專利名稱：熱敏式打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及打印機(jī)、傳真機(jī)等使用的熱敏式打印頭。更具體地說，它涉及在散熱金屬板上安裝有兩塊基板的熱敏式打印頭。一塊基板是由諸如陶瓷的耐熱絕緣材料制成的、并具有打印用加熱電阻器的打印頭基板。另一塊基板由合成樹脂制成，并具有與外部裝置相連的接頭。
至今為止，在廣泛應(yīng)用的一種熱敏式打印頭中，打印頭基板和電路基板安裝在散熱金屬板的表面上。在公開號為No.Hei2-286261的日本專利申請中，披露了這種常規(guī)熱敏式打印頭的一個(gè)實(shí)例。
在這樣一種設(shè)備中，打印頭基板由耐熱絕緣材料制成，而打印加熱電阻器則位于打印頭基板的表面上。為向加熱電阻器提供電流，在打印頭基板的表面上還設(shè)置了一個(gè)共用電路、一個(gè)單獨(dú)電路和若干電路驅(qū)動(dòng)元件。此外，在打印頭基板的表面上形成有各種類型的終端電極(此后將稱作打印頭的側(cè)終端)，以便與電路基板相連接。
另一方面，由合成樹脂制成的電路基板具有與外部裝置相連的接頭。在電路基板的表面上設(shè)置有一個(gè)電路，用于將接頭與打印頭的側(cè)終端相連接。
在此說明書的

圖19中，示出了這種熱敏式打印頭的橫截面圖。一塊打印頭基板201和一塊電路基板203并列地布置在一塊散熱板205上。這兩塊基板是這樣設(shè)置的，即電路基板203的一個(gè)端部與打印頭基板201的打印頭的側(cè)終端重疊。一個(gè)加壓器207被擰在散熱板205上。電路基板203被加壓器207通過彈性線209壓下。由于這一加壓，使位于電路基板203側(cè)邊的電路與打印頭側(cè)終端形成電連通。更具體地說，加壓器207的作用是，通過對電路基板加壓，使兩塊基板之間接通。此外，加壓器207還具有保護(hù)這兩塊基板的作用。
由于打印頭基板的面積可做得比較小，因而，上述結(jié)構(gòu)具有價(jià)格低廉的優(yōu)點(diǎn)。此結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)是，能用于通用目的。換言之，如果對電路基板加以修改，則此結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于各種類型的外部裝置。
但是，常規(guī)的熱敏式打印頭具有以下問題(1)為使打印頭基板與電路基板電連通，需要有加壓器及若干定位螺絲和彈性線，以便將加壓器安裝在上述結(jié)構(gòu)中。因而，需要大量零件和加工步驟，從而它具有價(jià)格貴、重量重的缺點(diǎn)。
(2)為保持打印頭基板和電路基板之間的電連通，將加壓器夾緊在散熱板上的強(qiáng)度必須加強(qiáng)。為此，加壓器應(yīng)具有高強(qiáng)的剛度，并沿縱向在若干點(diǎn)上擰緊。
在打印頭基板和電路基板被高度夾緊的狀態(tài)下，當(dāng)溫度升高時(shí)，由于打印頭基板和電路基板的熱膨脹不同，打印頭基板會出現(xiàn)翹曲。還有，由于夾緊力大，在散熱板的縱向上可能會出現(xiàn)變形。另外，因?yàn)樯岚搴图訅浩魇窍嗷ス潭ǖ?，由于散熱板和加壓器的熱膨脹不同，可能?dǎo)致出現(xiàn)變形。由于上述原因，打印中可能會出現(xiàn)不均勻性，從而降低了打印的質(zhì)量。
(3)加壓器安裝在打印頭基板和電路基板的各個(gè)上側(cè)邊上。為防止加壓器和打印紙相觸，加壓器與打印頭基板的打印加熱電阻之間設(shè)有間隙。由于上述原因，熱敏式打印頭的高度和寬度(與縱向成直角方向的寬度)都增加了，因此，熱敏式打印頭的體積變大，重量更重。
另一方面，在公布號為No.Hei3-57656的日本專利申請的熱敏式打印頭中，散熱板具有高、低臺階形的平面。打印頭基板安裝在高表面上，而電路基板安裝在低表面上。這樣，在該日本專利申請中，建議將電路基板安裝在比打印頭基板低一個(gè)的臺階上。但是，在這種情況下，散熱板的厚度必須增加，其理由將在下面闡述。
傳真機(jī)等的熱敏式打印頭可安裝在框架構(gòu)件的上表面上，而散熱板的下表面則緊緊地接觸框架的構(gòu)件。若干裝配螺絲從框架構(gòu)件的下表面插入，且這些螺絲各自擰入至散熱板的各個(gè)螺孔中。因而，必須固定具有預(yù)定厚度的散熱板，該厚度足以使散熱板擰緊。該預(yù)定厚度意味是這樣一個(gè)厚度，它使陽螺紋能和陰螺紋在不少于預(yù)定絲扣數(shù)的情況下進(jìn)行適當(dāng)?shù)难b配。
正如公開號為No.Hei3-57656的日本專利申請所述，假如散熱板具有臺階型的平面，則必須在低表面區(qū)域?qū)ι鲜鼍哂蓄A(yù)定厚度的散熱板進(jìn)行固定。因而，在高表面區(qū)域，散熱板具有不必要的厚度。這導(dǎo)致散熱板的材料費(fèi)用和重量的增加。
本發(fā)明的目的是，提供一種能解決上述技術(shù)問題的熱敏式打印頭。更具體地說，打印頭基板和電路基板之間的結(jié)構(gòu)可以簡化，并且不要求將這兩板基板緊緊地固定住。本發(fā)明的目的在于，通過提供這樣一種熱敏式打印頭，以減少其成本和重量，并通過防止打印頭基板的翹曲改進(jìn)打印質(zhì)量。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出的熱敏式打印頭包括一塊具有打印加熱電阻器及電路驅(qū)動(dòng)元件的打印頭基板；一塊具有與外部裝置相連的接頭及與所述打印頭基板電連通的電路基板，其中所述打印頭基板和所述電路基板并列地安裝在一塊散熱金屬板上；所述散熱板具有一條安裝區(qū)域的分割凹槽，它沿縱向在所述兩塊基板安裝的表面上延伸；所述打印頭基板和所述電路基板安裝在所述表面上，從而它們位于所述凹槽的相對側(cè)；以及一個(gè)設(shè)置在所述打印頭基板上的位于凹槽一側(cè)的邊緣處的終端電極和一個(gè)設(shè)置在所述電路基板上的位于凹槽一側(cè)的邊緣處的終端電極，這些終端電極借助于終端線相互連接。
在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，打印頭基板和電路基板中至少有一個(gè)基板的一個(gè)邊緣伸出至分割凹槽之上，從而形成伸出邊緣，而終端線具有夾持部分，它將伸出邊緣夾持在夾持部分的上、下側(cè)之間。終端線借助于夾持部分裝配在伸出邊緣上。此外，終端線最好由具有彈性的金屬材料制成，這有利于對伸出邊緣的夾持。
作為一個(gè)具體實(shí)例，下面依次說明打印頭基板的位于凹槽側(cè)的邊緣伸出在安裝區(qū)域的分割凹槽之上的情況。在此情況下，打印頭基板可以部分長度，也可以整個(gè)長度地伸出在分割凹槽之上。終端線的夾持部分裝配在打印頭基板的伸出邊緣上。將終端線安裝在終端電極設(shè)置的部位上，使終端線的一端與終端電極的連接更為自如。終端線的另一端與位于電路基板側(cè)的終端電極相連。當(dāng)電路基板的位于凹槽側(cè)的邊緣伸出在散熱板的分割凹槽之上時(shí)，情況也與之相同。
另外，兩塊基板的位于凹槽側(cè)的各邊緣也可都伸出在散熱板分割凹槽之上。這時(shí)，可以有這樣的結(jié)構(gòu)，即夾持部分設(shè)置在終端線的一端，而夾持部分則裝配至這兩塊基板中的任一塊上。但是，夾持部分設(shè)置在每條終端線的兩端的結(jié)構(gòu)也是可供優(yōu)選的。
在本發(fā)明中，設(shè)置在打印頭基板上的位于凹槽一側(cè)的邊緣處的終端電極借助于終端線與設(shè)置在電路基板上的位于凹槽另一側(cè)的邊緣處的終端電極相連接。打印頭基板和電路基板沒有必要相互抵靠在一起。因此，至今為止使用的加壓器可省略，從而減少了零件的數(shù)目和加工步驟。這樣，就可減少費(fèi)用和重量。
此外，在本發(fā)明中，終端線會由于打印頭基板和電路基板的熱膨脹不同而翹曲。因而，就不會發(fā)生因熱膨脹不同所造成的作用于兩塊基板之間的很大的力，從而減少了在打印頭基板中產(chǎn)生翹曲的可能性。此外，由于零件間的相互緊固力而造成的各零件的翹曲也能減少。這些翹曲的減少可導(dǎo)致打印質(zhì)量的提高。
如上所述，假如散熱板具有不同的平面，則它就要厚些。但在本發(fā)明中，不要求熱散板有不同的平面。此外，在本發(fā)明中可省去加壓器。因此，熱敏式打印頭的高度和寬度可減少，因而可使熱敏式打印頭小型化和輕型化。另外，由于節(jié)省了材料，生產(chǎn)成本也隨之降低。
在本發(fā)明中，終端線固定在打印頭基板或電路基板伸出在散熱板的分割凹槽之上的邊緣(伸出邊緣)上，因而，終端線可利用任一基板的兩個(gè)側(cè)面牢固可靠地固定在伸出邊緣上。
由于凹槽是設(shè)置在散熱板的上表面上的，散熱板的表面面積變大，因而，向大氣的散熱加速，從而提高了高速打印的性能。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，在打印頭基板和電路基板的上表面設(shè)有一層絕緣防護(hù)層，但至少在加熱電阻器的安裝區(qū)域上不設(shè)置絕緣防護(hù)層。如上所述，在本發(fā)明中，打印頭基板和電路基板布置在幾乎同一平面上，因而，有可能采取諸如在該平面上設(shè)置一層防護(hù)層這樣的簡單措施來提高電路驅(qū)動(dòng)元件和電路基板的抗靜電性能。
在本明的另外一個(gè)實(shí)施例中，安裝了一塊蓋板，它覆蓋了電路基板的上表面和打印頭基板上的設(shè)有電路驅(qū)動(dòng)元件區(qū)域的上表面。上述的防護(hù)層本身可能不能完全防護(hù)打印頭基板和電路基板。而通過設(shè)置蓋板，打印頭基板和電路基板就能處于優(yōu)選的防護(hù)狀態(tài)之下。此外，不必要象常規(guī)加壓器安裝時(shí)那樣牢牢地緊固蓋板，因而，不會產(chǎn)生打印頭基板的翹曲問題。
在本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，在蓋板的背部設(shè)有凸起，這樣，蓋板就能設(shè)置在一個(gè)與打印頭基板及電路基板相距預(yù)定距離的位置上。在此結(jié)構(gòu)中，蓋板的背部不直接觸及打印頭基板和電路基板。因而，安裝蓋板時(shí)，電路驅(qū)動(dòng)元件和電路基板不會受損壞。最好采用凸臺或肋來作為凸起。
最好具有這種結(jié)構(gòu)，其中的肋可與蓋板的下表面適配，且該肋沿電路基板的側(cè)邊緣延伸。當(dāng)肋裝配置至上述側(cè)邊緣時(shí)，蓋板的精確定位就自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。這樣就可防止蓋板被安裝在不正確的位置上。例如，可以避免蓋板與打印紙的接觸。另外，蓋板也可將打印頭基板的電路驅(qū)動(dòng)元件和電路基板的電路完全覆蓋住。
圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的熱敏式打印頭的分解立體圖；圖2表示圖1中熱敏式打印頭的剖面II-II的放大圖；圖3表示圖1中熱敏式打印頭的剖面III-III的放大圖；圖4是圖3中終端線裝配部分的頂視圖；圖5是圖3中一根終端線裝配部分的右視圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例1中給出的終端線之一的立體圖；圖7是本發(fā)明實(shí)施例1中給出的熱敏式打印頭的立體圖；圖8是圖7中熱敏式打印頭的剖面VIII-VIII的放大圖；圖9是圖7中熱敏式打印頭的剖面IX-IX的放大圖10是一臺熱敏式打印頭的立體圖，在其上設(shè)有本發(fā)明實(shí)施例1提出的保護(hù)層；圖11是圖10中熱敏式打印頭的剖面XI-XI的放大圖；圖12是圖10中熱敏式打印頭的剖面XII-XII的放大圖；圖13是本發(fā)明實(shí)施例2的熱敏式打印頭的分解立體圖；圖14是圖13中熱敏式打印頭的剖面II-II的放大圖；圖15是圖13中熱敏式打印頭的剖面III-III的放大圖；圖16是本發(fā)明實(shí)施例2的熱敏式打印頭的立體圖；圖17是圖16中熱敏式打印頭的剖面VI-VI的放大圖；圖18是圖16中熱敏式打印的剖面VII-VII的放大圖；圖19是常規(guī)熱敏式打印頭的橫截面圖。
對推薦實(shí)施例的說明(1)實(shí)施例1現(xiàn)將參照附圖對本發(fā)明的第一實(shí)施例加以說明。圖1所示的熱敏式打印頭處于分解的狀態(tài)。如該圖所示，熱敏式打印頭1具有一塊散熱板2、一塊打印頭基板3和一塊電路基板4。
由諸如鋁合金等金屬材料制成的散熱板2呈細(xì)長的矩形。散熱板2的上表面設(shè)置有一條縱向延伸的凹槽5。散熱板2的上表面被凹槽5分隔成第一安裝區(qū)域2a和第二安裝區(qū)域2b。在散熱板的四個(gè)角上設(shè)置有螺孔14，以便將散熱板2安裝至傳真機(jī)等的框架上。
打印頭基板3由諸如陶瓷的耐熱絕緣材料制成。在打印頭基板3的表面上，設(shè)有按直線延伸的打印加熱電阻器6。該加熱電阻器6是沿著打印頭基板3的縱向側(cè)邊緣3a而設(shè)置的。另外，在沿著上述加熱電阻器6的一條直線上還設(shè)有若干電路驅(qū)動(dòng)元件7。這些電路驅(qū)動(dòng)元件7都通過一個(gè)電路與所有打印點(diǎn)上的加熱電阻器6保持聯(lián)通。如圖2所示，這些元件由防護(hù)劑加以防護(hù)。打印頭基板3還設(shè)有在圖中未示出的共用電路。該共用電路與加熱電阻器6的每一打印點(diǎn)保持聯(lián)通。此外，在打印頭基板3的表面上，沿縱向側(cè)邊緣3b設(shè)有若干打印頭側(cè)終端8。打印頭側(cè)終端8是用于將電路基板4與打印頭基板3的每一布線進(jìn)行連接的終端電極。打印頭側(cè)終端8設(shè)置于縱向邊緣3b的兩端附近。
所有打印頭側(cè)終端8上都裝配有一條終端線9。這些終端線9與打印頭基板3的縱向側(cè)邊緣3b近似地呈直角。在終端線9和打印頭側(cè)終端8之間具有電連通，而終端線9與打印頭基板3相連。
圖3至6詳細(xì)地示出了終端線9的結(jié)構(gòu)。終端線9是彈性金屬板，它包括寬的上夾持片9a和一對位于一端的下夾持片9b。下夾持片從上夾持片9a上向下延伸。上夾持片與下夾持片之間的間隙小于打印頭基板3的厚度。上夾持片9a和下夾持片9b從兩側(cè)夾緊打印頭基板3。因此，終端線9可牢靠地固定地在打印頭基板3上。也可以有上夾持片9a焊接在打印頭側(cè)終端8上的結(jié)構(gòu)。
如圖所示，終端線9的線段9c與基板的表面呈斜角。因此，線段9c可在上述彈性的作用下被推壓在電路基板4的電路側(cè)終端11(下文將說明)上。
下面將對電路基板4進(jìn)行說明。電路基板由諸如玻璃環(huán)氧樹脂的合成樹脂制成。接頭10安裝在電路基板4的一個(gè)端部。接頭10的接頭主體10a設(shè)有若干終端針10b。這些終端針10b與電路基板4表面上的電路(圖中未表示)相連通。電路側(cè)終端11設(shè)置在與接頭10相對的電路基板4另一側(cè)的邊緣。電路側(cè)終端11是終端電極，以使上述電路與打印頭側(cè)終端8之間電聯(lián)通。
圖7和圖8示出了打印頭基板3和電路基板4裝配在散熱板2上的狀態(tài)。打印頭基板3由粘合劑固定在散熱板2的第一安裝區(qū)域2a上。打印頭基板3的縱向側(cè)邊緣3b(位于終端線9安裝的那一側(cè))位于凹槽5之上。另一方面，電路基板4用粘合劑固定在散熱板2的第二安裝區(qū)域2b上，且電路側(cè)終端11布置在凹槽5的側(cè)邊。在兩板的基板安裝好的情況下，每一終端線9與每一電路側(cè)終端11相接觸。為進(jìn)行這樣的接觸，對打印頭側(cè)終端8和電路側(cè)終端11的位置以及終端線9的長度要加以設(shè)定。每條終端線9焊接在每個(gè)電路側(cè)終端11上。
如圖10至12所示，一層絕緣防護(hù)層15粘合在打印頭基板3和電路基板4的上表面。如圖所示，絕緣防護(hù)層15粘合在除加熱電阻器6所在區(qū)域之外的上表面上。防護(hù)層15覆蓋了整個(gè)電路基板4的上表面，也覆蓋了包括電路驅(qū)動(dòng)元件7的安裝區(qū)域在內(nèi)的打印頭基板3的上表面。
圖7還示出了熱敏式打印頭1裝配至傳真機(jī)或打印機(jī)上的結(jié)構(gòu)。熱敏式打印頭1被裝配在傳真機(jī)的框架構(gòu)件12上。散熱板2緊密地粘合在框架構(gòu)件12上。四個(gè)裝配螺絲13從下部插入至框架構(gòu)件12的孔中。這些裝配螺絲13與散熱板2的每一相應(yīng)螺孔14相接觸，并接著被擰緊。
下面將對此實(shí)施例的熱敏式打印頭1的組裝方法進(jìn)行說明。首先，將終端線9裝配至打印頭基板3上。這時(shí)，縱向側(cè)邊緣3b被插入至每一終端線9的上夾持片9a和下夾持片9b之間。然后，將電路基板4粘在散熱板2的第二安裝區(qū)域上，將打印頭基板3粘在第一安裝區(qū)域上。在此狀態(tài)下，終端線9的線段9c與電路側(cè)終端11接觸，并對接觸的部分進(jìn)行焊接。接著，將防護(hù)層15粘在打印頭基板3和電路基板4上。這樣組裝好的熱敏式打印頭1被裝載在傳真機(jī)的框架構(gòu)件12上，并用裝配螺絲從框架構(gòu)件12的下側(cè)加以緊固。
當(dāng)熱敏式打印頭運(yùn)行時(shí)，為使加熱電阻器6產(chǎn)生熱量，電流從電路基板4的接頭10輸入。電流通過電路基板4上的電路、電路側(cè)終端11、終端線9和打印頭側(cè)終端8而輸入至打印頭基板3上的電路。用于驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)元件7的信號也以同樣的方式輸入至打印頭基板3。由于電路驅(qū)動(dòng)元件7根據(jù)輸入信號而作出了切換動(dòng)作，電流流至加熱電阻器6的每一打印點(diǎn)。這樣，打印點(diǎn)產(chǎn)生熱量以進(jìn)行打印。
本發(fā)明第一實(shí)施例提出的熱敏式打印頭1就像以上說明的一樣。在常規(guī)裝置中，打印頭基板3和電路基板4是牢牢地緊固在一起的，由于各基板的熱膨脹不同，一直存在著打印頭基板3翹曲的問題。在本發(fā)明的第一實(shí)施例中，打印頭基板3的翹曲得以避免，其理由說明如下。打印頭側(cè)終端8和電路側(cè)終端11是通過終端線9而連接的。終端線9則從打印頭基板3的縱向側(cè)邊緣3b伸向電路基板4。假如打印頭基板3和電路基板4的熱膨脹不同，終端線9將水平地翹曲。從而不會發(fā)生因熱膨脹不同而在打印頭基板3和電路基板4之間出現(xiàn)一個(gè)大的力。這就避免了在打印頭基板3中發(fā)生翹曲。
打印頭基板3的側(cè)邊緣3b位于散熱板2的凹槽5之上，而終端線9的夾持片9a和9b則將打印頭基板3夾持在它們之間。換言之，此結(jié)構(gòu)是這樣的，當(dāng)終端線9裝配至打印頭基板3上時(shí)，應(yīng)用了打印頭基板的兩個(gè)側(cè)邊。因而，終端線9牢固可靠地裝配在打印頭基板3上。
通過在散熱板2的上表面設(shè)置凹槽5，散熱板2的表面面積得以增加。因此，散熱板2的散熱加快了。
打印頭基板3的上表面幾乎與電路基板4的上表面一樣平。這促進(jìn)了防護(hù)層15的粘結(jié)工作。由于如此簡化的結(jié)構(gòu)，電路驅(qū)動(dòng)元件7和電路基板4改善了的抗靜電性能。
最好采用體積電阻率為104～1010(歐姆·厘米)的絕緣材料作為防護(hù)層15的材料。假如通過采用這樣的材料，使防護(hù)層15具有良好的靜電導(dǎo)電率，則電路驅(qū)動(dòng)元件7和電路基板4將進(jìn)一步增加抗靜電性能。
在本發(fā)明的第一實(shí)施例中，說明是針對打印頭基板3位于散熱板2的凹槽5之上的情況進(jìn)行的。但是，電路基板位于凹槽5之上的結(jié)構(gòu)也是很好的。此外，兩塊基板都位于凹槽5之上的結(jié)構(gòu)也不錯(cuò)。在后一情況下，終端線9可夾緊打印頭基板3，也可夾緊電路基板4。另外，最好的結(jié)構(gòu)是，終端線9既夾緊打印頭基板3又夾緊電路基板4。
在本發(fā)明的第一實(shí)施例中，防護(hù)層15用于防護(hù)打印頭基板3和電路基板4。但是，也可以采用其它措施來防護(hù)這兩塊基板。如果這兩塊基板都具有很高的抗靜電性能，則顯然不要求有防護(hù)層。
(2)實(shí)施例2現(xiàn)將參照圖13至18對本發(fā)明的第二實(shí)施例的熱敏式打印頭進(jìn)行說明。在該實(shí)施例中，與在第一實(shí)施例中已說明過的零件相對應(yīng)的零件將用相同標(biāo)號表示，它們的說明將省略。
在第一實(shí)施例中，防護(hù)層15粘結(jié)在打印頭基板3和電路基板4上，從而使這些基板免受靜電的影響。但是，也可能有這樣的情況，就是防護(hù)層僅靠其本身不足以同時(shí)防護(hù)打印頭基板3和電路基板4。因此，在第二實(shí)施例中，設(shè)置了蓋板105，以覆蓋這兩塊基板。
在圖13中，蓋板105是由諸如合成樹脂的絕緣材料制成的。蓋板105完全覆蓋了前述電路基板4的上表面。它還覆蓋了包括安裝有電路驅(qū)動(dòng)元件7的區(qū)域的打印頭基板3的上表面。
在蓋板105的下表面的中部，具有一個(gè)用作接觸部114的圓柱形凸臺。在安裝時(shí)，接觸部114的下表面觸及電路基板4的上表面。這樣，蓋板105就位于一個(gè)能與打印頭基板3和電路基板4保持一個(gè)距離的位置處。接觸部114的中央具有一個(gè)螺栓孔120，用以將蓋板105裝配至散熱板2上。
在蓋板105下表面的一端設(shè)有肋113，該肋113沿電路基板4的縱向邊緣延伸。肋113觸及前述縱向邊緣4b以及接頭主體10a的上表面。
現(xiàn)將對蓋板105的安裝方法進(jìn)行說明。通過將前述肋113觸及電路基板4的縱向邊緣4b，蓋板105就置于預(yù)定的位置上。然后，將裝配螺絲116從上方插入至蓋板105的螺栓孔120中，并與散熱板2的螺孔115發(fā)生作用。通過擰緊安裝螺絲116，蓋板105就得以固定。
在本發(fā)明的第二實(shí)施例中，蓋板105的唯一作用是，通過覆蓋這兩塊基板從而防護(hù)打印頭基板3和電路基板4。與常規(guī)打印頭不同的是，打印頭基板3和電路基板4是由終端線9電連接的。換言之，蓋板105不具有對這兩塊基板進(jìn)行電連接的功能。因此，不必要將蓋板105牢固地連接在散熱板2上。為此，可采用合成樹脂作為蓋板105的材料。(近來廣泛采用鋁板作為加壓裝置)。蓋板105借助于單個(gè)裝配螺絲116裝配在散熱板2上。這一裝配螺絲116不是牢牢地?cái)Q緊的。由于蓋板105不是牢牢地緊固在散熱板2上，所以，因擰緊而引起的各零件的變形就得以避免。此外，因熱膨脹的不同所造成的各零件的變形也能避免。因此，采用這一熱敏式打印頭的打印質(zhì)量能改進(jìn)。
如圖17所示，當(dāng)蓋板105安裝好時(shí)，接觸部114的下表面觸及電路基板4的上表面，而肋113則觸及接頭主體11a的上表面。蓋板105的下表面與打印頭基板3和電路基板4相隔一個(gè)預(yù)定的距離，而不是直接觸及這些基板。因此，基板將不會因蓋板105的安裝而受到損害。
肋113安裝成使其觸及電路基板的縱向邊緣4b。在安裝蓋板105時(shí)，通過將肋113抵靠在縱向邊緣4b上，從而確定了蓋板105的位置。這加速了蓋板在預(yù)定位置上的安裝。
第二實(shí)施例的熱敏式打印頭就如以上說明的一樣。在第一實(shí)施例中，為覆蓋打印頭基板3和電路基板4采用了防護(hù)層15。但是，在第二實(shí)施例中則采用了蓋板105。因而，每塊基板的防護(hù)功能都得以加強(qiáng)。此外，通過設(shè)置肋113和接觸部114，使蓋板105的結(jié)構(gòu)成為最合適。
最好采用體積電阻率為104～1010(歐姆·厘米)的材料作為蓋板105的材料。假如通過應(yīng)用這樣的材料，使蓋板105具有良好的靜電導(dǎo)電率，則電路驅(qū)動(dòng)元件7和電路基板4的抗靜電性能將進(jìn)一步加強(qiáng)。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明可應(yīng)用于諸如在傳真機(jī)等的打印頭。本發(fā)明能在各種打印機(jī)中廣泛地用作打印頭。
權(quán)利要求
1.一種熱敏式打印頭，其特征在于，該打印頭包括一塊具有一個(gè)打印加熱電阻器和至少一個(gè)電路驅(qū)動(dòng)元件的打印頭基板；和一塊具有與外部連接件相連接的接頭及與所述打印頭基板電連通的電路基板；其中，所述打印頭基板和所述電路基板并列地安裝在一塊散熱金屬板上，所述散熱板具有一條安裝區(qū)域的分割凹槽，該凹槽沿縱向在所述基板安裝的表面上延伸，所述打印頭基板和所述電路基板安裝在所述表面上，從而它們位于所述凹槽的兩側(cè)，以及一個(gè)設(shè)置在所述打印頭基板上的位于凹槽一側(cè)的邊緣處的終端電極和一個(gè)設(shè)置在所述電路基板上的位于凹槽另一側(cè)的邊緣處的終端電極借助于終端線相互連接。
2.如權(quán)利要求1所述的熱敏式打印頭，其特征在于，設(shè)置至少一個(gè)伸出邊緣部分，而且，在所述打印頭基板和所述電路基板中所述至少一個(gè)邊緣伸出在所述凹槽之上；所述終端線具有一個(gè)夾持部分，以把所述伸出邊緣部分夾持在其上、下側(cè)之間；而所述終端線借助于所述夾持部分裝配在所述伸出邊緣部分上。
3.如權(quán)利要求2所述的熱敏式打印頭，其特征在于，所述終端線由彈性金屬材料制成，在彈性的作用下夾持在所述伸出邊緣部分上。
4.如權(quán)利要求3所述的熱敏式打印頭，其特征在于，有一層絕緣防護(hù)層粘附在至少除所述加熱電阻器的設(shè)置區(qū)域之外的所述打印頭基板和所述電路基板的上表面。
5.如權(quán)利要求3所述的熱敏式打印頭，其特征在于，安裝有一塊蓋板，且所述蓋板覆蓋了在所述電路基板和所述打印頭基板上設(shè)置有所述電路驅(qū)動(dòng)元件的一個(gè)區(qū)域。
6.如權(quán)利要求5所述的熱敏式打印頭，其特征在于，在所述蓋板的背部設(shè)有凸起，從而所述蓋板能設(shè)置在與所述打印頭基板和所述電路基板相距一個(gè)預(yù)定距離的位置上。
7.一種熱敏式打印頭，其特征在于，包括一塊具有一個(gè)打印加熱電阻器和若干電路驅(qū)動(dòng)元件的打印頭基板；和一塊具有與外部裝置相連的接頭，并與所述打印頭基板電連通的電路基板；其中，所述打印頭基板和所述電路基板安裝在一塊散熱金屬板上，所述散熱板具有一條安裝區(qū)域的分割凹槽，該凹槽沿縱向在所述基板安裝的表面上延伸，所述打印頭基板和所述電路基板安裝在所述表面上，從而它們位于所述凹槽的兩側(cè)，以及一個(gè)伸出邊緣部分被設(shè)置成這樣，即所述打印頭基板的位于所述凹槽側(cè)的邊緣伸出在所述凹槽之上，一個(gè)設(shè)置在所述打印頭基板上的位于所述凹槽一側(cè)的邊緣處的終端電極和一個(gè)設(shè)置在所述電路基板上的位于所述凹槽另一側(cè)的邊緣處的終端電極借助于終端線相互連接，所述終端線具有一個(gè)夾持部分，它將所述伸出邊緣部分從其上、下側(cè)面加以夾持，所述終端線裝配在所述伸出邊緣部分上。
全文摘要
一種熱敏式打印頭,在其散熱板的基板上設(shè)有一條縱向延伸的分割凹槽。一塊具有打印加熱電阻器的打印頭基板和一塊具有與外部連接器進(jìn)行連接的接頭的電路板固定在基板上。這兩塊板分別位于分割凹槽的兩側(cè)。打印頭基板和電路基板的終端電極由終端線連通。打印頭基板和電路基板中至少有一塊板的邊緣部分伸出在安裝表面的分割凹槽之上。
文檔編號H05K3/40GK1190934SQ96195552
公開日1998年8月19日 申請日期1996年8月6日 優(yōu)先權(quán)日1995年8月9日
發(fā)明者長畑隆也, 佐藤忠義 申請人:羅姆股份有限公司