專利名稱：一種電熱膜芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬電加熱領(lǐng)域。
目前，電暖器及大面積電加熱產(chǎn)品，均采用多根電熱管分布或者用導(dǎo)熱油將熱能大面積擴散均勻，這樣做要么成本高、工藝復(fù)雜，要么加熱均勻性差，難以滿足使用要求。
本實用新型的目的是提供一種工業(yè)化低成本大面積加熱芯片。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的，由支撐體1、電熱膜2、電極過渡層3、電極引線4構(gòu)成電熱膜芯片，其中，電極引線4鑲嵌在支撐體1的邊槽中，通過電極過渡層3與電熱膜2連接，支撐體1可以是耐熱云母板，電熱膜2可以是摻雜的二氧化錫膜，也可以是導(dǎo)電粉料與玻璃粉或耐溫粘合劑配制而成的電熱膜料，也可以加入非導(dǎo)電粉料調(diào)節(jié)配方電阻，電極過渡層3可以是導(dǎo)電粉料與粘接劑配制而成，也可以加入非導(dǎo)電粉料調(diào)節(jié)配方電阻值。支撐體1的兩長邊開有許多邊槽，電極引線4鑲嵌在邊槽中。電熱膜2可以涂覆在支撐體1的單面或雙面上。
當(dāng)電極引線4之間施加電源，電流從電熱膜2上流過，將電能轉(zhuǎn)化為熱能。
附圖
是本實用新型的實施例。
權(quán)利要求1.一種電熱膜芯片，由支撐體1、電熱膜2、電極過渡層3、電極引線4構(gòu)成，其特征是電極引線4鑲嵌在支撐體1的兩長邊槽中，通過電極過渡層3與電熱膜2連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電熱膜芯片，其特征是支撐體1可以是耐熱云母板和云母紙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電熱膜芯片，其特征是電熱膜2可以是摻雜的氧化錫膜，也可以是導(dǎo)電粉料與玻璃粉或耐溫粘接劑配制而成的電熱膜料，也可以加入非導(dǎo)電粉料調(diào)節(jié)配方電阻。
4，根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電熱膜芯片，其特征是電極過渡層3可以是導(dǎo)電粉料與粘接劑配制而成，也可以加入非導(dǎo)電粉料調(diào)節(jié)配方電阻值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電熱膜芯片，其特征是支撐體1的兩長邊開有許多邊槽，電極引線鑲嵌在邊槽中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電熱膜芯片，其特征是電熱膜可以涂覆在支撐體1的單面或雙面上。
專利摘要一種電熱膜芯片,屬電加熱領(lǐng)域。本實用新型由支撐體1、電熱膜2、電極過濾層3、電熱引線4構(gòu)成,電熱膜3直接涂覆在支撐體1的單面或雙面上,電極引線4嵌入支撐體1的邊槽中,再將電極過渡層3涂覆過渡與電熱膜2連接,當(dāng)電熱膜芯片兩電極引線4之間接通電源,電流經(jīng)電極引線4,通過電極過渡層3流經(jīng)電熱膜2,形成回路,將電能轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮鼙緦嵱眯滦偷哪康?是實現(xiàn)電熱膜芯片的長壽命和工業(yè)化生產(chǎn)工藝,降低成本。
文檔編號H05B3/62GK2399897SQ9923469
公開日2000年10月4日 申請日期1999年6月7日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月7日
發(fā)明者劉蘇海 申請人:劉蘇海