專利名稱：電子卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子卡，特別涉及一種能使電子卡組裝便捷、穩(wěn)固，以確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定的電子卡。
現(xiàn)有技術(shù)的電子卡的構(gòu)造大體上包括上、下金屬殼體、上絕緣框架、下絕緣框架、電路板及插槽連接器等構(gòu)造，其中插槽連接器根據(jù)所提供功能的不同，可設(shè)于電路板一端或相對(duì)的兩端，提供對(duì)接連接器的插接，而絕緣框架則用于將電路板定位，具有定位作用。另外，上、下金屬殼體則分別設(shè)于上下、絕緣框架的上下方，用于屏蔽抑制噪聲的干擾。早期電子卡最后的組裝步驟，是以模具壓合或嵌卡技術(shù)，將上、下金屬殼體的周邊鉚合或嵌卡于絕緣框架周緣。例如美國(guó)專利第5,242,310、5,339,222號(hào)。只以壓合、嵌卡的固定方式結(jié)合，上、下金屬殼體間無法確實(shí)地緊密接合，而會(huì)有組裝間隙的存在，外界噪聲將由間隙進(jìn)入電子卡內(nèi)，影響信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。加上電子卡使用時(shí)插拔的次數(shù)很頻繁，因此在相互結(jié)合不穩(wěn)固的前提下，造成夾置于上、下金屬殼體間的電路板與插槽連接器相互連接的接觸點(diǎn)產(chǎn)生松動(dòng)，而有信號(hào)接觸不良情況，嚴(yán)重者將使電子卡無法正常使用。
本實(shí)用新型的電子卡的主要目的是提供一種組裝接合便捷、穩(wěn)固，不易松脫，能確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定的電子卡，用以該電子卡中絕緣框架所預(yù)先設(shè)置的膠合裝置，使上、下絕緣框架組合為一體時(shí)，僅需配合熱壓處理，即可快速將兩者結(jié)合為一體，這樣，不僅組裝作業(yè)便捷快速，而且上、下絕緣框架結(jié)合穩(wěn)固，能提供穩(wěn)定的信號(hào)傳輸。
本實(shí)用新型的電子卡的另一目的是提供一種使用壽命長(zhǎng)的電子卡，以穩(wěn)固的結(jié)合使得電子卡內(nèi)部組件不易松脫，提高整體的結(jié)構(gòu)耐用性，而可降低插拔頻繁的電子卡的損壞率。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種電子卡，它包括上、下金屬殼體，它們可相對(duì)靠合，且為長(zhǎng)方形板體，其兩側(cè)邊分別設(shè)有接合面；上、下絕緣框架，其至少具有兩個(gè)對(duì)應(yīng)于上述接合面的框邊；電路板，其設(shè)于絕緣框架上，其至少一端設(shè)有連接器，其中，在上述絕緣框架上還設(shè)有膠合裝置，設(shè)膠合裝置包括絕緣框架上的溝槽和填在該溝槽內(nèi)的熱熔劑。
本實(shí)用新型的電子卡在組裝時(shí)是在上、下金屬殼體分別與上、下該絕緣框架組裝成一體后，再將電路板、插槽連接器等裝設(shè)在上、下絕緣框架的規(guī)定位置，再對(duì)設(shè)于上、下絕緣框架之一的膠合裝置直接進(jìn)行熱壓處理，即可結(jié)合組裝完成。
這種電子卡組裝方便，而且不易松脫，不但能提高穩(wěn)定的信號(hào)傳輸，而且還可降低插拔頻繁的電子卡的損壞率，使之使用壽命延長(zhǎng)。
以下結(jié)合附圖來詳述本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例。附圖中

圖1為本實(shí)用新型上、下金屬殼體分別與上、下絕緣框架組裝的立體分解圖；圖2為組合為一體的上、下金屬殼體與上、下絕緣框架，相對(duì)組裝為一體的立體圖；圖3為圖2的Ⅲ-Ⅲ線剖視圖。
參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型的電子卡1包括上金屬殼體10、下金屬殼體11、上絕緣框架12、下絕緣框架13、電路板14及插槽連接器151、152等，其中上、下金屬殼體10、11由一金屬板沖壓成長(zhǎng)方形板體，其內(nèi)面設(shè)有一絕緣片16，用于內(nèi)部電子構(gòu)件的絕緣。
該上、下絕緣框架12、13分別由二個(gè)L形框邊120、130在寬邊相對(duì)并列所構(gòu)成，其中上、下絕緣框架12、13的長(zhǎng)邊間的一端固定設(shè)置有定位槽131，用于定位插槽連接器151。而另一端設(shè)有定位槽132，用來對(duì)與另一種電腦外圍設(shè)備插接的連接器152定位，該前后插槽連接器的作用在于傳輸電腦內(nèi)部信號(hào)與電腦外圍設(shè)備信號(hào)。另外，在下絕緣框架13上設(shè)有定位柱133，并分別位于四個(gè)角落，用于電路板14組裝時(shí)的導(dǎo)引與定位。而且，在上、下絕緣框架12、13的接合面設(shè)置溝槽20，且溝槽20內(nèi)填滿熱熔劑21，以便相對(duì)靠接結(jié)合時(shí)可用該熱熔劑21膠合固接為一體，該熱熔劑21冷卻時(shí)為固態(tài)，遇熱則為液態(tài)。
參照?qǐng)D3，組裝時(shí)上金屬殼體10與上絕緣框架12，及下金屬殼體11與下絕緣框架13分別先結(jié)合為一體，即在上、下絕緣框架12、13注射成形時(shí)，將上、下金屬殼體10、11一起置于成形模上(未圖示)成型為一體。然后，將電路板14、插槽連接器151、152等裝設(shè)在上、下絕緣框架12、13的規(guī)定位置上，再對(duì)設(shè)于上、下絕緣框架12、13的熱熔劑21進(jìn)行熱壓處理，即可穩(wěn)固地將上、下絕緣框架12、13結(jié)合為一體，而將整個(gè)電子卡組合固接完成，如圖2所示。
綜上所述，本實(shí)用新型的電子卡在上、下絕緣框架12、13的接合面設(shè)置溝槽及熱熔劑，使電子卡組裝后的接合面能夠穩(wěn)固地固接為一體，不易松脫，這樣，不但能使信號(hào)傳輸穩(wěn)定，且可降低插拔頻繁的電子卡損壞率，達(dá)到延長(zhǎng)使用壽命的目的。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可在此作出一些更動(dòng)和潤(rùn)飾，本實(shí)用新型應(yīng)包括這類等效變換。本實(shí)用新型的范圍應(yīng)由所附權(quán)利要求來限定。
權(quán)利要求1．一種電子卡，它包括上、下金屬殼體，它們可相對(duì)靠合，且為長(zhǎng)方形板體，其兩側(cè)邊分別設(shè)有接合面；上、下絕緣框架，其至少具有兩個(gè)對(duì)應(yīng)于上述接合面的框邊；電路板，其設(shè)于絕緣框架上，其至少一端設(shè)有連接器，其特征在于，在上述絕緣框架上還設(shè)有膠合裝置，所述膠合裝置包括絕緣框架上的溝槽和填在所述溝槽內(nèi)的熱熔劑。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子卡，其特征在于，所述溝槽沿絕緣框架的框邊全長(zhǎng)設(shè)置。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子卡，其特征在于，所述上、下絕緣框架各包括兩個(gè)L形框邊，而由兩L形框邊的短邊相對(duì)并列而成。
4．根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子卡，其特征在于，所述上、下絕緣框架上設(shè)有用于定位連接器的定位槽。
5．根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子卡，其特征在于，所述上、下絕緣框架之一設(shè)有定位柱。
6．根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子卡，其特征在于，所述電路板相對(duì)于上述連接器的另一端，設(shè)有可與電腦周邊設(shè)備連線的另一連接器。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子卡，其特征在于，所述上、下絕緣框架的內(nèi)面粘貼有一絕緣片。
專利摘要一種電子卡包括:上、下金屬殼體、上絕緣框架、下絕緣框架、電路板及插槽連接器等,其中上、下絕緣框架之一的接合面上設(shè)有膠合裝置,該膠合裝置在絕緣框架的接合面設(shè)有溝槽,且溝槽內(nèi)填滿熱熔劑,用以當(dāng)上、下絕緣框架靠接組合時(shí),僅需經(jīng)過熱壓處理即可穩(wěn)固地結(jié)合為一體,不僅組裝作業(yè)便捷快速,且上、下絕緣框架結(jié)合穩(wěn)固,能提供穩(wěn)定的信號(hào)傳輸。
文檔編號(hào)G12B17/00GK2311059SQ97229820
公開日1999年3月17日 申請(qǐng)日期1997年12月2日 優(yōu)先權(quán)日1997年12月2日
發(fā)明者范家豪, 汪國(guó)正 申請(qǐng)人:鴻海精密工業(yè)股份有限公司