專利名稱：印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法及設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法及設備，主要是通過設計出可與待測電路板(內層電源接地層電路板)壓接以及具有與待測電路板的各凹孔呈互補圖案的檢測模板(電路板)，而檢測模板下方則靠壓有感應檢測模板各區(qū)域狀態(tài)的感應底板，并有一可與感應底板連接而可顯示待測電路板各區(qū)域是否有銅渣存在的發(fā)光指示板，以構成一種可迅速檢測出待測電路板銅渣問題的方法及設備。
目前在多層電路板的設計上，尤以現(xiàn)今個人計算機或計算機裝置所使用的多層電路板而論，其內層位置設計有正、反面分別為大面積的電源層及接地層銅箔，其除降低表面回路的復雜性之外，更提供抑制雜訊干擾的問題，但為避開貫穿多層電路板的通孔(為供元件焊接或外層回路連接之用)，必須將相應于通孔位置的銅箔去除，以形成銅箔凹孔，以使后續(xù)鉆孔及電鍍步驟時，不會與其他回路造成短路現(xiàn)象，然而該內層電源接地層電路板經蝕刻形成各銅箔凹孔之際，或多或少有著銅渣殘留于凹孔內，此種現(xiàn)象可能在后續(xù)進行鉆孔及對通孔電鍍過程中，造成通孔與接地銅箔短路的缺點，因此，在前述形成接地層及電源層銅箔圖案后，即需通過一道對各銅箔凹孔進行檢驗的步驟，但現(xiàn)今的檢驗方式，均為通過人工目視方式檢查與刮除銅渣，然而眾所周知的是，人為操作即可能因視力及其他因素造成疏漏，其可靠度欠缺，且不符大量生產的自動化要求。
而另有一種可取代完全以人力檢驗的方式，其為一種運用電測檢查方式或AOI光學檢查機的檢驗方式，然而此方式成本高且故障率高，亦非屬良好解決方案。
本發(fā)明的主要目的在于提供一種印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法及設備，主要為制出一相應于待測電路板各凹孔具有互補銅箔凸點圖案的檢測模板(電路板)，各檢測模板的各銅箔凸點為垂直向下貫通至底面位置，而檢測模板的其他位置則形成可接通外界電源的通電銅箔，而檢測模板下方設以一表面區(qū)分有多數(shù)銅箔區(qū)塊的感測底板，感測底板的各銅箔區(qū)塊更以導電銅箔連接至一發(fā)光二極管指示板，以前述檢測模板及感應底板相互靠壓成一體的型態(tài)并固定至機臺上，而操作者可將待測電路板置入該檢測模板表面，而由機具的升降臺對待測電路板下壓，使待測電路板與檢測模板確實貼靠，此時即使檢測模板的各銅箔凸點確實伸入至待測電路板相應的凹孔中，且使檢測模板的通電銅箔對待測電路板的電源接地層區(qū)域通以一適當電壓，若待測電路板特定區(qū)域的凹孔含有銅渣時，即可使檢測模板相應的銅箔凸點形成一高電位，并可經由位在下方的感應底板的相應銅箔區(qū)塊通電以及令發(fā)光指示板相應的發(fā)光點點亮，迅速檢驗出缺陷位置。
故由上述本發(fā)明的精神觀之，即形成具有互補于待測電路板凹孔的銅箔圖案，而通過相互靠壓的步驟，達到迅速檢驗出銅渣所在區(qū)域，而提供一種較具效率及較符合經濟性的電源接地層銅渣檢驗方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，僅需以一般電路板制造方式形成檢測模板、感應底板及發(fā)光指示板即可，材料成本低廉，且無需復雜的機具與之配合，為一種可降低檢驗成本與提高生產力的測試設備。
本發(fā)明的技術方案在于提供一種印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于包括針對待測電路板的電源接地層各凹孔圖案，設計一互補型式的含有銅箔凸點的檢測模板，在檢測模板上形成可對該待測電路板的大面積銅箔表面通電的接觸導電銅箔，在檢測模板下方可貼靠一含有矩陣排列的多數(shù)銅箔區(qū)塊的感應底板，設有一可與感應底板各銅箔區(qū)塊連通的發(fā)光指示板，以點亮顯示銅渣區(qū)域，經以上述檢測模板及感應底板固定于機臺底座上，再將待測電路板平貼于檢測模板上方，通過機臺的升降施以適量向下壓力，使待測電路板、檢測模具及感應底板相互貼靠接觸，而由檢測模板的各銅箔凸點伸入待測電路板各相應凹孔內，以檢驗是否有銅渣存在。
上述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于該檢測模板的銅箔凸點的直徑為略小于待測電路板凹孔的內徑，使銅箔凸點不與凹孔側壁面接觸。
上述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于該檢測模板的各銅箔凸點為形成貫通上、下表面的型式。
上述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于該銅箔凸點中央形成電鍍通孔。
上述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于該感應底板區(qū)分成48個銅箔區(qū)塊。
上述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于該發(fā)光指示板為以多數(shù)發(fā)光二極管構成相應于感應底板各銅箔區(qū)塊的顯示區(qū)。
上述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于該發(fā)光指示板安裝在機臺的側邊位置。
上述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于該檢測模板的接觸導電銅箔為連接有一外接電源。
本發(fā)明另一技術方案在于提供一種印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，其特征在于包括一機臺，其為含有升降臺的上座及一與之對應的底座，一感應底板，可固定于底座上表面，此感應底板的上表面形成有矩陣排列的多數(shù)銅箔區(qū)塊，并在反銅箔區(qū)域以印刷回路向外延伸形成外接接點，一發(fā)光指示板，可配置在機臺一側位置，并以電纜線與該感應底板的各外接接點連接，一檢測模板，可貼靠于前述感應底板上表面，為以印刷電路方式設計出互補于待測電路板各凹孔的銅箔凸點圖案，并在其他位置設計出可與待測電路板大面積的銅箔表面接觸導電的通電銅箔圖案。
前述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，其特征在于該檢測模板的銅箔凸點的直徑為略小于待測電路板凹孔的內徑，使銅箔凸點不與凹孔側壁面接觸。
前述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，其特征在于該檢測模板的各銅箔凸點為形成貫通上、下表面的形式。
前述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，其特征在于該銅箔凸點中央形成電鍍通孔。
前述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，其特征在于該感應底板是區(qū)分成48個銅箔區(qū)塊。
前述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，其特征在于該發(fā)光指示板為以多數(shù)發(fā)光二極管構成相應于感應底板各銅箔區(qū)塊的顯示區(qū)。
前述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，其特征在于該檢測模板的通電銅箔連接有一外接電源。
本發(fā)明將感應底板規(guī)劃為6×8的48個區(qū)域，即使待測電路板的故障區(qū)域分割成48個區(qū)域，盡管這種設計也需通過人為方式目視檢查及銅渣排除，但其確已縮小人為檢驗的范圍，且上述區(qū)分為48個區(qū)域的設計，可使其可適用于各式電路板的設計上，而無需額外設計，確有提高銅渣檢驗效率的功效，而前述相應于待測電路板的檢測模板的制作上，實際上僅為一般印刷電路板的基本設計而已，制作成本低廉，故以本發(fā)明此種僅通過形成一互補于待測電路板各凹孔圖形的檢測模板即可達到迅速地檢驗出銅渣所在位置的功效，即為一具產業(yè)上利用性及進步性的凹孔銅渣檢驗方法及檢驗裝置。
以下結合附圖進一步說明本發(fā)明的具體結構特征及目的。


圖1是本發(fā)明的檢驗機臺的外觀示意圖。
圖2A是本發(fā)明的各測試板的構造示意圖。
圖2B是本發(fā)明的感應底板的電路平面圖。
圖3是本發(fā)明的各測試板的放大示意圖。
圖4、圖5是本發(fā)明的測試作業(yè)期間的平面圖。
如圖1所示，本發(fā)明的測試機臺40為臺式形式，其由一底座46及位在底座46上方的上座400組成，其中，上座400下方設置有一可升降操作的升降臺43，升降臺43底面設有海綿層44，上座400一側設有由數(shù)個發(fā)光二極管矩陣排列而成的發(fā)光指示板41(以指示待測電路板含有銅渣的區(qū)域)，而底座46位置可依序置入一寬大的感應底板20及一表面形成有相應于待測電路板互補圖案的檢測模板10，且通過位于底座46近前端(或右端)向上突伸的定位梢45，以使后續(xù)欲置入的待測電路板獲得精確定位，而前述感應底板20側邊更以電纜線42連接至發(fā)光指示板41上，而欲進行測試的待測電路板可直接置于該檢測模板10表面位置，并由定位梢45對準后，即可啟動位于上座400面板的控制鈕，即可使升降臺43向下移動而使待測電路板、檢測模板10以及感應底板20之間呈緊密貼靠狀態(tài)，若待測電路板某特定的區(qū)域有銅渣殘留時，即可由電流導通使發(fā)光指示板41相應位置的發(fā)光二極管點亮，以迅速檢驗出銅渣殘留的概略位置，而后，僅需針對該待測電路板顯示有銅渣的特定區(qū)域進行銅渣排除即可，而提供一種可迅速檢驗出待測電路板銅渣問題的機器。
而上述圖1該檢測模板10、感應底板20的構造，僅為簡單的印刷電路板，而非復雜的結構，即如圖2A的放大示意圖所示，在此圖面中僅舉例說明，假設待測電路板30形成有可供PGA集成電路等電子元件的各引腳貫穿的插孔時，即在待測電路板30頂面及底面的大面積片狀的電源或接地銅箔表面預先蝕刻形成多孔未貫通的凹孔32(貫穿步驟在后續(xù)鉆孔步驟完成后)，本發(fā)明針對此種型式的待測電路板30制出一互補型式的檢測模板10，在此例中，檢測模板10僅在對應于待測電路板30各凹孔32位置形成直徑略小的上、下貫通的銅箔凸點13(各銅箔凸點中央為形成可使上、下層銅箔凸點相互導通的電鍍用的通孔14)，并同時在檢測模板10的上表面形成可供連接外界電源的十字形或其他圖案的通電銅箔12，以在待測電路板30與檢測模板10相互貼靠之際，使導電銅箔12賦予待測電路板30銅箔表面一適當電壓，當某特定位置的凹孔32內有銅渣存在時，即可使檢測模板10相應的銅箔凸點13呈通電狀態(tài)，以供后續(xù)發(fā)光指示板41亮點點亮之用，而貼靠在檢測模板10下方的感應底板20為相應于前述待測電路板30的長寬大小形成有多數(shù)位在上表面且呈矩陣排列的銅箔區(qū)塊22，并配合參看圖2B所示，感應底板20的底面則形成由導通孔與各個銅箔區(qū)域22連接的銅箔導線23及形成可供連接如圖2A的導線42至發(fā)光指示板41的外接接點24。
如圖3的局部放大圖及以圖4的平面示意圖所示，經將待測電路板30對準置于檢測模板10表面，即經前述圖1的升降臺43下壓而形成如圖5的狀態(tài)，使檢測模板10的上表面的各銅箔凸點13伸入至待測電路板30各凹孔32內，由于各銅箔凸點13的外徑略小于凹孔32內徑，僅伸入至凹孔32中央，而不與凹孔32外圍的銅箔面33接觸，而前述升降臺的下壓作用力使檢測模板10朝下延伸的銅箔凸點13與感應底板20相應的銅箔區(qū)域22確實接觸，在此例中，待測電路板30最左側的凹孔32為內含有銅箔321時，則該通以外部電壓的銅箔面33即可由銅渣321送入一適當電壓至左側銅箔凸點13，并同時直接傳送至感應底板20左側的銅箔區(qū)域22上，據以使位于圖1機器左側該發(fā)光指示板41相應位置的發(fā)光二極管通電點亮，達到迅速顯示銅渣所在的區(qū)域。
權利要求
1.一種印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于包括針對待測電路板的電源接地層各凹孔圖案，設計一互補型式的含有銅箔凸點的檢測模板，在檢測模板上形成可對該待測電路板的大面積銅箔表面通電的接觸導電銅箔，在檢測模板下方可貼靠一含有矩陣排列的多數(shù)銅箔區(qū)塊的感應底板，設有一可與感應底板各銅箔區(qū)塊連通的發(fā)光指示板，以點亮顯示銅渣區(qū)域，經以上述檢測模板及感應底板固定于機臺底座上，再將待測電路板平貼于檢測模板上方，通過機臺的升降滪施以適量向下壓力，使待測電路板、檢測模具及感應底板相互貼靠接觸，而由檢測模板的各銅箔凸點伸入待測電路板各相應凹孔內，以檢驗是否有銅渣存在。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于該檢測模板的銅箔凸點的直徑為略小于待測電路板凹孔的內徑，使銅箔凸點不與凹孔側壁面接觸。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于該檢測模板的各銅箔凸點為形成貫通上、下表面的型式。
4.根據權利要求1或3所述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于該銅箔凸點中央形成電鍍通孔。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于該感應底板區(qū)分成48個銅箔區(qū)塊。
6.根據權利要求1所述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于該發(fā)光指示板為以多數(shù)發(fā)光二極管構成相應于感應底板各銅箔區(qū)塊的顯示區(qū)。
7.根據權利要求1所述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于該發(fā)光指示板安裝在機臺的側邊位置。
8.根據權利要求1所述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法，其特征在于該檢測模板的接觸導電銅箔為連接有一外接電源。
9.一種印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，其特征在于包括一機臺，其為含有升降臺的上座及一與之對應的底座，一感應底板，可固定于底座上表面，此感應底板的上表面形成有矩陣排列的多數(shù)銅箔區(qū)塊，并在反銅箔區(qū)域以印刷回路向外延伸形成外接接點，一發(fā)光指示板，可配置在機臺一側位置，并以電纜線與該感應底板的各外接接點連接，一檢測模板，可貼靠于前述感應底板上表面，為以印刷電路方式設計出互補于待測電路板各凹孔的銅箔凸點圖案，并在其他位置設計出可與待測電路板大面積的銅箔表面接觸導電的通電銅箔圖案。
10.根據權利要求9所述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，其特征在于該檢測模板的銅箔凸點的直徑為略小于待測電路板凹孔的內徑，使銅箔凸點不與凹孔側壁面接觸。
11.根據權利要求9所述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，其特征在于該檢測模板的各銅箔凸點為形成貫通上、下表面的形式。
12.根據權利要求9或11所述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，其特征在于該銅箔凸點中央形成電鍍通孔。
13.根據權利要求9所述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，其特征在于該感應底板是區(qū)分成48個銅箔區(qū)塊。
14.根據權利要求9所述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，其特征在于該發(fā)光指示板為以多數(shù)發(fā)光二極管構成相應于感應底板各銅箔區(qū)塊的顯示區(qū)。
15.根據權利要求9所述的印刷電路板內層電源接地層銅渣測試設備，其特征在于該檢測模板的通電銅箔連接有一外接電源。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板內層電源接地層銅渣測試方法及設備，主要由在一表面形成數(shù)個銅箔區(qū)塊的感測底板、一可與感測底板連接的發(fā)光指示板以及一設計有互補于待測電路板各凹孔圖案的檢測模板構成，由上至下依序用待測電路板貼靠于檢測模具及感應底板，將檢測模具的各銅箔凸點伸入至待測電路板各凹孔中，若凹孔有銅渣存在，其送入銅箔凸點一高電位，由銅箔凸點向下送入至感應底板經發(fā)光指示板相應區(qū)域點亮，以顯示存在銅渣的區(qū)域。
文檔編號H05K3/00GK1159731SQ9610313
公開日1997年9月17日 申請日期1996年3月7日 優(yōu)先權日1996年3月7日
發(fā)明者賴偉珍, 游玉凌, 黃進雄 申請人:華通電腦股份有限公司