專利名稱：三維組合電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種三維組合電路板，尤其涉及一種盒形組合電路板，其借助于組裝具有電子元件的電路板來制造，借以使包括該電路板的設備的尺寸為最小。
一般地說，在電氣，電子或電信設備中使用的電路板被制成具有平面的形狀。這種電路板上提供有印刷電路圖形。此外，按照電路圖形把各種電子元件系統(tǒng)地安裝在電路板上。
當電路板在設備中安裝時，電路板被疊放在多層中。需要單獨的裝置用來把電路板安裝在設備中。
然而，這種電路板一般被制成兩維形狀的。因而，當把復雜的電路圖形印刷在電路板上時，電路板便需要具有大的尺寸，使得設備難于小型化。
為了解決上述問題，提出了許多改進的電路板。例如，日本專利公開NO.04-208587中披露了一種三維電路模塊。按照這種三維電路模塊，其中具有電子元件的柔性板被制成多面的形狀，并具有多層結(jié)構(gòu)。
然而，制造具有多層結(jié)構(gòu)的柔性電路板是困難的。此外，需要在設備中具有大的空間用于安裝多層柔性電路板，使得設備難于小型化。而且，因為柔性電路板具有多面的形狀，因而即使在多面中的一面發(fā)生故障時，便不能使用構(gòu)成其它面的電路板。
此外，把柔性電路板固定在設備中不僅需要固定裝置，而且由柔性電路板的電子元件產(chǎn)生的電磁波也不被屏蔽，使得電磁波引起設備的誤動作，并且可能傷害用戶。
本發(fā)明的作出是為了克服上述現(xiàn)有技術的問題，因而本發(fā)明的目的在于，提供一種三維組合電路板，其具有使設備小型化的多面的形狀，并通過再利用沒有被損壞的電路板來降低成本。
本發(fā)明的另一個目的在于，提供一種三維組合電路板，其屏蔽來自電子元件的電磁波，借以減少設備的誤動作和對人體的損害。
為實現(xiàn)這些目的，本發(fā)明提供一種三維組合電路板，其包括第一電路板，其被制成多面體，至少具有4個側(cè)面，用于安裝電子元件，以及一個或幾個第二電路板，其被安裝在第一電路板的內(nèi)部，以便和第一電路板進行電連接。
此外，三維組合電路板還包括用于屏蔽來自被安裝在第一和第二電路板上的電子元件的電磁波的模制材料。
第二電路板具有比第一電路板小的尺寸，使得被容納在第一電路板中。接著被容納在第二電路板中的第三和第四電路板的尺寸更小。
按照本發(fā)明的另一個方面，三維組合電路板包括第一電路板，其被制成多面體，至少具有4個側(cè)面，用于在其上安裝電子元件，以及一個或幾個第二電路板，其被依次地疊放在第一電路板上，以便和第一電路板的上板部分進行電連接。
第一電路板至少具有一個第一滑塊，其在第一電路板的上板部分具有第一槽，以及固定部分，用于把第一電路板固定在設備的殼體上。
第二電路板至少具有一個第二滑塊，其可滑動地和第一電路板的第一槽接合，以及至少一個第三滑塊，其具有在第二電路板上的上板部分的第二槽。
第三電路板至少具有一個第四滑塊，其可滑動地和第二槽接合。
在按照本發(fā)明的三維組合電路板中，在第二和第三電路板和第一電路板電連接之后，第一電路板的固定部分被固定在設備的殼體上，借以使用于把電路板安裝到設備上需要的時間可以被縮短，可以減少設備的尺寸，通過再利用沒有被損壞的電路板，可以減少在常規(guī)裝置中存在的浪費。
此外，按照本發(fā)明的三維組合電路板能夠屏蔽來自電子元件的電磁波，可以減少設備的誤動作和對人體的危害。
通過結(jié)合附圖對本發(fā)明的最佳實施例進行詳細說明，本發(fā)明的上述目的和其它優(yōu)點將會更加清楚，其中

圖1是按照本發(fā)明的一個實施例的三維組合電路板的展開圖；圖2是表示圖1所示的三維組合電路板中安裝的電子元件的透視圖；圖3是表示幾個彼此裝配好的三維組合電路板的透視圖；圖4a是表示相互連接的三維組合電路板的端子部分的截面圖；圖4b是圖4a的部分A的放大的截面圖；圖5a至5c是按照本發(fā)明的另一個實施例的三維組合電路板的展開圖；圖6a-6c是表示按照本發(fā)明的另一個實施例的三維組合電路板中安裝的電子元件透視圖；圖7是按照本發(fā)明的三維組合電路板的裝配圖；圖8a是表示裝配后的圖7所示的三維組合電路板的截面圖；圖8b是圖8a中部分B放大的截面圖；以及圖8c是圖8a中部分C放大的截面圖。
圖1-圖4表示本發(fā)明的三維組合電路板。這種三維組合電路板由第一電路板10制成，其通過塑料注塑成型制成板狀。第一電路板10具有3個彎曲的部分，從而具有盒的形狀。當其被展開時，第一電路板10被劃分為具有相同尺寸的A,B,C和D板部分。固定部分11從A和C板部分的一側(cè)伸出，用于把第一電路板10固定到電子設備上。
至少B和D板部分中的一個具有包括開口12a的底板12，多個電子元件被安裝在A-D板部分的內(nèi)側(cè)。為了屏蔽由電子元件產(chǎn)生的電磁波，第一電路板10以這樣的方式由模制材料13覆蓋，使得電子元件和銅焊部分被模制材料13覆蓋。
利用粘結(jié)劑A板部分被粘結(jié)到D板部分，板底12分別被粘結(jié)到A,B和C板部分。此外，還可以對底板12和A,B,C板部分之間以及A板部分和D板部分之間的接觸部分提供連接銷和連接孔使底板12裝配到A,B,C板部分上，并使A板部分和D板部分相連。
固定部分11是被插入設備的殼體(未示出)中的槽(未示出)中的端子或銷子。
在第一電路板10借助于把A板部分粘結(jié)到D板部分、底板12被分別粘結(jié)到A,B,C板部分而折疊成圖3-4b所示的多面體形之前，電子元件被安裝在A-D板部分內(nèi)表面上。此時，產(chǎn)生大量熱的電子元件最好被設置在第一電路板10的下部。
在第一電路板10的內(nèi)部空間內(nèi)，依次插入幾個電路板，例如第二電路板20和第三電路板30，它們以和第一電路板10相同的方式制造。此時，第一電路板10的容積大于第二電路板20的容積，第二電路板20的容積大于第三電路板30的容積。此外，如圖4a,4b所示，第一，第二和第三電路板10,20，和30的端子部分10a,20a和30a通過柔性板14彼此相連。
第二電路板20和第一電路板10以這樣的方式相連，使得在第一與第二電路板10與20之間形成一個空間。由被提供在第一和第二電路板10和20內(nèi)的電子元件產(chǎn)生的熱通過該空間從內(nèi)部排出。第三電路板30也以這樣的方式和第二電路板20相連，使得在第二和第三電路板20與30之間形成一個空間。
因而，通過把在第一電路板10的A,C板部分形成的固定部分11固定在設備的殼體上，其中第二和第三電路板被安裝在空間內(nèi)，用于在設備中安裝電路板所需的空間被減小，從而使得設備的總尺寸減小。
此外，當?shù)谝恢恋谌娐钒?0,20和30中的一個被替換時，用戶可以容易地通過底板12的開口12a取出故障的電路板，而不必除去其它的電路板。
圖5a-圖8c表示按照本發(fā)明另一個實施例的三維組合電路板。如圖5a所示，這種三維組合電路板由具有3個彎曲部分從而形成盒形的第一電路板40制成。當其被展開時，第一電路板40被劃分為E,F,G和H板部分，其中E板部分和G板部分具有相同的尺寸，F(xiàn)板部分和H板部分具有相同的尺寸。
F和H板部分的一側(cè)具有固定部分41，用于把第一電路板40固定在電氣或電子設備的內(nèi)部。F和H板部分具有第一接合孔40a和形成在其一側(cè)的第一鎖緊孔40b，用于和第一接合孔40a連通。
F板部分具有一個可以彎曲的I板部分。I板部分和具有第一槽42a的第一滑塊42被整體地形成，第一槽42a和F與H板部分的第一接合孔40a連通。第一電路板40和第二電路板50相連，如圖5b所示。
第二電路板50具有和第一電路板40相同的結(jié)構(gòu)。第二電路板50具有3個彎曲部分，當其展開時被劃分為E,F,G和H板部分。在F板部分的兩側(cè)分別具有可以彎曲的J板部分和K板部分?？苫瑒拥夭迦隝板部分的第一槽42a中的第二滑塊51從J板部分的外側(cè)伸出。
在第二滑塊51的端部安裝有第一鎖緊爪52，其被插入第一電路板40的F板部分的第一鎖緊孔40b中，用于阻止第二電路板50和第一電路板40分開。
第二電路板50的K板部分和具有第二槽53a的第三滑塊整體地被形成。第三滑塊53和F與H板部分的第二接合孔50a連通。圖5c所示的第三電路板60和第二槽53a接合。
第三電路板60具有和第一、第二電路板40和50相同的結(jié)構(gòu)。第三電路板60具有3個彎曲部分，在其展開時被劃分為E,F,G和H板部分。在G板部分的一側(cè)具有可以彎曲的L板部分。第四滑塊61在L部分的外側(cè)伸出，其被可滑動地插入在第二電路板50的K板部分形成的第三滑塊53的第二槽53a中。
如圖6a-6c所示，多個電子元件被提供在第一、第二和第三電路板40、50和60的內(nèi)側(cè)。為了屏蔽來自電子元件的電磁波，第一、第二和第三電路板40、50和60以這樣的方式被模制材料62覆蓋，使得這些電子元件和銅焊部分可以被模制材料62覆蓋，借以減少電磁波的負面效應。
為了使第一、第二和第三電路板40、50和60具有三維的盒形，I,J,K和L板部分在把E和H板部分彼此粘結(jié)之后和E和H板部分粘連。
第二電路板50被裝配在第一電路板40的上部上，第三電路板60被裝配在第二電路板40的上部上，借以構(gòu)成如圖7所示三維組合電路板。第二電路板50借助于把提供在第二電路板50的J板部分的滑塊51可滑動地插入形成在第一電路板40的I板部分的第一槽42a中而被裝配到第一電路板40的上部。
此時，從第二電路板50的第一滑塊51伸出的第一鎖緊爪52被插入第一電路板40的F板部分的第一鎖緊孔40b中并被鎖緊，借以防止第二電路板50和第一電路板40分開。
此外，通過可滑動地把提供在第三電路板60的L板部分的第四滑塊61插入在第二電路板50的K板部分形成的第二槽53a中，第三電路板60被裝配到第二電路板50的上部，使得裝配成三維組合電路板，如圖7-8c所示。在這種狀態(tài)下，第一、第二和第三電路板40、50和60的端子部分彼此相連，并且在第一電路板40的F、H板部分形成的固定部分41被固定在設備的殼體上，從而可減小在設備中安裝電路板所需的空間。
雖然這里說明的安裝在電子設備殼體上的三維組合電路板是矩形的，但是這種三維組合電路板也可以是多面體的。在這種情況下，可以使用多面體電路板作為和電子設備的殼體分開的無線外圍設備。
雖然參照具體實施例對本發(fā)明進行了說明，但是，本領域技術人員應該理解，不脫離由所附權利要求限定的本發(fā)明的范圍和構(gòu)思可以在形式與細節(jié)上作出許多改變。
權利要求
1．一種三維組合電路板，包括第一電路板，其被制成多面體，至少具有4個側(cè)面，用于在其上安裝電子元件；以及一個或幾個第二電路板，其被安裝在第一電路板的內(nèi)部空間內(nèi)，以便和所述第一電路板進行電連接。
2．如權利要求1所述的三維組合電路板，還包括用于屏蔽來自所述安裝在所述第一、第二電路板上的電子元件的電磁波的模制材料，所述模制材料以這樣的方式覆蓋在每個電路板上，使得提供在所述電路板中的電子元件和所述電子元件的銅焊部分被所述模制材料所覆蓋。
3．如權利要求2所述的三維組合電路板，其中所述第一電路板具有用于把所述第一電路板固定在設備殼體上的固定部分。
4．如權利要求2所述的三維組合電路板，其中所述彼此相連的第一和第二電路板被用作和電子設備的殼體分開的外圍設備，并通過一種連接部件和所述電子設備電氣相連。
5．如權利要求2所述的三維組合電路板，其中所述第一電路板具有包括開口的底板，用于把所述第二電路板和所述第一電路板分開。
6．如權利要求2所述的三維組合電路板，其中所述第二電路板以這樣的方式和所述第一電路板相連，使得在所述第一電路板和所述第二電路板之間形成空間，從而由所述電子元件產(chǎn)生的熱通過所述空間從內(nèi)部排出。
7．一種三維組合電路板，包括第一電路板，其被制成多面體，至少具有4個側(cè)面，用于在其上安裝電子元件，所述相對的側(cè)面具有用于把所述第一電路板固定到設備殼體上的固定部分；以及第二電路板，其被安裝在所述第一電路板的內(nèi)部空間內(nèi)，以便和所述第一電路板電氣相連；以及第三電路板，其被安裝在所述第二電路板的內(nèi)部，以便和所述第二電路板電氣相連；以及模制材料，用于屏蔽來自安裝在所述第一、第二和第三電路板上的電子元件的電磁波，所述模制材料以這樣的方式覆蓋在每個電路板上，使得提供在所述電路板上的電子元件和所述電子元件的銅焊部分被所述模制材料所覆蓋。其中所述第二電路板具有小于所述第一電路板的尺寸，所述第三電路板具有小于所述第二電路板的尺寸，所述第二和第三電路板以這樣的方式和第一電路板相連，使得在所述第一電路板和第二電路板、所述第二電路板與第三電路板之間形成第一空間和第二空間，從而由所述電子元件產(chǎn)生的熱通過所述空間從內(nèi)部排出。
8．一種三維組合電路板，包括第一電路板，其被制成多面體，至少具有4個側(cè)面，用于在其上安裝電子元件；以及一個或幾個第二電路板，其被依次疊放在所述第一電路板上，以便和所述第一電路板的上板部分實現(xiàn)電連接。
9．如權利要求8所述的三維組合電路板，還包括用于屏蔽來自所述安裝在所述第一、第二電路板上的電子元件的電磁波的模制材料，所述模制材料以這樣的方式覆蓋在每個電路板上，使得提供在所述電路板中的電子元件和所述電子元件的銅焊部分被所述模制材料所覆蓋。
10．如權利要求8所述的三維組合電路板，其中所述第一電路板具有用于把所述第一電路板固定在設備殼體上的固定部分。
11．如權利要求8所述的三維組合電路板，其中所述第一電路板具有至少一個第一滑塊，其具有在所述第一電路板的上板部分的第一槽，所述第二電路板具有至少一個在其下板部分的第二滑塊，其可滑動地和所述第一電路板上的所述第一槽相連，以及在其上板部分的至少一個具有第二槽的第三滑塊，借以使所述第三電路板和所述第二槽可滑動地相連。
12．如權利要求11所述的三維組合電路板，其中所述第三電路板具有至少一個在其下板部分的第四滑塊，其可滑動地和所述第二槽相連。
13．如權利要求12所述的三維組合電路板，其中所述第一電路板的兩個板部分上形成有第一接合孔，所述第一電路板的所述兩個板部分的至少一個上形成有第一鎖緊孔，用于阻止所述第二電路板和所述第一電路板分開，所述第二電路板的兩個板部分形成有第二接合孔，所述第二電路板的所述兩個板部分的至少一個形成有第二鎖緊孔，用于阻止所述第三電路板和所述第二電路板分開。
14．如權利要求13所述的三維組合電路板，其中所述第三和第四滑塊具有第一和第二鎖緊爪，其分別和所述第一、第二鎖緊孔相連。
15．一種三維組合電路板，包括第一電路板，其被制成多面體，至少具有4個側(cè)面，用于在其上安裝所述電子元件，并被固定在設備的殼體上，并在其上板部分具有至少一個第一滑塊，其具有第一槽；以及第二電路板，其被依次疊放在所述第一電路板上，以便和所述第一電路板的上板部分實現(xiàn)電連接，并具有在其下板部分的至少一個第二滑塊，其可滑動地和所述第一電路板上的所述第一槽相連，以及在其上板部分的至少一個第三滑塊，其具有第二槽；以及第三電路板，其被依次疊放在所述第二電路板上，以便和所述第二電路板的所述上板部分實現(xiàn)電連接，并具有在其下板部分的至少一個第四滑塊，其可滑動地和所述第二電路板的所述第二槽相連，并且所述第三電路板的上板部分作為一個蓋；以及模制材料，用于屏蔽來自安裝在所述第一、第二和第三電路板上的電子元件的電磁波，所述模制材料以這樣的方式覆蓋在每個電路板上，使得提供在所述電路板上的電子元件和所述電子元件的銅焊部分被所述模制材料所覆蓋。
全文摘要
一種三維組合電路板,包括第一、第二和第三電路板以及模制材料。第一、第二和第三電路板具有多個被折疊的板,以便形成單獨的立體形狀。第二電路板具有小于第一電路板的尺寸,從而被容納在第一電路板中,并和第一電路板相連。第三電路板具有小于第二電路板的尺寸,從而被容納在第二電路板中,并和第二電路板相連。模制材料覆蓋安裝在第一、第二和第三電路板上的電子元件和電子元件的銅焊部分,用于屏蔽由電子元件產(chǎn)生的電磁波。
文檔編號H05K9/00GK1220573SQ9812243
公開日1999年6月23日 申請日期1998年10月10日 優(yōu)先權日1997年10月10日
發(fā)明者張卿寓 申請人:三星電子株式會社