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      一種防靜電EPE保護墊的制作方法

      文檔序號:40004700發(fā)布日期:2024-11-19 13:33閱讀:13來源:國知局
      一種防靜電EPE保護墊的制作方法

      本技術涉及保護墊,具體為一種防靜電epe保護墊。


      背景技術:

      1、epe內托是可發(fā)性高壓聚乙烯,又被稱為epe珍珠棉,防靜電珍珠棉通常是由聚乙烯或聚丙烯微珠經(jīng)發(fā)泡后形成的泡沫材料,通過加入靜電劑或導電劑等物質進行改性而得到,由于其特殊的性質,防靜電珍珠棉被廣泛應用于電子、醫(yī)療、儀器儀表、電子半導體、航空航天等領域,防靜電珍珠棉在應用中可以起到防靜電、防震、絕緣、抗壓、保溫、防潮、防水等多種作用,但在選擇珍珠棉時,選擇較大的保護墊時,不方便運輸,顯得笨重,容易發(fā)生磕碰,并且在使用時,傳統(tǒng)的墊子厚度和占地面積通常較為固定,無法滿足使用者在不同場景下對墊子的需求,因此可知現(xiàn)在的防靜電epe保護墊能夠基本滿足人們需求,但是仍然存在一些問題,因此亟需一種防靜電epe保護墊裝置來解決上述問題。


      技術實現(xiàn)思路

      1、本實用新型的目的在于提供一種防靜電epe保護墊,以解決上述背景技術中提出的現(xiàn)有裝置中選擇較大的保護墊時,不方便運輸,顯得笨重,容易發(fā)生磕碰,并且在使用時,傳統(tǒng)的墊子厚度和占地面積通常較為固定,無法滿足使用者在不同場景下對墊子的需求的問題。

      2、為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種防靜電epe保護墊,包括靜電耗散層,所述靜電耗散層固定連接導電層,所述導電層固定連接長條凸塊,所述長條凸塊的內部固定安裝第一磁吸塊,所述導電層固定連接凹槽。

      3、優(yōu)選的,所述導電層的內部固定安裝第二磁吸塊,所述第二磁吸塊的一側貼合凹槽的表面。

      4、優(yōu)選的,所述靜電耗散層的底部外表面固定連接導電層,所述第一磁吸塊內嵌于長條凸塊內,并且遠離長條凸塊與導電層接觸的另一端,所述長條凸塊的一側固定連接導電層的外表面,進行導電后耗散電流。

      5、優(yōu)選的,所述第一磁吸塊與第二磁吸塊進行磁吸依附,使得兩個導電層通過長條凸塊與凹槽進行卡合,并且通過第一磁吸塊與第二磁吸塊的磁吸,相互依附連接。

      6、與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的有益效果是:

      7、本實用新型通過導電層的側壁上固定連接長條凸塊與凹槽,通過在長條凸塊的內部固定安裝第一磁吸塊,在導電層的內部固定安裝第二磁吸塊,通過長條凸塊的外側與凹槽的外表面進行卡合,通過第一磁吸塊與第二磁吸塊進行磁吸進行依附連接,使得導電層相互間進行連接,滿足對空間大小的隨意拼接。



      技術特征:

      1.一種防靜電epe保護墊,包括靜電耗散層(1),其特征在于:所述靜電耗散層(1)固定連接導電層(2),所述導電層(2)固定連接長條凸塊(21),所述長條凸塊(21)的內部固定安裝第一磁吸塊(3),所述導電層(2)固定連接凹槽(22)。

      2.根據(jù)權利要求1所述的一種防靜電epe保護墊,其特征在于:所述導電層(2)的內部固定安裝第二磁吸塊(4),所述第二磁吸塊(4)的一側貼合凹槽(22)的表面。

      3.根據(jù)權利要求1所述的一種防靜電epe保護墊,其特征在于:所述靜電耗散層(1)的底部外表面固定連接導電層(2),所述第一磁吸塊(3)內嵌于長條凸塊(21)內,并且遠離長條凸塊(21)與導電層(2)接觸的另一端,所述長條凸塊(21)的一側固定連接導電層(2)的外表面,進行導電后耗散電流。

      4.根據(jù)權利要求1所述的一種防靜電epe保護墊,其特征在于:所述第一磁吸塊(3)與第二磁吸塊(4)進行磁吸依附,使得兩個導電層(2)通過長條凸塊(21)與凹槽(22)進行卡合,并且通過第一磁吸塊(3)與第二磁吸塊(4)的磁吸,相互依附連接。


      技術總結
      本技術涉及保護墊技術領域,具體為一種防靜電EPE保護墊,包括靜電耗散層,所述靜電耗散層固定連接導電層,所述導電層固定連接長條凸塊,所述長條凸塊的內部固定安裝第一磁吸塊,所述導電層固定連接凹槽,通過導電層的側壁上固定連接長條凸塊與凹槽,通過在長條凸塊的內部固定安裝第一磁吸塊,在導電層的內部固定安裝第二磁吸塊,通過長條凸塊的外側與凹槽的外表面進行卡合,通過第一磁吸塊與第二磁吸塊進行磁吸進行依附連接,使得導電層相互間進行連接,滿足對空間大小的隨意拼接。

      技術研發(fā)人員:楊德華,楊寧,王明明,任琦,譚加俊,袁成,耿欣華
      受保護的技術使用者:青島華翔包裝制品有限公司
      技術研發(fā)日:20240327
      技術公布日:2024/11/18
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