專利名稱：散熱裝置扣件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱裝置扣件，特別是指一種一體成型式，組裝便捷且扣持穩(wěn)固的散熱裝置扣件。
隨著電子裝置內(nèi)部晶片運(yùn)算速度的提升及消耗功率的增大，相應(yīng)產(chǎn)生的熱量亦隨之劇增，為了使晶片能在正常工作溫度下運(yùn)作，通常需在晶片表面增設(shè)一散熱裝置來及時(shí)排出晶片產(chǎn)生的熱量，而業(yè)界為了使散熱裝置與晶片之間緊密貼合以達(dá)到良好的散熱效果，采用了各種不同的散熱裝置扣件。目前常見的扣件結(jié)構(gòu)如美國第5,730,210號(hào)專利所示，請參考

圖1，其是在散熱裝置200的兩對(duì)角處分別朝外對(duì)稱延伸出一凸耳202，每一凸耳202上并開設(shè)有供鎖釘300穿過的穿孔204。使用時(shí)，先在鎖釘300上套設(shè)一彈簧400，接著將鎖釘300與彈簧400的組合依序穿過散熱裝置200的穿孔204及電路板500的孔洞502，并使鎖釘300的末端卡扣住電路板500，通過鎖釘300卡扣住電路板500，以及彈簧400變形所產(chǎn)生的彈力，即將散熱裝置200與晶片600頂面緊密貼合在一起。由于前述結(jié)構(gòu)是利用額外套設(shè)的彈簧來提供所需扣持彈力，不僅元件數(shù)量多，成本高，且組裝過程亦較為繁瑣。因此，如何提供一種組裝便捷且扣持穩(wěn)固的散熱裝置扣件是極有必要的。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種一體成型式的散熱裝置扣件，以減少元件數(shù)量并降低生產(chǎn)成本。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種組裝便捷，且扣持穩(wěn)固的散熱裝置扣件。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為該散熱裝置扣件是由塑膠材料一體成型，包括一桿狀主體及一彈性部。該桿狀主體的一端形成有一扣合部，用來穿過散熱裝置并與電路板相扣合。該彈性部是與桿狀主體的另一端相連，具有一對(duì)彼此對(duì)稱而略呈“C”字形的變形部，每一變形部的末端向下延伸出一略呈半圓形的凸緣。該對(duì)變形部的連結(jié)處為利于按壓操作而略呈微凹陷狀。
通過上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型組裝便捷且扣持穩(wěn)固，并可減少現(xiàn)有扣件元件數(shù)量而降低生產(chǎn)成本。
圖1是現(xiàn)有散熱裝置扣件的立體分解視圖。
圖2是本實(shí)用新型散熱裝置扣件與散熱裝置、晶片及電路板的立體分解視圖。
圖3是本實(shí)用新型另一角度的立體圖。
請參閱圖2，是本實(shí)用新型散熱裝置扣件40與散熱裝置30、晶片20及電路板10的立體分解圖。該晶片20是焊設(shè)在電路板10上，且該電路板10在晶片20的兩對(duì)角附近分別開設(shè)有一孔洞12，以供散熱裝置扣件40穿設(shè)卡扣(詳參后述)。該散熱裝置30具有一略呈方形的基座32，以及復(fù)數(shù)個(gè)自基座32一體向上延伸的鰭片34，該基座32底面是與晶片20頂面貼合。與電路板10上的孔洞12位置對(duì)應(yīng)，該基座32在兩對(duì)角處的側(cè)緣，反向朝外分別延伸出一凸耳36，每一凸耳36上并開設(shè)有一長橢圓形穿孔38，該穿孔38是與電路板10上的孔洞12位置對(duì)應(yīng)，以供本實(shí)用新型散熱裝置扣件40對(duì)應(yīng)裝設(shè)。
請一并參閱圖3，本實(shí)用新型散熱裝置扣件40是由塑膠材料一體成型，包括一桿狀主體41及一彈性部44。該桿狀主體41的一端形成有一扣合部42，用來穿過散熱裝置30并與電路板10相扣合，該扣合部42略呈倒圓錐狀，且在中央形成有一溝槽43，以做為彈性變形的空間。該彈性部44是與桿狀主體41的另一端相連，具有一對(duì)彼此對(duì)稱而略呈“C”字形的變形部45，每一變形部45的末端向下延伸出一略呈半圓形的凸緣46(參考圖3)。該對(duì)凸緣46所構(gòu)成的外圍形狀，大致與散熱裝置30上的穿孔38形狀相同，即皆呈長橢圓形，而該對(duì)變形部45的連結(jié)處為利于按壓操作而略呈微凹陷狀。組裝時(shí)，先在散熱裝置30每一凸耳36的穿孔38內(nèi)分別裝設(shè)一散熱裝置扣件40，并使散熱裝置扣件40的凸緣46進(jìn)入散熱裝置30的長橢圓形穿孔38內(nèi)，此時(shí)該凸緣46的外側(cè)表面將與穿孔38的內(nèi)側(cè)壁面貼合接觸。接著，將散熱裝置30與散熱裝置扣件40的組合置于晶片20頂面上，使散熱裝置30的基座32底面貼合晶片20的頂面，并使散熱裝置扣件40的扣合部42對(duì)準(zhǔn)進(jìn)入電路板10上的孔洞12。最后，按壓散熱裝置扣件40兩變形部45的連結(jié)處，使倒圓錐狀扣合部42穿過電路板10上的孔洞12并卡扣住電路板10的底面，即完成組裝，此時(shí)該散熱裝置扣件40的變形部45將產(chǎn)生彈性變形來提供所需的扣持力量。
由于本實(shí)用新型散熱裝置扣件40是一體成型，因此元件數(shù)量少，成本低，且組裝便捷。再者，由于該散熱裝置扣件40的凸緣46是進(jìn)入散熱裝置30的穿孔38內(nèi)，在按壓散熱裝置扣件40的過程中，可防止變形部45不穩(wěn)當(dāng)往外張開而失去應(yīng)有的功能，因此整體結(jié)構(gòu)的扣持效果極為穩(wěn)固。另外，由于該對(duì)凸緣46所構(gòu)成的外圍形狀與散熱裝置30的穿孔38是相互配合皆呈長橢圓形，因而彼此的間能以特定方向接合定位，可避免產(chǎn)生諸如旋轉(zhuǎn)(如皆為圓形時(shí))或偏移等影響定位的不穩(wěn)情形。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置扣件，是用以將散熱裝置與焊設(shè)在電路板上的晶片緊密貼合在一起，該散熱裝置扣件是一體成型，包括一桿狀主體及一彈性部，其特征在于該桿狀主體，一端形成有可穿過散熱裝置與電路板相扣合的扣合部，而該彈性部是與桿狀主體的另一端相連，具有可產(chǎn)生彈性變形的變形部。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置扣件，其特征在于該散熱裝置扣件是塑膠材料一體成型。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置扣件，其特征在于該彈性部具有一對(duì)彼此對(duì)稱而略呈“C”字形的變形部。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置扣件，其特征在于每一變形部的末端還向下延伸出一凸緣。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置扣件，其特征在于該凸緣略呈半圓形，而該對(duì)凸緣所構(gòu)成的外圍形狀大致呈長橢圓形。
6.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置扣件，其特征在于該對(duì)變形部的連結(jié)處為利于按壓操作而略呈凹陷狀。
7.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置扣件，其特征在于該扣合部略呈倒圓錐狀，且在中央形成有以做為彈性變形空間的溝槽。
專利摘要一種散熱裝置扣件,是由塑膠材料一體成型,包括一桿狀主體及一彈性部。該桿狀主體的一端形成有一扣合部,用來穿過散熱裝置與電路板相扣合。該彈性部是與桿狀主體的另一端相連,具有一對(duì)彼此對(duì)稱而略呈“C”字形的變形部,每一變形部的末端向下延伸出一略呈半圓形的凸緣。該對(duì)變形部的連結(jié)處為利于按壓操作而略呈微凹陷狀。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2395502SQ9923644
公開日2000年9月6日 申請日期1999年6月25日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月25日
發(fā)明者李朝陽 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司