專利名稱：用作聯(lián)接器的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在通信和數(shù)據(jù)系統(tǒng)工程的配電系統(tǒng)中用作聯(lián)接器的印刷電路板。
配電系統(tǒng)中工作頻率高達(dá)100兆赫時(shí)，系統(tǒng)所有元器件的配置就要特別小心，尤其是接插部位聯(lián)接器的配置，更是如此。對(duì)元器件的傳輸性能主要有三個(gè)要求，即插入損失、端接頭回路損失和串?dāng)_性能三方面的要求。除電纜引起的衰減外，其中串?dāng)_性能尤其是確定最佳傳輸特性的因素。因此，除原來(lái)的串?dāng)_消除設(shè)計(jì)外。通常還需要對(duì)個(gè)別元器件采取另外的補(bǔ)償措施。美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)ANSI/EIA/TLA-568(商用建筑電信配線標(biāo)準(zhǔn))和有關(guān)的配件技術(shù)公報(bào)T.IA/EIATSB40規(guī)定了商用配電系統(tǒng)元器件應(yīng)滿足的一些要求。該標(biāo)準(zhǔn)特別重要的部分是第五部分，該部分要求在100兆赫工作頻率下各成對(duì)電路板之間的接插件串?dāng)_衰減(NEXT)至少為-40分貝。接觸間隙均勻的一般接插件幾乎再也不能滿足這個(gè)要求，并且需要有復(fù)雜的電路板幾何形狀或平衡電路。
美國(guó)專利5,295,869的說(shuō)明書(shū)公開(kāi)了一種將各金屬化通孔緊挨毗連配置從而在附加的一個(gè)板上產(chǎn)生對(duì)串?dāng)_起容性平衡作用的聯(lián)接器。該專利文件還詳細(xì)列舉了其它周知的消除串?dāng)_的可行措施，即，采用多個(gè)分立平衡電容器，將有關(guān)的印刷電路板表面設(shè)計(jì)成容性表面，借助于有關(guān)印刷電路板上的并行導(dǎo)電作用進(jìn)行感應(yīng)耦合，以及增加平衡導(dǎo)體部分。
聯(lián)接器上述周知的平衡處理方法有這樣的缺點(diǎn)各分立平衡電容之間的協(xié)調(diào)作用差，或缺乏額外的平衡導(dǎo)體部分，再加上要求增設(shè)額外的工序，而提高了生產(chǎn)成本。
德國(guó)專利4325952.9的說(shuō)明書(shū)公開(kāi)了配電系統(tǒng)構(gòu)成電路板或端子板形式的一種接觸板，這種接觸板能使串?dāng)_衰減到-60分貝以上，采取的具體措施是，縮小絞線對(duì)各導(dǎo)線之間的接觸間隙，并保持不同雙股線之間的接觸間隙不變。這里存在這樣的缺點(diǎn)這種特殊結(jié)構(gòu)的接觸板作為斷路板時(shí)，若采用一般的聯(lián)接器，對(duì)置著的雙線之間的串?dāng)_衰減上升到-40分貝，從而需要在聯(lián)接器上進(jìn)一步采取補(bǔ)償措施。
按照本發(fā)明，本發(fā)明提供的在對(duì)稱通信和數(shù)據(jù)系統(tǒng)工程配電系統(tǒng)中用作聯(lián)接器的印刷電路板，其正面有一對(duì)基本上平行的電路板印刷線，配置得基本上與印刷電路板背面的一對(duì)基本上平行電路板印刷線一致，且背面上所述一對(duì)印刷線的其中之一借助于兩個(gè)金屬化通孔在該對(duì)的另一個(gè)印刷線上方交叉而過(guò)，兩個(gè)金屬化通孔則在正面上通過(guò)一個(gè)互連電路板印刷線在電氣上互連起來(lái)。
在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，聯(lián)接器與接觸板之間的部分的磁自平衡，和聯(lián)接器內(nèi)的極小串?dāng)_部分的磁自平衡一樣，是根據(jù)電路板印刷線的形狀進(jìn)行的，磁自平衡作用是通過(guò)基本上平行于且緊挨接觸板的接觸彈簧走線且與接觸表面連接的電路板印刷線部分產(chǎn)生的，聯(lián)接器中的串?dāng)_則主要通過(guò)印刷電路板正反面上基本上一致的電路板印刷線設(shè)計(jì)，使其衰減到最小程度。
從本說(shuō)明書(shū)所附的權(quán)利要求的附屬權(quán)項(xiàng)中可以搞清楚本發(fā)明其它有益的一些研究成果。特別是縮短平行電路板印刷線的設(shè)計(jì)，使電阻阻抗值可以調(diào)節(jié)到100歐左右，有效地防止了反射作用。電路板印刷線連接起來(lái)，改善了電阻阻抗值。此外這一切還可以抗衡印刷電路板前后之間的串?dāng)_，主要抵消了接觸表面的影響。為利用磁自平衡來(lái)平衡檢測(cè)不出的接觸板串?dāng)_，最好將容性表面設(shè)計(jì)得比有關(guān)的接觸表面大些。
下面參照附圖僅以舉例的方式更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的內(nèi)容。附圖中

圖1示出了印刷電路板處于插接狀態(tài)的絞線對(duì)聯(lián)接器塊的側(cè)視圖；圖2示出了印刷電路板處于接插狀態(tài)的聯(lián)接器塊的剖視圖；圖3是印刷電路板正面的平面圖；圖4是印刷電路板背面的平面圖。
通信和數(shù)據(jù)系統(tǒng)工程中用的配電系統(tǒng)，其聯(lián)接器塊1的外殼通常由合成材料制成，上面有端子接點(diǎn)3、4的接合凹口，如圖1中所示。各對(duì)端子接點(diǎn)供連接絞線對(duì)2用。結(jié)構(gòu)對(duì)稱的聯(lián)接器塊1中的一對(duì)端子接點(diǎn)3、4對(duì)應(yīng)于聯(lián)接器塊對(duì)面上相關(guān)的一對(duì)。接聯(lián)器塊1的一側(cè)是接例如電話交換局來(lái)的雙線2的電纜側(cè)，另一側(cè)的搭接處則接呼叫方。將有關(guān)接點(diǎn)之間的信號(hào)旁路或進(jìn)行測(cè)量和測(cè)試時(shí)，可以將聯(lián)接器插入中間的孔口14。這種聯(lián)接器有一個(gè)印刷電路板7，電路板上焊接有互連電纜的絞線對(duì)8。從圖2中可以看到，兩對(duì)置著的端子接點(diǎn)3的接點(diǎn)彈簧9凸入中間孔口14中。在本實(shí)施例中，接點(diǎn)彈簧9形成斷路接點(diǎn)，即接插件沒(méi)有插在相對(duì)的兩接點(diǎn)3之間，對(duì)置著的端子接點(diǎn)3在電氣上是互連的。接插件的印刷電路板7插入斷路接點(diǎn)中時(shí)，就使電路斷開(kāi)。于是焊接到印刷電路板7接線電纜的絞線對(duì)8就進(jìn)入分流狀態(tài)。
印刷電路板7插入中間孔中14的下部分設(shè)計(jì)成一個(gè)槽口41，如圖3和圖4中所示。在各分路上，接點(diǎn)表面21、22、23、24配置在印刷電路板7的正面20和背面40。這些接點(diǎn)表面上連接有有關(guān)電路板通常平行于電路板7的縱邊走線的印刷線25、26、27、28。印刷電路板印刷線25、26、27、28走過(guò)印刷電路板7大約1/3的長(zhǎng)度后偏向印刷電路板7的外緣走線，這時(shí)正面20的電路板印刷線25、26與背面的電路板印刷線27、28基本一致。在此偏離段之后，正面20的電路板印刷線25、26與背面40的電路板印刷線27、28再次彼此平行走線。但彼此間的間距較小。電路板印刷線26附近有一個(gè)容性表面32，與電路板印刷線26相連接。同樣，容性表面33安置在印刷電路板7背面40上的電路板印刷線附近，基本上與容性表面32一致。
兩金屬化通孔29、30在正面20上通過(guò)電路板印刷線31在電氣上互連，印刷電路板7背面40上的電路板印刷線28則借助于兩金屬化通孔29、30跨越電路板印刷線27與容性表面33連接。這之后，電路板印刷線27、28再次繼續(xù)彼此平行走線，最后連接到相關(guān)的焊盤(pán)37、39上。印刷電路板7背面40上的焊盤(pán)38下方配置有另一個(gè)容性表面，與電路板印刷線27相連接。容性表面24配置在印刷電路板的正面20上，基本上與背面40上的容性表面35一致，且與電路板印刷線25相連接。
電路板印刷線25、26走過(guò)印刷電路板7約2/3的長(zhǎng)度之后，偏向印刷電路板7的另一縱邊42，再次彼此平行走線，最后與有關(guān)的焊盤(pán)36、38相連接。有關(guān)的絞線對(duì)8焊接到焊盤(pán)36、38或37、39，分接提取的信號(hào)可在絞線對(duì)8上傳送。接點(diǎn)表面21、22、23、24與端子接點(diǎn)3、4在中間孔口14中的接點(diǎn)彈簧9電接觸。
電路板印刷線在接點(diǎn)表面21上方平行配置，與聯(lián)接器塊1的接點(diǎn)彈簧9起部分磁自平衡的作用。電路板印刷線平行但緊靠在一起的連接方式最大限度地減小了對(duì)毗鄰聯(lián)接器的串?dāng)_，且使阻抗達(dá)到防止反射的程度。電路板印刷線25、26之間或27、28之間在較緊密部位的間距最好設(shè)計(jì)得使由此形成的雙線，其阻抗接近100歐。由于電路板印刷線與容性表面在結(jié)構(gòu)上基本上一致，因而在正面20與背面40之間在電磁方面緊密耦合。電路板印刷線28在走過(guò)大致半個(gè)印刷電路板7的長(zhǎng)度之后，在電路板背面40電路板印刷線緊挨處的跨越，幾乎完全抵消了正面20與背面40之間的串?dāng)_。各電容器32、33或34、35設(shè)計(jì)成平板式也起了抵消正面20與背面40之間串?dāng)_的作用，主要抵消了接點(diǎn)表面21、22或23、24的影響。容性表面32、33和34、35最好比接觸表面21、22、23、24稍微大些，為的是使待抵消的磁自平衡不致檢測(cè)出接觸板1的串?dāng)_。
按上述比例將平衡劃分成感性部分(半個(gè)板長(zhǎng)之后緊挨和交叉的平行電路板印刷線)和容性部分(容性表面32、33和34、35)，最終使阻抗匹配良好，從而減小反射，就和純感性或純?nèi)菪云胶獾那闆r一樣。
權(quán)利要求
1.一種在對(duì)稱通信和數(shù)據(jù)系統(tǒng)工程配電系統(tǒng)中用作聯(lián)接器的印刷電路板，該電路板的正面有一對(duì)基本上平行的電路板印刷線，配置得基本上與印刷電路板背面的一對(duì)基本上平行的電路板印刷線一致，其中，背面上的所述一對(duì)印刷線的其中之一借助于兩個(gè)金屬化通孔跨越過(guò)另一個(gè)印刷線，所述金屬化通孔通過(guò)互連電路板印刷線在正面上電互連。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，在電路板的一端配備電路板印刷線的接觸表面，并被一個(gè)槽所分隔，電路板印刷線即沿該槽緊密配置。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，電路板印刷線從接觸表面開(kāi)始、走過(guò)大約1/3印刷電路板的長(zhǎng)度之后改變方向，以更緊密毗連的方式繼續(xù)彼此平行地走線。
4.如1至3任一權(quán)利要求所述的印刷電路板，其特征在于，相應(yīng)的各容性表面與電路板印刷線相連接。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，容性表面設(shè)計(jì)得略大于有關(guān)的接觸表面。
6.如權(quán)利要求4或5所述的印刷電路板，其特征在于，各成對(duì)的電路板印刷線相應(yīng)的第一印刷線配置在印刷電路板大致中間的位置，各成對(duì)電路板印刷線相應(yīng)的第二印刷線則毗鄰設(shè)在電路板接觸表面另一端的焊盤(pán)配置。
7.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，各電路板印刷線，從接觸表面開(kāi)始，走了大約1/3印刷電路板長(zhǎng)度之后偏向縱邊，再次平行于該縱邊走線，從而使正面的電路板印刷線在走了印刷電路板約2/3的長(zhǎng)度之后，以第一偏轉(zhuǎn)角偏轉(zhuǎn)，然后垂直朝縱邊走線，再次垂直偏向焊盤(pán)，與有關(guān)的焊盤(pán)相連接，而所述電路板印刷線，在走了印刷電路板約1/2的長(zhǎng)度之后，以第一偏轉(zhuǎn)角偏轉(zhuǎn)，再借助于金屬化通孔在該角度的走線行程中跨越另一電路板印刷線，以便繼續(xù)與該另一電路板印刷線平行于縱邊走線，最后與有關(guān)的焊盤(pán)連接。
8.一種基本上如前面參照各附圖加以說(shuō)明的電路板。
9.本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)或提到或說(shuō)明的和/或在此專利申請(qǐng)中個(gè)別或共同要求予以專利保護(hù)的步驟、特點(diǎn)、組成、組合，以及任兩個(gè)或兩個(gè)以上所述步驟或特點(diǎn)的所有組合。
全文摘要
一種在對(duì)稱通信和數(shù)據(jù)系統(tǒng)工程配電系統(tǒng)中用作聯(lián)接器的印刷電路板，該電路板的正面有一對(duì)基本上平行的電路板印刷線基本上與印刷電路板背面一對(duì)基本上平行的電路板印刷線一致，其中背面上所述一對(duì)印刷線的其中之一借助于兩個(gè)金屬化通孔跨越該對(duì)印刷線的另一印刷線，該金屬化通孔在正面上通過(guò)一互連電路板印刷線在電氣上互連。
文檔編號(hào)H05K1/11GK1121305SQ9510986
公開(kāi)日1996年4月24日 申請(qǐng)日期1995年8月9日 優(yōu)先權(quán)日1994年8月9日
發(fā)明者W·克恩德?tīng)柮窢?申請(qǐng)人:克羅內(nèi)有限公司