專利名稱：紙質(zhì)酚醛樹脂線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是指一種紙質(zhì)酚醛樹脂線路板的制造方法。
目前電子產(chǎn)品內(nèi)部電路板的材質(zhì)通常分成兩種類型，一種是以玻璃為基材，另一種是以紙質(zhì)為基材的酚醛樹脂型(即通稱的電木紙板)；前者主要用于一般的電子產(chǎn)品，應(yīng)用上比較不受限制，其原因在于電路板的雙面間電路貫穿孔處，鍍有低阻抗性金屬(如鍍金或鍍鎳)，得到一極低的導(dǎo)電阻抗，符合一般電子元件所要求的低阻抗值。如今電子工業(yè)日新月異，各種產(chǎn)品銷售均會遭遇到極大的競爭力，尤其在電子產(chǎn)品的價格上都想尋求更低價位且更高品質(zhì)的途徑來力求突破，當然線路板也是突破，因此，近年來上述較低成本的第二種以紙為基材的線路板被廣泛采用，然而，由于紙質(zhì)酚醛樹脂線路板上難以鍍著上述的低阻抗性金屬膜，雖然能以壓合方式制成表面銅箔來制作線路板，但對于兩板面間的貫穿孔卻無法進行，于是，有人發(fā)展出一種以導(dǎo)電碳膠油墨來進行引導(dǎo)灌孔的方法，碳膠油墨與紙質(zhì)材料間具有較良好的結(jié)合性且具有導(dǎo)電性，因此可以達到良好的孔間電連接效果，但由于碳膠油墨本身具有高阻抗性，因此，此類線路板由于阻抗太高，僅局限用于可容較高阻抗的產(chǎn)品中(如低功率性商用計算機)，而無法應(yīng)用于大多數(shù)的電子產(chǎn)品。由上看出，成本低且阻抗小的線路板是電子行業(yè)高度需求的產(chǎn)品。
本發(fā)明的目的是針對上述線路板存在的缺點，提供一種成本低、阻抗小的紙質(zhì)酚醛樹脂線路板，并提供一種該線路板的制造方法。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案同現(xiàn)有的以紙質(zhì)為基材的酚醛樹脂線路板一樣，其表面有導(dǎo)電金屬箔電路，在連接上下板面金屬箔電路的貫穿孔內(nèi)周壁附有一碳膠油墨作為基底，所不同的是在金屬箔電路以及碳膠油墨上還附著有一低阻抗金屬膜層。該線路板的制造方法為利用現(xiàn)有的表面壓合有導(dǎo)電金屬箔的紙質(zhì)酚醛樹脂線路板，經(jīng)曝光顯影腐蝕刻成表面金屬箔電路后，作沖貫穿孔，而后用碳膠油墨封貫穿孔處，使貫穿孔內(nèi)周壁上附著一連接上下表面金屬箔電路的碳膠油墨層，再在碳膠油墨層以及金屬箔電路上，電解電鍍一層低阻抗金屬膜，這樣就制成了該線路板。
由于本發(fā)明采用了在現(xiàn)有的紙質(zhì)酚醛樹脂線路板的貫穿孔內(nèi)周壁內(nèi)用碳膠油墨作為基底，在其上用電介電鍍的方法再附著一層能聯(lián)接上下表面金屬箔電路的低阻抗金屬膜，使得制成的線路板具有成本低，阻抗小的優(yōu)點。
下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明作詳細的介紹

圖1為本發(fā)明的線路板制造方法流程示意框圖；圖2為本發(fā)明線路板沖孔后，而沒有碳膠油墨封貫穿孔前的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明線路板用碳膠油墨封貫穿孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明線路板附著金屬膜后的結(jié)構(gòu)示意圖。
請參閱圖1-4所示，本發(fā)明是以一表面壓合有導(dǎo)電金屬箔11(如銅箔)的紙質(zhì)酚醛樹脂電路板10，經(jīng)曝光顯影蝕刻表面金屬箔電路11后，沖貫穿孔12，而后用碳膠油墨對貫穿孔12處進行引導(dǎo)灌孔，使貫穿孔12內(nèi)周壁上附著一層聯(lián)結(jié)上下表面金屬箔電路11的碳膠油墨層13，再利用金屬箔電路11及碳膠膜層13都具有導(dǎo)電性的條件，用具有低導(dǎo)電阻抗的金屬進行電解電鍍，使其表面再附著一層低阻抗金屬膜層14，從而在一般低成本的紙質(zhì)電路板材10上，制造出一種紙質(zhì)酚醛樹脂線路板，其表面具有導(dǎo)電金屬箔電路11，在連接上下板面金屬箔電路11的貫穿孔12內(nèi)周壁有一碳膠油墨層13作為基底，在金屬箔電路11以及碳膠油墨層13上還附著有一低阻抗金屬膜層14。
權(quán)利要求
1.一種紙質(zhì)酚醛樹脂線路板，其表面具有導(dǎo)電金屬箔電路，在連接上下板面金屬箔電路的貫穿孔內(nèi)周壁附有一碳膠油墨層作為基底，其特征在于在金屬箔電路以及碳膠油墨層上還附著有一低阻抗金屬膜層。
2.一種紙質(zhì)酚醛樹脂線路板的制造方法，利用現(xiàn)有的表面壓合有導(dǎo)電金屬箔的紙質(zhì)酚醛樹脂線路板，經(jīng)曝光顯影腐蝕成表面金屬箔電路后，作沖貫穿孔，而后用碳膠油墨封貫穿處，使貫穿孔內(nèi)周壁上附著一連接上下表面金屬箔電路的碳膠油墨層，其特征在于在碳膠油墨層以及金屬箔電路上電介電鍍一低阻抗金屬膜層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種紙質(zhì)酚醛樹脂線路板及其制造方法，主要是在現(xiàn)有的紙質(zhì)酚醛樹脂線路板的貫穿孔內(nèi)周壁上附有一碳膠油墨層，然后在金屬箔電路以及碳膠油墨層上，用電解電鍍方法附著有一低阻抗金屬膜層，從而解決了原有的線路板成本高。阻抗大的缺點。經(jīng)過本發(fā)明的方法制造的紙質(zhì)酚醛樹脂線路板可廣泛地用于各種電子產(chǎn)品。
文檔編號H05K3/42GK1155827SQ9610082
公開日1997年7月30日 申請日期1996年1月25日 優(yōu)先權(quán)日1996年1月25日
發(fā)明者彭首榮 申請人:金寶電子工業(yè)股份有限公司