一種高頻覆銅板制作方式的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及本發(fā)明涉及印刷電路板所用覆銅箔板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高頻覆銅板制作方式。
【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢，尤其在無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展，信息產(chǎn)品走向高速與高頻化，及通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品都需要高頻基板，衛(wèi)星系統(tǒng)、移動電話接收基站等通信產(chǎn)品必須應(yīng)用高頻電路板，在近年高頻板迅速發(fā)展，高頻基板的需求量與供應(yīng)量也在不斷提高，板材的成本隨著各種配方的出現(xiàn)也成為了焦點，高頻板對每個環(huán)節(jié)要求都很高，不是一個原材料就能完成使得高頻化，在其他條件在成本面前成為定局的時候，配方的變化可能性最大，而添加填料來降低成本及提高高頻能力已成為本次課題研究的重點方向。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)采用的高頻空氣二氧化硅成本高，生產(chǎn)工藝困難，粉體輕，容易團聚，很難分散，高頻樹脂成本高，加入量嚴格控制，對DK、DF的檢測儀器要求高，基本委外測試工作量大，而且花費高的問題。
[0004]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種高頻覆銅板制作方式，其特征是包括以下步驟:
(I )、將環(huán)氧樹脂A 1000份、高頻樹脂200-300份、高頻酚醛樹脂固化劑300-350份、叔胺類促進劑0.5份、KH560型硅烷類偶聯(lián)劑2份、用硅烷類表面處理劑處理過的熔溶二氧化硅100份、二氧化硅150份和二醇單甲醚溶劑100-250份攪拌完全成均勻液態(tài)，凝膠化時間280-320s ；
(2)、將制得的混合物涂覆在2116電子級玻璃布上在160-175°C烘箱里烘烤7-10Min制成PP片；
(3)、按照兩層PP片-銅箔-銅板方式疊配，先在熱壓機中熱壓完畢后轉(zhuǎn)入冷壓機中冷壓，即制的產(chǎn)品。
[0005]本發(fā)明的有益效果是:使用該配方制作的新型高頻覆銅板，其性能:
(I)介電常數(shù)(Dk)小而且很穩(wěn)定，數(shù)據(jù)降低為3.4 ; (2)介質(zhì)損耗(Df)小，降低為0.012。 (3)與銅箔的熱膨脹系數(shù)小，土 100PPM。 (4)吸水性低，提高到0.3%。
[0006](5)剝離強度(Η0Ζ銅箔其剝離強度1.0-1.5N/mm ；，根據(jù)IPC-TM-650-2.4.8標準檢測)；
(6)優(yōu)化板材成本:在配方膠液中空氣二氧化硅及熔溶二氧化硅填料含量非常高，降低了高成本的高頻樹脂的添加量；該新型配方綜合成本為原成本的90%倍，但是該板材售價達到普通FR-4的1.1倍，極大的增加了產(chǎn)品利潤。
【具體實施方式】
[0007]實施例1:
(1)、將環(huán)氧樹脂A1000份、高頻樹脂200份、高頻酚醛樹脂固化劑300份、叔胺類促進劑0.5份、KH560型硅烷類偶聯(lián)劑2份、用硅烷類表面處理劑處理過的熔溶二氧化硅100份、二氧化硅150份和二醇單甲醚溶劑100份攪拌完全成均勻液態(tài)，凝膠化時間320s ;
(2)、將制得的混合物涂覆在2116電子級玻璃布上在160°C烘箱里烘烤8Min制成PP
片;
(3)、按照兩層PP片-銅箔-銅板方式疊配，先在熱壓機中熱壓完畢后轉(zhuǎn)入冷壓機中冷壓，即制的產(chǎn)品。
[0008]實施例2:
(1)、將環(huán)氧樹脂A1000份、高頻樹脂300份、高頻酚醛樹脂固化劑350份、叔胺類促進劑0.5份、KH560型硅烷類偶聯(lián)劑2份、用硅烷類表面處理劑處理過的熔溶二氧化硅100份、二氧化硅150份和二醇單甲醚溶劑250份攪拌完全成均勻液態(tài)，凝膠化時間320s ;
(2)、將制得的混合物涂覆在2116電子級玻璃布上在175°C烘箱里烘烤1Min制成PP
片;
(3)、按照兩層PP片-銅箔-銅板方式疊配，先在熱壓機中熱壓完畢后轉(zhuǎn)入冷壓機中冷壓，即制的產(chǎn)品。
[0009]以上對本發(fā)明的實施方式作了說明，但是本發(fā)明不限于上述實施方式，在所屬技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本發(fā)明宗旨的前提下做出各種變化。
【主權(quán)項】
1.一種高頻覆銅板制作方式，其特征是包括以下步驟: (I )、將環(huán)氧樹脂A 1000份、高頻樹脂200-300份、高頻酚醛樹脂固化劑300-350份、叔胺類促進劑0.5份、KH560型硅烷類偶聯(lián)劑2份、用硅烷類表面處理劑處理過的熔溶二氧化硅100份、二氧化硅150份和二醇單甲醚溶劑100-250份攪拌完全成均勻液態(tài)，凝膠化時間280-320s ； (2)、將制得的混合物涂覆在2116電子級玻璃布上在160-175°C烘箱里烘烤7-10Min制成PP片； (3)、按照兩層PP片-銅箔-銅板方式疊配，先在熱壓機中熱壓完畢后轉(zhuǎn)入冷壓機中冷壓，即制的產(chǎn)品。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高頻覆銅板制作方式，包括以下步驟：膠液配置、制成PP片、疊配、壓制，使用該配方制作的新型高頻覆銅板，其性能：介電常數(shù)(Dk)小而且很穩(wěn)定，數(shù)據(jù)降低為3.4；介質(zhì)損耗(Df)小，降低為0.012。與銅箔的熱膨脹系數(shù)小，±100PPM。吸水性低，提高到0.3%。剝離強度（HOZ銅箔其剝離強度1.0-1.5N/mm，根據(jù)IPC-TM-650-2.4.8標準檢測）；優(yōu)化板材成本：在配方膠液中空氣二氧化硅及熔溶二氧化硅填料含量非常高，降低了高成本的高頻樹脂的添加量；該新型配方綜合成本為原成本的90%，但是該板材售價達到普通FR-4的1.1倍，極大地增加了產(chǎn)品利潤。
【IPC分類】B32B27/20, B32B37/06, B32B27/12, B32B37/10
【公開號】CN105196665
【申請?zhí)枴緾N201510556649
【發(fā)明人】沙以仙
【申請人】銅陵翔宇商貿(mào)有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年9月2日