專利名稱：窄縫孔激振噴射式焊錫裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種電路板的焊接裝置。
隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，傳統(tǒng)的電子元件(如電阻、電容等)越來越小，大量的電路集成塊的應用，使印刷電路板的制造更加精細，對電路焊接技術(shù)的要求也越來越高。傳統(tǒng)式自動焊錫機在其初級焊錫槽上方噴射體上的噴口，是由一定數(shù)量的圓柱孔沿噴射體的軸向平行或交錯排列而成，通過錫泵將錫液從焊錫槽送至噴口垂直向上噴射出后，沿噴射體軸向形成一段表層連續(xù)的波峰形射流波錫流層，裝插有電子元件的印刷電路板由輸送裝置夾持，沿著噴射體的徑向傳送，使電路板底部的電子元件腳通過錫液浸焊，實現(xiàn)焊接。眾所周知，錫液雖然熔解為液態(tài)，但其表面張力仍然較大而使附著力有限，由于噴口的圓柱孔直徑不能太小、各向尺寸相同和各孔之間距離較大，使圓柱孔形成的射流波錫流的波峰較寬和波的峰谷高差較大，因此使元件腳浸焊時焊錫附著不均和附著后又容易被部分拉下，元件腳旁氣體難以徹底排除，導致焊接時更加容易產(chǎn)生元件腳空焊、焊珠不完整、連焊和附著不牢等缺陷，尤其在元件裝配緊密和元件腳連續(xù)排列時更為嚴重；而且，當初級槽焊接產(chǎn)生缺陷后，次級槽再次焊接一般無法消除。因此，傳統(tǒng)的自動焊接機初級槽焊錫裝置，已難以達到一般印刷電路板焊接的質(zhì)量要求。近年來也出現(xiàn)了一些針對上述問題采用的改善方式，雖然使焊接質(zhì)量有所提高，但仍未徹底消除上述的缺陷。
本實用新型的目的在于提供一種能充分浸焊和焊接效果更佳的自動焊錫機初級槽噴射式焊錫裝置，它能徹底消除傳統(tǒng)焊錫裝置焊接質(zhì)量上的缺陷。
本實用新型的技術(shù)方案如下它包括錫泵電機、錫泵葉輪、錫泵槽、焊錫槽和帶有焊錫噴口的噴射體，其中在焊錫槽上方噴射體的噴口由一定數(shù)量的窄縫孔排列構(gòu)成，并在噴射體側(cè)向聯(lián)接有可帶動噴射體作微量位移的激振機構(gòu)。在噴射體噴口的窄縫孔的排列中，各窄縫孔平行或垂直于噴射體的軸向，在實施方案中可按窄縫孔平行與垂直于噴射體軸向的方式、相互平齊或相互錯開的位置、以及窄縫孔尺寸長短和形狀的不同而構(gòu)成各種不同的組合。噴射體與激振機構(gòu)之間采用激振傳導桿相聯(lián)，激振機構(gòu)可采用電磁式激振器；噴射體與焊錫槽之間采用軸向彈簧緩沖定位方式聯(lián)接，噴射體與錫泵槽之間采用軸向活套式聯(lián)接，噴射體由激振機構(gòu)所產(chǎn)生的振動為微量位移的高頻振動。
本實用新型通過錫泵將焊錫熔液從焊錫槽送至噴口窄縫孔噴射出后，形成一段表層細小、均勻、連續(xù)和紊流波峰形的射流波錫流，當裝插有電子元件的印刷電路板由輸送裝置夾持，沿著噴射體的徑向傳送，使電路板底部電子元件腳通過焊錫熔液浸焊時，使焊錫熔液進入電子元件腳之間的細小縫隙中并充分排出氣體，并保持焊接過程中焊錫熔液與被焊接元件腳有較穩(wěn)定的附著力，從而得到充分浸焊和良好的焊接質(zhì)量。本實用新型使用時，所產(chǎn)生的射流波表層錫流波峰較窄和波峰谷高差較小，相鄰波峰之間的上下起伏作用力較小，焊錫熔液良好的附著能力得到較好的保持和穩(wěn)定，使焊錫熔液的元件腳浸焊時焊錫附著均勻，附著后也不會產(chǎn)生被部分拉下的現(xiàn)象；細小的波峰錫流層使電路板底面與電子元件腳的空隙減小，使焊錫熔液加大了排出氣體的能力；設在噴射體側(cè)向的微量位移彈性激振機構(gòu)，使波峰形射流波的錫流產(chǎn)生較強的紊流效果，進一步加強了焊錫熔液排出氣體的能力，并不會產(chǎn)生較大的附加振動噪聲；當印刷電路板電子元件腳通過焊錫熔液浸焊時，元件腳之間各個方向的細小縫隙均有錫液穿入，從而保證了良好的焊接質(zhì)量。
本實用新型采用窄縫孔的噴口和噴射體激振機構(gòu)，保持和穩(wěn)定焊錫熔液良好的附著能力，提高波峰形射流波錫流層的排氣能力，實現(xiàn)理想的焊接質(zhì)量。本實用新型設計合理實用，焊接質(zhì)量高，徹底消除了傳統(tǒng)焊錫裝置焊接質(zhì)量上的缺陷。
以下結(jié)合附圖和實施例進一步說明本實用新型。


圖1是本實用新型之實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的Ⅰ-Ⅰ面剖面圖；圖3是圖1的Ⅱ-Ⅱ面剖面圖；圖4是圖1的Ⅲ-Ⅲ面剖面圖；圖5是本實用新型中噴射體噴口上窄縫孔排列方式之一的示意圖；圖6是本實用新型中噴射體噴口上窄縫孔排列方式之二的示意圖；圖7是本實用新型中噴射體噴口上窄縫孔排列方式之三的示意圖；圖8是本實用新型中噴射體噴口上窄縫孔排列方式之四的示意圖；圖9是本實用新型另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖1至圖4反映了本實用新型的一種實施方案，如圖所示的自動焊錫機包括焊錫槽、動力機組和激振機構(gòu)，其中焊錫槽包括外殼6、電熱管13、內(nèi)檔14和保溫層15，并內(nèi)置一個噴射體11和錫泵槽8，所配合的動力機組包括錫泵電機4、電機支座5、錫泵葉輪7和聯(lián)軸器20，激振機構(gòu)包括激振傳導桿2、電磁激振器3、彈簧支座9、緩沖彈簧18和導向定位軸19。其中，噴射體11與錫泵槽8為滑套聯(lián)結(jié)，錫泵槽8與焊錫槽內(nèi)檔14局部相通，噴射體11上部設有一段噴口窄縫孔17。本實用新型在使用時，其焊錫熔液的波峰形射流波16是這樣形成的首先電熱管13將焊錫加熱熔化為焊錫熔液10，然后錫泵電機4帶動錫泵葉輪7，將焊錫熔液10通過錫泵槽8與焊錫槽內(nèi)檔14的相通口，送至噴射體11之內(nèi)，最后由噴射體11的噴口窄縫孔17強行噴射出，形成所需的焊錫熔液波峰形射流波16，噴射至印刷電路板1上的電子元件腳12，實現(xiàn)高質(zhì)量的焊接。
本實用新型及其實施例中其它有關(guān)的結(jié)構(gòu)和原理與傳統(tǒng)的自動焊錫機相同，故、省略說明。由于雙槽式次級焊錫槽是起修整焊點外觀輔助作用的，上述實施例為簡明起見，故以單槽式初級焊錫槽來進行說明，實際中常見的是雙槽式初級和次級兩個焊錫槽，如果以雙槽式初級和次級兩個焊錫槽的方式來說明也是一樣的。
圖5至圖8為噴射體11上噴口窄縫孔17的四種不同排列方式，各圖中橫向的中心線為軸向線。圖5中窄縫孔17的排列是相互平行的，垂直于軸向線，且排列整齊。圖6中窄縫孔17的排列也是相互平行并垂直于軸向線的，但各窄縫孔之間的排列相互錯開。圖7中窄縫孔17的排列則為三行與軸向線平行的窄縫孔，每行的各窄縫孔間隔一定距離，各行窄縫孔的位置相互錯開。圖8中窄縫孔17的排列是由分別垂直和平行于軸向線的窄縫孔組合而成，垂直于軸向線的各窄縫孔相互錯開。
圖3是本實用新型應用于紊流孔折板式的雙槽自動焊錫機的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中的紊流孔折板21和紊流焊錫槽23，它們的作用主要是使噴口噴射出的錫液形成紊流形的射流波，次級穩(wěn)流焊錫槽22是起修整焊點外觀的輔助作用。
權(quán)利要求1.一種噴射式焊錫裝置，包括錫泵電機、錫泵葉輪、錫泵槽、焊錫槽和帶有焊錫噴口的噴射體，其特征在于在焊錫槽上方噴射體的噴口由一定數(shù)量的窄縫孔排列構(gòu)成，并在噴射體側(cè)向聯(lián)接有可帶動噴射體作高頻微量位移振動的激振機構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴射式焊錫裝置，其特征在于在噴射體噴口的窄縫孔的排列中，各窄縫孔平行或垂直于噴射體的軸向。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴射式焊錫裝置，其特征在于噴射體與激振機構(gòu)之間采用激振傳導桿相聯(lián)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴射式焊錫裝置，其特征在于噴射體與焊錫槽之間采用軸向彈簧緩沖定位方式聯(lián)接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴射式焊錫裝置，其特征在于噴射體與錫泵槽之間采用軸向活套式聯(lián)接。
專利摘要一種電路板的焊接裝置,包括錫泵電機、錫泵葉輪、錫泵槽、焊錫槽和帶有焊錫噴口的噴射體,其中在焊錫槽上方噴射體的噴口由一定數(shù)量的窄縫孔排列構(gòu)成,并在噴射體側(cè)向聯(lián)接有可帶動噴射體作高頻微量位移振動的激振機構(gòu);本實用新型噴射時可形成一段表層細小、均勻和紊流波峰形的射流波錫流,浸焊時能使錫液進入元件腳之間的細小縫隙并充分排出氣體,錫液與被焊元件有穩(wěn)定的結(jié)合力,可得到充分浸焊和良好的焊接效果。
文檔編號H05K3/34GK2311918SQ97239040
公開日1999年3月24日 申請日期1997年10月22日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月22日
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