā)明不僅能夠顯著降低制備樹脂膠液所需有機(jī)溶劑用量，且能夠保證覆銅板優(yōu)異的力學(xué)性能，為制備綠色環(huán)保、剝離強(qiáng)度高、彎曲強(qiáng)度高的高性能覆銅板提供了新的途徑。

技術(shù)研發(fā)人員：吳超,張運(yùn)東,張宇,崔福啟
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江西省航宇新材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10