專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用于家庭用、業(yè)務(wù)用等普通電氣設(shè)備的印刷電路板。
歷來(lái)，因?yàn)槲丛系江h(huán)境中存在那么多的害蟲(chóng)，所以對(duì)于害蟲(chóng)對(duì)電氣設(shè)備之內(nèi)的侵入及筑巢，電氣設(shè)備未積極采取預(yù)防措施。在電氣設(shè)備內(nèi)未實(shí)施防害蟲(chóng)措施，而僅僅通過(guò)改進(jìn)電氣設(shè)備的筐體形狀等，來(lái)作為防止害蟲(chóng)侵入的措施及作為其整個(gè)使用環(huán)境的措施。
然而，隨著電氣設(shè)備的小型化、節(jié)能化等的多樣化需求及家庭用電氣設(shè)備(電飯煲、電冰箱、微波爐等)和在餐炊業(yè)的增長(zhǎng)，對(duì)業(yè)務(wù)用烹飪場(chǎng)所及餐飲業(yè)等所使用的電氣設(shè)備(空調(diào)機(jī)、保安系統(tǒng)、電氣烹飪?cè)O(shè)備、業(yè)務(wù)用電話(huà)機(jī)等)的可靠性要求在增強(qiáng)，電氣設(shè)備本身采取防害蟲(chóng)措施正在成為必要。
此外，對(duì)于含有忌避藥劑的電子元件材料，已有關(guān)于將忌避藥劑直接混入樹(shù)脂內(nèi)的技術(shù)的介紹。但該種現(xiàn)有的含有忌避藥劑的電子元件材料的制造方法必須將大量的忌避藥劑混入樹(shù)脂，因此，在涂敷成形時(shí)，容易發(fā)生滲出，結(jié)果出現(xiàn)質(zhì)量穩(wěn)定性的問(wèn)題。另外，使用現(xiàn)有的含有忌避藥劑的電子元件材料的制造方法與一般的紫外線(xiàn)硬化抗焊劑、熱硬化抗焊劑或元件配置圖相比，必需比通常的要高出50-100％的紫外線(xiàn)累計(jì)光量、溫度及更長(zhǎng)的時(shí)間，再有，還存在在該硬化工序中忌避效果下降的問(wèn)題。
此外，為了在焊接接合面之外等區(qū)域全部涂敷形成含有忌避藥劑的電子元件材料，要確定印刷條件(印版間隙、印刷速度等)、硬化條件(硬化方法、溫度及時(shí)間等)等的制造條件很困難。因此，忌避效果及質(zhì)量不穩(wěn)定。另外，含有忌避藥劑的電子元件材料涂敷形成于焊接接合面之外的所有區(qū)域時(shí)，容易發(fā)生其形成膜厚度的差異及印刷電路板的撓曲。因此，在表面安裝安裝元件時(shí)，會(huì)發(fā)生焊膏印刷的不良、芯片的立起不良及元件安裝位置的偏移等。
上述現(xiàn)有的含有忌避藥劑的電子元件材料因?yàn)楸仨氃跇?shù)脂內(nèi)混入大量的忌避藥劑，故涂敷并形成電子元件材料時(shí)，容易發(fā)生滲出，難于保證質(zhì)量。再有，因?yàn)楸匦璞韧ǔ８叱?0-100％的紫外線(xiàn)累計(jì)光量、溫度及更長(zhǎng)的時(shí)間，所以忌避藥劑漸漸逸出，結(jié)果使忌避效果降低。此外，因?yàn)閷⒑屑杀芩巹┑碾娮釉牧贤糠笮纬捎诤附咏雍厦娴戎獾乃袇^(qū)域，所以，印版間隙增大，印刷速度下降，印刷條件惡化。因此，產(chǎn)生滲出及偏移等，質(zhì)量不穩(wěn)定。還有，由于高溫及長(zhǎng)時(shí)間等的硬化條件的惡化，忌避藥劑漸漸逸出，導(dǎo)致忌避效果下降。
另外，因?yàn)楹屑杀芩巹┑碾娮釉牧贤糠笮纬捎诤附咏雍厦嬷獾乃袇^(qū)域，故涂敷形成膜的厚度發(fā)生差異，印刷電路板產(chǎn)生撓曲。所以，小型化的元件安裝到印刷電路基板上時(shí)，會(huì)發(fā)生焊膏的印刷不良、芯片的立起不良及元件安裝位置的偏移等。
本發(fā)明的目的在于提供如下一種防害蟲(chóng)用印刷電路板及其制造方法，其能提高印刷電路板的質(zhì)量(厚度差異、滲出、撓曲等)，有效提高忌避效果及確保穩(wěn)定性，并能降低因撓曲導(dǎo)致的元件安裝工序的不良情況。
本發(fā)明的印刷電路板具有具有第一個(gè)面和第二個(gè)面的絕緣基板；在所述第一個(gè)面和第二個(gè)面之中的至少一個(gè)面上形成的導(dǎo)電層和絕緣層；在具有所述導(dǎo)電層和所述絕緣層的所述絕緣基板的所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面之中的至少一個(gè)面上形成的電子元件材料，并且，所述電子元件材料包括具有害蟲(chóng)忌避性能的忌避藥劑和結(jié)合劑；所述電子元件材料以有選擇的圖形形狀形成。
本發(fā)明的印刷電路板的制造方法包括(a)在絕緣基板的第一個(gè)面和第二個(gè)面之中的至少一個(gè)面上設(shè)置導(dǎo)電層的工序；(b)覆蓋所述導(dǎo)電層而設(shè)置絕緣層的工序；(c)在所述第一個(gè)面與第二個(gè)面之中的至少一個(gè)面的表面，以有選擇的圖形形狀形成包括具有害蟲(chóng)忌避性能的忌避藥劑和結(jié)合劑的電子元件材料的工序。
采用該構(gòu)成，就可抑制蟑螂和螞蟻等有感覺(jué)神經(jīng)的害蟲(chóng)進(jìn)入印刷電路板之中并停留在內(nèi)。因此可防止因這些害蟲(chóng)的尸體及糞便引起電氣設(shè)備出現(xiàn)不良情況。其結(jié)果，電氣設(shè)備的可靠性提高。另外，可防止混合有忌避藥劑的電子元件材料的忌避層發(fā)生厚度差異及滲出等。再有，本發(fā)明的印刷電路板不會(huì)發(fā)生撓曲等的外觀(guān)異常。還有，通過(guò)使用本發(fā)明的印刷電路板，可減少在安裝元件工序中發(fā)生的不良情況。再有，生產(chǎn)效率提高。可獲得具有上述所有效果的印刷電路板。這樣，就能在不損害忌避效果的情況下，提高生產(chǎn)效率、提高質(zhì)量并降低成本。
附圖簡(jiǎn)介。


圖1所示為本發(fā)明印刷電路板制造工序過(guò)程一實(shí)施例的主要部分的剖視圖。
圖2(a)和圖2(b)所示為本發(fā)明印刷電路板所使用的電子元件材料的一種涂敷圖案的說(shuō)明圖。
圖3所示為本發(fā)明印刷電路板制造工序過(guò)程另一實(shí)施例的主要部分的剖視圖。
圖4(a)和圖4(b)所示為本發(fā)明印刷電路板所使用的電子元件材料的另一涂敷圖案的說(shuō)明圖。
圖5所示為本發(fā)明印刷電路板制造工序過(guò)程又一實(shí)施例的主要部分的剖視圖。
圖6(a)和圖6(b)所示為本發(fā)明印刷電路板所使用的電子元件材料的又一涂敷圖案的說(shuō)明圖。
圖7所示為本發(fā)明印刷電路板制造工序過(guò)程再一實(shí)施例的主要部分的剖視圖。
圖8(a)和圖8(b)所示為本發(fā)明印刷電路板所使用的電子元件材料的再一涂敷圖案的說(shuō)明圖。
本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板包括絕緣基板、設(shè)于所述絕緣基板的導(dǎo)電層和絕緣層、以及設(shè)于具有所述導(dǎo)電層和所述絕緣層的所述絕緣基板上并作為含有忌避藥劑的涂料的電子元件材料，所述電子元件材料有選擇性地涂敷形成。采用該構(gòu)成，可高效發(fā)揮忌避效果并維持該忌避效果，可獲得穩(wěn)定的忌避效果。再，可降低含有忌避藥劑的電子元件材料厚度的差異，降低滲出的發(fā)生，并降低印刷電路板的撓曲。這樣，印刷電路板的質(zhì)量就提高。
尤其理想的是，本發(fā)明的印刷電路板具有如下的構(gòu)成。
所述印刷電路板具有元件配置圖，含有所述忌避藥劑的所述電子元件材料設(shè)于具有所述元件配置圖的印刷電路板上。采用該構(gòu)成，可防止因元件配置圖硬化工序中的熱量而導(dǎo)致忌避藥劑逸出，因此能顯著發(fā)揮上述效果。所述印刷電路板包括含有忌避藥劑的電子元件材料和設(shè)于具有該電子元件材料的印刷電路板上的元件配置圖。采用該構(gòu)成，可提高元件配置圖的解碼性能。
含有所述忌避藥劑的所述電子元件材料在安裝有元件側(cè)的印刷電路板的面比未安裝元件側(cè)的設(shè)置面積要大。害蟲(chóng)具有喜好狹小場(chǎng)所、陰暗場(chǎng)所、溫暖場(chǎng)所等的習(xí)性。害蟲(chóng)容易進(jìn)入并筑巢于這樣的裝有元件的面。通過(guò)增多元件安裝面?zhèn)鹊暮屑杀芩巹┑碾娮釉牧系男纬擅娣e，可有效提高忌避效果。
尤其理想的是，裝有元件的側(cè)面的所述電子元件材料的面積與有焊接部的側(cè)面的電子元件材料的面積之比為，100比約30-約90。采用該構(gòu)成可進(jìn)一步提高上述效果。
在具有表面和背面的印刷電路板中，可根據(jù)安裝方法、元件的配置、元件的種類(lèi)等因素改變表面與背面的電子元件材料的忌避藥劑的含有濃度。采用該構(gòu)成，可有效提高忌避效果。
具有焊接部的側(cè)面的電子元件材料的忌避藥劑的含有濃度高。采用該構(gòu)成，由于焊接時(shí)的加熱，忌避藥劑會(huì)漸漸逸出，但即使該忌避藥劑減少了，也可防止忌避效果下降。
在雙面安裝的印刷電路板中，安裝著大量半導(dǎo)體等的發(fā)熱元件的面的含有忌避藥劑的電子元件材料的忌避藥劑的含有濃度較高。采用該構(gòu)成，可有效防止具有喜好溫暖場(chǎng)所習(xí)性等的害蟲(chóng)進(jìn)入并筑巢。
尤其理想的是，具有焊接部的側(cè)面與相反的側(cè)面的電子元件材料的忌避藥劑的含有濃度之比為，100比約30-約80。采用采用該構(gòu)成，因焊接時(shí)的加熱，忌避藥劑會(huì)漸漸逸出，但由于焊錫流側(cè)電子元件材料的忌避藥劑的含有濃度較高，故可防止忌避效果下降。
尤其理想的是，安裝發(fā)熱元件的面與相反的面的電子元件材料的忌避藥劑的含有濃度之比為，100比約50-約80。采用該構(gòu)成，能有效防止具有喜好溫暖場(chǎng)所等習(xí)性的害蟲(chóng)的侵入及筑巢。
在具有喜好溫暖場(chǎng)所等習(xí)性的害蟲(chóng)容易筑巢的半導(dǎo)體等發(fā)熱元件周?chē)?，涂敷形成有含有忌避藥劑的電子元件材料。采用該?gòu)成，可有效提高忌避效果。
在具有喜好溫暖場(chǎng)所等習(xí)性的害蟲(chóng)容易筑巢的半導(dǎo)體等發(fā)熱元件周?chē)糠笮纬捎泻懈邼舛鹊募杀芩巹┑碾娮釉牧?。采用該?gòu)成，可有效提高忌避效果。
以具有喜好溫暖場(chǎng)所等習(xí)性的害蟲(chóng)容易筑巢的半導(dǎo)體等發(fā)熱元件為中心，同心形狀地涂敷形成有含有忌避藥劑的電子元件材料。采用該構(gòu)成，可提高忌避效果。
尤其理想的是，以所述害蟲(chóng)容易筑巢的半導(dǎo)體等發(fā)熱元件為中心，同心形狀地涂敷形成有含有忌避藥劑的電子元件材料，并且越靠近該發(fā)熱元件，所述同心圖形的密度越高。采用該構(gòu)成，可有效提高忌避效果。
越靠近具有喜好溫暖場(chǎng)所等習(xí)性的害蟲(chóng)容易筑巢的半導(dǎo)體等的發(fā)熱元件，電子元件材料的忌避藥劑的含有濃度越高。采用該構(gòu)成，可有效提高忌避效果。
在表面安裝元件的正下方之外的區(qū)域涂敷形成含有忌避藥劑的電子元件材料，以避免發(fā)生QFP及芯片元件等表面安裝元件的安裝偏移。采用該構(gòu)成，可防止元件安裝工序發(fā)生不良情況。
含有忌避藥劑的電子元件材料涂敷形成為網(wǎng)眼狀，以使害蟲(chóng)的觸角及腳能與電子元件材料可靠接觸，使電子元件材料的厚度差異及滲出能減小，并使印刷電路板的撓曲能減小。采用該構(gòu)成，能以較少的忌避藥劑含有量，有效發(fā)揮忌避效果，并減少忌避藥劑的總逸出量。因此，可提高質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率并降低成本。再有，可降低用戶(hù)在安裝工序中發(fā)生不良情況。
根據(jù)元件的安裝位置及安裝形態(tài)，含有忌避藥劑的電子元件材料涂敷形成為帶狀，以使害蟲(chóng)的觸角及腳能與電子元件材料可靠接觸，并能降低電子元件材料的厚度差異及滲出。采用該構(gòu)成，能以較少的忌避藥劑含有量，有效發(fā)揮忌避效果，提高質(zhì)量和生產(chǎn)效率，并降低在安裝工序中發(fā)生不良情況。
根據(jù)安裝元件的密度及安裝形態(tài)，含有忌避藥劑的電子元件材料涂敷形成為點(diǎn)狀，采用該構(gòu)成，能以較少的忌避藥劑含有量，有效發(fā)揮忌避效果，提高質(zhì)量和生產(chǎn)效率，并降低在安裝工序中發(fā)生不良情況。并且，含有忌避藥劑的電子元件材料的消費(fèi)量可降低，因此可降低成本。
為了消除害蟲(chóng)侵入并筑巢于基板中心，含有忌避藥劑的電子元件材料從基板的中心起涂敷形成為同心圖形狀。采用該構(gòu)成，可有效提高忌避效果。
含有忌避藥劑的電子元件材料在基板端面的周?chē)糠笮纬蔀閹罡采w膜狀。采用該構(gòu)成，對(duì)害蟲(chóng)侵入基板之上可防患于未然，因此可有效提高忌避效果。
基板周?chē)碾娮釉牧系募杀芩巹┑暮袧舛容^高。采用該構(gòu)成，對(duì)害蟲(chóng)侵入基板之上可防患于未然，因此可有效提高忌避效果。
為了將含有忌避藥劑的電子元件材料的覆蓋膜形狀的厚度差異及滲出抑制在最小限度，電子元件材料形成為圓形點(diǎn)狀。采用該構(gòu)成，害蟲(chóng)的觸角及腳可與電子元件材料可靠接觸。以少的忌避藥劑含有量，有效發(fā)揮忌避效果，降低印刷電路板的撓曲，提高質(zhì)量和生產(chǎn)效率，并降低安裝工序中不良情況的發(fā)生。再有，可降低含有忌避藥劑的電子元件材料的消耗量，因此可降低成本。
含有忌避藥劑的電子元件材料的覆蓋膜間距根據(jù)所忌避害蟲(chóng)的大小形成為約1-20mm的間距。采用該構(gòu)成，害蟲(chóng)的觸角及腳可與電子元件材料可靠接觸。因此可有效提高忌避效果。
含有忌避藥劑的電子元件材料的覆蓋膜密度越是在基板周?chē)礁?。采用該?gòu)成，對(duì)害蟲(chóng)侵入基板之上可防患于未然，并可有效提高忌避效果。
本發(fā)明的印刷電路板的制造方法包括(a)在絕緣基板的至少一個(gè)面上形成導(dǎo)電層和絕緣層的工序；(b)將作為含有忌避藥劑的涂料的電子元件材料有選擇性地涂敷在具有所述導(dǎo)電層和絕緣層的絕緣基板上的工序；(c)使所述電子元件材料硬化的工序。采用該構(gòu)成，可防止含有忌避藥劑的電子元件材料有厚度差異及滲出。再有，可降低印刷電路板的撓曲。這樣就提高了質(zhì)量和生產(chǎn)效率。還有，降低了含有忌避藥劑的電子元件材料的消耗量，因此可降低成本。再有，可防止在元件安裝工序中發(fā)生不良情況。
尤其理想的是，還具有以下工序。
在有選擇性地涂敷含有忌避藥劑的電子元件材料并使之硬化的工序中，將焊接面?zhèn)茸鳛樗鲭娮釉牧系牡?個(gè)面，在該構(gòu)成中，可防止因硬化工序中的熱量導(dǎo)致忌避藥劑逸出而使忌避效果稍許下降。能更有效地發(fā)揮忌避效果。
印刷電路板具有表面和背面，選擇性地涂敷含有忌避藥劑的電子元件材料的涂敷工序和硬化工序的制造條件在表面與背面有不同的制造條件。采用該構(gòu)成，可降低忌避藥劑的逸出量，有效發(fā)揮忌避效果，并進(jìn)一步提高忌避效果。還有，可降低含有忌避藥劑的電子元件材料的厚度差異及滲出。再有，可降低印刷電路板的撓曲。這樣，質(zhì)量和生產(chǎn)率提高，且元件安裝工序中的不良品降低。
在使含有忌避藥劑的電子元件材料硬化的工序中，首先，通過(guò)使一個(gè)面預(yù)硬化來(lái)抑制忌避藥劑的逸出量，然后，加熱另一個(gè)面。采用該構(gòu)成，可防止因硬化工序的熱量引起的忌避藥劑的逸出，防止忌避效果的劣化。因此，由于忌避藥劑逸出量的降低可提高忌避效果。
在使電子元件材料硬化的工序中，所述電子元件材料被預(yù)硬化，然后，涂敷元件配置圖，然后在所述元件配置圖的硬化工序中，所述電子元件材料被正式硬化。采用該構(gòu)成，可防止在使元件配置圖硬化的工序中的熱量引起的忌避藥劑的逸出，可防止忌避效果的劣化。其結(jié)果，由于忌避藥劑的逸出量的降低，可有效發(fā)揮忌避效果。還有，可降低印刷電路板的撓曲。這樣，質(zhì)量和生產(chǎn)率就提高。
在有選擇地涂敷含有忌避藥劑的電子元件材料的涂敷工序和使其硬化的硬化工序之前，設(shè)有鍍貴金屬的工序。采用該構(gòu)成，可防止因該鍍貴金屬工序引起的忌避藥劑的逸出。
在有選擇地涂敷含有忌避藥劑的電子元件材料的涂敷工序和使其硬化的硬化工序之前，設(shè)有涂敷導(dǎo)電糊劑的工序和使所述導(dǎo)電糊劑硬化的工序。采用該構(gòu)成，可防止導(dǎo)電糊劑引起的忌避藥劑的逸出。
在使含有忌避藥劑的電子元件材料硬化的工序中，首先，用約50-90％的熱量使第一個(gè)面預(yù)硬化，從而抑制忌避藥劑的逸出量，然后，加熱另一個(gè)面即第二個(gè)面。采用該構(gòu)成，因忌避藥劑逸出量的降低，可有效發(fā)揮忌避效果。還有，可降低印刷電路板的撓曲。這樣，質(zhì)量和生產(chǎn)率提高。
在使含有忌避藥劑的電子元件材料硬化的工序中，首先，用一般熱量的40-80％的熱量使該電子元件材料預(yù)硬化，然后，為了形成元件配置圖及導(dǎo)電糊劑而給予熱量。采用該構(gòu)成，可降低因前一次熱量引起的忌避藥劑的逸出，并可抑制為形成元件配置圖及導(dǎo)電糊劑而給予的熱量引起的忌避藥劑的逸出量。其結(jié)果，忌避效果提高。
在表面和背面這樣兩個(gè)面使含有忌避藥劑的電子元件材料硬化，然后形成元件配置圖的工序中，首先，用一般熱量的約40-80％的熱量使表面和背面的電子元件材料預(yù)硬化，然后，為形成元件配置圖而給予熱量。采用該構(gòu)成，可抑制因硬化工序的熱量引起的忌避藥劑的逸出量。其結(jié)果，忌避效果提高。
在第一個(gè)面形成元件配置圖，然后，形成含有忌避藥劑的電子元件材料。在另一個(gè)面的第二個(gè)面上涂敷元件配置圖，用一般熱量的約60-95％的熱量使該元件配置圖預(yù)硬化，然后，形成含有忌避藥劑的電子元件材料。采用該構(gòu)成，可抑制第一個(gè)面的電子元件材料所含的忌避藥劑的逸出量。其結(jié)果，可有效發(fā)揮忌避效果。還有，印刷電路板的撓曲降低。這樣，質(zhì)量和生產(chǎn)率提高。
在第一個(gè)面涂敷元件配置圖，用一般熱量的約50-85％的熱量使該元件配置圖預(yù)硬化，然后，形成含有忌避藥劑的電子元件材料。在另一個(gè)面即第二個(gè)面上涂敷抗焊劑，用一般熱量的約70-95％的熱量使該抗焊劑預(yù)硬化然后，涂敷元件配置圖，用一般熱量的約60-95％的熱量使該元件配置圖預(yù)硬化。采用該構(gòu)成，減少了形成表面和背面的抗焊劑及元件配置圖時(shí)的熱量。因此，可降低在該工序中的忌避藥劑的逸出量。其結(jié)果，可有效發(fā)揮忌避效果。再有，印刷電路板的撓曲減少。這樣，質(zhì)量和生產(chǎn)率提高。
尤其理想的是，在使含有忌避藥劑的電子元件材料硬化的工序中，在第一個(gè)面涂敷抗焊劑，用一般熱量的約60-85％的熱量使所述抗焊劑預(yù)硬化，然后形成電子元件材料。采用該構(gòu)成，在抗焊劑形成過(guò)程中的熱量減少，因此，可抑制忌避藥劑的逸出量。其結(jié)果，可有效發(fā)揮忌避效果，并降低印刷電路板的撓曲。這樣，質(zhì)量和生產(chǎn)率提高。
在第一個(gè)面形成含有忌避藥劑的電子元件材料，然后，涂敷元件配置圖，用一般熱量的約50-85％使該元件配置圖預(yù)硬化。在另一個(gè)面即第二個(gè)面形成含有忌避藥劑的電子元件材料，然后形成元件配置圖。采用該構(gòu)成，形成第一個(gè)面的元件配置圖時(shí)的熱量降低，并不易受到第二個(gè)面的熱量的影響。因此，抑制了忌避藥劑的逸出量，可有效發(fā)揮忌避效果。印刷電路板的撓曲可降低。這樣，質(zhì)量和生產(chǎn)率提高。
在表面和背面使含有忌避藥劑的熱硬化型電子元件材料硬化，然后形成紫外線(xiàn)硬化型的元件配置圖?；蛘?，在表面和背面，使含有忌避藥劑的紫外線(xiàn)硬化型電子元件材料硬化，然后形成熱硬化型的元件配置圖。電子元件材料與元件配置圖有互不相同的硬化工序。采用該構(gòu)成，可降低印刷電路板的撓曲。其結(jié)果，質(zhì)量和生產(chǎn)率提高。
在使含有忌避藥劑的電子元件材料硬化的工序中，含有忌避藥劑的電子元件材料通過(guò)紫外線(xiàn)硬化。采用該構(gòu)成，生產(chǎn)率提高。再有，用一般光量的約55-95％的累計(jì)光量使第一個(gè)面預(yù)硬化。采用該構(gòu)成，可抑制忌避藥劑的逸出量，可有效發(fā)揮忌避效果。
在第一個(gè)面形成含有忌避藥劑的電子元件材料，然后涂敷元件配置圖，用約50-85％的熱量使所述元件配置圖硬化。在另一個(gè)面即第二個(gè)面上，涂敷抗焊劑，用70-95％的熱量使所述抗焊劑預(yù)硬化，然后，形成含有忌避藥劑的電子元件材料，然后形成元件配置圖。電子元件材料、抗焊劑及元件配置圖的形成，在第一個(gè)面全部完成之后形成第二個(gè)面，并在形成第二個(gè)面的元件配置圖時(shí)，同時(shí)使第一個(gè)面的電子元件材料、抗焊劑、元件配置圖及第二個(gè)面的電子元件材料正式硬化。采用該構(gòu)成，生產(chǎn)率可提高，成本可降低，并可抑制熱量引起的忌避藥劑的逸出量。其結(jié)果，可有效發(fā)揮忌避效果。
尤其理想的是，在使含有所述忌避藥劑的電子元件材料硬化的工序中，在第一個(gè)面涂敷抗焊劑，用一般的約60-85％的熱量使所述抗焊劑預(yù)硬化，然后，形成含有忌避藥劑的電子元件材料。采用該構(gòu)成，可更顯著地發(fā)揮上述效果。
第一個(gè)面的含有忌避藥劑的電子元件材料通過(guò)約45-85％的累計(jì)光量的紫外線(xiàn)進(jìn)行預(yù)硬化。采用該構(gòu)成，抑制了忌避藥劑的逸出量，可有效發(fā)揮忌避效果。
表面和背面的電子元件材料用約45-85％的累計(jì)光量進(jìn)行預(yù)硬化，在然后的元件配置圖的形成工序中，選擇熱硬化型或紫外線(xiàn)硬化型這樣不同的硬化工藝。采用該構(gòu)成，生產(chǎn)率提高。再有，可抑制熱量引起的忌避藥劑的逸出量。其結(jié)果，可有效發(fā)揮忌避效果。
在第一個(gè)面形成元件配置圖，然后涂敷含有忌避藥劑的電子元件材料，用約45-85％的累計(jì)光量的紫外線(xiàn)使該電子元件材料預(yù)硬化。在第二個(gè)面涂敷元件配置圖，用約65-95％的累計(jì)光量使所述元件配置圖預(yù)硬化，然后，形成含有忌避藥劑的電子元件材料。采用該構(gòu)成，可避免元件配置圖形成時(shí)的熱量的影響，可抑制忌避藥劑的逸出量。其結(jié)果，可有效發(fā)揮忌避效果。再有，可降低印刷電路板的撓曲。這樣，質(zhì)量提高，且因紫外線(xiàn)硬化而使生產(chǎn)率提高。
在第一個(gè)面上涂敷元件配置圖，用55-90％的累計(jì)光量使所述元件配置圖預(yù)硬化。然后，在第二個(gè)面上涂敷抗焊劑，用75-95％的累計(jì)光量使所述抗焊劑預(yù)硬化。然后涂敷元件配置圖，用65-95％累計(jì)光量使所述元件配置圖預(yù)硬化。然后，在所述第二個(gè)面上涂敷含有忌避藥劑的電子元件材料并使之硬化。采用該構(gòu)成，可降低使表面和背面兩個(gè)面的元件配置圖及第二個(gè)面的抗焊劑和元件配置圖硬化時(shí)所加的熱量的影響。因此，可抑制忌避藥劑的逸出量，有效發(fā)揮忌避效果，并降低印刷電路板的撓曲。這樣，質(zhì)量和生產(chǎn)率提高。
尤其理想的是，在使含有忌避藥劑的電子元件材料硬化的工序中，在第一個(gè)面的含有忌避藥劑的電子元件材料形成之前，涂敷抗焊劑，并用約65-90％的累計(jì)光量使所述抗焊劑預(yù)硬化。采用該構(gòu)成，硬化時(shí)的熱量的影響可抑制得更低。因此，可進(jìn)一步防止忌避藥劑的逸出量。其結(jié)果，可有效發(fā)揮忌避效果，可降低印刷電路板的撓曲。這樣，質(zhì)量和生產(chǎn)率提高。
在第一個(gè)面上形成電子元件材料，然后涂敷元件配置圖，用約55-90％的累計(jì)光量使所述元件配置圖預(yù)硬化。在第二個(gè)面上形成電子元件材料，然后形成元件配置圖。在該工序中，在含有忌避藥劑的電子元件材料硬化的工序中，表面和背面的電子元件材料用約45-85％的累計(jì)光量進(jìn)行預(yù)硬化。通過(guò)該工序，可抑制因以后實(shí)施的硬化工序中的累計(jì)光量引起的忌避藥劑的逸出量。因此，可有效發(fā)揮忌避效果，可降低印刷電路板的撓曲。這樣，質(zhì)量提高且生產(chǎn)率提高。
尤其理想的是，在使含有忌避藥劑的電子元件材料硬化的工序中，表面和背面的電子元件材料用約45-85％的累計(jì)光量進(jìn)行預(yù)硬化。在第二個(gè)面的電子元件配置圖形成之前，涂敷抗焊劑，并用約75-95％的累計(jì)光量進(jìn)行預(yù)硬化。采用該構(gòu)成，可抑制因形成抗焊劑時(shí)的熱量引起的忌避藥劑的逸出量。其結(jié)果，可有效發(fā)揮忌避效果，可降低印刷電路板的撓曲。這樣，質(zhì)量和生產(chǎn)率提高。
一般情況下，蟑螂及螞蟻等有感覺(jué)神經(jīng)的害蟲(chóng)的觸角及腳等具有角質(zhì)層結(jié)構(gòu)的表面。利用這些害蟲(chóng)與人類(lèi)之間皮膚結(jié)構(gòu)的差異，僅對(duì)這些具有感覺(jué)神經(jīng)的害蟲(chóng)，給予經(jīng)皮膚的神經(jīng)傳遞類(lèi)藥劑引起的刺激，這樣，這些害蟲(chóng)就會(huì)忌避。神經(jīng)傳遞類(lèi)藥劑與嗅覺(jué)刺激藥劑不同，不必提高藥劑的蒸氣壓。由于這一點(diǎn)，可抑制藥劑無(wú)效地?fù)]發(fā)蒸發(fā)，長(zhǎng)時(shí)期能持續(xù)發(fā)揮性能。再有，由于蟑螂螞蟻等有感覺(jué)神經(jīng)的害蟲(chóng)的學(xué)習(xí)效果，以及該忌避作用的多次重復(fù)，可防止害蟲(chóng)筑巢。
在一般情況下，因?yàn)榛烊肓讼鄬?duì)樹(shù)脂糊劑為異物的忌避藥劑，故形成的電子元件材料容易發(fā)生滲出。并且，在印刷電路板的大部分面積上涂敷有電子元件材料，所述電子元件材料硬化時(shí)，由于制造條件的制約，所形成的忌避覆蓋膜有厚度差異、容易發(fā)生滲出、撓曲等。但在本實(shí)施例中，因?yàn)橛羞x擇性地涂敷形成電子元件材料，所以可消除這些缺點(diǎn)。
如上所述，采用本發(fā)明的構(gòu)成，可防止因蟑螂和螞蟻等有感覺(jué)神經(jīng)的害蟲(chóng)侵入電氣設(shè)備之中而引起的可靠性的下降。并且，有選擇地涂敷含有忌避藥劑的電子元件材料，且使所述電子元件材料硬化，可降低忌避藥劑的逸出量。因此，可有效發(fā)揮忌避效果，忌避效果提高。還有，降低了含有忌避藥劑的電子元件材料的厚度差異及滲出的發(fā)生。再有，降低了印刷電路板的撓曲。其結(jié)果，質(zhì)量提高，生產(chǎn)率提高，且可降低成本。還可降低用戶(hù)安裝工序中發(fā)生的不良。這樣，印刷電路板的可靠性提高。
以下使用本發(fā)明的實(shí)施工序進(jìn)行說(shuō)明。
在本實(shí)施例中，電子元件材料主要由忌避藥劑和結(jié)合劑構(gòu)成，作為結(jié)合劑，根據(jù)需要適當(dāng)含有樹(shù)脂、溶劑、填充劑、顏料、硬化劑及催化劑等。在基板之上形成電子元件材料的制造方法，是將具有忌避藥劑和結(jié)合劑的涂料涂敷在基板之上。在該涂料之中，也可能含有溶劑，在進(jìn)行硬化時(shí)，該溶劑經(jīng)蒸發(fā)而被除去。作為涂敷方法，一般有印刷的方法。因此，在本實(shí)施例的電子元件材料的定義中，硬化后形成的電子元件材料具有不含溶劑的忌避藥劑和結(jié)合劑。硬化之前的電子元件材料也有含有溶劑的。
此外，在本實(shí)施例中，絕緣基板這一詞匯意味著絕緣層或絕緣基材。
元件配置圖、糊劑及抗焊劑等通過(guò)使用普通材料而在絕緣基板之上形成。例如，這些涂料涂敷在絕緣基板之上，然后進(jìn)行硬化。在本實(shí)施例中，元件配置圖、糊劑及抗焊劑的詞匯意味著硬化之前的狀態(tài)或硬化后的狀態(tài)中的任一種狀態(tài)。
作為使電子元件材料、元件配置圖、糊劑及抗焊劑等硬化的方法，可使用通過(guò)加熱的熱硬化方法及照射紫外線(xiàn)等光的方法等。
圖1示出本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)即單面敷銅印刷電路板的制造工序。圖2(a)和圖2(b)示出電子元件材料的涂敷圖形。在圖1中，在表面和背面形成有含有忌避藥劑的電子元件材料。形成于表面的電子元件材料與形成于背面的電子元件材料具有相互不同的忌避藥劑的含有濃度，且有相互不同的硬化工序。
如圖1(a)所示，在玻璃環(huán)氧(FR-4)的絕緣層(或絕緣基板或絕緣基材)1上，形成有一定的銅箔即導(dǎo)電層2。在該導(dǎo)電層2上涂敷熱硬化型抗焊劑3，并被硬化。
接著如圖1(b)所示，熱硬化型元件配置圖4涂敷在第一個(gè)面的有焊接面的抗焊劑3之上，并且熱硬化型元件配置圖4涂敷在安裝元件的第二個(gè)面的絕緣層1之上。然后，使涂敷在該兩個(gè)面上的熱硬化型元件配置圖4硬化。
接著如圖1(c)所示，在第一個(gè)面的焊接(焊錫流)面?zhèn)鹊臒嵊不涂购竸?與熱硬化型元件配置圖4之上，將含有濃度為35wt％的忌避藥劑的第一電子元件材料5涂敷成如圖2(a)所示那樣的帶狀。然后，所述第一電子元件材料5在熱風(fēng)干燥爐中，以一般硬化熱量的約50-90％的熱量即160℃和25分鐘的條件進(jìn)行預(yù)硬化。
然后如圖1(d)所示，在設(shè)于第二個(gè)面的熱硬化型元件配置圖4之上，將含有濃度為25wt％忌避藥劑的第二電子元件材料6涂敷成如圖2(b)所示那樣的網(wǎng)眼狀。所述第二電子元件材料6在熱風(fēng)干燥爐中，以160℃、35分鐘的條件進(jìn)行正式硬化。此時(shí)，所述第一電子元件材料5也被正式硬化。又，第二電子元件材料6的忌避藥劑的含有濃度為第一電子元件材料5的約30-80％。這樣就制成印刷電路板。另外，當(dāng)必需碳之類(lèi)的導(dǎo)電糊劑及鍍金等貴金屬形成的接點(diǎn)及端子部時(shí)，在第一電子元件材料5及第二電子元件材料6形成之前，增加形成所述導(dǎo)電糊劑的工序或形成貴金屬鍍層(點(diǎn))的工序。
圖3示出本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)即雙面敷銅印刷電路板的制造工序。圖4(a)和圖4(b)示出電子元件材料的涂敷圖形。在圖3中，在表面和背面分別涂有忌避藥劑的含有濃度不同的電子元件材料。并且涂敷于表面的電子元件材料與涂敷于背面的電子元件材料通過(guò)相互不同的熱硬化工序而被硬化。
如圖3(a)所示，在玻璃環(huán)氧(FR-4)的絕緣層(基板或基材)1的兩個(gè)面之上，形成有規(guī)定的銅箔即導(dǎo)電層2。并且，涂敷的熱硬化型抗焊劑3覆蓋焊錫面和元件面的焊接處之外的導(dǎo)電層2，該熱硬化型抗焊劑3被硬化。
接著如圖3(b)所示，在第一個(gè)面的熱硬化型抗焊劑3之上，將含有20wt％忌避藥劑的第三電子元件材料7以圖4(a)所示的形狀呈帶狀地涂敷在基板端面周?chē)Ｔ摰谌娮釉牧?在熱風(fēng)干燥爐之中，用一般硬化熱量的160℃、35分鐘的約40-80％即160℃、25分鐘的條件進(jìn)行預(yù)硬化。
另外，安裝在第一個(gè)面的發(fā)熱性電子元件的數(shù)量比安裝在第二個(gè)面的發(fā)熱性電子元件的數(shù)量少。發(fā)熱性電子元件例如半導(dǎo)體。
接著如圖3(c)所示，在第二個(gè)面的熱硬化型抗焊劑3之上，如圖4(b)所示，從基板中心起同心圖形狀地涂敷含有30wt％忌避藥劑的第四電子元件材料8，并使之避免配置于安裝元件之下。該第四電子元件材料8在熱風(fēng)干燥爐中，以通常硬化熱量160℃、35分鐘的約40-80％的160℃、25分鐘的條件進(jìn)行預(yù)硬化。另外，第三電子元件材料7中所含的忌避藥劑的含有率相當(dāng)于第四電子元件材料8所含忌避藥劑的含有率的約50-80％。
接著如圖3(d)所示，在設(shè)于第一個(gè)面的熱硬化型抗焊劑3和第三電子元件材料7及設(shè)于第二個(gè)面的第四電子元件材料8和抗焊劑3之上涂敷熱硬化型元件配置圖4。并使該熱硬化型元件配置圖4硬化。這樣制成印刷電路板。
在本實(shí)施例中，形成于基板周?chē)牡谌?、第四電子元件材?、8中的忌避藥劑的含有濃度為約30wt％，形成于基板中心的第三、第四電子元件材料7、8中的忌避藥劑的含有濃度為約15wt％，該濃度也可以從周?chē)鹣蛑行臐u漸傾斜性地降低。采用該構(gòu)成也能獲得與上述相同的忌避效果。還有，也可以做成覆蓋膜密度以半導(dǎo)體等的發(fā)熱性電子元件為中心，隨著從中心趨向周?chē)奈恢枚档偷慕Y(jié)構(gòu)。即意味著，上述覆蓋膜密度隨著靠近中心，各同心線(xiàn)之間的間隔變狹的形狀。采用該構(gòu)成，忌避效果提高。作為同心圖形狀，可以是圓、多角形及四角形等任意形狀。
圖5示出本發(fā)明又一實(shí)施形態(tài)即雙面敷銅印刷電路板的制造工序。圖6(a)和圖6(b)示出電子元件材料的涂敷圖形。在圖5中，表面的電子元件材料與背面的電子元件材料以相互不同的面積進(jìn)行涂敷，上述各電子元件材料通過(guò)相互不同的紫外線(xiàn)硬化工序進(jìn)行硬化。
如圖5(a)所示，在玻璃環(huán)氧(FR-4)的絕緣層(基板或基材)1上，形成有規(guī)定的銅箔即導(dǎo)電層2。除焊接部之外覆蓋導(dǎo)電層2，涂敷紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑9，該紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑9在紫外線(xiàn)硬化爐中，用通常的累計(jì)光量1000mJ/cm2的約65-90％即800mJ/cm2進(jìn)行預(yù)硬化。
接著如圖5(b)所示，在紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑9之上，涂敷紫外線(xiàn)硬化型元件配置圖10，該紫外線(xiàn)硬化型元件配置圖10在紫外線(xiàn)硬化爐之中，用通常累計(jì)光量1000mJ/cm2的約55％-約90％即800mJ/cm2進(jìn)行預(yù)硬化。
接著如圖5(c)所示，在第一個(gè)面的、具有焊接面的紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑9和紫外線(xiàn)硬化型元件配置圖10之上，以如圖6(a)所示那樣的、涂敷面積的約30-90％即1mm的點(diǎn)、4mm間距，涂敷含有忌避藥劑的第五電子元件材料11。然后，該第五電子元件材料11在紫外線(xiàn)硬化爐之中，以第二個(gè)面的硬化熱量的約45-85％即1000mJ/cm2的條件進(jìn)行預(yù)硬化。
接著如圖5(d)所示，在第二個(gè)面的、除焊接部之外覆蓋導(dǎo)電層2，涂敷紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑12，該紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑12在紫外線(xiàn)硬化爐之中，以通常累計(jì)光量1000mJ/cm2的約75％-約95％即900mJ/cm2進(jìn)行預(yù)硬化。
接著如圖5(e)所示，在第二個(gè)面的紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑12之上，涂敷紫外線(xiàn)硬化型元件配置圖13，該紫外線(xiàn)硬化型元件配置圖13在紫外線(xiàn)硬化爐之中，以通常累計(jì)光量1000mJ/cm2的約65％-約95％即900mJ/cm2進(jìn)行預(yù)硬化。
然后如圖5(f)所示，在第二個(gè)面的紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑12和紫外線(xiàn)硬化型元件配置圖13之上，以如圖6(b)所示那樣的φ1mm的點(diǎn)、2mm間距，涂敷含有忌避藥劑的第六電子元件材料14。該第六電子元件材料14在紫外線(xiàn)硬化爐之中，以1500mJ/cm2的條件進(jìn)行正式硬化。此時(shí)，抗焊劑9、元件配置圖10、第五電子元件材料11、抗焊劑12及元件配置圖13也同時(shí)被正式硬化。這樣就制成印刷電路板。
此外，本實(shí)施例可以以設(shè)有半導(dǎo)體等發(fā)熱元件的部位為中心設(shè)置忌避藥劑的含有濃度高的電子元件材料。該構(gòu)成能進(jìn)一步提高對(duì)害蟲(chóng)的忌避效果。
此外，圖7示出本發(fā)明再一實(shí)施形態(tài)的雙面敷銅印刷電路板。圖8(a)和圖8(b)示出電子元件材料的涂敷圖形。在圖7中，設(shè)于表面的電子元件材料與設(shè)于背面的電子元件材料具有相互不同的面積，并且各電子元件材料通過(guò)相互不同的紫外線(xiàn)硬化工序進(jìn)行硬化。
如圖7(a)所示，在玻璃環(huán)氧(FR-4)的絕緣層(基板或基材)1上，形成有規(guī)定的銅箔即導(dǎo)電層2。除焊接部之外覆蓋導(dǎo)電層2，涂敷紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑9，該紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑9在紫外線(xiàn)硬化爐中，用通常的累計(jì)光量1000mJ/cm2的約60-85％即800mJ/cm2進(jìn)行預(yù)硬化。
接著如圖7(b)所示，在設(shè)于第一個(gè)面的紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑9之上，以圖8(a)所示那樣的涂敷面積的約30-90％即φ1mm的點(diǎn)、4mm間距涂敷第五電子元件材料11，然后該第五電子元件材料11在紫外線(xiàn)硬化爐之中，用通常硬化熱量的約45％-約85％即1000mJ/cm2的條件進(jìn)行預(yù)硬化。
接著如圖7(c)所示，在第一個(gè)面的紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑9和第五電子元件材料11之上，涂敷紫外線(xiàn)硬化型元件配置圖10，該紫外線(xiàn)硬化型元件配置圖10在紫外線(xiàn)硬化爐之中，以通常累計(jì)光量1000mJ/cm2的約50-85％即800mJ/cm2進(jìn)行預(yù)硬化。
接著如圖7(d)所示，在第二個(gè)面的、除元件安裝面的焊接部之外覆蓋導(dǎo)電層2，涂敷紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑12，該紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑12在紫外線(xiàn)硬化爐之中，以通常累計(jì)光量1000mJ/cm2的約70％-約90％即900mJ/cm2進(jìn)行預(yù)硬化。
接著如圖7(e)所示，在第二個(gè)面的紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑12之上，將第六電子元件材料14涂敷成如圖8(b)所示的形狀。該形狀為在基板周?chē)?mm的點(diǎn)和1.5mm間距，在基板中心為φ1mm的點(diǎn)和3mm間距，覆蓋膜密度呈傾斜狀態(tài)。然后，該第六電子元件材料14在紫外線(xiàn)硬化爐之中，以通常第六電子元件材料14的硬化熱量的約45-85％即1000mJ/cm2的條件進(jìn)行預(yù)硬化。
然后如圖7(f)所示，在第二個(gè)面的紫外線(xiàn)硬化型抗焊劑12和紫外線(xiàn)硬化型的第六電子元件材料14之上，涂敷紫外線(xiàn)硬化型元件配置圖13，該紫外線(xiàn)硬化型元件配置圖13在紫外線(xiàn)硬化爐之中，以1000mJ/cm2的條件進(jìn)行正式硬化。這樣就制成印刷電路板。
另外，在上述各實(shí)施例中的預(yù)硬化這一詞匯，意味著未完全硬化的狀態(tài)。稱(chēng)為“通常的硬化熱量”或“通常的累計(jì)光量”，意味著完全硬化所必需的熱量或累計(jì)光量。為了進(jìn)行預(yù)硬化，對(duì)硬化時(shí)間及累計(jì)光量等的硬化條件進(jìn)行控制，但并不限于此，也可以進(jìn)行硬化程度的控制。例如，對(duì)于熱硬化型材料，所謂“以通常熱量的60％進(jìn)行預(yù)硬化”，意味著“硬化到相對(duì)于完全硬化的狀態(tài)的60％的半硬化狀態(tài)”。另外，對(duì)于紫外線(xiàn)硬化型材料，所謂“以通常累計(jì)光量的70％進(jìn)行預(yù)硬化”，意味著“硬化到相對(duì)于完全硬化的狀態(tài)的70％的半硬化狀態(tài)”。因此，為了進(jìn)行預(yù)硬化，也可以通過(guò)硬化溫度的控制、照射光量的控制及照射時(shí)間的控制等，進(jìn)行材料硬化程度的控制。
另外，在圖1、圖3、圖5和圖7中，也可以在絕緣基板上形成通孔，穿過(guò)該通孔安裝電子元件。例如，在圖1中，電子元件的本體設(shè)于第二個(gè)面?zhèn)龋娮釉倪B接端子穿過(guò)該通孔與設(shè)于第一個(gè)面的導(dǎo)電層連接。另外，當(dāng)電子元件不是插入元件(分立元件)而是表面安裝元件時(shí)，電子元件的連接端子與設(shè)于第一個(gè)面的導(dǎo)電層連接，電子元件的本體設(shè)于該第一個(gè)面?zhèn)?。可以是這樣兩種構(gòu)成。
因此，在本實(shí)施例中，安裝電子元件的面意味著設(shè)置電子元件本體的面。
如上所述制成的上述4種印刷電路板的滲出及與厚度差異有關(guān)的工序合格率比現(xiàn)有在整個(gè)面上涂敷形成電子元件材料的印刷電路板改善約10-15％。并且，因印刷電路板撓曲引起的元件安裝工序的不良情況則完全不發(fā)生。
再有，使用由上述4種實(shí)施形態(tài)制成的印刷電路板，對(duì)使用于害蟲(chóng)蟑螂時(shí)的害蟲(chóng)忌避性能進(jìn)行評(píng)價(jià)。
作為比較例制成了印刷電路板(B)，該印刷電路板(B)對(duì)于上述4種印刷電路板，在除了印刷電路板表面焊接接合面之外的整個(gè)面上形成有含有害蟲(chóng)忌避藥劑的電子元件材料。
再有，作為另一比較例，制成了對(duì)上述4種印刷電路板的構(gòu)成未形成有電子元件材料的印刷電路板(C)。
如下所示進(jìn)行對(duì)蟑螂忌避性能的評(píng)價(jià)。
在80×100cm的聚氯乙烯制的盤(pán)子中央放置紙制巢穴和內(nèi)置飲料水的容器。在盤(pán)子四個(gè)角落的對(duì)角位置，放置有本實(shí)施例的選擇性地形成有含有忌避藥劑的電子元件材料的上述實(shí)施形態(tài)的印刷電路板，以及未涂敷的印刷電路板。在這樣的盤(pán)子內(nèi)放入一種蟑螂(チャバネゴキブリ)。
此時(shí)，為了確認(rèn)與傳統(tǒng)的整個(gè)面上涂敷形成有電子元件材料的印刷電路板在忌避性能上的差異，同時(shí)進(jìn)行以下(1)、(2)所示2個(gè)試驗(yàn)并進(jìn)行比較。
(1)配置本實(shí)施例的有選擇性地涂敷形成有含有忌避藥劑的電子元件材料的上述實(shí)施形態(tài)的印刷電路板和未作涂敷的印刷電路板(C)，進(jìn)行試驗(yàn)。
(2)配置在整個(gè)面上涂敷形成有含有忌避藥劑的電子元件材料的傳統(tǒng)的印刷電路板(B)和未作涂敷的印刷電路板(C)，進(jìn)行試驗(yàn)。
作為害蟲(chóng)使用雌雄蟑螂成蟲(chóng)各200只。作為本發(fā)明的和傳統(tǒng)的及未涂敷的印刷電路板，各使用切成10cm見(jiàn)方的印刷電路板。在本發(fā)明的、傳統(tǒng)的及未涂敷的作為試樣的各印刷電路板之中的中央，放置砂糖。即，砂糖在在印刷電路板表面中央。蟑螂侵入印刷電路板之中，侵入的蟑螂吃砂糖。在48時(shí)間之后，測(cè)定砂糖的減少量。砂糖的減少量即為被蟑螂吃掉的量。即，測(cè)定因蟑螂吃食而減少的量。因?yàn)轶肴缟纤鲇泻艽蟮臒嵋T性，故有一種利用熱引誘的評(píng)價(jià)方法。但在本實(shí)施例中，為了獲得定量性的評(píng)價(jià)結(jié)果，采用這樣的利用食餌的評(píng)價(jià)方法。
放置在具有良好忌避效果的印刷電路板之中的砂糖的減少量很少，與此相對(duì)照，放置在不具有忌避效果的印刷電路板之中的砂糖的減少量很多。
表1
在表1中，本發(fā)明的印刷電路板中放置的砂糖減少量為40mg-44mg。而形成有現(xiàn)有的具有害蟲(chóng)忌避藥劑的電子元件材料的傳統(tǒng)印刷電路板(B)中所放置的砂糖減少量為41mg-46mg。另外，不具有害蟲(chóng)忌避藥劑的傳統(tǒng)印刷電路板(C)中所放置的砂糖減少量為290mg-310mg。
另一方面，對(duì)制成的各印刷電路板觀(guān)察是否發(fā)生撓曲。其結(jié)果為，本發(fā)明的印刷電路板不發(fā)生撓曲。而傳統(tǒng)印刷電路板(B)之中約10％的印刷電路板發(fā)生撓曲。另外，傳統(tǒng)印刷電路板(C)不發(fā)生撓曲。
再則，對(duì)制成的各印刷電路板觀(guān)察是否發(fā)生其它外觀(guān)上的異常。其結(jié)果為，確認(rèn)本發(fā)明的所有印刷電路板未發(fā)生滲出及厚度差異等的異常。
與此相對(duì)照，傳統(tǒng)印刷電路板(B)所形成的電子元件材料有厚度差異及滲出。
從以上評(píng)價(jià)可知，有選擇地形成有含有忌避藥劑的電子元件材料的本發(fā)明的印刷電路板未發(fā)生撓曲、厚度差異及滲出等的異常。
此外，有選擇地形成有含有忌避藥劑的電子元件材料的本發(fā)明的印刷電路板與在整個(gè)面上形成的傳統(tǒng)印刷電路板(B)相比較，對(duì)蟑螂的忌避效果為同等以上。本發(fā)明的印刷電路板與不具有忌避藥劑的傳統(tǒng)印刷電路板(C)相比，具有顯著的害蟲(chóng)忌避效果。
即，有選擇地形成有害蟲(chóng)忌避層的本發(fā)明的印刷電路板具有與在整個(gè)面上形成有害蟲(chóng)忌避層的傳統(tǒng)印刷電路板同等以上的害蟲(chóng)忌避效果。
再有，如上所述，以所希望的圖形形狀涂敷含有害蟲(chóng)忌避藥劑的電子元件材料，并將涂敷后的涂膜硬化至所希望的硬化度，利用諸如此類(lèi)的方法制造印刷電路板，就能抑制硬化抗焊劑及元件配置圖等時(shí)的熱量的不良影響。因此，能防止因熱引起的忌避藥劑的逸出，能獲得穩(wěn)定的忌避效果。
還有，通過(guò)有選擇地以所希望的形狀圖形涂敷含有忌避藥劑的電子元件材料，能防止形成電子元件材料時(shí)容易發(fā)生的滲出。這樣，質(zhì)量和生產(chǎn)率雙方都提高。
又因?yàn)榻档土烁邇r(jià)的忌避藥劑的使用量，故成本降低。
如上所述，采用本發(fā)明可抑制蟑螂及螞蟻等有感覺(jué)神經(jīng)的害蟲(chóng)侵入印刷電路板之中并滯留其內(nèi)。因此，可防止因這些害蟲(chóng)的尸體及糞便等而導(dǎo)致電氣設(shè)備發(fā)生故障。結(jié)果是電氣設(shè)備的可靠性提高。另外，可防止混合有忌避藥劑的電子元件材料的忌避層發(fā)生厚度差異及滲出等情況。還有，本發(fā)明的印刷電路板不發(fā)生撓曲等的外觀(guān)異常。再有，通過(guò)使用本發(fā)明的印刷電路板，安裝元件工序中發(fā)生的不合格情況下降。并且生產(chǎn)率提高。
采用本發(fā)明可獲得具有上述所有效果的印刷電路板。
權(quán)利要求
1．一種印刷電路板，其特征在于具有具有第一個(gè)面和第二個(gè)面的絕緣基板；在所述第一個(gè)面和第二個(gè)面之中的至少一個(gè)面上形成的導(dǎo)電層和絕緣層；在具有所述導(dǎo)電層和所述絕緣層的所述絕緣基板的所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面之中的至少一個(gè)面上形成的電子元件材料，并且，所述電子元件材料包括具有害蟲(chóng)忌避性能的忌避藥劑和結(jié)合劑；所述電子元件材料以有選擇的圖形形狀形成。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述忌避藥劑為具有對(duì)所述害蟲(chóng)的感覺(jué)神經(jīng)給予刺激性質(zhì)的感覺(jué)神經(jīng)刺激藥劑。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述電子元件材料的所述有選擇的圖形形狀為元件配置圖。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，還具有元件配置圖，所述元件配置圖形成于具有所述電子元件材料的所述絕緣基板之上。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，還具有設(shè)于所述第二個(gè)面的電子元件；所述電子元件材料具有設(shè)于所述第一個(gè)面的第一圖形形狀和設(shè)于所述第二個(gè)面的第二圖形形狀；所述第二圖形形狀的面積大于所述第一圖形形狀的面積。
6．根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二圖形形狀的面積與所述第一圖形形狀的面積之比為，100比約30-90。
7．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述電子元件材料包括設(shè)于所述第一個(gè)面的第一電子元件材料和設(shè)于所述第二個(gè)面的第二電子元件材料；所述第一電子元件材料中所含所述忌避藥劑的濃度與所述第二電子元件材料中所含所述忌避藥劑的濃度不相同。
8．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述電子元件材料設(shè)于所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面雙方；所述第一個(gè)面與所述第二個(gè)面之中的一個(gè)面具有焊接接合面部；設(shè)于具有所述焊接接合面部的所述一個(gè)面上的所述電子元件材料比設(shè)于另一個(gè)面上的所述電子元件材料含有較高濃度的所述忌避藥劑。
9．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，還具有安裝于所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面上的多個(gè)發(fā)熱的電子元件；所述電子元件材料設(shè)于所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面雙方；設(shè)于安裝較多所述發(fā)熱電子元件側(cè)的面上的所述電子元件材料比設(shè)于另一面上的所述電子元件材料含有較高濃度的所述忌避藥劑。
10．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面之中的一個(gè)面具有焊錫流部；所述電子元件材料設(shè)于所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面雙方；設(shè)于具有所述焊錫流部的所述面上的所述電子元件材料所含所述忌避藥劑的濃度，與設(shè)于另一個(gè)面上的所述電子元件材料所含所述忌避藥劑的濃度之比為，100比約30-80。
11．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，具有安裝于所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面的多個(gè)發(fā)熱的電子元件；所述電子元件材料設(shè)于所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面雙方；設(shè)于安裝較多所述發(fā)熱電子元件側(cè)的面上的所述電子元件材料中所含所述忌避藥劑的濃度，與設(shè)于另一個(gè)面的所述電子元件材料中所含所述忌避藥劑的濃度之比為，100比約50-80。
12．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，還具有設(shè)于所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面中的至少一個(gè)面上的電子元件；所述電子元件具有發(fā)熱的電子元件；所述電子元件材料形成于所述發(fā)熱的電子元件的周?chē)?br> 13．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，還具有設(shè)于所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面中的至少一個(gè)面上的電子元件；所述電子元件具有發(fā)熱的電子元件；所述電子元件材料的所述圖形形狀包括所述發(fā)熱的電子元件的周?chē)亢瓦h(yuǎn)離所述發(fā)熱的電子元件的遠(yuǎn)離部；形成于所述周?chē)康乃鲭娮釉牧纤黾杀芩巹┑臐舛缺刃纬捎谒鲞h(yuǎn)離部的所述電子元件材料所含忌避藥劑的濃度要高。
14．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，還具有設(shè)于所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面中的至少一個(gè)面上的電子元件；所述電子元件具有發(fā)熱的電子元件；所述電子元件材料的所述圖形形狀具有以所述發(fā)熱元件為中心的同心圖形形狀。
15．根據(jù)權(quán)利要求14所述的印刷電路板，其特征在于，所述同心圖形形狀具有隨著靠近所述中心而增高的被膜密度。
16．根據(jù)權(quán)利要求14所述的印刷電路板，其特征在于，所述同心圖形形狀具有隨著靠近所述中心，忌避藥劑含有濃度增高的所述同心圖形形狀。
17．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，還具有設(shè)于所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面中的至少一個(gè)面的電子元件；所述電子元件材料設(shè)于除所述表面安裝元件正下方之外的區(qū)域。
18．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述圖形形狀具有網(wǎng)眼形狀。
19．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述圖形形狀具有條帶形狀。
20．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述圖形形狀具有點(diǎn)的形狀。
21．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述圖形形狀具有以所述絕緣基板的中央部為中心的同心圖形形狀。
22．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述圖形形狀具有形成于所述絕緣基板周邊部分的帶狀形狀。
23．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述圖形形狀具有包括所述絕緣基板的周邊部和形成于所述周邊部?jī)?nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)部的形狀；形成于所述周邊部的所述電子元件材料所含忌避藥劑的濃度比形成于所述內(nèi)側(cè)部的所述電子元件材料所含忌避藥劑的濃度要高。
24．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述圖形形狀具有圓形的點(diǎn)形狀。
25．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述圖形形狀具有從由網(wǎng)眼形狀、帶狀、點(diǎn)狀及同心圖形形狀組成的組中選出的至少一種形狀；所述形狀具有多個(gè)圖形；所述多個(gè)圖形之中的各圖形間的間距為約1-20mm。
26．根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述圖形形狀具有從由網(wǎng)眼形狀、帶狀、點(diǎn)狀及同心圖形形狀組成的組中選出的至少一種形狀；所述形狀具有多個(gè)圖形；形成配置于所述多個(gè)圖形之中外側(cè)的圖形的所述電子元件材料比形成配置于內(nèi)側(cè)的圖形的所述電子元件材料含有較高濃度的忌避藥劑。
27．一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括(a)在絕緣基板的第一個(gè)面和第二個(gè)面之中的至少一個(gè)面上設(shè)置導(dǎo)電層的工序；(b)覆蓋所述導(dǎo)電層而設(shè)置絕緣層的工序；(c)在所述第一個(gè)面與第二個(gè)面之中的至少一個(gè)面的表面，以有選擇的圖形形狀形成包括具有害蟲(chóng)忌避性能的忌避藥劑和結(jié)合劑的電子元件材料的工序。
28．根據(jù)權(quán)利要求27所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述工序(c)包括(1)在所述表面涂敷包括所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的涂料的工序；(2)使所述涂敷后的所述涂料硬化，形成所述電子元件材料的所述圖形形狀的工序。
29．根據(jù)權(quán)利要求27所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)電層將焊接面?zhèn)茸鳛殡娮釉牧系牡?個(gè)面。
30．根據(jù)權(quán)利要求27所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)將包括所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序；(2)使所述第一涂料硬化而形成所述第一電子元件材料的工序；(3)將包括所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序；(4)使所述第二涂料硬化而形成所述第二電子元件材料的工序，所述使第一涂料硬化的工序與使所述第二涂料硬化的工序用相互不同的條件進(jìn)行硬化。
31．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)將包括所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序；(2)使所述第一涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料的工序；(3)將包括所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序；(4)使所述第二涂料正式硬化而形成所述第二電子元件材料的工序，所述第二涂料被正式硬化時(shí)，所述預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料被正式硬化。
32．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述工序(c)包括(1)涂敷含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的涂料的工序；(2)使所述涂敷后的所述涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的電子元件材料的工序；(3)在所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面之中的至少一個(gè)面上涂敷元件配置圖的工序；(4)使所述涂敷后的所述元件配置圖正式硬化的工序，所述元件配置圖被正式硬化時(shí)，所述預(yù)硬化狀態(tài)的電子元件材料被正式硬化。
33．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，還具有在形成所述電子元件材料之前，在所述導(dǎo)電層形成貴金屬鍍層的工序。
34．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，還具有在形成所述電子元件材料之前，在所述導(dǎo)電層上涂敷導(dǎo)電糊劑的工序及使所述導(dǎo)電糊劑硬化的工序。
35．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約50％-90％的熱量使所述第一涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料的工序；(2)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序，以及，使所述第二涂料正式硬化而形成所述第二電子元件材料的工序，在所述第二涂料被正式硬化時(shí)，所述預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料被正式硬化。
36．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約40％-80％的熱量使涂敷后的所述第一涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料的工序；(2)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序，以及，使涂敷后的所述第二涂料正式硬化而形成所述第二電子元件材料的工序，在所述第二涂料被正式硬化時(shí)，所述預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料被正式硬化。
37．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約40％-80％的熱量使所述涂敷后的所述第一涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料的工序；(2)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約40％-80％的熱量使所述涂敷后的所述第二涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)物第二電子元件材料的工序；(3)在所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面之中的至少一個(gè)面涂敷元件配置圖的工序，及使所述涂敷后的所述元件配置圖正式硬化的工序，在所述元件配置圖被正式硬化時(shí)，所述預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料和所述第二電子元件材料被正式硬化。
38．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)在所述第一個(gè)面形成第一元件配置圖的工序；(2)形成所述第一元件配置圖之后，將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序；用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約40％-80％的熱量使所述涂敷后的所述第一涂料預(yù)硬化而形成所述第一電子元件材料的工序；(3)在所述第二個(gè)面涂敷第二元件配置圖的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約60％-95％的熱量使所述涂敷后的所述第二元件配置圖預(yù)硬化的工序；(4)將含有所述忌避藥劑和結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序，以及，使所述第二涂料正式硬化而形成所述第二電子元件材料的工序，所述第二涂料被正式硬化時(shí)，所述預(yù)硬化狀態(tài)的所述第二元件配置圖被正式硬化。
39．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)在所述第一個(gè)面涂敷第一元件配置圖的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約50％-85％的熱量使所述涂敷后的所述第一元件配置圖預(yù)硬化的工序；(2)形成所述第一元件配置圖之后，將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約40％-80％的熱量使所述涂敷后的所述第一涂料預(yù)硬化而形成所述第一電子元件材料的工序；(3)在所述第二個(gè)面涂敷抗焊劑的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約70％-95％的熱量使所述涂敷后的所述抗焊劑預(yù)硬化的工序；(4)在所述第二個(gè)面涂敷第二元件配置圖的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約60％-95％的熱量使所述涂敷后的所述第二元件配置圖預(yù)硬化的工序；(5)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序，以及，使所述第二涂料正式硬化而形成所述第二電子元件材料的工序，所述第二涂料被正式硬化時(shí)，所述預(yù)硬化狀態(tài)的所述抗焊劑和所述第二元件配置圖被正式硬化。
40．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)在所述第一個(gè)面涂敷抗焊劑的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約60％-85％的熱量使所述涂敷后的所述抗焊劑預(yù)硬化的工序；(2)在所述第一個(gè)面涂敷第一元件配置圖的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約50％-85％的熱量使所述涂敷后的所述第一元件配置圖預(yù)硬化的工序；(3)形成所述第一元件配置圖之后，將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約40％-80％的熱量使所述涂敷后的所述第一涂料預(yù)硬化而形成所述第一電子元件材料的工序；(4)在所述第二個(gè)面涂敷抗焊劑的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約70％-95％的熱量使所述涂敷后的所述抗焊劑預(yù)硬化的工序；(5)在所述第二個(gè)面涂敷第二元件配置圖的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化必需熱量的約60％-95％的熱量使所述涂敷后的所述第二元件配置圖預(yù)硬化的工序；(6)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序，以及，使所述第二涂料正式硬化而形成所述第二電子元件材料的工序，所述第二涂料被正式硬化時(shí)，所述預(yù)硬化狀態(tài)的所述抗焊劑和所述第二元件配置圖被正式硬化。
41．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述工序(c)包括(1)涂敷含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的涂料的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化所需熱量的約40％-80％的熱量使所述涂敷后的所述涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的電子元件材料的工序；(2)在所述第一個(gè)面涂敷第一元件配置圖的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化所需熱量的約50％-85％的熱量使所述涂敷后的所述第一元件配置圖預(yù)硬化的工序；(3)在所述第二個(gè)面涂敷第二元件配置圖的工序，以及，使所述涂敷后的所述第二元件配置圖正式硬化的工序。
42．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化所需熱量的約40％-80的熱量使所述涂敷后的所述第一涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的第一電子元件材料的工序；(2)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化所需熱量的約40％-約80的熱量使所述涂敷后的所述第二涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的第二電子元件材料的工序；(3)使所述預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料和所述第二電子元件材料正式硬化的工序；(4)在所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面中的至少一個(gè)面上涂敷元件配置圖的工序，以及，使所述涂敷后的所述元件配置圖正式硬化的工序。
43．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化所需熱量的約55％-95的累計(jì)光量使所述第一涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的第一電子元件材料的工序；(2)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序，以及，使所述第二涂料硬化而形成第二電子元件材料的工序；使所述第一涂料硬化的工序與使所述第二涂料硬化的工序用相互不同的條件進(jìn)行硬化。
44．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化所需熱量的約55％-95的累計(jì)光量使所述第一涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的第一電子元件材料的工序；(2)在形成所述第一電子元件材料之后，在所述第一個(gè)面涂敷第一元件配置圖，并用硬化所需必要光量的約50％-85％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第一元件配置圖預(yù)硬化；(3)在所述第二個(gè)面涂敷抗焊劑的工序，以及，用硬化所需必要光量的約70％-95％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述抗焊劑預(yù)硬化的工序；(4)將包括所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序，以及，使所述第二涂料硬化而形成所述第二電子元件材料的工序；(5)形成所述第二電子元件材料之后，在所述第二個(gè)面形成所述第二元件配置圖的工序，使所述第一涂料硬化的工序與使所述第二涂料硬化的工序以相互不同的條件進(jìn)行硬化。
45．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)在所述第一個(gè)面涂敷第一抗焊劑，并用硬化所需必要光量的約60％-85％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第一抗焊劑預(yù)硬化而形成第一抗焊劑的工序；(2)在形成所述第一抗焊劑之后，將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序，以及，用進(jìn)行正式硬化所需必要光量的約55％-95的累計(jì)光量使所述第一涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的第一電子元件材料的工序；(3)在形成所述第一電子元件材料之后，在所述第一個(gè)面涂敷第一元件配置圖，并用硬化所需必要光量的約50％-85％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第一元件配置圖預(yù)硬化；(4)在所述第二個(gè)面涂敷第二抗焊劑的工序，以及，用硬化所需必要光量的約70％-95％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第二抗焊劑預(yù)硬化的工序；(5)將包括所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序，以及，使所述第二涂料硬化而形成所述第二電子元件材料的工序；(6)形成所述第二電子元件材料之后，在所述第二個(gè)面形成所述第二元件配置圖的工序，所述使第一涂料硬化的工序與所述使第二涂料硬化的工序以相互不同的條件進(jìn)行硬化。
46．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述工序(c)包括(1)在所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面中的至少一個(gè)面上涂敷含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的涂料的工序，以及，用硬化必需光量的約45％-85％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的電子元件材料的工序；(2)在所述第一個(gè)面和所述第二個(gè)面中的至少一個(gè)面上涂敷元件配置圖的工序，以及，使所述涂敷后的所述元件配置圖正式硬化的工序，所述元件配置圖被正式硬化時(shí)，所述預(yù)硬化狀態(tài)的所述電子元件材料被正式硬化。
47．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序，以及，用硬化所需必要光量的約45％-85％的累計(jì)光量使所述第一涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料的工序；(2)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序，以及，使所述第二涂料正式硬化而形成所述第二電子元件材料的工序，使所述第二涂料正式硬化時(shí)，所述預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料被正式硬化。
48．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)在所述第一個(gè)面涂敷第一元件配置圖，用硬化必需光量的約65％-95％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第一元件配置圖預(yù)硬化而形成所述第一元件電路圖的工序；(2)形成所述第一元件電路圖之后，在所述第一個(gè)面涂敷含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料的工序，以及，用硬化必需光量的約45％-85％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第一涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料的工序；(3)在所述第二個(gè)面涂敷第二元件配置圖，用硬化必需光量的約65％-95％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第二元件配置圖預(yù)硬化而形成所述第二元件電路圖的工序；(4)形成所述第二元件電路圖之后，形成第二電子元件材料的工序。
49．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)在所述第一個(gè)面涂敷第一元件配置圖，用硬化必需光量的約55％-90％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第一元件配置圖預(yù)硬化而形成所述第一元件配置圖的工序；(2)形成所述第一元件配置圖之后，在所述第一個(gè)面涂敷含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料的工序，以及，用硬化必需光量的約45％-85％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第一涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料的工序；(3)在所述第二個(gè)面涂敷抗焊劑的工序；用硬化必需光量的約75％-95％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述抗焊劑預(yù)硬化而形成所述抗焊劑的工序；(4)在所述第二個(gè)面涂敷第二元件配置圖，用硬化必需光量的約65％-95％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第二元件配置圖預(yù)硬化而形成所述第二元件電路圖的工序；(5)形成所述第二元件電路圖之后，形成第二電子元件材料的工序。
50．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)在所述第一個(gè)面涂敷第一抗焊劑，并且，用硬化必需光量的約65％-90％的累計(jì)光量使所述涂敷后的第一抗焊劑預(yù)硬化而形成所述第一抗焊劑的工序；(2)在所述第一個(gè)面涂敷第一元件配置圖，并且，用硬化必需光量的約55％-90％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第一元件配置圖預(yù)硬化而形成所述第一元件配置圖的工序；(3)形成所述第一元件配置圖之后，在所述第一個(gè)面涂敷含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料的工序，以及，用硬化必需光量的約45％-85％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第一涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料的工序；(4)在所述第二個(gè)面涂敷第二抗焊劑的工序，以及，用硬化必需光量的約75％-95％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第二抗焊劑預(yù)硬化而形成所述第二抗焊劑的工序；(5)在所述第二個(gè)面涂敷第二元件配置圖，用硬化必需光量的約65％-95％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第二元件配置圖預(yù)硬化而形成所述第二元件電路圖的工序；(6)形成所述第二元件電路圖之后，形成第二電子元件材料的工序。
51．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)在所述第一個(gè)面涂敷第一抗焊劑，并且，用硬化必需光量的約60％-85％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第一抗焊劑預(yù)硬化而形成所述第一抗焊劑的工序；(2)形成所述第一抗焊劑之后，將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序，以及，用硬化必需光量的約55％-95％的累計(jì)光量使所述第一涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料的工序；(3)形成所述第一電子元件材料之后，在所述第一個(gè)面涂敷第一元件配置圖，并用硬化必需光量的約55％-90％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第一元件配置圖預(yù)硬化的工序；(4)在所述第二個(gè)面涂敷第二抗焊劑的工序，以及，用硬化必需光量的約70％-95％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第二抗焊劑預(yù)硬化的工序；(5)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序，以及，使所述第二涂料硬化而形成所述第二電子元件材料的工序；(6)形成所述第二電子元件材料之后，在所述第二個(gè)面涂敷第二元件配置圖的工序，以及，使所述涂敷后的所述第二元件配置圖正式硬化的工序。
52．根據(jù)權(quán)利要求28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述電子元件材料包括第一電子元件材料和第二電子元件材料；所述工序(c)包括(1)在所述第一個(gè)面涂敷第一抗焊劑，并且，用硬化必需光量的約60％-85％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第一抗焊劑預(yù)硬化而形成所述第一抗焊劑的工序；(2)形成所述第一抗焊劑之后，將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第一涂料涂敷于所述第一個(gè)面的工序，以及，用硬化必需光量的約55％-95％的累計(jì)光量使所述第一涂料預(yù)硬化而形成預(yù)硬化狀態(tài)的所述第一電子元件材料的工序；(3)形成所述第一電子元件材料之后，在所述第一個(gè)面涂敷第一元件配置圖，并用硬化必需光量的約55％-90％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第一元件配置圖預(yù)硬化的工序；(4)在所述第二個(gè)面涂敷第二抗焊劑的工序，以及，用硬化必需光量的約75％-95％的累計(jì)光量使所述涂敷后的所述第二抗焊劑預(yù)硬化的工序；(5)將含有所述忌避藥劑和所述結(jié)合劑的第二涂料涂敷于所述第二個(gè)面的工序，以及，使所述第二涂料硬化而形成所述第二電子元件材料的工序；(6)形成所述第二電子元件材料之后，在所述第二個(gè)面涂敷第二元件配置圖的工序，以及，使所述涂敷后的所述第二元件配置圖正式硬化的工序。
全文摘要
一種印刷電路板及其制造方法,該印刷電路板具有形成于絕緣基扳兩個(gè)面中的至少一個(gè)面上的、含有忌避害蟲(chóng)的忌避藥劑的電子元件材料,并形成為有選擇的圖形形狀;該方法包括在絕緣基板的至少一個(gè)面上,以有選擇的圖形形狀形成含有忌避藥劑的電子元件材料的工序。故能抑制蟑螂螞蟻等有感覺(jué)神經(jīng)的害蟲(chóng)侵入和停留在印刷電路板內(nèi),防止因害蟲(chóng)尸體糞便等導(dǎo)致電氣設(shè)備出故障,并防止混有忌避藥劑的電子元件材料發(fā)生忌避層厚度差異及滲出等,且不會(huì)發(fā)生撓曲等外觀(guān)異常。
文檔編號(hào)H05K3/28GK1237080SQ99107069
公開(kāi)日1999年12月1日 申請(qǐng)日期1999年5月25日 優(yōu)先權(quán)日1998年5月26日
發(fā)明者巖崎和實(shí), 富岡敏一 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社