專利名稱：通孔凸塊接觸的制作方法
背景技術(shù)：
本發(fā)明總的涉及焊球電子互連，尤其涉及一種強(qiáng)化斜面通孔中的焊球連接的通孔塞子適配器。
若干線路層之間的垂直互連是眾所周知的。美國專利3,541,222公開了一種連接器絲網(wǎng)(connector screen)，用于互連相鄰線路板或模板的對齊電極。連接器絲網(wǎng)包括嵌入一非導(dǎo)體支承材料中的若干相隔的導(dǎo)電連接器元件的陣列，其中導(dǎo)電連接器元件從支承材料的兩側(cè)伸出。要選擇連接器元件的尺寸和間距，使得連接器絲網(wǎng)設(shè)置在諸線路板或模板之間，能夠在電極之間提供所需的互連，而不需要使連接器絲網(wǎng)與線路板或模板對齊。制作連接器絲網(wǎng)的一較佳方法包括形成一具有在非導(dǎo)電基板中的排成網(wǎng)格陣列的突起部的導(dǎo)電模具。然后將導(dǎo)電材料澆鑄在突起部之間，隨后取下模具的選定部分，形成非導(dǎo)電材料的網(wǎng)狀物，以支承從網(wǎng)狀物的兩側(cè)伸出的隔開的導(dǎo)電元件的陣列。
美國專利4,830,264公開了一種形成焊料終端的方法，該焊料終端用于一無管腳模板、最好是用于一種無管腳的金屬化陶瓷模板。方法由如下步驟構(gòu)成形成一基體，該基體具有形成在其頂表面上的導(dǎo)體陣列以及從頂表面延伸到底表面的預(yù)成形通孔；在基體底表面的預(yù)成形通孔開口的至少一個(gè)中施加一小滴焊劑，以通過毛細(xì)管作用用焊劑填充通孔，并在底部的開口中形成一團(tuán)焊劑；施加一焊料預(yù)制品，例如在每一團(tuán)焊劑上的焊球，即焊球粘結(jié)于焊劑上，預(yù)制品的體積基本上等于通孔的內(nèi)體積加上要形成的凸塊的體積；加熱，使得焊料預(yù)制品的焊料回流，以用焊料填充通孔和眼孔的內(nèi)體積；以及，將焊料冷卻到熔點(diǎn)以下，使得熔化的焊料凝固，在通孔中形成焊料終端，同時(shí)在通孔中形成焊料柱體。最終的無管腳金屬化陶瓷模板具有在與下一層的封裝(即印刷線路板)對接的模板的I/O之間的若干連接，這些連接由一體的焊料終端構(gòu)成。每一一體的焊料終端包括一在金屬化陶瓷基體的通孔中的柱體、在基體頂表面的小丘狀焊料以及在底表面上的用于與下一層的封裝互連的球形狀焊料凸塊。
在美國專利5,401,913中，一多層線路板包括在多層板的相鄰線路板之間的電互連。設(shè)置一穿過線路板層的通孔。該通孔充填有通孔金屬。該通孔金屬鍍有低熔點(diǎn)金屬。一粘結(jié)劑薄膜堆積在線路板層上。多層線路板的相鄰層疊堆在一起并對齊。這些層在熱量和壓力下層壓在一起。低熔點(diǎn)金屬在相鄰層之間提供一種電氣互連。
美國專利5,491,303公開一種連接兩個(gè)或多個(gè)印刷線路板的插入件，印刷線路板上包括一載有線路的基體，基體的任一側(cè)有兩個(gè)或多個(gè)焊料襯墊。每一焊料襯墊連接于一在基體中的導(dǎo)電通道，提供了從一側(cè)到另一側(cè)的電互連。每一焊料襯墊上有一焊料凸塊。將在插入件的一側(cè)上的焊料凸塊焊接到在一印刷線路板上的對應(yīng)焊料襯墊，就制成一線路組件。類似地，將在插入件另一側(cè)上的焊料凸塊焊接到一第二印刷線路板的對應(yīng)焊料襯墊。
美國專利5,600,884公開了一種電連接件，其一個(gè)表面連接于一第一電路件的一連接部分，其另一表面連接于一第二電路件的一連接部分。電連接件包括一由一種電絕緣件所形成的固定件。該固定件有多個(gè)凹陷的孔。連接件也包括多個(gè)設(shè)置在電絕緣件中的導(dǎo)電件，它們彼此絕緣。導(dǎo)電件的一端暴露在要連接于第一電路件連接部分的固定件的一個(gè)表面。導(dǎo)電件的另一端暴露在要連接于第二電路件的連接部分的固定件的另一表面。
美國專利5,726,497公開了一種制造在一硅半導(dǎo)體基體上的半導(dǎo)體裝置的方法，該方法包括形成一在半導(dǎo)體基體上的第一強(qiáng)化層(stress layer)；形成一在第一強(qiáng)化層上面的互連層；形成一在互連層上的第二強(qiáng)化層；形成一在第二強(qiáng)化層上面的金屬間絕緣(inter-metal dielectric)(IMD)層；布置和蝕刻一穿過金屬間絕緣層和第二強(qiáng)化層的通道開口，暴露一在金屬互連層的表面上的接觸區(qū)域，以及在一足以使金屬互連層擠入通道中的溫度加熱所述裝置。
美國專利5,757,078公開了一種半導(dǎo)體裝置，它包括一半導(dǎo)體芯片，該芯片有若干電極襯墊、一由多個(gè)絕緣膜構(gòu)成的并通過粘結(jié)劑粘結(jié)到半導(dǎo)體芯片上的封裝。封裝包括置于多個(gè)絕緣膜之間的布線陣列。借助通孔，布線陣列的一端有選擇地連接于電極襯墊，另一端連接于多個(gè)導(dǎo)電突起。半導(dǎo)體裝置還包括多個(gè)借助設(shè)置在最外面絕緣薄膜中的通孔從最外布線陣列伸出的導(dǎo)電凸起。
日本申請JP10-41356公開了一種帶式載體(tape carrier)，當(dāng)半導(dǎo)體元件粘結(jié)到一用于BGA場合的基體板外面部分時(shí)，它被用作粘結(jié)媒質(zhì)。一絕緣薄膜包括具有直的或非傾斜的壁的通孔。在通孔中形成一導(dǎo)電焊盤，焊球具有與通孔焊盤內(nèi)側(cè)結(jié)合的一側(cè)。各焊球的其余部分伸出絕緣薄膜。
在IC封裝中使用柔性線路具有增長勢頭已有多年了，其中，在帶式網(wǎng)格陣列(Tape Grid Array)(TBGA)IC封裝的應(yīng)用中采用了穿過柔性線路絕緣體的通孔連接，最近又應(yīng)用于芯片尺度封裝(Chip Scale Packaging)(CSP)中。在球網(wǎng)格陣列(BGA)應(yīng)用中，通孔互連傳統(tǒng)地使用一焊球，該焊球首先回流以通過通孔接觸柔性線路，然后用傳統(tǒng)的表面安裝組件的做法再回流到印刷線路板。
這種焊球連接必須從柔性線路到印刷線路板有一可靠的電子互連。這種可靠性往往直接與連接到柔性線路的焊料面積有關(guān)，因?yàn)檫@種互連的一個(gè)通常失靈的形式是在最小橫截面處的焊料的焊球剪斷。因此，希望用較大的孔來增加分布剪切應(yīng)力的面積，以滿足焊球互連最小可靠性要求。
相反，對于較小的電子封裝和較高的輸入/輸出(I/O)，需要增加布線密度，包括較小的通孔尺寸，使得電子跡線能夠布線在焊球通孔區(qū)之間。通孔小要求通孔收集襯墊也小，這樣，允許印刷線路板互連通孔之間有較大的空間來布置電子跡線。
傳統(tǒng)上，在絕緣體中的通孔經(jīng)沖孔而形成，留下一個(gè)通過絕緣體的具有直壁的通孔。其它的方法包括化學(xué)溶解絕緣體和激光鉆孔，以暴露柔性線路的金屬導(dǎo)體。將焊球直接連接到這些通孔中的任何一個(gè)方法都是通過通孔的尺寸來控制焊球互連的可靠性，這樣，通孔的直徑通常必須大于0.200毫米，以滿足電子封裝的最小可靠性最小要求。
因此，需要一種裝置和方法，能夠使焊球堅(jiān)固而可靠地連接于具有小直徑通孔和通孔收集襯墊的柔性線路，從而允許有較大的空間布置較多的電子跡線。
發(fā)明概要因此，一個(gè)實(shí)施例提供了一連接于具有小直徑通孔的柔性線路的增強(qiáng)焊球，這樣改進(jìn)了柔性線路的布線，解決了基于BGA封裝應(yīng)用中的較高的I/O和較精細(xì)的間距彎曲。為此，一線路包括一基體，該基體包括一具有第一表面和第二表面的絕緣層。在第一表面上有一導(dǎo)電層。一斜面通孔形成在絕緣層中，并在第一表面中有一具有第一寬度的第一開口，在第二表面中有一具有比第一寬度寬的第二寬度的第二開口。一導(dǎo)電塞子形成在通孔中，連接于導(dǎo)電層，并從相鄰的第一開口朝第二開口延伸。該塞子終止在靠近第二開口的一塞子接頭表面。一導(dǎo)電焊球連接于塞子接頭表面并延伸至從第二表面伸出。
該實(shí)施例的一主要優(yōu)點(diǎn)是，通孔適配器塞子能夠用小通孔(小于0.200毫米直徑)使焊球可靠地連接于柔性線路。由于使用通孔塞子適配器概念，焊球互連的可靠性肯定不會(huì)受到威脅，從而容許基于IC封裝應(yīng)用的高的I/O、精細(xì)間距彎曲(fine pitch flex)的布線要求。對于柔性線路，由于使用一般設(shè)計(jì)的規(guī)定，一較小的通孔容許一較小的收集襯墊，因此，在收集襯墊之間具有較大的空間來布置電子跡線。
附圖簡要說明

圖1是一側(cè)視圖，它示出了用多個(gè)焊球互連于一線路板的一基體的實(shí)施例。
圖1A是一俯視圖，它示出了一圓形通孔開口。
圖1B是一俯視圖，它示出了一橢圓形通孔開口。
圖2是一側(cè)視圖，它示出了在一錐形通孔中的塞子的實(shí)施例。
圖3是另一側(cè)視圖，它示出了在一錐形通孔中的塞子的實(shí)施例。
圖4是另一側(cè)視圖，它示出了在一錐形通孔中的塞子的實(shí)施例。
圖5是一側(cè)視圖，它示出了用一焊球互連到一線路板的一基體的實(shí)施例。
圖6是一側(cè)視圖，它示出了用焊球互連到一線路板的一雙層基體的實(shí)施例。
圖7是一側(cè)視圖，它示出了包括一連接于基體的IC芯片的芯片規(guī)模封裝的圖8是一沿圖7的8-8線截取的基體的視圖。
詳細(xì)說明在圖1的第一實(shí)施例中，一柔性線路10包括一由柔性絕緣材料形成的基體12?；w12是厚度T1為12微米至25微米的聚合物或其它合適的材料。聚合物可以是用于電子裝置的聚酰亞胺、聚酯或其它已知的聚合物?；w12還包括一第一表面14和一第二表面16。在第一表面14上形成銅、鍍金銅、金或其它合適材料的導(dǎo)電層18，該導(dǎo)電層18包括多個(gè)導(dǎo)電的收集襯墊20和多個(gè)布置在收集襯墊20之間的導(dǎo)電跡線22。
在基體12中形成多個(gè)斜面通孔24。每一通孔24在第一表面14有一具有第一寬度W1的第一開口26，在第二表面16有一具有第二寬度W2的第二開口28。第二寬度W2大于第一寬度W1。斜面通孔24包括一從第一表面14傾斜一20°至80°、最好是20°至45°的α角的側(cè)壁30。第一開口26在圖1A中是圓形的，在圖1B中是橢圓形的，或是其它合適形狀，第一寬度W1為0.05毫米至0.5毫米。
在圖1和2中，在斜面通孔24中形成一導(dǎo)電塞子32，該導(dǎo)電塞子32從與第一開口26相鄰的第一塞子接頭表面34伸向第二開口28。塞子32終止在與第二開口28相鄰的第二塞子接頭表面36。第一塞子接頭表面34連接于導(dǎo)電收集襯墊20。第二塞子接頭表面36是拱頂形的。第二塞子接頭表面36可終止在第一表面14與第二表面16之間，也可使拱頂?shù)囊徊糠謴牡诙砻?6朝外延伸，如圖3所示，或整個(gè)拱頂形表面從第二表面16朝外延伸，如圖4所示。因此，塞子從第一塞子接頭表面34延伸到第二塞子接頭表面36的厚度或高度T2的范圍是可變的，但至少是5微米，如圖2所示。
如圖5所示，一導(dǎo)電焊球38在第一焊球表面40連接于第二塞子接頭表面36，并從第二基體表面16伸出。焊球38終止在與一印刷線路板44接觸的第二焊球表面42。塞子32和焊球38可由各種合適的材料所形成。例如，塞子32可由與用容易熔解的錫鉛焊料形成的焊球38結(jié)合的高溫錫鉛焊料所形成。還有，塞子32可由與用一種錫鉛焊料形成的焊球38結(jié)合的銅所形成。也可用其它的組合物，只要滿足導(dǎo)電要求和它們能提供剪切強(qiáng)度比焊料材料強(qiáng)的塞子材料的條件。作為另一例子，塞子32可由與用一種錫鉛焊料形成的焊球38結(jié)合的鎳形成。此外，為改進(jìn)粘結(jié)，可在收集襯墊20與第一塞子接頭表面34之間設(shè)置一接頭涂層46。涂層46可由從金、鈀(paladium)、和鎳金中選擇的合適材料所形成。此外，塞子32與焊球38之間的粘結(jié)可用在它們之間另一接頭涂層48改進(jìn)。涂層48可由也從金、鈀、和鎳金中選擇的合適材料形成。
在圖1中，斜面通孔24以并排形式分開。因此，收集襯墊20也以并排形式分開。這些通孔24之間的中心距D為0.25毫米至約1.27毫米。這樣的間隔使至少三個(gè)跡線22在并排的收集襯墊20之間通過。
在圖6中，線路10包括一基體，該基體包括一第一絕緣層12a和一第二絕緣層13。第一絕緣層12a包括一第一表面14a和一第二表面16a。一導(dǎo)電層18a設(shè)置在第一絕緣層12a與第二絕緣層13之間的第一表面14a上。一斜面通孔24形成在第一絕緣層12a中，如上所述。還有，第二絕緣層13可由上述的聚合物材料形成。12a和13中的一層可設(shè)置為另一層的覆蓋涂層。
眾所周知，帶式球網(wǎng)格陣列(tape ball grid array)(TBGA)封裝一般包括一基體，基體上有一安裝在被一斜面通孔陣列包圍的空穴中的集成線路(IC)。圖7和8中的一個(gè)實(shí)施例公開了一種改進(jìn)，這種改進(jìn)使得基體的表面面積基本上與IC相同。由于如上所述的斜面通孔的開口的尺寸縮小，所以這是可能的。因此，縮小開口的尺寸的優(yōu)點(diǎn)是，能夠增加布置在這些通孔之間的跡線。還有，相反的或較大的斜面通孔的開口增加表面接觸，以提高焊球的剪切強(qiáng)度。圖7中的芯片尺度封裝100包括一具有第一表面114和第二表面116的基體112。第一表面114的表面面積A1基本上與安裝在基體112上的IC150的第二表面面積A2相同。一在第一表面114面積的一部分上的導(dǎo)電層118通過引線152連接于IC150。一在基體112表面114上的粘結(jié)層155和一在IC150上的粘結(jié)層157通過它們之間的插入層154而互連。例如，插入層154可以是一種諸如泡沫或彈性材料的順從材料，或是一種諸如陶瓷或銅片的非順從材料?；w112包括多個(gè)如上所述的斜面通孔124。每一斜面通孔包括一在第一表面114的第一開口126和一在第二表面116的第二開口128。如上所述，第二寬度比第一寬度大。在每一斜面通孔中設(shè)置一塞子132，以從相鄰的第一開口126延伸到相鄰的第二開口128，并終止在一塞子接頭表面136。一導(dǎo)電焊球138連接于塞子接頭表面136并延伸至從第二表面116伸出，以連接于一印刷線路板144。因此，多個(gè)焊球138提供了均勻分布在基體112的第二表面116的陣列，不會(huì)由于此前普遍知道的將一IC封裝安裝在相反的表面114上所需的間隔而阻斷。
如所看到的，這些實(shí)施例的主要優(yōu)點(diǎn)是通孔塞子適配器使得焊球通過小的通孔(直徑小于0.200毫米)可靠連接于柔性線路。使用通孔塞子適配器方案，焊球互連的可靠性肯定不會(huì)受到削弱，從而容許基于IC封裝應(yīng)用的高的輸入/輸出(I/O)、精細(xì)間距彎曲(fine pitch flex)的布線要求。對于柔性線路，使用一般設(shè)計(jì)的規(guī)定，一較小的通孔容許一較小的收集襯墊，因此，在收集襯墊之間具有較大的空間來布置電跡線。作為一例子，在一直徑為0.085毫米的斜面通孔中使用一通孔塞子適配器，可在收集襯墊之間布置4條跡線，而且具有與僅允許布置一條跡線的0.300毫米通孔相類似的焊球互連可靠性。
前面描述了一柔性線路，其中用傳統(tǒng)的焊球和一通孔塞子適配器，在精細(xì)柔性線路與粗糙的印刷線路板焊球襯墊之間有一z軸通孔互連。該通孔塞子適配器的一種這樣的應(yīng)用為BGA至印刷線路板互連的IC封裝中的柔性線路應(yīng)用。
通孔塞子適配器是一種可被附加地鍍?nèi)胍恍泵嫱字械慕饘偃印３酶郊拥碾婂児に噥硇纬扇又?，諸如焊料回流之類工藝也可用于形成通孔塞子。這種通孔塞子適配器是一種截錐體(一圓錐體在兩平行平面之間的實(shí)心體)形的金屬結(jié)構(gòu)，在第二接頭表面呈微拱頂形。當(dāng)截錐體的z方向厚度在斜面通孔中增大時(shí)，傳統(tǒng)焊球連接件的表面面積也顯著增大，產(chǎn)生一機(jī)械適配器，它允許小通孔具有與大通孔應(yīng)用相類似的焊球互連可靠性。
柔性線路中的小通孔允許改進(jìn)柔性線路的布線，以提高基于BGA封裝應(yīng)用的較高的I/O和較小的間距彎曲。
其結(jié)果是，一個(gè)實(shí)施例提供了一種線路，它包括一基體，該基體包括一具有一第一表面和一第二表面的絕緣層。一導(dǎo)電層在第一表面上。一斜面通孔形成在絕緣層中。通孔在第一表面有一為第一寬度的第一開口和在第二表面中有寬度比第一寬度大的第二寬度的第二開口。一導(dǎo)電塞子連接于導(dǎo)電層，形成在通孔中并從相鄰的第一開口伸向第二開口。塞子終止在與第二開口相鄰的一塞子接頭表面。一導(dǎo)電焊球連接于塞子接頭表面，并從第二表面伸出。
另一實(shí)施例提供一種線路，它包括一基體，該基體包括一具有一第一表面和一第二表面的絕緣層。一導(dǎo)電層在第一表面上。一斜面通孔形成在絕緣層中。通孔在第一表面有一為第一寬度的第一開口和在第二表面中有寬度比第一寬度大的第二寬度的第二開口。一導(dǎo)電塞子連接于導(dǎo)電層，形成在通孔中并從相鄰的第一開口伸向第二開口。塞子終止在與第二開口相鄰的一塞子接頭表面。一導(dǎo)電焊球有一連接于塞子接頭表面的第一焊球表面。焊球延伸至從第二表面伸出，并終止在一第二焊球表面。一印刷線路板與第二焊球表面結(jié)合。
在另一實(shí)施例中，一線路包括一基體，該基體包括一具有一第一表面和一第二表面的絕緣層。一對并列的斜面通孔形成在絕緣層中。每一通孔在第一表面有一為第一寬度的第一開口和在第二表面中有寬度比第一寬度大的第二寬度的第二開口。每一通孔包括一具有一與第一開口相鄰的第一塞子接頭表面的導(dǎo)電塞子。每一塞子從相鄰的第一塞子接頭表面伸向第二開口。每一塞子終止在與第二開口相鄰的一第二塞子接頭表面。一導(dǎo)電焊球形成在每一通孔中，并具有一與其對應(yīng)的第二塞子接頭表面結(jié)合的第一焊球表面，并延伸至從第二表面伸出。每一焊球終止在一第二焊球表面。一印刷線路板與第二焊球表面結(jié)合。一導(dǎo)電收集襯墊層與每一塞子的第一接頭表面結(jié)合，以形成并列的、分開的收集襯墊層。多個(gè)導(dǎo)電跡線在并列的收集襯墊層之間延伸。
另一實(shí)施例提供一種將焊球連接到一柔性線路基體中的一通孔中的方法。該方法是通過在一具有一第一表面和一第二表面的柔性線路基體中形成一斜面通孔來實(shí)現(xiàn)的。一第一通孔開口形成在第一表面中，并有一第一寬度。一第二通孔的開口形成在第二表面中，并有一比第一寬度大的第二寬度。一導(dǎo)電層形成在第一開口中。一導(dǎo)電塞子形成在連接于導(dǎo)電層的斜面通孔，使得塞子從相鄰的第一表面朝第二表面延伸。塞子終止在與第二表面相鄰的第一塞子接頭表面。一導(dǎo)電焊球與塞子接頭表面結(jié)合。焊球延伸至從第二表面伸出。
盡管示出和描述了所示的實(shí)施例，但在上述的公開中和一些例子中可進(jìn)行廣泛的修改、改變和替換，可采用實(shí)施例的一些特征，而不對應(yīng)使用其它的特征。因此，要知道的是，可大范圍地和與在此所公開的實(shí)施例的范圍一致的方式解釋所附的權(quán)利要求書。
權(quán)利要求
1．一線路，它包括一基體，該基體包括一具有一第一表面和一第二表面的絕緣層；一在第一表面上的導(dǎo)電層，其中，絕緣層和導(dǎo)電層形成一柔性線路；一形成在絕緣層中的斜面通孔，該通孔在第一表面中有一具有第一寬度的第一開口，在第二表面中有一具有比第一寬度寬的第二寬度的第二開口；一連接于導(dǎo)電層的導(dǎo)電塞子，該導(dǎo)電塞子形成在通孔中，并從相鄰的第一開口朝第二開口延伸，終止在靠近第二開口的一塞子接頭表面；以及一連接于塞子接頭表面并延伸至從第二表面伸出的導(dǎo)電焊球。
2．如權(quán)利要求1所述的線路，其特征在于，絕緣層由從聚酰亞胺和聚酯中選擇的聚合物材料形成，這種材料的厚度在12微米至125微米之間。
3．如權(quán)利要求1所述的線路，其特征在于，斜面通孔側(cè)壁從第一表面傾斜一從20°至80°的角度。
4．如權(quán)利要求1所述的線路，其特征在于，塞子接頭表面形成一拱頂。
5．如權(quán)利要求4所述的線路，其特征在于，拱頂在第一表面與第二表面之間。
6．如權(quán)利要求4所述的線路，其特征在于，拱頂?shù)囊徊糠謴牡诙砻娉庋由臁?br> 7．如權(quán)利要求1所述的線路，其特征在于，塞子有一從第一表面延伸到拱頂?shù)暮穸龋摵穸戎辽偈?微米。
8．如權(quán)利要求1所述的線路，其特征在于，球由一種錫鉛焊料所形成，塞子由一種導(dǎo)電材料形成，其剪切強(qiáng)度比錫鉛焊料強(qiáng)。
9．如權(quán)利要求1所述的線路，其特征在于，導(dǎo)電層由銅或金形成。
10．如權(quán)利要求9所述的線路，其特征在于，還包括一在導(dǎo)電層與塞子之間的接頭涂層，該涂層從金、鈀和鎳金材料組中選擇。
11．如權(quán)利要求9所述的線路，其特征在于，還包括一在塞子接頭表面與球之間的接頭涂層，該涂層從金、鈀和鎳金材料組中選擇。
12．一線路，它包括一基體，該基體包括一具有一第一表面和一第二表面的絕緣層；一對形成在絕緣層中的并排的斜面通孔，每一通孔在第一表面中有一具有第一寬度的第一開口，在第二表面中有一具有比第一寬度寬的第二寬度的第二開口；每一通孔包括一導(dǎo)電塞子，導(dǎo)電塞子有一與第一開口相鄰的第一塞子接頭表面，塞子從相鄰的第一塞子接頭朝第二開口延伸，塞子終止在靠近第二開口的一第二塞子接頭表面；一形成在通孔中的導(dǎo)電焊球，每一焊球有一與其對應(yīng)的第二塞子接頭表面接觸的第一焊球表面，并延伸至從第二表面伸出，各焊球終止在第二焊球表面；一與第二焊球表面結(jié)合的印刷線路板；一與各塞子的第一接頭表面結(jié)合的導(dǎo)電收集襯墊層，以形成若干并排的間隔開的收集襯墊層；以及多個(gè)在并排的收集襯墊層之間延伸的導(dǎo)電跡線。
13．如權(quán)利要求12所述的線路，其特征在于，多個(gè)導(dǎo)電跡線包括至少三個(gè)跡線。
全文摘要
一線路包括一基體,該基體包括一具有一第一表面和一第二表面的絕緣層。一導(dǎo)電層形成在第一表面。在基體的絕緣層中形成一斜面通孔。該通孔有一在第一表面中的具有第一寬度的第一開口,一在第二表面中的具有比第一寬度寬的第二寬度的第二開口。一導(dǎo)電塞子連接于導(dǎo)電層。該塞子形成在通孔中,并從相鄰的第一開口朝第二開口延伸,終止在靠近第二開口的一塞子接頭表面。一導(dǎo)電焊球連接于塞子接頭表面并延伸至從第二表面伸出。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1315055SQ99810060
公開日2001年9月26日 申請日期1999年1月15日 優(yōu)先權(quán)日1998年8月27日
發(fā)明者W·J·克拉塔諾夫, R·J·舒伯特, G·R·T·許勒爾, 齊藤裕輔, 山崎英男, 安井英明 申請人:美國3M公司