專利名稱：電子裝置和制造該裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及諸如個人計算機的電子裝置的殼體，更特別涉及電子裝置殼體的支柱結(jié)構(gòu)。
近年來，采用主要以鎂合金為材料的殼體作為輕金屬形式的電子裝置殼體使用。利用壓鑄方法和觸變方法對合金鑄模。雖然這些鑄模方法在設(shè)備結(jié)構(gòu)上不同，但都是在具有100-350℃溫度的模子中注入和壓模在580-750℃熔化的合金的條件之下進行。


圖1表示常規(guī)電子裝置殼體的結(jié)構(gòu)。在一個電子裝置殼體1中，熔化金屬從作為引導(dǎo)熔化金屬的一個部件的注入口2引導(dǎo)到鑄模設(shè)備中(在圖1中，利用對應(yīng)于剛鑄模之后的電子裝置殼體形狀的部分進行解釋)，并經(jīng)過澆道3使得把熔化金屬引入到希望的模子。該引入的熔化金屬穿過整個腔體4到達氣孔5。澆注盆(basin)6還連接到氣孔5。因此，當熔化金屬從注入口2引入時，經(jīng)過氣孔5可以向外面釋放空氣，并因此在殼體中不存在空隙的狀態(tài)下形成殼體。
多個支柱7裝備在電子裝置殼體1上，以便在殼體上安裝各種電子電路等。通過把熔化金屬澆注到在模子中形成的凹孔部分中，支柱7的形成為帶有電子裝置殼體1底部分的一件。另外，把支柱7設(shè)置為從電子裝置殼體1的底部分中突出出來。
另外，在支柱7處形成螺絲孔8，使得能夠用螺絲嚙合電子電路和其他各部分。
同時，在模子中形成以便形成支柱7的孔部分以垂直于熔化金屬沿著模子腔體4流動的方向，在深凹槽中成型，以便與電子裝置殼體1的支柱7相一致。在此情況下，雖然熔化金屬容易沿著腔體4的熔化金屬的流向流動，但孔垂直于腔體4成型，并因此當孔形狀作得更深時，熔化金屬不容易流入這些孔中。
具體地，當熔化金屬開始與模子內(nèi)壁接觸時，由于模子溫度低于熔化金屬的溫度，則熔化金屬的凝固很快開始。但是，當孔成型更深時，熔化金屬的凝固在熔化金屬流到孔的端部分側(cè)之前就開始了。因此，產(chǎn)生了熔化金屬在其中沒有填充的部分，并且存在支柱7沒有形成希望的形狀、或沒有希望的高度的情況。
在形成這種支柱7的情況下，螺絲孔8不能以好的狀態(tài)在支柱7中成型，并且能夠產(chǎn)生一種不方便，即電子電路和其他各部分不能以良好狀態(tài)固定。
本發(fā)明是以上述情況為基礎(chǔ)來進行的。本發(fā)明的目的是提供具有殼體的電子裝置以及制造該殼體的方法，所述殼體沒有包括未填充部分并能夠以良好狀態(tài)形成支柱形狀。
在一個優(yōu)選實施例中，本發(fā)明的電子裝置包括殼體和支柱構(gòu)件，支柱構(gòu)件形成為從殼體中分離的一件并安裝在殼體上以形成支柱部分。
另外，制造本發(fā)明的電子裝置方法是制造具有預(yù)定高度的支柱部分的外殼的電子裝置，包括以下步驟殼體形成步驟，用于形成把熔化金屬導(dǎo)入到模子設(shè)備中的殼體，該殼體在要形成支柱部分的地方具有突出部分，并且殼體構(gòu)成部分不同于殼體支柱部分；和支柱部分形成步驟，通過利用突出部分固定嚙合構(gòu)成支柱部分的支柱構(gòu)件來形成支柱部分。
圖1是表示有關(guān)常規(guī)技術(shù)的電子裝置殼體形狀的透視圖；圖2是表示作為涉及本發(fā)明一個實施例的電子裝置使用的便攜式計算機結(jié)構(gòu)的透視圖；圖3式表示制造該電子裝置的方法的流程圖；圖4是表示供電子裝置使用的電子裝置殼體形狀的透視圖；圖5是表示電子裝置支柱部分和支柱部分周圍狀態(tài)的側(cè)剖圖；和圖6是表示模子設(shè)備的形狀的透視圖。
將以圖2-圖6為基礎(chǔ)描述本發(fā)明的一個實施例。
圖2表示諸如作為一種電子裝置使用的筆記本電腦的便攜計算機10形狀的外側(cè)圖。在圖2中，便攜計算機10包括計算機主體11、和可旋轉(zhuǎn)地支撐在計算機主體11上的顯示單元12。另外，計算機主體11包括殼體13，并且殼體13具有以螺絲等連結(jié)下殼體14和上殼體15的一種結(jié)構(gòu)。但是，用于連結(jié)下殼體14和上殼體15的結(jié)構(gòu)不局限于此，殼體也可以用其他結(jié)構(gòu)連結(jié)。
在以下說明中，將以電子裝置殼體20解釋用于諸如便攜計算機10的電子裝置的殼體，也將利用電子裝置殼體20解釋制造電子裝置的方法。另外，在圖3中表示制造電子裝置的方法，并還將描述該工序。
在圖4中表示電子裝置殼體20，供諸如個人計算機的電子裝置使用，由鎂合金制成的輕金屬形成，具有支柱部分21，以便在內(nèi)部安裝電子電路和其他各種部件。在電子裝置殼體20中，為了形成支柱部分21，以以下步驟構(gòu)成電子裝置殼體20。
具體地，利用圖6使用的模子設(shè)備30以便形成電子裝置殼體20。模子設(shè)備30包括上模31和下模32，并且通過嚙合這兩個模子形成模子設(shè)備30。模子設(shè)備30設(shè)有熔化金屬導(dǎo)入端口的注入口33和澆道34，澆道34從注入口33把熔化金屬導(dǎo)入模子設(shè)備30的腔體35內(nèi)，使得熔化金屬均勻擴散。由澆道34導(dǎo)入的熔化金屬被引導(dǎo)到模子設(shè)備30的腔體35內(nèi)。
熔化金屬是熔化的鎂合金。除此之外，例如還可使用熔化鋁合金的熔化金屬。
在腔體35中，為了形成從上述電子裝置殼體20的底表面的突起的支柱部分21，腔體35的內(nèi)壁表面以預(yù)定直徑中空以形成孔部分36。雖然孔部分36不具有如支柱部分21那樣必要的高度，但要設(shè)定孔部分36的深度以便形成高度能夠達到支柱部分21一半部分的突出部分22。
具體地，在使用鎂合金的熔化金屬的情況下，當突出部分22的直徑是d，突出部分22的高度是h時，如圖5所示，設(shè)置成這樣以便落入h/d=1.5-2.0的范圍內(nèi)。
填充到腔體35的熔化金屬到達設(shè)在腔體35另一端側(cè)上的氣孔37。氣孔37的目的是把存在在腔體35中的空氣從腔體35的內(nèi)側(cè)釋放到外側(cè)。因此，引入腔體35的熔化金屬到達澆注盆38，同時阻止在腔體35中產(chǎn)生間隙。
通過注入成型以使熔化金屬立即到達氣孔37來將熔化金屬引入到腔體35中。當熔化金屬到達氣孔37時，由于模子設(shè)備30的溫度較低，即大約100-350℃，則熔化金屬在熔化金屬得到接觸的模子設(shè)備30的內(nèi)壁表面部分中立即凝固為鑄模產(chǎn)品40(殼體形成步驟)。
鑄模產(chǎn)品40形成以后，從模子設(shè)備30取出鑄模產(chǎn)品40。接著，用作母螺絲的螺絲孔23在每個突起部分22處形成，并且形成為單獨件的支柱分離體24嚙合到螺絲孔23中(支柱部分形成步驟)。支柱分離體24由金屬形成，并且當安裝在支柱分離體24的上端側(cè)的電子電路41等被充電時，其結(jié)構(gòu)用于把充電電流傳導(dǎo)到鑄模產(chǎn)品40中。
如圖5所示，為了使利用螺絲嚙合來安裝支柱分離體24成為可能，支柱分離體24裝備有螺絲部分26，以小直徑成型以便從支柱分離體24的主體25中突出出來，使得對應(yīng)于在突出部分22處形成的螺絲孔23。具體地，支柱分離體24具有這樣一種結(jié)構(gòu)，其中螺絲部分26利用小直徑成型以從支柱分離體24的主體25中突出出來。
用作公螺絲的螺絲凹槽在螺絲部分26的外表面形成。螺絲凹槽與螺絲孔23嚙合，并因此支柱分離體24通過螺絲嚙合固定到突出部分22上。
另外，形成支柱分離體24的外直徑幾乎等于突出部分22的直徑。因此，支柱部分21的外直徑制作得均勻。
用于嚙合另一個構(gòu)件的嚙合孔27從支柱分離體24的上端向下，在支柱分離體24中形成。嚙合孔27用于安裝和固定電子電路41和從電子裝置殼體20中分離的其他各部件。
具體地，通過在鑄模產(chǎn)品40的突出部分22處形成螺絲孔23來形成支柱部分21，另外提供支柱分離體24并在螺絲部分26上形成螺絲凹槽，并在螺絲孔23中嚙合支柱分離體24。
因此，電子電路或其他各部件可以經(jīng)螺絲和螺栓固定嚙合在位于支柱部分21中的嚙合孔27中。
根據(jù)電子裝置殼體20和制造具有如上所述結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體20的方法，在模子設(shè)備30中，孔部分36成型為突出以便與突出部分22一致，通過把熔化金屬引入孔部分36中形成鑄模產(chǎn)品40。因此，如果突出部分22的高度做小了，即如果模子設(shè)備30的孔部分36的深度做淺了，也有可能在良好狀態(tài)下熔化金屬流入到孔部分36中。
具體地，當熔化金屬引入到腔體35中時，特別是，在突出部分22的直徑是d，高度是h的情況下，通過把d和h設(shè)置在h/d=1.5-2.0的范圍內(nèi)，則可能在熔化金屬開始凝固前將熔化金屬填充到孔部分。
因此，即使在使用具有低流動能力的鎂合金的熔化金屬情況下，也可在良好狀態(tài)下將熔化金屬填充到孔部分36的端部分側(cè)，所說的低流動能力是指在腔體35中接觸到低溫度部分時易于損壞。因此，在孔部分36中，沒有產(chǎn)生未填充部分，并且能夠以良好狀態(tài)形成突出部分22。
另外，由于裝置具有的結(jié)構(gòu)是，支柱分離體24通過螺絲嚙合分離地固定到其高度被減小的突出部分22上，如果把支柱分離體24的高度適當設(shè)置，則有可能把支柱部分21設(shè)定到希望的高度。
另外，由于支柱分離體24由金屬構(gòu)成，則即使電子電路41等安裝在支柱分離體24的上端側(cè)，電子電路41等也不被靜電充電并且靜電通過支柱分離體24被引入到鑄模產(chǎn)品40中。具體地，電子電路41等接地。
因此，有可能防止電子電路41等由于短路引起的大電流流入到電子電路41等所造成的斷開。
另外，由于裝置具有的結(jié)構(gòu)是形成突出部分22并且通過螺絲嚙合把支柱分離體24固定到突出部分22內(nèi)，那么與支柱分離體24安裝在沒有形成突出部分22部分的情況相比，從薄的鑄模產(chǎn)品40的較低表面中突出螺紋并不是不方便。因此，在個人計算機等利用其位于底部的較低表面放置的情況下，有可能改善放置的穩(wěn)定性。另外，為了改善放置的穩(wěn)定性，沒有必要形成接受螺栓頭部分的空心。
雖然本發(fā)明的實施例被描述為上述，但除上述外，本發(fā)明還可以以下描述的各種方式進行修改。
雖然在上述實施例中支柱分離體24與突出部分22嚙合，但也可以利用例如按壓固定或捻縫方式把支柱分離體24安裝在突出部分22上。
另外，裝置具有的結(jié)構(gòu)還可以是提供設(shè)置在支柱分離體24上的螺絲部分26和螺絲孔23，反之亦然。具體地，每個支柱分離體24的底端形成為具有較大直徑并且在其中形成螺絲孔，形成的每個突出部分具有較小的直徑并且螺紋形成在突出部分22的外表面以形成螺絲部分。
另外，在不改變本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)能夠進行其他多種改變。
權(quán)利要求
1．一種電子裝置，包括殼體，形成為具有第一支柱構(gòu)件的一件；和第二支柱構(gòu)件，形成為從所述第一支柱構(gòu)件中分離的一件，并安裝在所述外殼上以形成支柱部分。
2．一種電子裝置，包括殼體，具有與其形成為一件的突出部分；和支柱構(gòu)件，安裝在所述突出部分上以便形成支柱部分。
3．根據(jù)權(quán)利要求2的一種電子裝置，其中所述第二支柱構(gòu)件通過螺絲嚙合固定到所述突出部分。
4．根據(jù)權(quán)利要求2的一種電子裝置，其中所述突出部分從所述殼體中突出的高度在突出部分外直徑的大約1.5-2.0倍的范圍內(nèi)。
5．根據(jù)權(quán)利要求1的電子裝置，其中所述外殼由鎂合金構(gòu)成，所述支柱構(gòu)件由金屬構(gòu)成。
6．一種制造具有支柱部分的殼體的電子裝置的方法，包括以下步驟殼體形成步驟，用于形成把熔化金屬引入模子設(shè)備的殼體，該殼體在形成所述支柱部分的位置處具有突出部分，并且殼體構(gòu)成部分不同于所述殼體的支柱部分；和支柱部分形成步驟，利用突出部分固定嚙合構(gòu)成支柱部分的支柱構(gòu)件來形成支柱部分。
全文摘要
一種電子裝置,諸如具有箱體(20)因此具有支柱(21)的便攜計算機(10),包括:在提供支柱(21)的地方形成的突起(22),和支柱分離構(gòu)件(24),該支柱分離構(gòu)件其中具有鎖定孔(27)并適于固定到突起(22)因此形成支柱(21)。
文檔編號H05K5/04GK1306738SQ99807597
公開日2001年8月1日 申請日期1999年4月2日 優(yōu)先權(quán)日1998年6月19日
發(fā)明者細井隆, 高木伸行, 小野保夫 申請人:株式會社東芝