專利名稱：印刷電路板及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，它的不同表面形成有電路圖案，電路圖案通過導電涂料相互電連接。本發(fā)明還涉及這種印刷電路板的制造方法。
在各種各樣的電器中，如電視機、收音機或盒式磁帶錄音機都經(jīng)常使用印刷電路板，這種印刷電路板上帶有為了安裝許多電器元件的預置電路。
為了跟上更高的電路密度的趨勢，使用了一種在絕緣基片的兩個表面都具有電路圖案的印刷電路板。在這種絕緣基片兩面均帶有電路圖案的印刷電路板上設置了通孔，以此來連通電路圖案，提高電路的密度。
通孔穿過基片兩表面形成的電路圖案安裝區(qū)域的中部。上下表面的電路圖案通過導電涂料電連接，導電涂料涂在通孔內(nèi)壁及安裝區(qū)域上。
在上述的印刷電路板中，安裝電器元件需要焊接，所以在印刷電路板上設置一焊接保護層，防止焊料沉積在不需要焊接的地方。
下面是制造這種印刷電路板的方法。
首先，準備一個如

圖1所示兩面帶有銅箔102、103的絕緣基片101。如圖2所示，將成為連接孔的通孔104的絕緣基片101的預定位置形成，包括一同組成層狀結構的銅箔102、絕緣基片101及銅箔103。
如圖3所示，在絕緣基片101兩面的銅箔102、103上制出帶有在預定位置作為連接部分的安裝區(qū)域105a的第一電路圖案105和帶有在預定位置作為連接部分的安裝區(qū)域106a的第二電路圖案106。通孔104的一端在第一電路圖案105安裝區(qū)域105a的中部，另一端在第二電路圖案106安裝區(qū)域106a的中部。完成電路圖案需要在絕緣基片的銅箔上形成抗腐蝕保護層，為了形成預置的電路圖案，通過印刷或照相的方法，用諸如氯化鐵等腐蝕劑腐蝕去除銅箔上不需要的部分，形成抗腐蝕保護層。完成電路圖案還要用氫氧化鈉溶液剝落抗腐蝕保護層制出帶有暴露的銅箔導體的電路圖案。
如圖4所示，把第一焊接保護層107涂在除了電路圖案105、106的安裝區(qū)域105a和106a及通孔104的絕緣基片101兩表面上不需要焊接的部分，然后，在預定位置上標出若干符號標記，如確定元件安裝位置的標記或字母。這些符號標記一般是貼一層或印上去的。
然后，如圖5所示，把一個帶有開口108a的網(wǎng)板108放在第一電路圖案105上，開口對準通孔104的位置。把導電涂料109放在網(wǎng)板108上，刮板110按照圖5所示箭頭M的方向移動，刮削導電涂料109。
導電涂料109被擠壓，經(jīng)開口108a進入通孔104的內(nèi)部，完成網(wǎng)板印刷。導電涂料109的填充到通孔104中的同時涂在第一電路圖案105的安裝區(qū)域105a上。另一方面，導電涂料109也涂在第二電路圖案106的安裝區(qū)域106a上。
如圖6所示，填充到通孔104中的導電涂料109被熱處理，在通孔104內(nèi)壁和安裝區(qū)域105a、106a上凝固成層，形成使安裝區(qū)域105a、106a電連接，也就是使絕緣基片101上的第一、第二電路圖案105、106電連接的連接孔。
為了完成印刷電路板，在安裝區(qū)域105a、106a和第一焊接保護層107上形成第二焊接保護層111掩護導電涂料109用這種方法，焊料不會落在安裝區(qū)域105a、106a上的導電涂料109上。
如果印刷電路板是用上述方法制造的，那么在為填充導電涂料而進行的網(wǎng)板印刷中往往會出現(xiàn)所謂滲出，這樣就會導致生產(chǎn)率或可靠性的降低。
在上述制造方法中，為填充導電涂料而進行的網(wǎng)板印刷是在形成第一和第二電路圖案105、106，在第一和第二電路圖案105、106上涂上第一焊接保護層107及標出符號標記之后進行的。這樣，由于第一焊接保持層和打印的符號標記的在先結構，網(wǎng)板印刷是在不規(guī)則平面上進行的。結果使網(wǎng)板在印刷中不能附著在印刷支撐物上，導致滲出，使印刷沒有在要印導電涂料的地方進行，而是印在了別處，從而降低了生產(chǎn)率和可靠性(絕緣性能)。
本發(fā)明的目的是提供一種印刷電路板及其制造方法，由此，在為填充導電涂料進行網(wǎng)板印刷時的滲出被抑制，提高了生產(chǎn)率和可靠性。
按照本發(fā)明，印刷電路包括穿過絕緣基片的，設置在絕緣基片兩表面形成的電路圖案的安裝區(qū)域中部的通孔，還包括在絕緣基片的上下表面形成的，通過涂在通孔內(nèi)壁和安裝區(qū)域的導電涂料電連接的電路圖案。為了覆蓋電路圖案，在絕緣基片的上下表面及安裝區(qū)域的導電涂料上涂上單層式焊接保持層。
按照本發(fā)明，制造印刷電路板的方法包括以下幾個步驟1)在其兩表面帶有導電層的絕緣基片的預定位置上加工一通孔；2)在絕緣基片的每一表面上形成的導電層上形成一帶有安裝區(qū)域的預置電路圖案；3)把導電涂料填充到通孔內(nèi)，使導電涂料涂在通孔內(nèi)壁及每一安裝區(qū)域上；4)使導電涂料凝固干燥；以及5)為了覆蓋電路圖案，在絕緣基片的每一表面及安裝區(qū)域的導電涂料上涂上單層式焊接保護層。
制造方法還包括在形成焊接保護層之后標出符號標記的步驟。
本發(fā)明的印刷電路板，由于把導電涂料填充到穿過絕緣基片、并位于絕緣基片兩表面上形成的電路圖案的安裝區(qū)域中部的通孔內(nèi)，所以使涂料涂在通孔內(nèi)壁及安裝區(qū)域上，而且為了覆蓋電路圖案，在絕緣基片兩表面及安裝區(qū)域的導電涂料上涂上單層式焊接保護層，這樣就簡化了結構。另外，在生產(chǎn)中焊接保護層可以一步完成。
對于制造本發(fā)明印刷電路板，先把導電涂料填充到在絕緣基片形成、位于絕緣基片兩表面上形成的電路圖案的安裝區(qū)域中部的通孔內(nèi)，使涂料涂在通孔內(nèi)壁及安裝區(qū)域上。然后，為了覆蓋電路圖案，在安裝區(qū)域的導電涂料上涂上單層式焊接保護層。這樣，在形成焊接保護層之后完成為填充導電涂料而進行的網(wǎng)板印刷。這樣，網(wǎng)板印刷是在規(guī)則的平面上完成的，所以幾乎不出現(xiàn)滲出。
如果上述制造方法還包括在形成焊接保護層之后標出符號標記，那么為填充導電涂料而進行的網(wǎng)板印刷是在由形成符號標記的規(guī)則的平面上完成的，所以仍然不會出現(xiàn)滲出。
圖1是為制造常規(guī)印刷電路板準備一絕緣基片的斷面示意圖。
圖2是為制造常規(guī)印刷電路板加工一通孔的斷面示意圖。
圖3是為制造常規(guī)印刷電路板形成第一和第二電路圖案的斷面示意圖。
圖4是為制造常規(guī)印刷電路板形成第一焊接保護層的斷面示意圖。
圖5是為制造常規(guī)印刷電路板完成為填充導電涂料而進行的網(wǎng)板印刷的斷面示意圖。
圖6是為制造常規(guī)印刷電路板形成連接孔的斷面示意圖。
圖7是為制造常規(guī)印刷電路板形成第二焊接保護層的斷面示意圖。
圖8是本發(fā)明印刷電路板的斷面示意圖。
圖9是為制造本發(fā)明印刷電路板提供一絕緣基片的斷面示意圖。
圖10是為制造本發(fā)明印刷電路板加工一通孔的斷面示意圖。
圖11是為制造本發(fā)明印刷電路板形成第一和第二電路圖案的斷面示意圖。
圖12是為制造本發(fā)明印刷電路板完成為填充導電涂料而進行的網(wǎng)板印刷的斷面示意圖。
下面參照附圖詳細說明本發(fā)明的印刷電路板及其制造方法。
圖8表示的是本發(fā)明一個最佳實施例的印刷電路板，它有一個絕緣基片1，在絕緣基片1的一個表面上形成一帶有作為連接部分的安裝區(qū)域2a的第一電路圖案2，在絕緣基片1的另一表面上形成一帶有作為連接部分的安裝區(qū)域3a的第二電路圖案3。第一和第二電路圖案均由銅箔制成。
在絕緣基片1兩表面的第一和第二電路圖案2、3的安裝區(qū)域2a、3a的中部加工一穿過絕緣基片1的連接孔4。把由銅或銀涂料組成的導電涂料5涂在通孔的內(nèi)壁及安裝區(qū)域2a、3a上，使第一和第二電路圖案2、3電連接。
絕緣基片1由絕緣材料組成，如紙或玻璃布涂上或浸入酚醛樹脂、聚醛樹脂或環(huán)氧樹脂，或是復合絕緣材料。
按照本發(fā)明印刷電路板，一單層式焊接保護層6涂在從絕緣基片1的第一電路圖案2到第一電路圖案2的安裝區(qū)域2a上導電涂料5的區(qū)域上，單層式焊接保護層7涂在從絕緣基片1的第二電路圖案3到第二電路圖案3的安裝區(qū)域3a上導電涂料5的區(qū)域上。單層式焊接保護層6、7僅僅形成在焊接時不需要焊料沉積的部分，這個部分不包括安裝區(qū)域2a、3a上的導電涂料5及安裝區(qū)域2a、3a。
也就是說，按照本發(fā)明印刷電路板，把導電涂料5填充到穿過絕緣基片1、并位于絕緣基片1兩表面上形成的第一和第二電路圖案2、3的安裝區(qū)域2a、3a中部的通孔內(nèi)，為了完成連接孔4使涂料5涂在通孔內(nèi)壁及安裝區(qū)域2a、3a上。單層式焊接保護層6、7形成在絕緣基片1兩表面從第一和第二電路圖案2、3到安裝區(qū)域2a、3a上導電涂料5的區(qū)域上。這樣，簡化了結構，單層式焊接保護層6、7可以一步完成，方便了生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)率。
首先，準備一個如圖9所示兩面帶有銅箔8、9的絕緣基片1。如圖10所示，將成為連接孔的通孔10在絕緣基片1的預定位置形成，穿過一同組成層狀結構的銅箔8、絕緣基片1及銅箔9。
如圖11所示，在絕緣基片1兩面的銅箔8、9上制出帶有在預定位置作為連接部分的安裝區(qū)域2a的第一電路圖案2和帶有在預定位置作為連接部分的安裝區(qū)域3a的第二電路圖案3。通孔10的一端10a在第一電路圖案2安裝區(qū)域2a的中部，另一端10b在第二電路圖案3安裝區(qū)域3a的中部。完成電路圖案需要在絕緣基片的銅箔上形成抗腐蝕保護層，為了形成預置的電路圖案，通過印刷或照相的方法，用諸如氯化鐵等腐蝕劑腐蝕去除銅箔上不需要的部分，形成抗腐蝕保護層。完成電路圖案還要用氫氧化鈉溶液剝落抗腐蝕保護層制出帶有暴露的銅箔導體的電路圖案。
然后，如圖12所示，把一個帶有開口11a的網(wǎng)板11放在第一電路圖案2上，開口對準通孔10的位置。把導電涂料5放在網(wǎng)板11上，刮板12按照圖12所示箭頭M的方向移動，刮削導電涂料5。
導電涂料5被擠壓，經(jīng)開口11a進入通孔10的內(nèi)部，完成網(wǎng)板印刷。導電涂料5在填充到通孔10中的同時涂在第一電路圖案2的安裝區(qū)域2a上。另一方面，導電涂料5也涂在第二電路圖案3的安裝區(qū)域3a上。
為填充導電涂料5而進行的網(wǎng)板印刷是在規(guī)則的平面上進行的，平面上只形成有第一和第二電路圖案2、3，沒有焊接保護層。這樣，在網(wǎng)板印刷中幾乎不會出現(xiàn)滲出。
填充到通孔10中的導電涂料5被熱處理，使涂料在通孔10內(nèi)壁和安裝區(qū)域2a、3a上凝固成層，形成使安裝區(qū)域2a、3a電連接，也就是使絕緣基片1兩表面上的第一、第二電路圖案2、3電連接的連接孔。
最后，如圖8所示，為了完成本實施例的印刷電路板，為了防止焊料沉積在絕緣基片1的第一電路圖案2和安裝區(qū)域2a上的導電涂料5上，把單層式焊接保護層6涂在從第一電路圖案2到第一電路圖案2的安裝區(qū)域2a上導電涂料5的伸展區(qū)域上。同樣，為了防止焊料沉積在絕緣基片1的第二電路圖案3和安裝區(qū)域3a上的導電涂料5上，把單層式焊接保護層7涂在從第二電路圖案3到第二電路圖案3的安裝區(qū)域3上導電涂料5的伸展區(qū)域上。
按照如上所述最佳實施例的印刷電路板，為填充導電涂料5而進行的網(wǎng)板印刷是在形成焊接保護層6、7之前進行的。由于網(wǎng)板印刷是在規(guī)則的平面上進行的，所以所謂滲出幾乎不會出現(xiàn)，這樣提高了生產(chǎn)率和可靠性。
另外，按照上述的制造印刷電路板的方法，因為覆蓋在安裝區(qū)域2a、3a上的導電涂料5及安裝區(qū)域2a、3a的那些不需要焊料沉積部分的焊接保護層6、7可以用一步完成代替制造常規(guī)印刷電路板所需的兩步完成，這樣簡化了生產(chǎn)過程，提高了生產(chǎn)率。
盡管本發(fā)明的說明是關于不帶符號標記的印刷電路板及其制造方法，但本發(fā)明當然包括帶符號標記的印刷電路板。本發(fā)明可以在形成焊接保護層之后標出符號標記。
權利要求
1.一種印刷電路板，包括穿過絕緣基片的，設置在絕緣基片兩表面形成的電路圖案的安裝區(qū)域中部的通孔，還包括在絕緣基片的上下表面形成的，通過涂在通孔內(nèi)壁和安裝區(qū)域的導電涂料電連接的電路圖案，其特征是為了覆蓋電路圖案，在絕緣基片上下表面及安裝區(qū)域的導電涂料上涂上單層式焊接保護層。
2.一種制造印刷電路板的方法，包括如下幾個步驟在其兩表面帶有導電層的絕緣基片的預定位置上加工一通孔；在絕緣基片的每一表面上形成的導電層上形成一帶有安裝區(qū)域的預置電路圖案；把導電涂料填充到通孔內(nèi)，使導電涂料涂在通孔內(nèi)壁及每一安裝區(qū)域上，使導電涂料凝固干燥；以及為了覆蓋電路圖案，在絕緣基片的每一表面及安裝區(qū)域的導電涂料上涂上單層式焊接保護層。
3.根據(jù)權利要求2所述的方法，其步驟還包括在形成焊接保護層之后標出符號標記。
4.根據(jù)權利要求2所述的方法，其中導電涂料是通過網(wǎng)板印刷填充到通孔中的，使導電涂料涂在從通孔內(nèi)壁到安裝區(qū)域的部分的擴展區(qū)上。
全文摘要
一種印刷電路板，包括穿過絕緣基片的，設置在絕緣基片兩表面形成的電路圖案的安裝區(qū)域的中部的通孔，還包括在絕緣基片的上下表面形成的，通過涂在通孔內(nèi)壁和安裝區(qū)域的導電涂料電連接的電路圖案，為了覆蓋電路圖案，在絕緣基片的上下表面及安裝區(qū)域的導電涂料上涂上單層式焊接保護層。本發(fā)明還包括制造這種印刷電路板的方法。
文檔編號H05K3/34GK1133547SQ95121869
公開日1996年10月16日 申請日期1995年11月22日 優(yōu)先權日1994年11月22日
發(fā)明者安田誠之, 中村學, 福田圭基 申請人:索尼公司