專利名稱：晶片裝拆工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種晶片裝拆工具，尤指一結(jié)構(gòu)簡單、操作便捷、安全可靠且可節(jié)省電腦內(nèi)部空間的晶片裝拆工具。
現(xiàn)有技術(shù)裝拆晶片的方式，可參考臺(tái)灣專利第84204249號(hào)，其揭露一種中央處理器用零插入力電連接器，包括一上蓋、一底座和一固定桿，該固定桿是可旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)上蓋相對于底座移動(dòng)，以在開放位置與關(guān)閉位置間轉(zhuǎn)換，而達(dá)到零插入力裝拆中央處理器的目的。然而這種用來達(dá)成零插入力裝拆中央處理器的電連接器其整體結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜，且體積亦較大，并不符合電腦產(chǎn)業(yè)朝輕薄小發(fā)展的趨勢。
另外，亦有如

圖1所示的結(jié)構(gòu)方式。該電連接器包括一底座10和一可在其上移動(dòng)的上蓋12，且該底座10在兩對角內(nèi)側(cè)位置分別形成有一缺口14。使用時(shí)，利用平口螺絲起子18插入該缺口14內(nèi)并加以扳動(dòng)，使上蓋12相對于底座10在開放位置與關(guān)閉位置間移動(dòng)，而達(dá)到零插入力裝拆中央處理器16的目的。但是，這種利用平口螺絲起子來驅(qū)動(dòng)上蓋產(chǎn)生移動(dòng)的作動(dòng)方式極不規(guī)律，無法保證上蓋能依據(jù)設(shè)定的路徑相對移動(dòng)，且若操作時(shí)稍有不慎，該平口螺絲起子即可能損壞底座或上蓋，甚至裝設(shè)于其上的中央處理器，因此并非理想設(shè)計(jì)。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單且安全可靠的晶片裝拆工具，其操作便捷且可節(jié)省電腦內(nèi)部空間。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案在于，該晶片裝拆工具是一體成型而供旋轉(zhuǎn)操作使用，主要包括一定位部、一驅(qū)動(dòng)部和一操作部。該定位部呈圓柱狀，具有適當(dāng)?shù)闹睆?，以在旋轉(zhuǎn)操作時(shí)供晶片裝拆工具適當(dāng)定位。該定位部是以一具有較大直徑且具有適當(dāng)高度的墊高部而與驅(qū)動(dòng)部相連。該驅(qū)動(dòng)部略呈凸輪狀，其周緣與旋轉(zhuǎn)軸間的距離有所變化。該操作部是做為旋轉(zhuǎn)晶片裝拆工具的施力依據(jù)，其以一圓柱狀且具有適當(dāng)高度的連結(jié)部而與驅(qū)動(dòng)部相連，該連結(jié)部具有與驅(qū)動(dòng)部、墊高部及定位部相同的旋轉(zhuǎn)軸。
由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有操作便捷、安全可靠等優(yōu)點(diǎn)。
圖1是現(xiàn)有電連接器與相關(guān)組件的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型與相關(guān)組件的立體圖。
圖3是本實(shí)用新型于另一角度的立體圖。
請參閱圖2，是本實(shí)用新型晶片裝拆工具30與晶片28、電連接器22和電路板20的立體圖。該電連接器22是焊接于電路板20上，用以供晶片28裝設(shè)，且其包括一底座24(焊接于電路板20上)及一可在底座24上移動(dòng)的上蓋23。該電路板20在電連接器22的兩對角附近分別形成有一定位孔26，以與晶片裝拆工具30配合操作(詳后述)。
請一并參閱圖3，晶片裝拆工具30是一體成型而供旋轉(zhuǎn)操作使用，主要包括一定位部40、一驅(qū)動(dòng)部50和一操作部60。該定位部40呈圓柱狀，具有適當(dāng)?shù)闹睆剑耘c電路板20的定位孔26對應(yīng)配合，而在旋轉(zhuǎn)操作時(shí)供晶片裝拆工具30適當(dāng)定位。該定位部40是以一具有較大直徑且具有適當(dāng)高度的墊高部42而與驅(qū)動(dòng)部50相連，且該墊高部42的高度等于或略大于電連接器22底座24的高度。該驅(qū)動(dòng)部50略呈凸輪狀，其周緣與旋轉(zhuǎn)軸A間的距離有所變化，以驅(qū)動(dòng)電連接器22的上蓋23在開放位置與關(guān)閉位置間轉(zhuǎn)換。該操作部60是做為旋轉(zhuǎn)晶片裝拆工具30的施力依據(jù)，其以一圓柱狀且具有適當(dāng)高度的連結(jié)部62而與驅(qū)動(dòng)部50相連，該連結(jié)部62具有與驅(qū)動(dòng)部50、墊高部42及定位部40相同的旋轉(zhuǎn)軸(即旋轉(zhuǎn)軸A)。
使用時(shí)，視需求將晶片裝拆工具30的定位部40置入電路板20上兩定位孔26的其中一個(gè)，并施力于操作部60上加以旋轉(zhuǎn)，通過凸輪狀的驅(qū)動(dòng)部50在周緣與旋轉(zhuǎn)軸A間距離上的變化，即可驅(qū)動(dòng)電連接器22的上蓋23產(chǎn)生移動(dòng)，由開放位置移動(dòng)至關(guān)閉位置，或者由關(guān)閉位置移動(dòng)至開放位置。此時(shí)，由于該墊高部42的直徑大于定位部40的直徑(即大于定位孔26的孔徑)，加上該墊高部42的高度等于或略大于電連接器22底座24的高度，因此在旋轉(zhuǎn)操作驅(qū)動(dòng)電連接器22的上蓋23產(chǎn)生移動(dòng)時(shí)，可避免該驅(qū)動(dòng)部50不當(dāng)?shù)嘏鲇|到電連接器22的底座24。類似地，通過該具有適當(dāng)高度的連結(jié)部62，在旋轉(zhuǎn)操作時(shí)亦可避免該操作部60不當(dāng)?shù)嘏鲇|到晶片28。
可以理解地，該做為驅(qū)動(dòng)電連接器22的上蓋23產(chǎn)生移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)部50結(jié)構(gòu)，除可為凸輪狀外，亦可為其他不同的構(gòu)形，其僅需在周緣與旋轉(zhuǎn)軸間的距離有所變化即可達(dá)成相同的功效。
晶片裝拆工具30在操作完后即可移除，因此可節(jié)省電腦內(nèi)部空間。
權(quán)利要求1.一種晶片裝拆工具，用以供旋轉(zhuǎn)操作使用，其特征在于該晶片裝拆工具包括一定位部和一驅(qū)動(dòng)部，該定位部略呈圓柱狀，具有適當(dāng)?shù)闹睆?，以在旋轉(zhuǎn)操作時(shí)供晶片裝拆工具適當(dāng)定位；該驅(qū)動(dòng)部的周緣與旋轉(zhuǎn)軸間的距離有所變化。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片裝拆工具，其特征在于其進(jìn)一步包括一操作部，以做為旋轉(zhuǎn)晶片裝拆工具的施力依據(jù)。
3.如權(quán)利要求2所述的晶片裝拆工具，其特征在于該定位部、驅(qū)動(dòng)部和操作部是一體成型。
4.如權(quán)利要求3所述的晶片裝拆工具，其特征在于該驅(qū)動(dòng)部略呈凸輪狀。
5.如權(quán)利要求3所述的晶片裝拆工具，其特征在于該定位部是以一具有較大直徑并具有適當(dāng)高度的墊高部而與驅(qū)動(dòng)部相連。
6.如權(quán)利要求3所述的晶片裝拆工具，其特征在于該操作部是以一圓柱狀且具有適當(dāng)高度的連結(jié)部而與驅(qū)動(dòng)部相連。
7.如權(quán)利要求6所述的晶片裝拆工具，其特征在于該連結(jié)部具有與驅(qū)動(dòng)部及定位部相同的旋轉(zhuǎn)軸。
專利摘要一種晶片裝拆工具,是一體成型而供旋轉(zhuǎn)操作使用,主要包括一定位部、一驅(qū)動(dòng)部和一操作部。該定位部呈圓柱狀,具有適當(dāng)?shù)闹睆?以在旋轉(zhuǎn)操作時(shí)供晶片裝拆工具適當(dāng)定位。該定位部是以一具有較大直徑且具有適當(dāng)高度的墊高部而與驅(qū)動(dòng)部相連。該驅(qū)動(dòng)部略呈凸輪狀,其周緣與旋轉(zhuǎn)軸間的距離有所變化。該操作部是做為旋轉(zhuǎn)晶片裝拆工具的施力依據(jù),它是以一圓柱狀且具有適當(dāng)高度的連結(jié)部而與驅(qū)動(dòng)部相連。
文檔編號(hào)H05K13/00GK2383295SQ99236689
公開日2000年6月14日 申請日期1999年7月19日 優(yōu)先權(quán)日1999年7月19日
發(fā)明者劉恒智, 林保龍, 呂鋑興 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司