專利名稱：低熱膨脹電路板和多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于裸露芯片安裝的一種低熱膨脹電路板和一種低熱膨脹多層電路板，它們具有小熱膨脹系數(shù)，因而具有高度的可靠性。
由于最近電子設(shè)備的趨勢是具有更小的尺寸和更高的性能，這要求構(gòu)成電子設(shè)備的半導(dǎo)體器件和安裝這些器件的印刷電路板具有更小的尺寸和厚度、更高的性能和更高的可靠性。為達到這些要求，引線插入安裝正在被表面安裝代替，在最近幾年里，被稱為裸露芯片安裝的表面安裝技術(shù)正被研究，其中非封裝(裸露)半導(dǎo)體元件被直接安裝在印刷電路板上。
然而，在裸露芯片安裝時，由于具有3～4ppm/℃熱膨脹系數(shù)的硅芯片被直接安裝到具有10～20ppm/℃熱膨脹系數(shù)的印刷電路板上，由于熱膨脹的不同而產(chǎn)生的應(yīng)力會損害可靠性。例如，應(yīng)力會引起倒裝焊接中的焊點斷裂，這將導(dǎo)致電路連接故障。
為了緩解熱應(yīng)力，實踐過用一種被稱為底層填料的粘結(jié)劑填充到安裝的半導(dǎo)體元件和印刷電路板之間的縫隙中，以消除加在焊點上的應(yīng)力。為了使應(yīng)力能夠被印刷電路板自身吸收，提出了一種在電路層之間具有吸收剪切應(yīng)力層的多層印刷電路板(見JP-A-7-297560)，它在其厚度方向上具有逐步梯度的熱膨脹系數(shù)。然而，這些技術(shù)仍不能得到足夠的可靠性。必須減小印刷電路板自身的熱膨脹系數(shù)確?？煽啃杂懈M一步的提高。
在這種連接中，JP-A-61-212096給出了關(guān)于一種多層電路板的教導(dǎo)，包括在其上有交替生成的絕緣層的鐵鎳合金基片，和在其頂層上用光刻生成的有焊接墊板的電線導(dǎo)體，如果可取的話。基片、絕緣層和電線導(dǎo)體在熱作用下的壓力焊接，整個做成一集成薄層。被說明的這種技術(shù)具有如下的缺點，在用銅作為電線導(dǎo)體的地方，難以將整個電路板的熱膨脹系數(shù)減小到硅的水平，因為銅的彈性模量遠大于用作絕緣層的聚酰亞胺樹脂的彈性模量。金屬導(dǎo)體是用薄金屬膜生成技術(shù)制成的，例如真空蒸發(fā)沉積和噴鍍，這帶來低的生產(chǎn)率并造成增加的成本。采用蒸發(fā)沉積并隨后使用光刻生成焊接墊板需要復(fù)雜的工序。
另一方面，將要被安裝的半導(dǎo)體的I/O管腳數(shù)量的增加使多個電路板分層的必要性增加了。多層電路板可以用疊加的方法生產(chǎn)，包括在基片的一側(cè)或雙側(cè)交替地疊加光敏樹脂的絕緣層和用電鍍或蒸發(fā)沉積生成的導(dǎo)體層。疊加方法的缺點在于生產(chǎn)過程的復(fù)雜和涉及多個工序，產(chǎn)量低，并需要大量時間。
JP-A-8-288649提出了一種生產(chǎn)多層電路板的方法，包括在單面包銅的環(huán)氧樹脂/玻璃薄層的銅側(cè)之上用調(diào)配器等方法生成導(dǎo)電膠的突出物，向其上壓粘結(jié)劑薄層和薄銅片，然后重復(fù)這些工序。這種技術(shù)在電路連接的可靠性和連接穩(wěn)定性等方面不能令人滿意，并幾乎不能用于精細電路。而且，它是一種耗時的方法，壓的工序必須有與層的數(shù)目一樣多的次數(shù)。
本發(fā)明的發(fā)明者發(fā)現(xiàn)了上述與傳統(tǒng)技術(shù)相聯(lián)系的問題，其主要是由板的過大的熱膨脹造成的，更特別的是，構(gòu)成絕緣層的有機材料，例如環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺樹脂和作為電線材料的銅，它們比半導(dǎo)體元件的膨脹要大。銅作為常用的電線導(dǎo)體，不僅有大的熱膨脹系數(shù)，而且有大的彈性模量，增大了熱膨脹應(yīng)力。盡管如此，銅是一種優(yōu)良的導(dǎo)電材料，將會成為不可缺少的電線材料。
本發(fā)明的目標是提供一種低熱膨脹系數(shù)電路板和一種低熱膨脹多層電路板，其具有較小的熱膨脹系數(shù)和優(yōu)良的可靠性。
上面的目標是由一種低熱膨脹電路板達到的，其構(gòu)成為在其上具有一用于裸露芯片安裝的電線導(dǎo)體的用有機聚合物制成的一絕緣層，其中電線導(dǎo)體包括一個在至少一側(cè)具有銅層的鐵鎳基合金層。
這個目標也可由一種具有多個上述低熱膨脹電路板的整體上層合為多層電路板達到。
在本發(fā)明的實際使用中，多層電路板具有多個在每個相鄰電路板之間插入有粘結(jié)劑層的整體上層合的雙面電路板，粘結(jié)劑層在連接相鄰的上、下雙面電路板的地方具有通孔，通孔含有用焊料制的導(dǎo)體，通過它相鄰雙面電路板的電線導(dǎo)體實現(xiàn)電路連接。
作為一項擴展研究的成果，本發(fā)明者通過使用一種由具有低熱膨脹系數(shù)的鐵鎳基合金層和至少在合金層一側(cè)提供的銅層構(gòu)成的復(fù)合電線材料，開發(fā)了一種高度可靠的低熱膨脹電路板。由于導(dǎo)致電路板大熱膨脹的主要原因的銅電線被直接制作在具有低熱膨脹系數(shù)的鐵鎳基合金層上，電線導(dǎo)體熱膨脹的應(yīng)力可以被減小。結(jié)果電路板作為一個整體，其熱膨脹可以減少，這樣裸露芯片安裝后焊接的可靠性提高了。
作為電路板的大熱膨脹的另一個原因的絕緣層的熱膨脹系數(shù)，可通過使用由具有小膨脹系數(shù)的1，2，4，5-苯四酸二酐(以下簡稱為PMDA)、m-聯(lián)甲苯胺(以下簡稱為m-TLD)和二氨基二苯基醚(以下簡稱為DDE)制備的聚酰亞胺樹脂來得到降低。這樣電路板的可靠性可得到進一步的提高。
在由有機聚合物制成的絕緣層處含有一個由鐵鎳基合金或陶瓷材料制成的內(nèi)核，絕緣層的熱膨脹系數(shù)可被進一步地降低。
本發(fā)明的層合的低熱膨脹電路板提供具有上述優(yōu)點的多層電路板。


圖1～圖6分別是說明根據(jù)本發(fā)明制備的低熱膨脹電路板的橫截面示意圖。
圖7是根據(jù)本發(fā)明的低熱膨脹多層電路板的一個例子的橫截面示意圖。
圖8是一個三層薄片的橫截面示意圖。
圖9是其內(nèi)帶有一個通孔的圖8中的三層薄片的橫截面示意圖。
圖10是其內(nèi)帶有用銅涂覆的通孔的圖9中的三層薄片的橫截面示意圖。
圖11是在其兩側(cè)生成有電路圖模式即雙面電路板的圖10中的三層薄片的橫截面示意圖。
圖12是具有一臨時粘結(jié)在其上的粘結(jié)劑薄層的圖11中的雙面電路板的橫截面示意圖。
圖13是在粘結(jié)劑薄層的通孔中帶有一焊接凸塊的圖12中的雙面電路板的橫截面示意圖。
本發(fā)明預(yù)期的低熱膨脹電路板是指熱膨脹系數(shù)低于10～20ppm/℃的電路板。
用于本發(fā)明的鐵鎳基合金不僅包括鐵鎳雙元素合金，而且包括含有其它元素例如鈷的鐵鎳合金，只要保持低熱膨脹系數(shù)即可。優(yōu)選鐵鎳雙元素合金中鎳的含量應(yīng)在31～50％wt之間。超出這個范圍，合金的熱膨脹系數(shù)會增加，導(dǎo)致焊接可靠性的降低。鐵鎳鈷合金包括那些Ni/Co/Fe的重量比為29/16/55、32/8/60和36/4/60的合金，它們可以由商業(yè)途徑獲得商標分別為KV-2，KV-25和Superinvar的Sumitomo Special Metals Co.，Ltd的產(chǎn)品。
鐵鎳基合金層的全部厚度為電路板全部厚度的10％或更大，并比銅層的全部厚度要大，這是可取的。當鐵鎳基合金層較薄時，電路板熱膨脹系數(shù)會增加，可靠性會減小。優(yōu)選每個電線導(dǎo)體電路板的厚度為200um或更小，以實現(xiàn)高密度安裝。
可被用作絕緣層的有機聚合物最好從本工藝中熟知的聚合物中選取，例如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚砜樹脂、聚醚酰亞胺樹脂(polyether-imide resins)、聚醚酮樹脂和聚酰亞胺樹脂。如果可行的話，有機聚合材料可與紙、玻璃布、玻璃席、玻璃非織造布、Kevlar纖維等聯(lián)合使用生成一復(fù)合絕緣層。
最好使用由PMDA、m-TLD和DDE制備的聚酰亞胺樹脂制成的絕緣層是由于它具有小熱膨脹系數(shù)。當m-TLD和DDE對PMDA的摩爾比在0～100mol％之間可獲得具有低熱膨脹系數(shù)的聚酰亞胺，熱膨脹系數(shù)隨著m-TLD比例的增加而降低。特別地，當m-TLD的比例為50～100mol％時，聚酰亞胺樹脂的熱膨脹系數(shù)為10ppm/℃或更小，這適合于使電路板實現(xiàn)具有10～20ppm/℃或更小的熱膨脹系數(shù)。
被用作絕緣層內(nèi)核的陶瓷材料最好從那些具有低熱膨脹系數(shù)的材料中選取，例如氧化鋁、麻來石、堇青石、金剛砂、四氮化三硅、鋁氮化物和氧化鋯。
生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明的低熱膨脹(多層)電路板的過程將參照附圖進行說明。
在其一側(cè)具有銅層的電路板前身即單側(cè)包銅片按如下過程制備。在圖1中說明的起始過程包括恰當?shù)芈?lián)合使用蒸發(fā)沉積、化學沉積、電鍍等方法使有機聚合物層(絕緣層)金屬化以形成鐵鎳基合金層2和銅層3。在圖2和圖3中說明的第二個過程包括通過蒸發(fā)沉積、電鍍、包覆等方法在鐵鎳基合金片5的兩側(cè)形成一銅層6，以預(yù)先形成多層金屬片7作為電線導(dǎo)體，并通過比如澆塑的方法在多層金屬片7的表面形成一有機聚合物層1。在圖4中說明的第三個過程包括通過例如將圖2所示的多層金屬片7澆塑加熱加壓粘合到粘結(jié)劑層8上，在有機聚合物層1上形成粘結(jié)劑層8。在圖5中說明的第四個過程包括通過例如將有機聚合物層1澆塑和加熱加壓粘合到粘結(jié)劑層8上給圖2所示的多層金屬片7提供一粘結(jié)劑層8。在圖6中說明的第五個過程包括制備有機聚合物層1、圖2中所示的多層金屬片7和粘結(jié)劑薄層9并通過粘結(jié)劑薄層9加熱加壓粘合有機聚合物層1和多層金屬片7。
在第三到第五個過程中作為粘結(jié)劑層8或粘結(jié)劑薄層9的粘結(jié)劑包括熱固性樹脂和熱塑性樹脂，例如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂和聚酰胺樹脂。
在其兩側(cè)具有銅層的電路板前身，即雙面包銅薄片，可以用與上述制備單面包銅薄片的過程一樣的過程來制備。也就是說，一對單面包銅薄片用其間的澆塑粘結(jié)劑層或粘結(jié)劑薄層彼此連接在一起。雙面包銅薄片也可通過粘結(jié)劑層或粘結(jié)劑薄層將圖2所示的多層金屬片7在單面包銅片的有機聚合物層側(cè)上進行層合來制備。在使用通過第三到第五個過程獲得的單側(cè)包銅薄片制備雙面包銅薄片的地方，可以同時進行加熱和加壓粘合這兩步工序。作為第一個過程的修正，它的雙面有機聚合物層1可以金屬化用以制備雙面包銅薄片。
在其絕緣層內(nèi)具有一內(nèi)核的包銅薄片可用與上述相同的方法來制備，除了用通過澆塑粘結(jié)劑層或粘結(jié)劑薄層采用加熱加壓粘合將有機聚合物層加到內(nèi)核的每一面上制備的復(fù)合絕緣層來代替有機聚合物層1。涉及的加壓粘合工序可被同時影響。在其絕緣層內(nèi)具有內(nèi)核的包銅薄片可通過任何其它的加熱加壓粘合、澆塑和金屬化處理綜合來制備。
用傳統(tǒng)的精制過程(subtractive process)在單面或雙面包銅薄片上形成一電路圖模式。穿過雙面包銅薄層制成通孔。在穿過具有導(dǎo)電材料(例如金屬)作為內(nèi)核的雙面包銅薄片的地方，必須避免通孔和金屬內(nèi)核之間的電路連接。也就是說，先制作穿過金屬內(nèi)核的通孔，在金屬導(dǎo)體被提供到具有金屬內(nèi)核的復(fù)合絕緣層的雙面上后，制成與金屬內(nèi)核的通孔同心的穿過包銅薄片并比金屬內(nèi)核的通孔要小的通孔，進一步地，通孔形成之后，電路板的表面和通孔的內(nèi)壁都可以用銅進行電鍍。
現(xiàn)在將說明生產(chǎn)本發(fā)明的多層電路板的過程。如上所述，用目前所知的多層電路板結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)過程難以滿足過程的簡單經(jīng)濟、電路層間的可靠連接和減少節(jié)距所有的這些要求。滿足所有這些要求正是本發(fā)明的目的所在。在本發(fā)明中，層合工序的簡化和經(jīng)濟性的提高的獲得是通過在同時的加熱和加壓下粘合多個雙面電路板，這與傳統(tǒng)的制造方法不同。用焊料制成的導(dǎo)體來達到電路層間的電路連接可以確保比用導(dǎo)電膠的傳統(tǒng)連接有更高的可靠性。層合過程如下通過暫時將具有通孔的粘結(jié)劑層在正確的位置粘結(jié)到雙面電路板，在粘結(jié)劑薄層的通孔內(nèi)形成焊料凸塊，暫時將另一雙面電路板在正確位置粘結(jié)到粘結(jié)劑薄層，最后在加熱加壓下將薄片粘合成一整體。
在制備多層電路板中恰當使用的粘結(jié)劑薄層包括一層熱固性或熱塑性樹脂，例如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂和聚酰胺樹脂。根據(jù)可靠性最好用聚酰亞胺樹脂。在粘結(jié)劑薄層含有熱固性成分的地方，應(yīng)將其在控制條件下暫時粘結(jié)到雙面電路板上，以便固化，不會進行到隨后的形成多層電路板的壓力粘合中失去再粘結(jié)性的程度。粘結(jié)劑薄層的厚度最好為10um或更大，以確保工作可靠性和矯正電路的不均勻性，并最好為200um或更小，以減小多層電路板的整個厚度?？赏ㄟ^現(xiàn)有的技術(shù)，例如鉆孔和沖孔，來制造通孔。
焊料凸塊可對焊接膠采用電鍍或印制形成。用焊接膠印制由于其簡單性更為可取。焊接膠中焊點的大小為100um或更小，優(yōu)選為50um或更小，更優(yōu)選為20um或更小。設(shè)計焊料的組成以與絕緣層的種類和安裝必要性相一致具有恰當?shù)娜埸c。壓力粘合溫度可比焊料的熔點高或低，只要粘結(jié)薄層表現(xiàn)出足夠的粘性(500g/cm或更大)。在溫度高于焊料的熔點時，會形成一金屬的焊點。即使在溫度低于焊料的熔點時，也可確保電路層之間有滿意的電路連接。
圖7說明了本發(fā)明的多層電路板的一個實施例。數(shù)字11是一個雙面電路板，其由用聚酰亞胺樹脂制成的具有在它的雙面上形成的雙金屬片(電線導(dǎo)體)13的一個絕緣層12，由鐵鎳基合金片14和作為外層的銅片15構(gòu)成的雙金屬片13構(gòu)成。在這個特定實施例中，層合雙面電路板以提供一個具有四個電路層的多層電路板。每個雙面電路板11具有鍍銅的通孔11a，以提供一個電鍍過的通孔16，通過它雙金屬片13在兩側(cè)都可進行電路連接。雙面電路板11通過聚酰亞胺粘結(jié)層17被連接，并通過用焊料制的導(dǎo)體18相互間進行電路連接。
圖7中的多層電路板的生產(chǎn)過程如下。一種聚酰亞胺的前身漆被用于鐵鎳基合金片14，干燥后轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺層12以制備一個雙層的薄片。兩個雙層薄片在聚酰亞胺層12彼此相對情況下，在加熱情況下通過粘結(jié)劑薄層加壓粘合得到如圖8所示的一個三層薄片。在三層薄片20的預(yù)定位置鉆有通孔11a，通孔11a和合金片14的雙面用化學淀積和電鍍方法鍍上銅，得到如圖10所示的雙面包銅薄片21，其中數(shù)字15指用銅電鍍形成的銅片。在雙金屬片13(由合金片14和銅片15構(gòu)成)的每一面上制成一電路圖模式，以制備如圖11所示的雙面電路板11。原先具有一在預(yù)定點處制成的通孔17a的粘結(jié)劑薄層17在熱作用下加壓粘合到帶有如圖12所示精確位置的通孔17a的雙面電路板11的一側(cè)。圖12中的粘結(jié)劑薄層17與圖7中的粘結(jié)層17相當。通孔17a填充有焊接膠，通過一金屬掩模進行絲網(wǎng)印制形成如圖13所示的焊料凸塊18。分開制備的在預(yù)定點處有一通孔的雙面電路板11被加熱加壓粘合到具有定位焊料凸塊18的另一個雙面電路板11上，這樣得到如圖7所示的整體上有四層的電路板，其中雙面電路板11通過焊料18進行電路連接。
根據(jù)上述的實施例，電線導(dǎo)體，例如用鐵鎳基合金片14和銅片15制成的雙金屬片13，具有小熱膨脹系數(shù)，這樣多層電路板具有優(yōu)良的可靠性。而且生產(chǎn)過程簡單經(jīng)濟。
現(xiàn)在將參照例子對本發(fā)明進行非常詳細的說明，但必須知道不能認為本發(fā)明限定在上述實施例。
實施例1一種聚酰亞胺的前身涂漆(一種用對苯二胺和3，3，4，4-二苯四羧酸二酐在N-甲基吡咯烷酮中反應(yīng)得的polyamic acid漆)被用于由鎳鐵(42/58％重量比)合金(熱膨脹系數(shù)為5ppm/℃)制成的10um厚的金屬片，干燥后，在氮氣氛圍下400℃溫度處理一小時，形成10um厚的聚酰亞胺。得到的雙層薄片被粘合到類似方法制備的另一雙層薄片，聚酰亞胺層彼此相對，通過一個35um厚的聚酰亞胺粘結(jié)劑薄層(SPB-035A，由Nippon Steel Chemical Co.，Ltd生產(chǎn))在200℃溫度下作用40Kg/cm2的壓力一小時，這樣制備了一個三層薄片，然后用化學淀積和電鍍方法將銅沉積到此三層薄片中每一面的合金片上直到沉積厚度為9um，這樣制備了一個雙面的包銅片。
實施例2用與實施例1相同的方法制備一雙面包銅片，除了改變金屬片的合金成分為鎳/鐵為36/64％重量比(熱膨脹系數(shù)為1.5ppm/℃)。
實施例3用與實施例1相同的方法制備一雙面包銅片，除了改變金屬片的合金成分為鎳/鈷/鐵為32/8/60％重量比(熱膨脹系數(shù)為1.0ppm/℃)。
實施例4用與實施例1相同的方法制備一雙面包銅片，除了所用的聚酰亞胺粘結(jié)劑薄層包含摩爾比為50/40/10 PMDA、m-TLD和DDE。
實施例5用與實施例1相同的方法制備一雙面包銅片，除了所用的聚酰亞胺粘結(jié)劑薄層被30um厚的在其雙面上具有一層35um厚的聚酰亞胺粘結(jié)劑薄層(SPB-035A)的鎳/鐵(42/58％重量比)合金層代替。
實施例6用與實施例2相同的方法制備一雙面包銅片，除了所用的聚酰亞胺粘結(jié)劑薄層被50um厚的在其雙面上具有一層35um厚的聚酰亞胺粘結(jié)劑薄層(SPB-035A)的鎳/鐵(36/64％重量比)合金層代替。
實施例7用與實施例1相同的方法制備一雙面包銅片，除了所用的聚酰亞胺粘結(jié)劑薄層被200um厚的在其雙面上具有一層35um厚的聚酰亞胺粘結(jié)劑薄層(SPB-035A)的氮化鋁薄層(熱膨脹系數(shù)為4.3ppm/℃)代替。
實施例8用與實施例1相同的方法制備的具有如圖10所示通孔的一個雙面包銅片，除了具有0.2mm直徑的通孔是穿過此三層薄片(在鍍銅之前)在預(yù)定位置(見圖9)鉆的。在每一面上的銅片上形成一電路圖模式以制備一如圖11所示的雙面電路板。具有事先在預(yù)定位置制造的直徑為0.2mm通孔的一聚酰亞胺粘結(jié)劑薄層(SPB-035A)在180℃溫度下加壓30Kg/cm230分鐘被壓到此雙面電路板的一側(cè)，準確定位見圖12。焊接膠(Sn8RA-3AMQ，由Nippon Sperior K.K生產(chǎn)，熔點為260℃)在粘結(jié)劑薄層上通過一金屬掩模被絲網(wǎng)印制，并用焊接膠來填充通孔。在290℃溫度下回流(reflow)之后，焊劑被沖洗掉形成如圖13所示的焊接凸塊。得到的帶有焊接凸塊的板與另一分開制備的具有定位通孔的雙面電路板在200℃溫度下，30Kg/cm2加壓粘合一小時，得到一個四層電路板，其雙面電路板通過焊接凸塊電路連接。
對比例1一種聚酰亞胺的前身漆(一種用對苯二胺和3，3，4，4-二苯四羧酸二酐在N-甲基吡咯烷酮中反應(yīng)得的polyamic acid漆)被用于18um厚的軋制銅片，干燥后，在氮氣氛圍下400℃溫度處理一小時，形成10um厚的聚酰亞胺層。得到的雙層薄片被粘接到類似方法制備的另一雙層薄片，聚酰亞胺層彼此相對，通過一個35um厚的聚酰亞胺粘結(jié)劑薄層(SPB-035A)在200℃溫度下作用40Kg/cm2的壓力一小時，這樣制備了一個雙面的包銅片。
對比例2用與例8相同的方法制備的一個四層電路板，除了用環(huán)氧銀膠代替焊接膠被絲網(wǎng)印制，并進行熱固化形成凸塊。
在實施例1到實施例7和對比例1中制備的雙面包銅薄片的熱膨脹系數(shù)在從室溫(25℃)到200℃的溫度范圍內(nèi)進行了測量。得到的結(jié)果見下表1。
表1
從表1可明顯看出，本發(fā)明的電路板具有非常小的熱膨脹系數(shù)，證明適合于裸露芯片安裝。
對實施例8和對比例1中得到的多層電路板進行熱循環(huán)測試，以評價凸塊連接的可靠性。結(jié)果，兩個實施例中100％的凸塊焊點在加熱和加壓粘合之后立即表現(xiàn)出滿意的電路連接。在經(jīng)過給定的從125℃×30分鐘到-50℃×30分鐘的500次熱循環(huán)，實施例8中的100％的凸塊焊點獲得了電路連接，同時對比例2中10％的凸塊焊點表現(xiàn)出電路連接故障。本發(fā)明的多層電路板現(xiàn)在被證明具有優(yōu)良的可靠性。
當實施例8中對帶有焊接膠的粘結(jié)薄層17的通孔17a的填充是用絲網(wǎng)印制進行時，它可能被調(diào)配器應(yīng)用(dispenser application)或傳輸應(yīng)用(transfer application)影響。
盡管本發(fā)明被詳細的說明并參照了它的具體實施例，顯然對于本領(lǐng)域技術(shù)人員，可在不背離本發(fā)明的精神和范圍下做出不同的改變和修改。
權(quán)利要求
1.一種低熱膨脹電路板，包括一個在其上具有用于裸露芯片安裝的電線導(dǎo)體的用有機聚合物制成的絕緣層，其中所說的電線導(dǎo)體是一在其上至少一側(cè)具有銅層的鐵鎳基合金層。
2.如權(quán)利要求1所述的低熱膨脹電路板，其中所說的絕緣層是用1，2，4，5-苯四酸二酐、m-聯(lián)甲苯胺和二氨基二苯基醚制備的聚酰亞胺樹脂所制。
3.如權(quán)利要求1所述的低熱膨脹電路板，其中所說的絕緣層具有一用鐵鎳基合金或陶瓷材料制成的內(nèi)核。
4.一種具有多個低熱膨脹電路板的多層電路板，每個低熱膨脹電路板包括一用有機聚合物制成的在其上具有用于裸露芯片安裝的電線導(dǎo)體的絕緣層，其中所說的電線導(dǎo)體是一在其上至少一側(cè)具有銅層的鐵鎳基合金層。
5.如權(quán)利要求4所述的多層電路板，其中多個的雙面電路板是整體上層合的，粘結(jié)劑層被插在每個相鄰電路板之間，粘結(jié)劑層在連接相鄰上、下雙面電路板的電線導(dǎo)體處具有通孔，通孔含有一用焊料制的導(dǎo)體，通過它相鄰雙面電路板的電線導(dǎo)體進行電路連接。
全文摘要
一種低熱膨脹電路板包括一個在其上具有用于裸露芯片安裝的電線導(dǎo)體的用有機聚合物制成的絕緣層，其中的電線導(dǎo)體是在其至少一側(cè)具有銅層的鐵鎳基合金；一個借助于粘結(jié)劑層的具有多個低熱膨脹電路板的低熱膨脹多層電路板，此粘結(jié)劑層具有用焊料填充的用以連接電路層的通孔。
文檔編號H05K3/46GK1239863SQ99107199
公開日1999年12月29日 申請日期1999年6月9日 優(yōu)先權(quán)日1998年6月9日
發(fā)明者長澤德, 杉本正和, 中村圭, 井上泰史 申請人:日東電工株式會社