專利名稱：電子裝置的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置的散熱裝置，可為插接在電連接器的子電路板上的電子裝置散熱，并且該散熱器鎖固在子電路板及基板上。
隨著信息科技的發(fā)展，例如電腦功能的增加、存儲器容量的擴充等，都可利用子電路板與電連接器的插接來實現(xiàn)，特別是信息處理設(shè)備的中央處理器(Central Processing Unit-CPU)的升級也朝此方向發(fā)展。以往中央處理器均安裝于基板上，其中散熱風扇或散熱片等散熱器是以卡扣、粘著或鎖固等方式裝設(shè)在該中央處理器上，通過散熱器與中央處理器接觸造成的熱傳導，達到散熱的效果。但是隨著把插接子電路板做為升級方式，中央處理器不再安裝在基板上，而改為安裝在子電路板上并插接于電連接器中，中央處理器的散熱器逐漸成為一懸臂的型式。然而，散熱器的重量所造成的扭矩以及在使用中或搬運時產(chǎn)生的震動，會使散熱器與子電路板的接觸松脫，甚至造成子電路板與電連接器的接觸松脫，進而影響信息處理設(shè)備的使用及操作。而以往周知的散熱裝置都是針對中央處理器安裝于基板的情況而考慮的，若是中央處理器安裝于子電路板后再插接至電連接器的情況，則無法解決。
本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置的散熱裝置，可以將安裝在子電路板上的中央處理器的散熱器固定并支撐，防止因震動或由于散熱器的重量造成子電路板與電連接器之間的接觸松動。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一種電子裝置的散熱裝置，可安裝在電子裝置上，它包括電連接器，其上設(shè)有插接槽；子電路板，其上設(shè)有電子裝置并可插接于所述電連接器插接槽中；散熱器，安裝在所述電子裝置上且其至少一個散熱片設(shè)有固定部；至少一支撐裝置，設(shè)置在所述散熱片的固定部上；及至少一個將所述散熱片固定部固定于支撐位置上的固定裝置。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的另一種電子裝置的散熱裝置，可安裝在電子裝置上并為電子裝置散熱，它包括電連接器，其上設(shè)有插接槽；子電路板，其上設(shè)有電子裝置且可插接在所述電連接器的插接槽中；散熱器，安裝在所述電子裝置上，所述散熱器設(shè)有多排第一散熱片及至少一個第二散熱片，所述第二散熱片上設(shè)有固定部；至少一個支撐裝置，設(shè)置在散熱片的固定部上并支撐第二散熱片；至少一個固定裝置，將所述散熱片的固定部固定在支撐裝置上。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的又一種電子裝置的散熱裝置，可安裝在基板上并為電子裝置散熱，它包括一電連接器，安裝在基板上，其上設(shè)有插接槽；一子電路板，其上設(shè)有電子裝置并可插接在所述電連接器的插接槽中，；一散熱器，安裝在所述電子裝置上，所述散熱器設(shè)有多個散熱片，其中至少一個散熱片上設(shè)有固定部；至少一支撐裝置，設(shè)置在基板與所述固定部之間；至少一固定元件，安裝于所述固定部；第一墊片，安裝在所述支撐裝置與固定部之間或固定裝置與固定部之間。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的再一種散熱裝置，安裝在電子裝置上，它包括一主體部，其上設(shè)有第一表面及第二表面，所述第一表面用于安裝在所述電子裝置上；多個散熱片，自所述第二表面向外延伸，其中至少一個散熱片上設(shè)有固定部。
本發(fā)明裝置的優(yōu)點在于將安裝在子電路板上的散熱器固定支撐，防止子電路板與電連接器之間的接觸產(chǎn)生松動，使電路板與電連接器之間的電性及機械連接維持穩(wěn)定狀態(tài)，并且結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便。
下面結(jié)合附圖，詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選實施例，其中

圖1是本發(fā)明電子裝置散熱裝置的立體圖；圖2是本發(fā)明電子裝置散熱裝置的立體分解圖；圖3是本發(fā)明第二實施例的立體圖；圖4是本發(fā)明第二實施例的散熱裝置立體圖。
如圖1和圖2所示，本發(fā)明電子裝置的散熱裝置200安裝在基板99上，該散熱裝置200主要包括一電連接器10，安裝在基板99上，其上設(shè)有插接槽11；一子電路板20，可插接于所述電連接器10的插接槽11中，其上設(shè)有中央處理器21，所述中央處理器21具有一安裝表面211；一散熱器30，能以粘接劑粘著，以螺栓鎖固或以卡扣裝置卡扣等方式安裝在所述中央處理器21上(圖1所示為粘著的安裝方式)。所述散熱器30具有本體部31，所述本體部31具有第一表面32及第二表面33，其中第一表面32用于安裝在所述中央處理器21的安裝表面211上，第一散熱片34及第二散熱片35分別自第二表面33向外延伸，其中第二散熱片35位于散熱器30的外側(cè)并靠近基板99，所述第二散熱片35還設(shè)有通孔36可供固定。在基板99和所述通孔36之間設(shè)有支撐柱40，用于支撐散熱器30的重量，所述支撐柱40具有貫通的螺孔41，螺孔41內(nèi)具有螺紋可配合螺栓50鎖固在基板99上，另一螺栓50穿過所述第二散熱片35的通孔36及支撐柱40的螺孔41，將散熱器30鎖固在支撐柱40上。由于支撐柱40承受散熱器30的重量，并且靠螺栓50鎖固散熱器30，因此，散熱器30的重量不會造成旋轉(zhuǎn)力矩或引發(fā)任何震動，使子電路板20與電連接器10之間的電性及機械連接維持穩(wěn)定狀態(tài)。
圖3及圖4表示本發(fā)明的另一實施例。其中，散熱裝置400中的散熱器60自本體部61的第二表面63向外延伸并設(shè)有多個第一散熱片64及一排第二散熱片65，其中第二散熱片65位于靠近基板99的位置，該排左右最外側(cè)的第二散熱片65還設(shè)有通孔66可用于固定。此外，在螺栓50與第二散熱片65之間，以及第二散熱片65與支撐柱40之間，分別設(shè)置一長形板狀墊片70，所述墊片70具有夾持第二散熱片65的作用，還可增加螺栓50將散熱器60鎖固在支撐柱40上的效果。
可以理解，在其他的實施例中，也可將散熱器中具有固定部的第二散熱片設(shè)置在其他位置，并使支撐裝置固定于基板以外的地方如電腦機殼或機架上，也可達到相同的效果。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置的散熱裝置，可安裝在電子裝置上，其特征在于，所述電子裝置的散熱裝置包括電連接器，其上設(shè)有插接槽；子電路板，其上設(shè)有電子裝置并可插接于所述電連接器插接槽中；散熱器，安裝在所述電子裝置上且其至少一個散熱片設(shè)有固定部；至少一支撐裝置，設(shè)置于所述散熱片的固定部上；至少一個將所述散熱片固定部固定于支撐位置上的固定裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述散熱器可粘著于所述電子裝置的表面。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述散熱器可由螺栓鎖固于所述子電路板。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述子電路板可設(shè)有卡扣裝置，用于卡扣所述散熱器。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述散熱器設(shè)有多個散熱片，其中至少一個散熱片設(shè)有固定部。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述設(shè)有固定部的散熱片的長度較長。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片的固定部為一通孔。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述固定裝置可為一螺栓。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述支撐裝置與所述固定部之間或所述固定裝置與所述固定部之間可設(shè)有墊片。
10.一種電子裝置的散熱裝置，可安裝在電子裝置上并為電子裝置散熱，其特征在于，它包括電連接器，其上設(shè)有插接槽；子電路板，其上設(shè)有電子裝置且可插接在所述電連接器的插接槽中；散熱器，安裝在所述電子裝置上，所述散熱器設(shè)有多排第一散熱片及至少一個第二散熱片，所述第二散熱片上設(shè)有固定部；至少一個支撐裝置，設(shè)置在散熱片的固定部上并支撐第二散熱片；至少一個固定裝置，將所述散熱片的固定部固定在支撐裝置上。
11.如權(quán)利要求10所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述散熱器可粘著于所述電子裝置的表面。
12.如權(quán)利要求10所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述第二散熱片位于靠近基板的位置，具有固定部的所述第二散熱片位于最外側(cè)。
13.如權(quán)利要求10或12所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述第二散熱片的長度較長。
14.如權(quán)利要求13所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片的固定部為一通孔。
15.如權(quán)利要求14所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述固定裝置可為一螺栓。
16.如權(quán)利要求15所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，在所述支撐裝置與固定部之間，或固定裝置與固定部之間可設(shè)有具有通孔的墊片。
17.如權(quán)利要求16所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述墊片可為一長形板狀元件。
18.一種電子裝置的散熱裝置，可安裝在基板上并為電子裝置散熱，其特征在于，它包括一電連接器，安裝在基板上，其上設(shè)有插接槽；一子電路板，其上設(shè)有電子裝置并可插接在所述電連接器的插接槽中，；一散熱器，安裝在所述電子裝置上，所述散熱器設(shè)有多個散熱片，其中至少一個散熱片上設(shè)有固定部；至少一支撐裝置，設(shè)置在基板與所述固定部之間；至少一固定元件，安裝于所述固定部；第一墊片，安裝在所述支撐裝置與固定部之間或固定裝置與固定部之間。
19.如權(quán)利要求18所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片的固定部為一通孔。
20.如權(quán)利要求18所述的電子裝置的散熱裝置，其特征在于，所述固定裝置為一螺栓。
21.一種散熱裝置，安裝在電子裝置上，其特征在于，它包括一主體部，其上設(shè)有第一表面及第二表面，所述第一表面用于安裝在所述電子裝置上；多個散熱片，自所述第二表面向外延伸，其中至少一個散熱片上設(shè)有固定部。
22.如權(quán)利要求21所述的散熱裝置，其特征在于，設(shè)有所述固定部的散熱片向外延伸的距離較長。
23.如權(quán)利要求21所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片的固定部為一圓形通孔。
全文摘要
一種電子裝置的散熱裝置,包括電連接器、子電路板、散熱器、支撐裝置以及固定元件。其中,電連接器裝設(shè)在基板上,其上設(shè)有插接槽,可供子電路板插接,該子電路板上設(shè)有電子裝置,在該電子裝置上安裝有散熱器,該散熱器還具有多個散熱片,且其中至少一散熱片設(shè)有固定部,支撐裝置設(shè)置在基板與所述固定部之間,該散熱器是以其固定部配合固定元件鎖固在支撐裝置上,以防止震動并避免因散熱器重量使子電路板松動。
文檔編號H05K7/20GK1207015SQ9710465
公開日1999年2月3日 申請日期1997年7月30日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月30日
發(fā)明者賴清河, 裴文俊 申請人:鴻海精密工業(yè)股份有限公司