專(zhuān)利名稱(chēng)：增層式印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種增層式印刷電路板的制作方法，尤指一種可利用網(wǎng)版印刷技術(shù)以形成各絕緣層及連接孔的印刷電路板制作方法。
印刷電路板是為一具有高密度傳輸線(xiàn)路的傳輸載體，可連接于控制元件與機(jī)器設(shè)備之間，不僅方便布線(xiàn)設(shè)計(jì)，又可大量制作而節(jié)省成本及線(xiàn)路體積。一般常用印刷電路板的制作方法，其主要是高溫加熱操作環(huán)境下，利用熱壓及冷壓方式在基板或絕緣層表面壓合其銅箔層，以作為導(dǎo)電線(xiàn)路之用。惟，此種印刷電路的制作方法，由于其制程需要應(yīng)用到高溫環(huán)境下、及熱壓或冷壓等技術(shù)實(shí)現(xiàn)，而在溫度變化時(shí)容易發(fā)生電路板彎曲翹起變形的缺憾；且為解決其應(yīng)力問(wèn)題，故一般皆需以基板為中心，在其上下表面成長(zhǎng)相同數(shù)量的線(xiàn)路層及絕緣層，且在總層數(shù)上亦多有所限制，難以因應(yīng)未來(lái)高效能的產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。
為解決上述的缺憾及因應(yīng)市場(chǎng)產(chǎn)品的輕薄短小需求，印刷電路板亦從以前的單面板進(jìn)步到多層板設(shè)計(jì)，如一般電腦產(chǎn)品所使用的4層板、或手提型電腦所使用的6層板至12層板設(shè)計(jì)，但隨著產(chǎn)品高效能的需求，其層板數(shù)量的增加量還是有其必要性。為此，業(yè)界發(fā)展出兩種增層式印刷電路板制作方法一種稱(chēng)為RCC技術(shù)(resin coated copper foil)如美國(guó)專(zhuān)利第4,915,797號(hào)「Continuous process for coating printed circuit gradecopper foil with a protective resin」所揭露；另一種則稱(chēng)為Photo-Via技術(shù)，如美國(guó)專(zhuān)利第5,837,427號(hào)「Method for maunfacturing build-upmulti-layer printed circuit board」所揭露。
常用增層式印刷電路板的制作方法，如圖1A至圖1E所示；首先，在一基板10的雙面上以蝕刻方式依照實(shí)際需要的布線(xiàn)配置圖形成第一線(xiàn)路層12及其線(xiàn)路層空隙13，如圖1A；之后，于第一線(xiàn)路層12表面及線(xiàn)路層空隙13內(nèi)利用一絕緣物質(zhì)以形成第一絕緣層14，由于線(xiàn)路層空隙13與第一線(xiàn)路層12的高度差異，所以其第一絕緣層14的表面并非平坦，如圖1B所示；于第一絕緣層14上再形成導(dǎo)電物質(zhì)層16，如圖1C所示；接續(xù)，依照一布線(xiàn)配置圖形以蝕刻出所需要的第二線(xiàn)路層18及其線(xiàn)路和層空隙19，如圖1D所示；最后，再于各線(xiàn)路層及絕緣層之間鉆出一可穿透貫穿各層間的串接孔128(through-hole)，并于串接孔128內(nèi)形成連接導(dǎo)電層182以作為各線(xiàn)路層12、18間的導(dǎo)電線(xiàn)路使用，如此即可完成一基本的四層板印刷電路板，如圖1E所示。
在這些增層式印刷電路制作方法中，雖然可在不需高溫的情況下進(jìn)行制作，以避免第一種常用方法會(huì)因溫差變化所引起的產(chǎn)品變形翹起現(xiàn)象，但是不管是為RCC技術(shù)或Photo-Via還是存在有其問(wèn)題。
如在RCC技術(shù)中，其所使用的物料材質(zhì)本身必須具有粘膠特性，故成本支出較昂貴、其必須應(yīng)用雷射裝置以進(jìn)行鉆孔程序，其設(shè)備成本亦十分昂貴。
或如在Photo-Via制作方法中，其所適用的絕緣層物料本身亦十分昂貴、銅箔層的附著力不佳而容易造成內(nèi)部線(xiàn)路斷線(xiàn)現(xiàn)象、需多次應(yīng)用曝光蝕刻技術(shù)等制程煩瑣、高額的專(zhuān)利權(quán)利金支出、及有效解決因?yàn)榈谝唤^緣層的表面不平坦所造成的產(chǎn)品精準(zhǔn)性問(wèn)題。另外，煩請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1C所示，由于第一絕緣層14的表面不平坦關(guān)系，以致造成第一線(xiàn)路層12的斜角與導(dǎo)電物質(zhì)層16的距離h是小于第一線(xiàn)路層12的正面與導(dǎo)電物質(zhì)層16的距離H，而第一線(xiàn)路層12的角邊位置處(h)易于發(fā)生碎裂，此即為微短路的發(fā)生主因。
因此，如何針對(duì)上述常用印刷電路板的制作缺憾，提出一種新穎的解決方法即為本發(fā)明的設(shè)計(jì)重點(diǎn)。于是本發(fā)明的主要目的，在于提供一種增層式印刷電路板的制作方法，利用網(wǎng)版印刷技術(shù)以形成各絕緣層，如此即無(wú)第一種常用以高溫、熱壓及冷壓方式制作絕緣層，故可輕易解決因溫度變化所引起的產(chǎn)品彎曲變形翹起遺憾，且可節(jié)省使用設(shè)備的容置空間及設(shè)備成本。
本發(fā)明的次要目的，在于提供一種增層式印刷電路板的制作方法，利用網(wǎng)版印刷技術(shù)以形成各絕緣層，可相較于RCC技術(shù)或Photo-Via技術(shù)制程更簡(jiǎn)易，且其絕緣層物料可選用多種一般絕緣材質(zhì)，以大幅降低成本支出。
本發(fā)明的又一目的，在于提供一種增層式印刷電路板的制作方法，在無(wú)需高溫、熱壓及冷壓的狀況下以形成線(xiàn)路層或絕緣層，故其線(xiàn)路層及絕緣層的層數(shù)上并無(wú)限制，所以可適時(shí)因應(yīng)未來(lái)產(chǎn)品高效能的需求。
本發(fā)明的又一目的，在于提供一種增層式印刷電路板的制作方法，在制作絕緣層前先行填平線(xiàn)路層空隙至與線(xiàn)路層同樣高度，藉此解決絕緣層不平坦表面的缺憾，因此不僅可消弭微短路的憾事發(fā)生，又可因應(yīng)輕薄短小的產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。
本發(fā)明的又一目的，在于提供一種增層式印刷電路板的制作方法，在線(xiàn)路層的銅箔未鍍于絕緣層表面前先噴灑銅粉于尚未干固的絕緣層上，如此以可增加層板間的附著粘合力，而無(wú)Photo-Via技術(shù)的線(xiàn)路層易于脫落斷路遺憾。
本發(fā)明的又一目的，在于提供一種增層式印刷電路板的制作方法，可視實(shí)際應(yīng)用需要而選擇制作出單面多層板、雙面多層板、偶數(shù)多層板或奇數(shù)多層板。
本發(fā)明的目的可以按下述方式實(shí)現(xiàn)，本發(fā)明增層式印刷電路板的制作方法，其特征在于主要步驟包括有a.根據(jù)布線(xiàn)配置圖形對(duì)一已存在于基板表面上的導(dǎo)電物質(zhì)進(jìn)行蝕刻以蝕設(shè)出第一線(xiàn)路層及其線(xiàn)路層空隙；b.將一具有配置開(kāi)孔圖形的絹網(wǎng)置放于第一線(xiàn)路層表面，并利用網(wǎng)版印刷涂布技術(shù)將第一絕緣物質(zhì)涂布于該絹網(wǎng)上，且令其通過(guò)絹網(wǎng)的開(kāi)孔而填滿(mǎn)于該線(xiàn)路層空隙內(nèi)至與第一線(xiàn)路層同等高度；c.將第二絕緣物質(zhì)形成于第一線(xiàn)路層與線(xiàn)路層空隙的平整表面上以成為一第一絕緣層；d.使用一金屬硫酸鹽鍍于第一絕緣層的表面致使其成為一銅箔層；e.根據(jù)布線(xiàn)配置圖形對(duì)該銅箔層進(jìn)行蝕刻，以形成第二線(xiàn)路層及其線(xiàn)路層空隙；及f.重復(fù)步驟b至步驟e至所需求的多個(gè)線(xiàn)路層及絕緣層層數(shù)。
本發(fā)明的目的亦可采用下述方式實(shí)現(xiàn)，本發(fā)明增層式印刷電路板的制作方法，其特征在于主要步驟是包括有a.根據(jù)布線(xiàn)配置圖形對(duì)一已存在于在板表面上的導(dǎo)電物質(zhì)進(jìn)行蝕刻，以蝕設(shè)出第一線(xiàn)路層及其線(xiàn)路層空隙；b.將一具有配置開(kāi)孔圖形的第一絹網(wǎng)置放于第一線(xiàn)路層表面，并利用網(wǎng)版印刷涂布技術(shù)將第一絕緣物質(zhì)涂布于該絹網(wǎng)上，且令其通過(guò)絹網(wǎng)的開(kāi)孔而填滿(mǎn)于該線(xiàn)路層空隙內(nèi)至與第一線(xiàn)路層同等高度；c.將另一具有配置圖形的第二絹網(wǎng)置放于第一線(xiàn)路層表面，并利用網(wǎng)版印刷涂布技術(shù)將第二絕緣物質(zhì)涂布于該絹網(wǎng)上，且令其通過(guò)絹網(wǎng)的開(kāi)孔而在線(xiàn)路層空隙表面上形成一具有第一層連接孔的第一絕緣層；d.使用一金屬硫酸鹽鍍于第一絕緣層上及第一層連接孔內(nèi)以形成一銅箔層；e.根據(jù)布線(xiàn)配置圖形對(duì)銅箔層進(jìn)行蝕刻，以形成第二線(xiàn)路層及其線(xiàn)路層空隙，而第一線(xiàn)路層與第二線(xiàn)路層之間是以存在于第一層連接孔內(nèi)的銅箔層作為導(dǎo)電線(xiàn)路；及f.重復(fù)步驟b至步驟e至所需求的多個(gè)線(xiàn)路層及絕緣層層數(shù)。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是可在不使用高溫?zé)釅夯蚶鋲悍绞较乱赃_(dá)到印刷電路板增層的目的，不僅無(wú)一般印刷電路板在冷卻降溫時(shí)常發(fā)生彎曲變形的遺憾，又可視實(shí)際需要而無(wú)限制增加線(xiàn)路層或絕緣層層數(shù)，及可簡(jiǎn)化制程以大幅降低成本。
茲為使對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識(shí)，僅佐以較佳的實(shí)施例圖及配合詳細(xì)的說(shuō)明，說(shuō)明如后


圖1A至1E是常用增層式印刷電路板在制作時(shí)的各步驟構(gòu)造截面圖；圖2A至2I是本發(fā)明一較佳實(shí)施例在制作時(shí)的各步驟構(gòu)造截面圖；圖3是本發(fā)明的又一實(shí)施例構(gòu)造截面圖；圖4A至4H是本發(fā)明另一實(shí)施例在制作時(shí)的各步驟構(gòu)造截面圖；圖5是本發(fā)明的又一實(shí)施例構(gòu)造截面圖。
首先，請(qǐng)參閱圖2A至圖2I所示，是為本發(fā)明一較佳實(shí)施例在制作時(shí)的各步驟構(gòu)造截面圖；其主要步驟是包括有步驟1，根據(jù)所設(shè)計(jì)的布線(xiàn)配置圖形(正片圖形)對(duì)已存在于一基板20表面上的導(dǎo)電物質(zhì)進(jìn)行蝕刻，以蝕設(shè)出第一線(xiàn)路層22及其線(xiàn)路層空隙23，如圖2A所示；步驟2，將一與布線(xiàn)配置圖形呈現(xiàn)相反關(guān)系的絹網(wǎng)70置(負(fù)片圖形)于第一線(xiàn)路層22表面，并將一絕緣物質(zhì)(如環(huán)氧樹(shù)脂24)均勻涂布于一絹網(wǎng)70的上表面，并藉由一刮刀80的作用致使該環(huán)氧樹(shù)脂24透過(guò)絹網(wǎng)70的開(kāi)孔72而將線(xiàn)路層空隙23填平，且至與第一線(xiàn)路層22同樣高度，再置于烤爐中予以烘干，如圖2B所示；步驟3，利用網(wǎng)版印刷方式在第一線(xiàn)路層22及線(xiàn)路層空隙23平整表面上再涂布一絕緣物質(zhì)(如環(huán)氧樹(shù)脂)以形成第一絕緣層30，如圖2C所示；由于線(xiàn)路層空隙23內(nèi)已填平至與第一線(xiàn)路層22同一高度，故第一絕緣層30將具有平整的表面，而有利于產(chǎn)品的準(zhǔn)確度，更可消弭微短路的憾事發(fā)生；步驟4，將一具有強(qiáng)化支撐功能及絕緣隔離作用的玻璃纖維粉，如600網(wǎng)目的玻璃纖維粉，形成于尚未干固的第一絕緣層30上以形成玻璃纖維層32，再置于烤爐中將第一絕緣層30烘干，如圖2D所示；步驟5，重復(fù)步驟2，再度利用網(wǎng)版印刷方式在玻璃纖維層32表面上利用環(huán)氧樹(shù)脂物質(zhì)以形成第二絕緣層40，如此玻璃纖維層32便被夾于兩絕緣層30、40之間，如圖2E所示；步驟6，將一具有增強(qiáng)層板間粘附作用力的銅粉，如此實(shí)施例所使用的300至350網(wǎng)目的銅粉42噴灑于尚未干固的第二絕緣層40上后，再置于烤爐中烘干，如圖2F所示；步驟7，使用含金屬硫酸鹽(如銅硫酸鹽)鍍于該第二絕緣層40上，并連同該銅粉42以形成一銅箔層50，如圖2G所示；步驟8，根據(jù)所設(shè)計(jì)的布線(xiàn)配置圖形(如步驟1的正片圖形)對(duì)該銅箔層50進(jìn)行蝕刻以蝕設(shè)出第二線(xiàn)路層52，如圖2H所示；及步驟9，藉由一般的鉆孔方式鑿設(shè)出連接孔(via-hole)522，且在連接孔522內(nèi)形成可連接第一線(xiàn)路層22及第二線(xiàn)路層52的連接導(dǎo)電層524，如此單面印刷電路雙層板即可完成，如圖2I所示。
當(dāng)然，為因應(yīng)各產(chǎn)品功能的設(shè)計(jì)，在實(shí)施步驟9之前，可重復(fù)步驟2至步驟8至所需的線(xiàn)路層及絕緣層層數(shù)，再進(jìn)行步驟9的鑿設(shè)連接孔522及連接導(dǎo)電層524以連接各線(xiàn)路層，輕易可制作出單面印刷電路多層板。
且，若制作線(xiàn)路層22、52的布線(xiàn)配置圖形是為正片，則應(yīng)用于填平線(xiàn)路空隙層24的絹網(wǎng)為負(fù)片；反之，若制作線(xiàn)路層22、52的布線(xiàn)配置圖形是為負(fù)片，則應(yīng)用于填平線(xiàn)路空隙層24的絹網(wǎng)為正片。又，其形成絕緣層30時(shí)可利用網(wǎng)版印刷法、淋幕涂布法、或噴涂法其中之一者皆可。
再者，請(qǐng)參閱圖3所示，是為本發(fā)明的又一實(shí)施例構(gòu)造截面圖；如圖所示，此實(shí)施例的制作流程中，同樣運(yùn)用上述實(shí)施例的正、負(fù)片絹網(wǎng)特性以完成各線(xiàn)路層22、52及絕緣層30，唯一不同之處在于同時(shí)于基板20的雙面進(jìn)行各步驟，且將連接孔改鑿設(shè)為一串接孔(through-hole)526，則可在不同高溫?zé)釅杭袄鋲旱那闆r下輕易完成雙面印刷電路多層板。
又，請(qǐng)參閱圖4A至H，是為本發(fā)明另一實(shí)施例在制作時(shí)各步驟構(gòu)造截面圖，其主要步驟是包括有步驟1，根據(jù)所設(shè)計(jì)的布線(xiàn)配置圖形(正片圖形)對(duì)已存在于一基板20表面上的導(dǎo)電物質(zhì)進(jìn)行蝕刻，以蝕設(shè)出第一線(xiàn)路層22及其線(xiàn)路層空隙23，如圖4A所示；步驟2，將一與布線(xiàn)配置圖形呈現(xiàn)相反關(guān)系的絹網(wǎng)70置(負(fù)片圖形)于第一線(xiàn)路層22表面，并將一絕緣物質(zhì)(如環(huán)氧樹(shù)脂24)均勻涂布于一絹網(wǎng)70的上表面，并藉由一刮刀80的作用致使該環(huán)氧樹(shù)脂24透過(guò)絹網(wǎng)70的開(kāi)孔72而將線(xiàn)路層空隙23填平，且至與第一線(xiàn)路層22同樣高度及移開(kāi)絹網(wǎng)70，再置于烤爐中予以烘干，如圖4B所示；步驟3，將一絹網(wǎng)76置于第一線(xiàn)路層22及線(xiàn)路層空隙23平整表面，再涂布一絕緣物質(zhì)(如環(huán)氧樹(shù)脂)均勻涂抹于絹網(wǎng)76上，致使該環(huán)氧樹(shù)脂通過(guò)絹網(wǎng)76的開(kāi)孔78以形成第一絕緣層30，而第一絕緣層30內(nèi)則自然形成第一層連接孔60(via-hole)，如圖4C所示；步驟4，將一具有強(qiáng)化支撐功能及絕緣隔離作用的玻璃纖維粉噴灑于尚未干固的第一絕緣層30上以形成玻璃纖維層32，再置于烤爐烘干，如圖4D所示；
步驟5，重復(fù)步驟3，再度將絹網(wǎng)76置于玻璃纖維層32表面，并利用環(huán)氧樹(shù)脂形成內(nèi)部具有第二層連接孔62的第二絕緣層40，如圖4E所示；步驟6，將銅粉噴灑于尚未干固的第二絕緣層40表面上后，再將其置于烤爐中烘干，如圖4F所示；步驟7，使用含銅硫酸鹽鍍于該第二絕緣層40上及第一層連接孔60、第二層連接孔62內(nèi)，并連同該銅粉42以形成一銅箔層50，如圖4G所示，及步驟8，根據(jù)所設(shè)計(jì)的布線(xiàn)配置圖形(如步驟1的正片圖形)對(duì)該銅箔層50進(jìn)行蝕刻以蝕設(shè)出第二線(xiàn)路層52，而第一線(xiàn)路層22與第二線(xiàn)路層52之間可藉由第一層連接孔60及第二層連接孔62內(nèi)的銅箔層連接導(dǎo)電，如此一簡(jiǎn)易的印刷電路單面雙層板即告完成，如圖4H所示。
同樣，重復(fù)步驟2至步驟8至所需的線(xiàn)路層及絕緣層層數(shù)，即可形成單面多層板，所以本發(fā)明不僅相對(duì)第一種常用制程較簡(jiǎn)化，避免層板因溫差容易彎曲變形的缺憾，且達(dá)到單面電路板線(xiàn)路層及絕緣層數(shù)無(wú)限制的功效。且由于第一層連接孔60及第二層連接孔62是由絹網(wǎng)網(wǎng)版涂布自然形成，而無(wú)需如常用的傳統(tǒng)鉆孔技術(shù)或RCC的雷射鉆孔機(jī)，所以不僅可更簡(jiǎn)化制程，且有可節(jié)省大筆的設(shè)備支出。
最后，請(qǐng)參閱圖5，是為本發(fā)明的又一實(shí)施例構(gòu)造截面圖；如圖所示，如同圖3一般，運(yùn)用上述圖4的制作流程，可輕易完成雙面印刷電路多層板。
惟以上所述，僅為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本發(fā)明實(shí)施的范圍。故即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的申請(qǐng)專(zhuān)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種增層式印刷電路板的制作方法，其特征在于主要步驟包括有a根據(jù)布線(xiàn)配置圖形對(duì)一已存在于基板表面上的導(dǎo)電物質(zhì)進(jìn)行蝕刻以蝕設(shè)出第一線(xiàn)路層及其線(xiàn)路層空隙；b．將一具有配置開(kāi)孔圖形的絹網(wǎng)置放于第一線(xiàn)路層表面，并利用網(wǎng)版印刷涂布技術(shù)將第一絕緣物質(zhì)涂布于該絹網(wǎng)上，且令其通過(guò)絹網(wǎng)的開(kāi)孔而填滿(mǎn)于該線(xiàn)路層空隙內(nèi)至與第一線(xiàn)路層同等高度；c．將第二絕緣物質(zhì)形成于第一線(xiàn)路層與線(xiàn)路層空隙的平整表面上以成為一第一絕緣層；d．使用一金屬硫酸鹽鍍于第一絕緣層的表面致使其成為一銅箔層；e．根據(jù)布線(xiàn)配置圖形對(duì)該銅箔層進(jìn)行蝕刻，以形成第二線(xiàn)路層及其線(xiàn)路層空隙；及f．重復(fù)步驟b至步驟e至所需求的多個(gè)線(xiàn)路層及絕緣層層數(shù)。
2.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于在步驟c之后及步驟d的之前尚可包括有一步驟將一銅粉均勻地噴灑于尚未干固的第一絕緣層表面，再將第一絕緣層烘干；如此在之后步驟d中所使用金屬硫酸鹽將可連同該銅粉以成為該銅箔層。
3.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于在步驟c之后及步驟d之前尚可包括有一步驟在第一絕緣層尚未干固時(shí)，于第一絕緣層表面形成一玻璃纖維層，并于該玻璃纖維層表面利用該第二絕緣物質(zhì)以形成一第二絕緣層，而步驟d則將該金屬硫酸鹽鍍于第二絕緣層表面。
4.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于該步驟b中所使用的第一絕緣物質(zhì)及步驟c中所使用的第二絕緣物質(zhì)是一環(huán)氧樹(shù)脂。
5.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于該導(dǎo)電層及絕緣層是形成于基板的單一表面上，以形成印刷電路單面板。
6.如權(quán)利要求5所述的制作方法，其特征在于在步驟f之后尚可包括有下列步驟利用一般鉆孔技術(shù)鑿設(shè)出一可貫穿各導(dǎo)電層及絕緣層的連接孔，并在該連接孔內(nèi)形成一可連接各導(dǎo)電層的連接導(dǎo)電層。
7.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于該導(dǎo)電層及絕緣層是形成于基板的上下雙層表面上，以形成印刷電路單面板。
8.如權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于在步驟f之后尚可包括有下列步驟利用一般鉆孔技術(shù)鑿設(shè)出一可貫穿各導(dǎo)電層、絕緣層及基板的串接孔，并在該串接孔內(nèi)形成一可連接各導(dǎo)電層的連接導(dǎo)電層。
9.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于該步驟d中金屬硫酸鹽是為一為含銅硫酸鹽。
10.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于步驟d所使用的網(wǎng)版印刷涂布技術(shù)亦可為是網(wǎng)版印刷淋幕方式，而將第一絕緣物質(zhì)淋幕于絹網(wǎng)上。
11.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于步驟d所使用的網(wǎng)版印刷涂布技術(shù)亦可為是網(wǎng)版印刷噴涂方式，而將第一絕緣物質(zhì)噴涂于該絹網(wǎng)上。
12.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于步驟a中所使用的布線(xiàn)配置圖形是為正片，而步驟b中所使用的絹網(wǎng)開(kāi)孔配置圖形則為負(fù)片。
13.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于步驟a中所使用的布線(xiàn)配置圖形是為負(fù)片，而步驟b中所使用的絹網(wǎng)開(kāi)孔配置圖形則為正片。
14.一種增層式印刷電路板的制作方法，其特征在于主要步驟是包括有a．根據(jù)布線(xiàn)配置圖形對(duì)一已存在于在板表面上的導(dǎo)電物質(zhì)進(jìn)行蝕刻，以蝕設(shè)出第一線(xiàn)路層及其線(xiàn)路層空隙；b．將一具有配置開(kāi)孔圖形的第一絹網(wǎng)置放于第一線(xiàn)路層表面，并利用網(wǎng)版印刷涂布技術(shù)將第一絕緣物質(zhì)涂布于該絹網(wǎng)上，且令其通過(guò)絹網(wǎng)的開(kāi)孔而填滿(mǎn)于該線(xiàn)路層空隙內(nèi)至與第一線(xiàn)路層同等高度；c．將另一具有配置圖形的第二絹網(wǎng)置放于第一線(xiàn)路層表面，并利用網(wǎng)版印刷涂布技術(shù)將第二絕緣物質(zhì)涂布于該絹網(wǎng)上，且令其通過(guò)絹網(wǎng)的開(kāi)孔而在線(xiàn)路層空隙表面上形成一具有第一層連接孔的第一絕緣層；d．使用一金屬硫酸鹽鍍于第一絕緣層上及第一層連接孔內(nèi)以形成一銅箔層；e．根據(jù)布線(xiàn)配置圖形對(duì)銅箔層進(jìn)行蝕刻，以形成第二線(xiàn)路層及其線(xiàn)路層空隙，而第一線(xiàn)路層與第二線(xiàn)路層之間是以存在于第一層連接孔內(nèi)的銅箔層作為導(dǎo)電線(xiàn)路；及f．重復(fù)步驟b至步驟e至所需求的多個(gè)線(xiàn)路層及絕緣層層數(shù)。
15.如權(quán)利要求14所述的制作方法，其特征在于其中在步驟c之后及步驟d之前尚可包括有一步驟將一銅粉均勻地噴灑于尚未干固的第一絕緣層表面，再將第一絕緣層烘干；如此在之后步驟d中所使用的金屬硫酸鹽將可連同該銅粉以成為該銅箔層。
16．如權(quán)利要求14所述的制作方法，其特征在于步驟c之后而步驟d之前尚可包括有下列步驟在第一絕緣層尚未干固時(shí)，于第一絕緣層表面形成一玻璃纖維層；再將第二絹網(wǎng)再度置放于玻璃纖維層表面，并利用網(wǎng)版印刷涂布技術(shù)將第三絕緣物質(zhì)涂布于該絹網(wǎng)上，且令其通過(guò)絹網(wǎng)的開(kāi)孔而在玻璃纖維層表面上形成一具有第二層連接孔的第二絕緣層。
17.如權(quán)利要求14所述的制作方法，其特征在于該步驟b中所使用的第一絕緣物質(zhì)及步驟c中所使用的第二絕緣物質(zhì)是一環(huán)氧樹(shù)脂。
18.如權(quán)利要求14所述的制作方法，其特征在于該導(dǎo)電層及絕緣層是形成于基板的單一表面上，以形成印刷電路單面板。
19.如權(quán)利要求14所述的制作方法，其特征在于導(dǎo)電層及絕緣層是形成于基板的上下雙層表面上，以形成印刷電路雙面板。
20.如權(quán)利要求14所述的制作方法，其特征在于該步驟c中所使用的金屬硫酸鹽是為一含銅硫酸鹽。
21.如權(quán)利要求14所述的制作方法，其特征在于步驟a中所使用的布線(xiàn)配置圖形是為正片，而步驟b中所使用的絹網(wǎng)開(kāi)孔配置圖形則為負(fù)片。
22.如權(quán)利要求14所述的制作方法，其特征在于步驟a中所使用的布線(xiàn)配置圖形是為正片，而步驟b中所使用的絹網(wǎng)配置開(kāi)孔圖形則為負(fù)片。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)一種增層式印刷電路板的制作方法,尤指一種可利用網(wǎng)版印刷以形成各絕緣層及連接孔的印刷電路板制作方法,其主要是在基板的線(xiàn)路層形成后,將一與線(xiàn)路層布線(xiàn)配置呈正負(fù)片關(guān)系的相對(duì)應(yīng)絹網(wǎng)置放于線(xiàn)路層表面上,再將一絕緣物質(zhì)涂布于絹網(wǎng)上,致使其通過(guò)絹網(wǎng)的開(kāi)孔內(nèi)而個(gè)別形成絕緣層及預(yù)留位置的連接孔,如此即可在不使用高溫?zé)釅夯蚶鋲悍绞较乱赃_(dá)到印刷電路板增層的目的,不僅無(wú)一般印刷電路板在冷卻降溫時(shí)常發(fā)生彎曲變形的遺憾,又可視實(shí)際需要而無(wú)限制增加線(xiàn)路層或絕緣層層數(shù),及可簡(jiǎn)化制程以大幅降低成本。
文檔編號(hào)H05K3/46GK1303230SQ9912199
公開(kāi)日2001年7月11日 申請(qǐng)日期1999年10月25日 優(yōu)先權(quán)日1999年10月25日
發(fā)明者張有常 申請(qǐng)人:張有常