帶有溫感面料層的條紋拉絨導電和抗菌面料的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種面料，屬于紡織面料領域。
【背景技術】
[0002]棉型面料多年來因其穿著舒適，價格低廉而受到廣大消費者的青睞。傳統(tǒng)的棉型面料表面平平的，沒有立體感。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種富有立體感的帶有溫感面料層的條紋拉絨導電和抗菌面料。
[0004]本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的:一種帶有溫感面料層的條紋拉絨導電和抗菌面料，包括面料本體，所述面料本體上設有若干條紋，所述條紋橫豎交叉分布，所述條紋鑲嵌于面料本體所在平面，并與面料本體連接為一體，形成凹凸結構，所述條紋和面料本體的背面設置拉絨層，所述面料本體由織物制成，所述織物包括經(jīng)線和瑋紗，所述經(jīng)線和瑋線相互交織，經(jīng)線和瑋線中的纖維外包裹鍍銀層，織物下設置溫感面料層，溫感面料層由純棉纖維、天絲纖維和氯綸纖維經(jīng)混合后紡成紗，再將混紡紗進行紡織而成，所述純棉纖維、天絲纖維和氯綸纖維所占的質(zhì)量百分比分別為65%-75%、17%-23%和8%_12%。
[0005]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:
1、帶有溫感面料層的條紋拉絨導電和抗菌面料的凹凸結構增強了面料的立體感，而面料背面的拉絨層增強了面料的保暖性能。
[0006]2、本發(fā)明采用上述結構，纖維外包裹的鍍銀層具有優(yōu)異的導電和抗菌性能，可以直接與細菌接觸，從而殺死細菌或抑制細菌的生長，同時相互連接的纖維鍍銀層構成導電通路，從而將靜電釋放，網(wǎng)格狀的導電通路還可以起到屏蔽電磁波的效果。本發(fā)明把抗菌和導電性能有機地結合在一起，且長久持續(xù)有效。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明帶有溫感面料層的條紋拉絨導電和抗菌面料的平面示意圖。
[0008]圖2為圖1的A-A剖視圖示意圖。
[0009]其中:面料本體1、條紋2、拉絨層3。
【具體實施方式】
[0010]參見圖1和圖2，本發(fā)明涉及一種帶有溫感面料層的條紋拉絨導電和抗菌面料，包括面料本體1，所述面料本體I上設有若干條紋2，所述條紋2橫豎交叉分布。所述條紋2鑲嵌于面料本體I所在平面，并與面料本體I連接為一體。所述條紋2的材質(zhì)為尼龍。所述條紋2和面料本體I的背面設置拉絨層3，增強了保暖性能。
[0011]所述面料本體I由織物制成，所述織物包括經(jīng)線和瑋紗，所述經(jīng)線和瑋線相互交織，經(jīng)線和瑋線中的纖維外包裹鍍銀層。
[0012]織物下設置溫感面料層，溫感面料層由純棉纖維、天絲纖維和氯綸纖維經(jīng)混合后紡成紗，再將混紡紗進行紡織而成，所述純棉纖維、天絲纖維和氯綸纖維所占的質(zhì)量百分比分別為 65%-75%、17%-23% 和 8%_12%。
【主權項】
1.一種帶有溫感面料層的條紋拉絨導電和抗菌面料，包括面料本體(1)，其特征在于:所述面料本體(I)上設有若干條紋(2 )，所述條紋(2 )橫豎交叉分布，所述條紋(2 )鑲嵌于面料本體(I)所在平面，并與面料本體(I)連接為一體，，形成凹凸結構，所述條紋(2)和面料本體(I)的背面設置拉絨層(3)，所述面料本體(I)由織物制成，所述織物包括經(jīng)線和瑋紗，所述經(jīng)線和瑋線相互交織，經(jīng)線和瑋線中的纖維外包裹鍍銀層，織物下設置溫感面料層，溫感面料層由純棉纖維、天絲纖維和氯綸纖維經(jīng)混合后紡成紗，再將混紡紗進行紡織而成，所述純棉纖維、天絲纖維和氯綸纖維所占的質(zhì)量百分比分別為65%-75%、17%-23%和8%_12%。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種帶有溫感面料層的條紋拉絨導電和抗菌面料，包括面料本體（1），面料本體（1）上設有若干條紋（2），所述條紋（2）橫豎交叉分布，條紋（2）鑲嵌于面料本體（1）所在平面，并與面料本體（1）連接為一體，形成凹凸結構，條紋（2）和面料本體（1）的背面設置拉絨層（3），所述面料本體（1）由織物制成，所述織物包括經(jīng)線和緯紗，所述經(jīng)線和緯線相互交織，經(jīng)線和緯線中的纖維外包裹鍍銀層。帶有溫感面料層的條紋拉絨導電和抗菌面料的凹凸結構增強了面料的立體感，而面料背面的拉絨層增強了面料的保暖性能。本發(fā)明導電和抗菌。
【IPC分類】B32B5/24, B32B33/00, B32B27/02, B32B9/02, B32B5/30, B32B9/04, B32B23/02, D06M11/83
【公開號】CN104924698
【申請?zhí)枴緾N201510266021
【發(fā)明人】陳玉祥
【申請人】江陰市互聯(lián)染整有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年5月25日