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      一種耐高溫硅膠板的制作方法

      文檔序號(hào):9776514閱讀:740來(lái)源:國(guó)知局
      一種耐高溫硅膠板的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ]本發(fā)明涉及硅膠板,特別是涉及一種耐高溫硅膠板。
      【背景技術(shù)】
      [0002]硅膠板只是化工行業(yè)的簡(jiǎn)稱(chēng),全稱(chēng)為薄層層析硅膠板,也叫高抗撕硅膠板。硅膠板是以高品質(zhì)的薄層層析硅膠為原料,調(diào)入一定量的粘結(jié)劑噴制成,其板面一般為玻璃。
      [0003]現(xiàn)有技術(shù)中硅膠板在醫(yī)藥、農(nóng)藥、中草藥、有機(jī)化工產(chǎn)品及糧食、食品的微量雜質(zhì)及主要成分的鑒定中已得到普遍應(yīng)用,然后做為一種具有功能性的耐高溫硅膠板,其應(yīng)用并不多見(jiàn)。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種耐高溫硅膠板,可耐溫度為650?800°C,大幅度提高了硅膠板的耐高溫特性,可用于建筑裝飾中作為裝飾板,具有良好的耐火性。
      [0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種耐高溫硅膠板,包括基體層、耐磨層及耐高溫層,所述基體層內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu),所述中空結(jié)構(gòu)上下面及基體層兩面均設(shè)置有硅膠層,所述中空結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有耐高溫填充材料,所述基體層、耐磨層及耐高溫層通過(guò)粘接劑相粘接,并且所述粘接劑為金屬基粘合劑,所述耐高溫層采用耐火陶瓷纖維制成。
      [0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)例中,所述基體層中空結(jié)構(gòu)的厚度為5?8mm。
      [0007]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)例中,所述硅膠層采用有機(jī)硅膠。
      [0008]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)例中,所述娃膠層的厚度為2?4mm。
      [0009]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)例中,所述耐高溫填充材料由以下各原料組成:有機(jī)硅樹(shù)脂、云母粉、滑石粉、硅微粒、氧化鋁、氧化鐵,各原料所占重量百分比為機(jī)硅樹(shù)脂95?100%、云母粉25?25%、滑石粉4?8%、硅微粒1?15%、氧化鋁5?10%、氧化鐵I.5?2.5%。
      [0010]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)例中,所述金屬基粘合劑的厚度為0.5?0.7mm
      本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明一種耐高溫硅膠板,可耐溫度為650?800°C,大幅度提高了硅膠板的耐高溫特性,可用于建筑裝飾中作為裝飾板,具有良好的耐火性。
      【附圖說(shuō)明】
      [0011]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖,其中:
      圖1是本發(fā)明的耐高溫硅膠板一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0012]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
      [0013I請(qǐng)參閱圖1,本發(fā)明實(shí)施例包括:
      一種耐高溫硅膠板,包括基體層1、耐磨層2及耐高溫層3,所述基體層I內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)1-1,所述中空結(jié)構(gòu)1-1上下面及基體層I兩面均設(shè)置有硅膠層4,所述中空結(jié)構(gòu)I內(nèi)部還設(shè)置有耐高溫填充材料5,所述基體層1、耐磨層2及耐高溫層3通過(guò)粘接劑(圖中未示出)相粘接,并且所述粘接劑(圖中未示出)為金屬基粘合劑,所述耐高溫層3采用耐火陶瓷纖維制成。
      [0014]進(jìn)一步,所述基體層I中空結(jié)構(gòu)1-1的厚度為5?8mm.上述中,在基體層I內(nèi)部設(shè)置中空結(jié)1-1,有效的將基體層兩側(cè)的高溫進(jìn)行一個(gè)真空隔絕,同時(shí)又在中空結(jié)構(gòu)1-1填充耐高溫填充材料5,除了在硅膠板外側(cè)家耐高溫層3以外,對(duì)硅膠板的基體層I再進(jìn)行內(nèi)部設(shè)計(jì)耐高溫材料,有效的提高了硅膠板的耐高溫溫度。
      [0015]進(jìn)一步,所述硅膠層4采用有機(jī)硅膠并且所述硅膠層4的厚度為2?4mm。
      [0016]進(jìn)一步,所述耐高溫填充材料由以下各原料組成:有機(jī)硅樹(shù)脂、云母粉、滑石粉、硅微粒、氧化鋁、氧化鐵,各原料所占重量百分比為機(jī)硅樹(shù)脂95?100%、云母粉25?25%、滑石粉4?8%、硅微粒1?15%、氧化鋁5?10%、氧化鐵I.5?2.5%。
      [0017]進(jìn)一步,所述金屬基粘合劑的厚度為0.5?0.7mm,金屬粘接劑同樣具有耐高溫的特性,可全面提高硅膠板的耐高溫特性,不存在任何缺陷。
      [0018]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明一種耐高溫硅膠板,可耐溫度為650?800°C,大幅度提高了硅膠板的耐高溫特性,可用于建筑裝飾中作為裝飾板,具有良好的耐火性。
      [0019]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例,并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍,凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種耐高溫硅膠板,其特征在于,包括基體層、耐磨層及耐高溫層,所述基體層內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu),所述中空結(jié)構(gòu)上下面及基體層兩面均設(shè)置有硅膠層,所述中空結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有耐高溫填充材料,所述基體層、耐磨層及耐高溫層通過(guò)粘接劑相粘接,并且所述粘接劑為金屬基粘合劑,所述耐高溫層采用耐火陶瓷纖維制成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫硅膠板,其特征在于,所述基體層中空結(jié)構(gòu)的厚度為5?8mm03.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫硅膠板,其特征在于,所述硅膠層采用有機(jī)硅膠。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫硅膠板,其特征在于,所述硅膠層的厚度為2?4_。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫硅膠板,其特征在于,所述耐高溫填充材料由以下各原料組成:有機(jī)硅樹(shù)脂、云母粉、滑石粉、硅微粒、氧化鋁、氧化鐵,各原料所占重量百分比為機(jī)硅樹(shù)脂95?100%、云母粉25?25%、滑石粉4?8%、硅微粒10?15%、氧化鋁5?10%、氧化鐵1.5?2.5%。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫硅膠板,其特征在于,所述金屬基粘合劑的厚度為0.5?0.7mm0
      【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種耐高溫硅膠板,包括基體層、耐磨層及耐高溫層,所述基體層內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu),所述中空結(jié)構(gòu)上下面及基體層兩面均設(shè)置有硅膠層,所述中空結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有耐高溫填充材料,所述基體層、耐磨層及耐高溫層通過(guò)粘接劑相粘接,并且所述粘接劑為金屬基粘合劑,所述耐高溫層采用耐火陶瓷纖維制成。通過(guò)上述方式,本發(fā)明一種耐高溫硅膠板,可耐溫度為650~800℃,大幅度提高了硅膠板的耐高溫特性,可用于建筑裝飾中作為裝飾板,具有良好的耐火性。
      【IPC分類(lèi)】C08L83/00, B32B3/26, B32B25/04, B32B7/12, C08K3/34, B32B33/00, B32B9/04, C08K3/22
      【公開(kāi)號(hào)】CN105538819
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510893119
      【發(fā)明人】王峰
      【申請(qǐng)人】蘇州市享樂(lè)惠信息科技有限公司
      【公開(kāi)日】2016年5月4日
      【申請(qǐng)日】2015年12月8日
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