專利名稱：半導(dǎo)體組件修理裝置的噴嘴結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體組件修理裝置的噴嘴結(jié)構(gòu)，特別涉及一種改進(jìn)的半導(dǎo)體組件修理裝置的噴嘴結(jié)構(gòu)，其中，由修理裝置輸出的熱空氣流被引向引線在底部的半導(dǎo)體組件的底表面下的焊接接頭處，從而有效地將連接半導(dǎo)體組件和印刷電路板的焊接接頭熔化。
一般來說，半導(dǎo)體組件是通過焊接裝到一印刷電路板上。但是，當(dāng)組件表明是裝錯的，就應(yīng)用一個與修理裝置連接的修理噴嘴將錯的半導(dǎo)體組件從印刷電路板上除去。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的修理噴嘴10的平面圖，圖2是沿圖1中Ⅰ-Ⅰ線取的剖面圖。如圖所示，修理噴嘴10包括一通氣罩保持器11，它與產(chǎn)生并提供熱空氣的一修理裝置(未示出)連接；一圓柱體13，由保持器11向下延伸；一真空管15，沿圓柱體13的軸線形成；和一真空吸取體17，固定在圓柱體13的下部空間中。在真空吸取體17的側(cè)面形成多個通氣孔19。
現(xiàn)參照圖3，說明現(xiàn)有技術(shù)中的修理噴嘴的操作。
首先，圖1所示的修理噴嘴10的通氣罩保持器11連接修理裝置(未示出)的熱空氣出口(未示出)，并且真空吸取體17可位于QFP(QuadFlatPackage四方扁平組件)25的表面上，QFP是安裝在印刷電路板20上的。修理裝置產(chǎn)生的熱空氣通過通氣罩保持器11進(jìn)入圓柱體13，并經(jīng)在真空吸取體17的側(cè)面上形成的通氣孔19導(dǎo)向，從而熔化連接QFP25和印刷電路板20的目標(biāo)焊接接頭27。然后熔化了焊接接頭27的熱空氣被排放出。
當(dāng)焊接接頭27完全熔化時，真空吸取體17緊貼到組件25的上表面。即，由真空管15吸入的熱空氣牢牢地吸住組件25，然后向上移動修理噴嘴10。因此，將組件25從印刷電路板20上拆下。圖中箭頭表示熱空氣的流動。
如此操作的現(xiàn)有技術(shù)中的修理噴嘴10用來從一個印刷電路板拆卸這樣的半導(dǎo)體組件，其中，它的外引線由組件體的側(cè)面伸出向外突出，如SOP(Small Out-Line Package小外線組件)，SOJ(Small Out-Line J-lead Package小外線J形引線組件)和QFP(四方扁平組件)時，是很好的。
但是，在現(xiàn)有技術(shù)的修理噴嘴中，因為噴嘴的結(jié)構(gòu)，它不利于從印刷電路板拆掉象BLP(Bottom Lead Plastic底部引線的塑料組件)組件等的半導(dǎo)體組件，其中，這些組件的外引線是由組件的底部伸出的。亦即，當(dāng)BLP型組件裝在印刷電路板上，因為它的焊接接頭隱藏在組件體下方，用熱空氣流僅沿組件側(cè)面流動的現(xiàn)有的修理噴嘴，將隱蔽的焊接接頭很好地熔化是很困難的。
因此，本發(fā)明的目的是提供一改進(jìn)的修理噴嘴，用于更有效地拆除焊接在印刷電路板上的底部引線的半導(dǎo)體組件。
為達(dá)到上述目的，提供的修理噴嘴包括一通氣罩保持器，與修理裝置連接；一圓柱體，由所述通氣罩保持器向下延伸，其中所述圓柱體的下部從它的四個側(cè)壁被壓縮，形成一個矩形的具有第一到第四側(cè)壁的端；一個真空管，沿所述圓柱體的軸線延伸；一個真空吸取體，其內(nèi)容納所述真空管，并固定在第一和第三側(cè)壁之間；和一對排氣導(dǎo)向壁夾，每個固定地接觸第一和第三側(cè)壁的相應(yīng)側(cè)邊線；其中第一和第三側(cè)壁的高度相同并彼此面對，第二和第四側(cè)壁高度相同并彼此面對，而且第和第三側(cè)壁比第二和第四側(cè)壁的高度短。
參考以下附圖會更好地理解本發(fā)明，這些圖的給出是為說明本發(fā)明，并不是對本發(fā)明加以限定。附圖中圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的修理噴嘴的平面圖；圖2是沿圖1中Ⅰ-Ⅰ線取的剖面圖；圖3是將一半導(dǎo)體組件從印刷電路板上取下的現(xiàn)有技術(shù)中的修理噴嘴的剖面圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的修理噴嘴的平面圖；圖5是沿圖4中Ⅱ-Ⅱ線取的剖面圖；圖6是沿圖4中Ⅲ-Ⅲ線取的剖面圖；圖7是本發(fā)明修理噴嘴將固定在印刷電路板上的半導(dǎo)體組件取下的剖面圖；圖8是表示本發(fā)明修理噴嘴的熱空氣流的仰視圖。
參見附圖，描述根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的半導(dǎo)體組件的修理裝置的噴嘴結(jié)構(gòu)。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的修理噴嘴的平面圖。圖5是沿圖4中Ⅱ-Ⅱ線取的剖面圖。圖6是沿圖4中Ⅲ-Ⅲ線取的剖面圖。
如圖中所示，修理噴嘴30包括一個通氣罩保持器(連接件)31，與修理裝置(未示出)連接；和一個圓柱體33，從通氣罩保持器31向下延伸。圓柱體33的下部從四面壓縮到一定程度，形成一個矩形，從而產(chǎn)生第一側(cè)壁33a，第二側(cè)壁33b，第三側(cè)壁33c和第四側(cè)壁33d。第一和第三側(cè)壁33a和33c彼此面對，第二和第四側(cè)壁33b和33d彼此面對。沿圓柱體33的軸線安裝一真空管35。一個真空吸取體37固定設(shè)置在圓柱體33下部的第一和第三側(cè)壁33a和33c之間。真空管35適當(dāng)?shù)夭迦氲秸婵瘴◇w37中。真空吸取體37的一對平行側(cè)面緊靠第一和第三側(cè)壁33a和33c的內(nèi)側(cè)。一對通氣孔39分別在真空吸取體37的另一對平行側(cè)面和第二和第四側(cè)壁33b和33d之間形成。在真空吸取體37的底部中心形成一凹入部41，使得真空管35的下端露出。真空吸取體37的底部和第一和第三側(cè)壁33a和33c的相應(yīng)下端頭在同一水平面上直線對齊。一排氣導(dǎo)向壁夾43固定地連接第一和第三側(cè)壁33a和33c的各邊線。
第一側(cè)壁33a的高度和第三側(cè)壁33c的高度是相同的，第二和第四側(cè)壁33b和33d的相應(yīng)高度是相同的。同時，第一和第三側(cè)壁33a和33c的高度比第二和第四側(cè)壁33b和33d的高度短l長。在此，側(cè)壁之間的高度差l，最好與應(yīng)用本發(fā)明修理噴嘴的半導(dǎo)體組件的高度一致。而且，每個排氣導(dǎo)向壁夾43的下端頭和相應(yīng)的第二和第四側(cè)壁33b和33d下端頭是在同一水平面上直線對齊的。
現(xiàn)參考圖7和8說明本發(fā)明修理噴嘴的操作。
如圖7所示，在印刷電路板50上焊接接頭65固定一BLP組件60。為了從印刷電路板50上拆掉BLP組件60，應(yīng)將焊接接頭65熔化。
現(xiàn)說明用修理噴嘴30從印刷電路板50上拆B(yǎng)LP組件的過程。在圖7和8中箭頭(→)表示熱空氣流的流動。
首先，修理噴嘴30的通氣罩保持器31與修理裝置(未示出)的熱空氣出口(未示出)連接。真空吸取體37的底表面與由焊接接頭65固定在印刷電路板50上的BLP組件60的上表面對準(zhǔn)。這時，第二側(cè)壁33b和第四側(cè)壁33d的相應(yīng)下端頭緊貼印刷電路板50的上表面。
從修理裝置產(chǎn)生的熱空氣通過通氣罩保持器31流入圓柱體33。如此供給的熱空氣通過形成在真空吸取體37兩側(cè)的通氣孔39，并沿第二側(cè)壁33b和第四側(cè)壁33d內(nèi)導(dǎo)向，到達(dá)印刷電路板50的上表面，并如圖8所示，然后熱空氣繼續(xù)沿BLP組件60的每側(cè)向下流動，使得在組件60下的焊接接頭65熔化。通過焊接接頭65的熱空氣沿排氣導(dǎo)向壁夾43向上流動，被排出。
當(dāng)焊接接頭65被熱空氣完全熔化時，真空管35和凹入部41被抽真空，從而組件60的上表面被吸住。亦即，通過向上移動修理噴嘴，可將組件60從印刷電路板上卸下。
如上所述，為了拆卸在印刷電路板上由焊接接頭固定的BLP組件(外引線在它的底部表面上)，根據(jù)本發(fā)明的修理噴嘴準(zhǔn)確地將熱空氣流向組件下面的方向引導(dǎo)，同時防止它泄漏，從而容易將在一錯裝的組件下的焊接接頭熔化。
權(quán)利要求
1．一種半導(dǎo)體組件修理裝置的噴嘴結(jié)構(gòu)，它包括一通氣罩保持器，與修理裝置連接；一圓柱體，從所述通氣罩保持器向下延伸，其中所述圓柱體的下部從它的四個側(cè)壁被壓縮，形成一個具有第一、第二、第三和第四側(cè)壁的矩形端部；一個真空管，沿所述圓柱體的軸線延伸；一個真空吸取體，其內(nèi)容納所述真空管，并固定在第一和第三側(cè)壁之間；和一對排氣導(dǎo)向壁夾，每個固定地和第一和第三側(cè)壁的相應(yīng)側(cè)邊線接觸，其中第一和第三側(cè)壁的高度相同并彼此面對，第二和第四側(cè)壁高度相同并彼此面對，而且第一和第三側(cè)壁比第二和第四側(cè)壁的高度短。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴嘴結(jié)構(gòu)，其特征在于，在真空吸取體一側(cè)和第二側(cè)壁內(nèi)，以及在真空吸取體的相反一側(cè)和第四側(cè)壁內(nèi)形成通氣孔。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴嘴結(jié)構(gòu)，其特征在于，在真空吸取體底表面中心形成一凹入部，以便通過它露出真空管的下端。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴嘴結(jié)構(gòu)，其特征在于，側(cè)壁之間的高度差與應(yīng)用的目標(biāo)半導(dǎo)體組件的高度相同。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴嘴結(jié)構(gòu)，其特征在于，真空吸取體的底表面與第一和第三側(cè)壁的相應(yīng)的下端頭在同一水平面上呈直線對齊。
6．根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴嘴結(jié)構(gòu)，其特征在于，排氣導(dǎo)向壁夾、第二、第四側(cè)壁的相應(yīng)下端頭在同一水平面呈直線對齊。
全文摘要
一種半導(dǎo)體組件修理裝置的噴嘴結(jié)構(gòu)包括:通氣罩保持器,與修理裝置連接,圓柱體,由所述保持器向下延伸,圓柱體的下部被壓縮,形成具有第一至第四側(cè)壁的矩形端部;真空管,沿所述圓柱體的軸線延伸;真空吸取體,容納所述真空管,并固定在第一和第三側(cè)壁間;和一對排氣導(dǎo)向壁夾,每個固定地接觸第一和第三側(cè)壁的相應(yīng)側(cè)邊線,其中第一和第三側(cè)壁,第二和第四側(cè)壁分別高度相同并彼此面對,而且前對比后對的高度短。
文檔編號H05K13/00GK1211472SQ9810036
公開日1999年3月24日 申請日期1998年1月21日 優(yōu)先權(quán)日1997年9月12日
發(fā)明者金永坤 申請人:Lg半導(dǎo)體株式會社