一種含有低含水軟質(zhì)填料的新型覆銅板芯板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及覆銅板生產(chǎn)方法，具體涉及一種含有低含水軟質(zhì)填料的新型覆銅板芯板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，由于電子產(chǎn)品高密度、多功能化、小型化的要求，促進了 PCB工業(yè)向高密度布線和多層板薄形化技術(shù)的發(fā)展，導致鉆孔工藝高難度化與復雜化。而印制電路板的材料是由玻璃纖維、環(huán)氧樹脂、銅箔、填料所組成的復合材料，脆性大、吸水率較大、導熱性差且玻璃纖維與環(huán)氧樹脂的熱膨脹相差大，大大增加了鉆孔難度。同時，鉆孔過程中是局部溫度迅速升高的過程，此過程如果材料本身含水量較大的話，則會導致水分迅速從板材鉆孔處揮發(fā)出來，導致孔壁粗糙度增加，嚴重時直接導致孔壁爆裂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決現(xiàn)有的覆銅板材料含水較高導致的鉆孔難度大的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種含有低含水軟質(zhì)填料的新型覆銅板芯板制作方法，通過該方法生產(chǎn)的覆銅板芯板含水量低，解決鉆孔難度大的問題。
[0004]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
一種含有低含水軟質(zhì)填料的新型覆銅板芯板制作方法，包括以下步驟:
51、混料，將玻纖布基覆銅板復合材料、低含水軟質(zhì)填料按照重量比7:3的比例混合；
52、攪拌，對SI步驟中得到的混合材料進行攪拌，攪拌速度為8000轉(zhuǎn)/min，攪拌溫度為35°C，攪拌時間為4h ；
53、上膠和烘干，將S2步驟得到的玻纖布通過膠槽上膠，然后進入烘箱烘干得到半固化片，上膠的速度為18m/min，上膠張力為14N，烘箱溫度為140°C /185°C /225°C ；
54、層壓，將S3步驟得到的半固化片送入層壓裝置進行層壓，得到覆銅板芯板，層壓時的升溫速率為1.70C /min，真空壓力為733Torr，壓力為2.3MPa，層壓時間為3.5h。
[0005]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述玻纖布基覆銅板復合材料由30份異氰酸酯環(huán)氧樹脂、20份四溴雙酚A型固化劑、10份含磷環(huán)氧固化劑、20份氫氧化鋁填料和30份DMF溶劑混合攪拌得到。
[0006]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述DMF溶劑包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一種或兩種。
[0007]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述低含水軟質(zhì)填料包括氫氧化鋁、二氧化硅、超細粒徑高嶺土、鋁粉和硅微粉中的一種或多種。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明的新型覆銅板芯板制作方法中往覆銅板材料中添加低含水軟質(zhì)填料，低含水軟質(zhì)填料對覆銅板的吸水率、耐熱性、Z軸CTE、分散性及可靠性進行改善；同時，低含水軟質(zhì)填料可以降低板材的硬度，從而降低鉆刀的磨損度，減少PCB鉆孔成本，低含水軟質(zhì)填料還可以減少板材的含水量，在鉆孔過程及其他工藝過程中降低爆板的幾率。
[0009]采用本發(fā)明的新型覆銅板芯板制作方法制作的覆銅板芯板，其可靠性高、硬度低、可加工性高，進行鉆孔等加工時，可減小鉆孔的磨損度及改善孔壁的粗糙度，大大降低鉆刀的使用量及爆板率，且板材的成本與普通板材的成本相同，較大程度地提高了板材的市場競爭力，提高了經(jīng)濟效益。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。
[0011]一種含有低含水軟質(zhì)填料的新型覆銅板芯板制作方法，包括以下步驟:
51、混料，將玻纖布基覆銅板復合材料、低含水軟質(zhì)填料按照重量比7:3的比例混合；
52、攪拌，對SI步驟中得到的混合材料進行攪拌，攪拌速度為8000轉(zhuǎn)/min，攪拌溫度為35°C，攪拌時間為4h ；
53、上膠和烘干，將S2步驟得到的玻纖布通過膠槽上膠，然后進入烘箱烘干得到半固化片，上膠的速度為18m/min，上膠張力為14N，烘箱溫度為140°C /185°C /225°C ；
54、層壓，將S3步驟得到的半固化片送入層壓裝置進行層壓，得到覆銅板芯板，層壓時的升溫速率為1.70C /min，真空壓力為733Torr，壓力為2.3MPa，層壓時間為3.5h。
[0012]上述步驟SI中，所述玻纖布基覆銅板復合材料由30份異氰酸酯環(huán)氧樹脂、20份四溴雙酚A型固化劑、10份含磷環(huán)氧固化劑、20份氫氧化鋁填料和30份DMF溶劑混合攪拌得到；其中的DMF溶劑包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一種或兩種。所述低含水軟質(zhì)填料包括耐熱性氫氧化鋁Al (OH) 3、融溶無定型二氧化硅、超細粒徑高嶺土、鋁粉和硅微粉中的一種或多種。
[0013]本發(fā)明的新型覆銅板芯板制作方法主要針對PCB鉆孔進行改善，采用低含水軟質(zhì)填料對覆銅板的吸水率、耐熱性、Z軸CTE、分散性及可靠性進行改善。低含水軟質(zhì)填料以30%的比例填充至玻纖布基覆銅板復合材料中，可使采用本方法制得的覆銅板芯板的莫氏硬度〈6，吸水率〈1.0%，Z軸CTE (膨脹系數(shù))〈2.3%，且尺寸穩(wěn)定性好、耐熱性佳，并且在鉆孔工藝上的性能優(yōu)良，對鉆刀的磨損小，加工容易，板材的可靠性及CET小，較普通填料填充的覆銅板材料的的可靠性(主要針對鉆孔工藝)相比，有了很大程度的提高。
[0014]本發(fā)明的新型覆銅板芯板制作方法中往覆銅板材料中添加低含水軟質(zhì)填料，低含水軟質(zhì)填料可以降低板材的硬度，從而降低鉆刀的磨損度，減少PCB鉆孔成本，低含水軟質(zhì)填料還可以減少板材的含水量，在鉆孔過程及其他工藝過程中降低爆板的幾率。采用本發(fā)明的新型覆銅板芯板制作方法制作的覆銅板芯板，其可靠性高、硬度低、可加工性高，進行鉆孔等加工時，可減小鉆孔的磨損度及改善孔壁的粗糙度，大大降低鉆刀的使用量及爆板率，且板材的成本與普通板材的成本相同，較大程度地提高了板材的市場競爭力，提高了經(jīng)濟效益。
[0015]以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種含有低含水軟質(zhì)填料的新型覆銅板芯板制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、混料，將玻纖布基覆銅板復合材料、低含水軟質(zhì)填料按照重量比7:3的比例混合； 52、攪拌，對SI步驟中得到的混合材料進行攪拌，攪拌速度為8000轉(zhuǎn)/min，攪拌溫度為35°C，攪拌時間為4h ； 53、上膠和烘干，將S2步驟得到的玻纖布通過膠槽上膠，然后進入烘箱烘干得到半固化片，上膠的速度為18m/min，上膠張力為14N，烘箱溫度為140°C /185°C /225°C ； 54、層壓，將S3步驟得到的半固化片送入層壓裝置進行層壓，得到覆銅板芯板，層壓時的升溫速率為1.70C /min，真空壓力為733Torr，壓力為2.3MPa，層壓時間為3.5h。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含有低含水軟質(zhì)填料的新型覆銅板芯板制作方法，其特征在于:所述玻纖布基覆銅板復合材料由30份異氰酸酯環(huán)氧樹脂、20份四溴雙酚A型固化劑、10份含磷環(huán)氧固化劑、20份氫氧化鋁填料和30份DMF溶劑混合攪拌得到。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種含有低含水軟質(zhì)填料的新型覆銅板芯板制作方法，其特征在于:所述DMF溶劑包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一種或兩種。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含有低含水軟質(zhì)填料的新型覆銅板芯板制作方法，其特征在于:所述低含水軟質(zhì)填料包括氫氧化鋁、二氧化硅、超細粒徑高嶺土、鋁粉和硅微粉中的一種或多種。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種含有低含水軟質(zhì)填料的新型覆銅板芯板制作方法，包括混料、攪拌、上膠和烘干、層壓的步驟，在混料步驟中，采用玻纖布基覆銅板復合材料和低含水軟質(zhì)填料按照重量比7：3的比例混合。本發(fā)明的新型覆銅板芯板制作方法中往覆銅板材料中添加低含水軟質(zhì)填料，低含水軟質(zhì)填料對覆銅板的吸水率、耐熱性、Z軸CTE、分散性及可靠性進行改善；同時，低含水軟質(zhì)填料可以降低板材的硬度，從而降低鉆刀的磨損度，減少PCB鉆孔成本，低含水軟質(zhì)填料還可以減少板材的含水量，在鉆孔過程及其他工藝過程中降低爆板的幾率。
【IPC分類】B32B37/14, B32B37/10, B32B38/16
【公開號】CN104960311
【申請?zhí)枴緾N201510371231
【發(fā)明人】周培峰
【申請人】開平太平洋絕緣材料有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年6月30日