專利名稱：無線電－電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子裝置且能在準(zhǔn)備用于接收和處理衛(wèi)星無線電導(dǎo)航系統(tǒng)(SRNS)的信號的電子部件中被使用。
現(xiàn)有技術(shù)用于接收和處理SRNS的信號的電子部件的一特殊特征是它們必須具有不同的功能性裝置實現(xiàn)SRNS信號的接收和轉(zhuǎn)換的處理的模擬特高頻及高頻裝置和各種?！獢?shù)及數(shù)字裝置，例如執(zhí)行接收的信號的相關(guān)檢索、跟蹤和數(shù)字處理的過程的相關(guān)器、合成器、同步器(1，112頁，圖47；126頁，圖64)。另一特殊特征在于實現(xiàn)上述不同功能的電子元件的不同的集成度。例如，可使用小、平均和大集成度的微型電路。在此方面，當(dāng)這些不同的功能部件和元件在一單個通常是小尺寸的結(jié)構(gòu)中被組合時，該單個小尺寸結(jié)構(gòu)包括用于處理不同頻率的信號的這些不類似的部件和元件，在它們的電磁兼容性、各級寄生和感生的干擾上的相互影響方面出現(xiàn)問題。
對這種問題的一種已知的技術(shù)解決方法是多部件(多卡)結(jié)構(gòu)的開發(fā)，其中—分離的印刷電路卡包括有關(guān)接近(同種)功能組并處理在類型和頻率上類似的信號的電子元件，例如在現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)中(1，112頁，圖47)，(2)。在此情況下，可通過例如根據(jù)卡間屏蔽的一相當(dāng)簡單的手段解決減少寄生及感生的干擾的問題。然而，該方法與待被開發(fā)的結(jié)構(gòu)的尺寸的增大相關(guān)。
當(dāng)尺寸考慮是重要時，使用單塊結(jié)構(gòu)，其中例如在(1，132頁，圖69)中描述的SRNS信號的接收機/處理器的一電子部件中的一常用設(shè)計部件，即印刷電路卡的框架內(nèi)結(jié)合有同種功能部件和元件。這些始于寄生及感生干擾的問題可通過眾所周知的方法(在一對應(yīng)的金屬屏幕的幫助下屏蔽分離的功能部件)被解決。
其他的減少寄生及感生的干擾的方法可包括其他的有用的設(shè)計師的技術(shù)，具體地，安裝連接這些印刷電路元件和該部件的外殼的附加的外部匹配元件，例如在(3)中，采用信號導(dǎo)體在印刷電路卡上的特殊布置，例如在(4)，(5，112-115)中。也可使用接地和電源導(dǎo)體的一特殊布置，例如在(5，113-114頁)。這樣做的話，沒有解決所有情況下出現(xiàn)的問題通用的解決方案且在各具體情況下利用一組保證解決具體條件下的該問題的設(shè)計師的工具。
被要求的電子部件的選擇的現(xiàn)有技術(shù)是由單卡結(jié)構(gòu)組成的在(6，258-261頁，圖12.2)中描述的電子部件。被選擇作為現(xiàn)有技術(shù)的電子部件是一多層印刷電路卡，其中印刷代替的層間連接是通過這些層間連接的金屬化孔來實現(xiàn)的，其中外部導(dǎo)電層具有結(jié)合接觸區(qū)和內(nèi)裝電子元件的導(dǎo)體，而內(nèi)部導(dǎo)電層具有其他的導(dǎo)體和金屬化地平面和電源平面，帶有圍繞層間連接的金屬化孔的窗口，這些窗口未與這些平面電連接。例如，對于帶有十個導(dǎo)電層的印刷電路卡的情況，地平面和電源平面被分別配置在第四和第五層中。
在現(xiàn)有技術(shù)中的印刷電路卡的不同導(dǎo)電層中配置地平面和電源平面使得解決了減少寄生及感生的干擾的問題。這樣，如果該部件包括同種電子元件且處理的信號在頻率上接近，例如在數(shù)字計算機的情況下，可獲得該問題的成功的解決方案。
本發(fā)明的公開由要求的本發(fā)明解決的技術(shù)問題在于通過設(shè)計方法消除在實現(xiàn)SRNS信號的接收機/處理器的功能且被做在攜載不同集成度的不同(模擬、?！獢?shù)、數(shù)字)功能電子元件的多層印刷電路卡上的小尺寸電子部件的條件下的寄生及感生干擾，且在信號塊中被處理和轉(zhuǎn)換的信號的頻帶從在輸入的數(shù)千兆赫降到在輸出的幾赫。
該問題的解決允許使用現(xiàn)有的基本的基礎(chǔ)來設(shè)計打算用于大量客戶的處理SRNS“GLOSNASS”和“NAVSTAR”信號的小尺寸導(dǎo)航接收機/處理器。
本發(fā)明的較佳實施例本發(fā)明的實質(zhì)在于包括一多層印刷電路卡的一電子部件，其中這些印刷導(dǎo)體的層間連接是通過界面連接的金屬化孔來實現(xiàn)的，其中外部導(dǎo)電層具有結(jié)合接觸區(qū)和電子元件的導(dǎo)體，而內(nèi)部導(dǎo)電層具有導(dǎo)體和金屬化地及電源平面，帶有未與這些平面電連接的圍繞界面連接的金屬化孔的窗口；該卡的這些電子元件和印刷的導(dǎo)體被一起組合在三個序列定位的區(qū)中，第一個區(qū)對應(yīng)于執(zhí)行衛(wèi)星無線電導(dǎo)航系統(tǒng)的信號的模擬轉(zhuǎn)換的電子元件的定位區(qū)，第二個對應(yīng)于實現(xiàn)信號的模—數(shù)轉(zhuǎn)換的電子元件的定位區(qū)，且第三個對應(yīng)于實現(xiàn)信號的數(shù)字轉(zhuǎn)換的電子元件的定位區(qū)，這些電子元件被安裝在帶有六個導(dǎo)電層的一印刷電路卡上，其中內(nèi)部第二導(dǎo)電層在各區(qū)中具有地平面，在第三導(dǎo)電層中做有第一和第二區(qū)的電源導(dǎo)體和第三區(qū)的附加導(dǎo)體，在第四導(dǎo)電層中做有第一和第二區(qū)的附加導(dǎo)體和第三區(qū)的金屬化電源平面，在第五導(dǎo)電層中做有第一區(qū)的一地平面和第二及第三區(qū)的附加導(dǎo)體，在該種情況下，在該卡的第二導(dǎo)電層中所做的地平面通過根據(jù)實現(xiàn)該卡的外部第一和第六導(dǎo)電層中的電連接的連接信號導(dǎo)體的布置被定位的直接地連接導(dǎo)體而被互連，該第一區(qū)沿其周邊被屏蔽線所環(huán)繞，所述屏蔽線在該卡的第一和第六導(dǎo)電層中相對地放置，所述屏蔽線通過在界面連接中所做的金屬化孔被相互連接且被連接至該卡的第二和第五導(dǎo)電層中給定區(qū)的地平面以形成一閉合的線路；所述屏蔽線具有用于通過各自連接信號導(dǎo)體的斷路，該卡的第一和第六導(dǎo)電層中的屏蔽線的斷路點對應(yīng)于該卡的第二和第五層中的地平面的連續(xù)的金屬化部分。
在所要求的電子部件中，執(zhí)行該卡的第二導(dǎo)電層中的地平面的互連的地連接導(dǎo)體的寬度被選擇不小于1mm。
在所要求的電子部件中，想要用于屏蔽對應(yīng)的連接信號導(dǎo)體的導(dǎo)體被放置在其兩側(cè)并通過至少在各屏蔽線的開始和結(jié)束處制做的界面連接的金屬化孔被連接至地平面以形成一閉合的線路，這些金屬化孔之間的距離不超過5mm。
在所要求的電子部件中，沿該卡的第一和第六導(dǎo)電層中的第一區(qū)的周邊制做的屏蔽線的寬度被選擇不小于2mm。
在所要求的電子部件中，互連該卡的第一和第六導(dǎo)電層中的沿周長制做的屏蔽線并將它們連接至第二和第五導(dǎo)電層中的地平面的界面連接的金屬化孔之間的距離不超過5mm。
根據(jù)想要通過“GLOSNASS”和”NAVSTAR”系統(tǒng)的SRNS信號確定導(dǎo)航參數(shù)的一導(dǎo)航接收機/處理器的電子部件的結(jié)構(gòu)的例子來說明本發(fā)明的實質(zhì)、其工業(yè)應(yīng)用的可實現(xiàn)性和可能性。通過圖1-9中的


本發(fā)明的實質(zhì)。
圖1是帶有六個導(dǎo)電層的一電子部件的印刷電路卡的截面視圖(這些界面連接的金屬化孔和導(dǎo)體的布置是有條件的)；圖2示出了在三個序列定位的區(qū)中組合在該電子部件的該卡的第一個導(dǎo)電層中安裝的電子元件的例子(從第一層的部分看，這些印刷的導(dǎo)體未被示出)；圖3示出了在三個序列定位的區(qū)中組合在該電子部件的該卡的六個導(dǎo)電層中安裝的電子元件的例子(從第一層的部分看，這些印刷的導(dǎo)體未被示出)；圖4是該電子部件的該卡的第一(外部)導(dǎo)電層的印刷圖案的例子；圖5是該電子部件的該卡的第二導(dǎo)電層的印刷圖案的例子(在第一層的側(cè)面上看，這些層是有條件地透明的)；圖6是該電子部件的該卡的第三導(dǎo)電層的印刷圖案的例子(在第一層的側(cè)面上看，這些層是有條件地透明的)；圖7是該電子部件的該卡的第四導(dǎo)電層的印刷圖案的例子(在第一層的側(cè)面上看，這些層是有條件地透明的)；圖8是該電子部件的該卡的第五導(dǎo)電層的印刷圖案的例子(在第一層的側(cè)面上看，這些層是有條件地透明的)；圖9是該電子部件的該卡的第六(外部)導(dǎo)電層的印刷圖案的例子(在第一層的側(cè)面上看，這些層是有條件地透明的)。
圖1-9中該要求的電子部件包括帶有六個導(dǎo)電層的一多層印刷電路卡，其第一外部導(dǎo)電層2將形成該卡1的一面，而第六外部導(dǎo)電層3形成該卡1的背面?？?的這些內(nèi)部導(dǎo)電層，即第二導(dǎo)電層4、第三導(dǎo)電層5、第四導(dǎo)電層6和第五導(dǎo)電層7通過絕緣層8被相互分開且與外部導(dǎo)電層2和3分開(圖1)。
在卡1的外部導(dǎo)電層2和3中做有印刷的結(jié)合接觸區(qū)9、印刷的導(dǎo)體10和電子元件11(圖1-3)。在卡1的內(nèi)部導(dǎo)電層4-7中僅做有印刷的導(dǎo)體(圖5-8)?？?的印刷的界面連接通過這些界面連接的金屬化孔12而被實現(xiàn)。
在圖1中，作為在這些界面連接中制做金屬化孔12的例子，示出有連接第一2、第六3、第二4和第五7導(dǎo)電層，以及第一2、第六3和第四6導(dǎo)電層的孔。
使用解決在一小面積上安裝多個元件的問題的表面安裝技術(shù)進行在卡1上安裝電子元件。
在所考慮的完成該電子部件，即SRNS接收機/處理器模塊的例子中，卡1的電子元件和印刷的導(dǎo)體在三個序列定位的區(qū)13、14和15中被組合在一起(圖2-9)。
卡1的第一區(qū)13對應(yīng)于執(zhí)行SRNS信號的模擬轉(zhuǎn)換的電子元件，例如類似于MGA-87563 HEWLETT-PACKARD型的芯片的低集成度的電子元件，和類似于MC13142D MOTOROLA和UPC2753GR NEC型的平均集成度的芯片的電子元件的配置區(qū)。
卡1的第二區(qū)14對應(yīng)于執(zhí)行信號的模—數(shù)轉(zhuǎn)換的電子元件，例如類似于MAX962ECA MAXIM型的芯片的平均集成度的電子元件的配置區(qū)。
卡1的第三區(qū)15對應(yīng)于執(zhí)行SRNS信號的數(shù)字轉(zhuǎn)換的電子元件，例如類似于TMS320LC203-40 TEXAC INSTRUMENTS(處理器)和ASICSAMSUNG(數(shù)字相關(guān)器)型的芯片的甚高集成度的電子元件，和類似于KM616V1002AT-15 SAMSUNG(ROM)型的芯片的高集成度的電子元件，類似于MAX604CSA MAXIM(穩(wěn)定器)型的芯片的小集成度的電子元件的配置區(qū)。
卡1的內(nèi)部導(dǎo)電層的印刷的導(dǎo)體被分布如下在卡1的第二導(dǎo)電層4中，在所有三個區(qū)13、14、15(圖5)中做有地平面16、17和18(圖5)。
在卡1的第三導(dǎo)電層5中，做有第一和第二區(qū)13、14的電源導(dǎo)體19、20以及第三區(qū)15的附加導(dǎo)體21(圖6)。
在印刷電路卡1的第四導(dǎo)電層6中，做有第一和第二區(qū)13、14的附加導(dǎo)體22、23以及第三區(qū)15的電源的金屬化平面24(圖7)。
在印刷電路卡1的第五導(dǎo)電層7中，做有第一區(qū)13的地平面25和第二及第三區(qū)14、15的附加導(dǎo)體26、27(圖8)。
在卡1的第二導(dǎo)電層4中做有的地平面16、17、18通過直接地連接導(dǎo)體28被互連(圖5)。該地連接導(dǎo)體28的寬度不小于1mm。
這些地連接導(dǎo)體28(圖5)根據(jù)電連接卡1的外部第一2和第六3導(dǎo)電層中這些區(qū)的連接信號導(dǎo)體29的布置而被定位(圖4、9)。
單獨的連接信號導(dǎo)體29可在連接至對應(yīng)的地平面的附加導(dǎo)體30的幫助下被屏蔽。這樣的屏蔽可例如相對于攜帶具有銳邊或具有明顯不同于相鄰導(dǎo)體的信號電平的一信號電平的信號的連接信號導(dǎo)體而被進行。圖4示出了定位在第一導(dǎo)電層2中的連接信號導(dǎo)體29的屏蔽的例子。打算用于屏蔽一各自的信號連接導(dǎo)體29的導(dǎo)體30被定位在其兩邊上且被連接至這些地平面以形成一閉合的線路。該與地平面的連接是在以相互不高于5mm的距離至少在導(dǎo)體30的開始和結(jié)束處制做的界面連接的對應(yīng)的金屬化孔的幫助下被實現(xiàn)的。
第一區(qū)13沿其周邊由在卡1的第一2和第六3導(dǎo)電層中各自相對定位的的屏蔽線31所環(huán)繞(圖4，9)。屏蔽線31的寬度不小于2mm。這些屏蔽線31被互連并通過在其中做有的金屬化孔被連接至卡1的第二4和第五5個導(dǎo)電層中的地平面16、25以形成一閉合的線路。這些金屬化孔之間的距離不超過5mm。
屏蔽線31具有用于通過對應(yīng)的連接信號導(dǎo)體29的斷路32(圖4，9)。卡1的第一2和第六3導(dǎo)電層中屏蔽線31的斷路點32對應(yīng)于第一2和第五7導(dǎo)電層中的地平面16和25的連續(xù)金屬化部分33(圖5、8)。
上述的設(shè)計方法確保了保護對感生的噪聲和干擾最敏感的第一區(qū)13中的電子元件免受寄生及感生干擾的影響，在該情況下存在金屬化部分33，對應(yīng)于屏蔽線31中的斷路的地平面16、25確保了用于執(zhí)行這些區(qū)之間的電連接的信號電路的回路的最佳。這些保護免受寄生及感生干擾的影響的方法與這樣提供它們需要的屏蔽的該卡的不同導(dǎo)電層中的地平面及電源導(dǎo)體的要求的布置相組合是最有效的。
為去除通過金屬化地平面16-18，25和電源平面24在界面連接的金屬化孔12之間的短路，在這些平面的各位置做有用于安置金屬化孔12的沒有金屬膜的窗口34(圖1)。
為將所要求的電子部件連接至外部輸出設(shè)備和一電源，利用安裝在印刷電路卡1的該面上的一低頻連接器35(圖2)。
為將該電子部件連接至一輸入信號源，利用安裝在該印刷電路卡1的該面上的一高頻連接器36(圖2)。
為了該所要求的電子部件的操作，連接器35被連接至電源及例如控制面板、導(dǎo)航參數(shù)指示器等的周邊設(shè)備。操作該部件所需，該連接器36被連接至一輸入信號源，例如一接收天線纜(未示出)。
代表具有1200MHz至1700MHz頻率的模擬偽噪聲(寬帶)SRNS信號的所要求的電子部件的輸入信號通過連接器36被提供給印刷電路卡1的第一區(qū)13的電子元件，被放大，濾除干擾并用高達幾十兆赫的頻降進行轉(zhuǎn)換。在印刷電路卡1的第一區(qū)13中被這樣變換的信號在第二功能區(qū)14中被進行多信道模—數(shù)處理，且然后在由第三區(qū)15的電子元件形成的數(shù)字處理器中進行相關(guān)處理。
因此，在所要求的電子部件中，在該處理期間的這些信號序列地從印刷電路卡1的一區(qū)傳送到另一區(qū)，經(jīng)受從在第一區(qū)13(安置執(zhí)行信號的模擬轉(zhuǎn)換的電子元件的區(qū))的輸入的數(shù)千兆赫到在第三區(qū)15(安置執(zhí)行信號的數(shù)字轉(zhuǎn)換的電子元件的區(qū))的輸出的幾赫的頻率變化。
在此情況下，由于提出的設(shè)計方法的一組合包括要求的在若干區(qū)中組合電子元件和印刷的導(dǎo)體，要求的在卡1的若干層各若干區(qū)布置布置金屬化地平面，要求的第一區(qū)13的屏蔽，以及要求的通過連接信號導(dǎo)體29和地連接導(dǎo)體28在這些區(qū)之間執(zhí)行連接，所要求的電子部件提供了在信號的特性和頻率以及電子元件的集成度的本質(zhì)不同的預(yù)定條件下對寄生和感生干擾的抑制。
這樣在靠所提出的設(shè)計方法得到的要求的電子部件中，提供有最佳的傳送互連各種區(qū)的信號的回路，從而使該部件中寄生及感生的干擾最小。具體地，從用于傳送這些信號并降低它們的敏感性以靠除去具有附加電感的非最佳電流路徑來實現(xiàn)輻射和交叉干擾的環(huán)路的回路中的損耗最小的一情況選擇地連接導(dǎo)體28的寬度(不小于1mm)。該用于傳送這些信號的環(huán)路的回路中損耗的最小化也確定地通過提出的金屬化地平面16、17、18、25和金屬化電源平面24的執(zhí)行和布置而被實現(xiàn)，該執(zhí)行和布置在要求的電子部件中提供了對應(yīng)于用于傳送該部件中的這些信號的電路的最佳回路，除去生成特征在于寄生電感和一噪聲靈敏性的寄生電流環(huán)路，并確保對一直流的最小可能的阻抗以使該卡的電路中的壓降被實際地排除。
上述設(shè)計參數(shù)不小于2mm的屏蔽線31的寬度，在屏蔽線30和31中做有的界面連接的金屬化孔之間的最大5mm的間距，表征在本發(fā)明的最佳實施例中實現(xiàn)所要求的部件。
這樣，上述設(shè)計方法的組合使得當(dāng)該部件的多層印刷電路卡攜載組成一導(dǎo)航SRNS接收機/處理器的各種不同集成度的不同的電子元件時，所要求的電子部件可解決在特殊條件下消除寄生和感生干擾的問題，其中被處理的信號的頻率從在輸入的數(shù)千兆赫變化到在輸出的幾赫。
用所要求的結(jié)構(gòu)的電子部件的原型模型進行的實驗表明確保了在其各種不同的組合且在全部頻率范圍內(nèi)在處理SRNS“GLOSNAS”和“NAVSTAR”信號的這些部件的工作的條件下消除寄生及感生的干擾。
因此，從上清除地看到所要求的電子部件從技術(shù)上是可行的，可在工業(yè)范圍內(nèi)被制做且解決了有關(guān)在特殊條件下消除寄生及感生干擾的技術(shù)問題，該特殊條件是完成執(zhí)行在攜載不同集成度的同種(模擬、?！獢?shù)、數(shù)字)功能電子元件的一單一多層印刷電路卡上實現(xiàn)的一導(dǎo)航SRNS接收機/處理器的功能的小尺寸電子部件。在該部件中待被處理及轉(zhuǎn)換的信號的頻帶位于從在輸入的數(shù)千兆赫到在輸出的幾赫的范圍內(nèi)。
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權(quán)利要求
1.一種電子部件，包括一多層印刷電路卡，其中通過界面連接的金屬化孔實現(xiàn)印刷的導(dǎo)體的界面連接，其中外部導(dǎo)電層具有導(dǎo)體、接觸區(qū)和電子元件，而內(nèi)部導(dǎo)電層具有導(dǎo)體和金屬化地及電源平面，帶有圍繞未與這些平面電連接的界面連接的金屬化孔的窗口；其特征在于該卡的這些電子元件和印刷的導(dǎo)體被一起組合在三個序列定位的區(qū)中，第一個區(qū)對應(yīng)于執(zhí)行衛(wèi)星無線電導(dǎo)航系統(tǒng)的信號的模擬轉(zhuǎn)換的電子元件的定位區(qū)，第二個對應(yīng)于實現(xiàn)信號的?！獢?shù)轉(zhuǎn)換的電子元件的定位區(qū)，且第三個對應(yīng)于實現(xiàn)信號的數(shù)字轉(zhuǎn)換的電子元件的定位區(qū)，這些電子元件被安裝在帶有六個導(dǎo)電層的一印刷電路卡上，其中內(nèi)部第二導(dǎo)電層在各區(qū)中具有地平面，第三導(dǎo)電層具有第一和第二區(qū)的電源導(dǎo)體和第三區(qū)的附加導(dǎo)體，第四導(dǎo)電層具有第一和第二區(qū)的附加導(dǎo)體和第三區(qū)的金屬化電源平面，第五導(dǎo)電層具有第一區(qū)的一地平面和第二及第三區(qū)的附加導(dǎo)體，在該種情況下，在該卡的第二導(dǎo)電層中所做的地平面通過根據(jù)實現(xiàn)該卡的外部第一和第六導(dǎo)電層中的電連接的連接信號導(dǎo)體的布置被定位的直接地連接導(dǎo)體而被互連，該第一區(qū)沿其周邊被屏蔽線所環(huán)繞，所述屏蔽線在該卡的第一和第六導(dǎo)電層中相對地放置，所述屏蔽線通過在界面連接中所做的金屬化孔被相互連接且被連接至該卡的第二和第五導(dǎo)電層中給定區(qū)的地平面以形成一閉合的線路；所述屏蔽線具有用于通過各自連接信號導(dǎo)體的斷路，在該種情況下該卡的第一和第六導(dǎo)電層中的屏蔽線的斷路點對應(yīng)于該卡的第二和第五層中的地平面的連續(xù)的金屬化部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電子部件，其特征在于互連接該卡的第二導(dǎo)電層中的地平面的地連接導(dǎo)體的寬度被選擇不小于1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的電子部件，其特征在于想要用于屏蔽對應(yīng)的連接信號導(dǎo)體的導(dǎo)體被放置在其兩側(cè)并通過至少在各屏蔽線的開始和結(jié)束處制做的界面連接的金屬化孔被連接至地平面以形成一閉合的線路，這些金屬化孔之間的距離最大為5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的電子部件，其特征在于沿該卡的第一和第六導(dǎo)電層中的第一區(qū)的周邊制做的屏蔽線的寬度被選擇至少為2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的電子部件，其特征在于互連該卡的第一和第六導(dǎo)電層中的沿周長制做的屏蔽線并將它們連接至第二和第五導(dǎo)電層中的地平面的界面連接的金屬化孔之間的距離不超過5mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子裝置且能在準(zhǔn)備用于接收和處理衛(wèi)星無線電導(dǎo)航系統(tǒng)(SRNS)的信號的電子部件中被使用。本發(fā)明的實質(zhì)在于包括一多層印刷電路卡的一電子部件,想要用于屏蔽對應(yīng)的連接信號導(dǎo)體的導(dǎo)體被放置在其兩側(cè)并通過至少在各屏蔽線的開始和結(jié)束處制做的界面連接的金屬化孔被連接至地平面以形成一閉合的線路。
文檔編號H05K1/14GK1270755SQ98809288
公開日2000年10月18日 申請日期1998年7月20日 優(yōu)先權(quán)日1998年7月20日
發(fā)明者安德烈·列昂尼多維奇·魯格, 維塔利·尼古拉耶維奇·科魯林, 奧列格·德米特里耶維奇·奧西波夫, 阿納托利·尼古拉耶維奇·索爾達堅科夫, 伊戈爾·弗拉基米羅維奇·烏斯季諾夫, 維克托·伊萬諾維奇·馬拉申 申請人:三星電子株式會社