用于封裝紙質載帶的覆蓋帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種在取用元器件時，可解決拉起紙纖維的技術問題，且不影響元器件取用的用于封裝紙質載帶的覆蓋帶，它包括：用于形成覆蓋帶的主體并提供支撐強度的基材層；位于所述基材層之上并用于增強覆蓋帶韌性的中間層；涂覆在所述中間層之上的第一功能層；覆蓋在所述第一功能層之上的第二功能層；優(yōu)選的，所述第一功能層與第二功能層之間的連接力小于第二功能層與中間層之間的連接力，同時，所述第一功能層與第二功能層之間的連接力亦小于所述中間層與所述基材層之間的連接力。
【專利說明】
用于封裝紙質載帶的覆蓋帶
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件的包裝技術領域，尤其涉及一種用于封裝紙質載帶的覆蓋帶。
【背景技術】
[0002]電子元器件的運輸與使用，一般需要用到包裝承載體，承載體一般有紙質載帶或塑料載帶，載帶上設有電子元器件形狀的口袋，以收納電子元器件，收納完成后，在載帶上表面均需覆蓋一層蓋帶，以防止載帶收納的電子元器件逃逸出來，也保護電子元器件不受外界灰塵及靜電等的干擾;蓋帶既需要與收納載帶表面密封，又要在使用電子元器件時與收納載帶表面相互剝離；如申請?zhí)枮?01510335854X公開的一種電子元器件收納載帶的封裝帶，包括基材層、穩(wěn)定層、連接層、中間層以及通用粘合層，可以與收納載帶的表面熱封，又可以控制一定的剝離力，在需要時剝離開封裝帶，暴露出電子元器件;封裝帶的使用性能也穩(wěn)定，卷曲時不會出現開裂、爆帶的情況，其主要是針對收納大型電子元器件的塑料載帶；而對于紙質載帶，粘合層樹脂受擠壓易滲入紙纖維內，在取用元器件時，需將蓋帶剝離紙質載帶，剝離力同時也會拉起載帶紙纖維(因之前封合時樹脂滲入紙纖維中)，引起毛肩現象，而一般毛肩尺寸大于元器件，因此會擋住載帶收納元器件的口袋，影響貼片機的取用，而上述專利中的通用粘合層對紙質載帶并不適用，連接力和剝離力都不理想。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現有技術的不足，適應現實需要，提供一種在取用元器件時，可解決拉起紙纖維的技術問題，且不影響元器件取用的用于封裝紙質載帶的覆蓋帶。
[0004]為了實現本發(fā)明的目的，本發(fā)明所采用的技術方案為:
設計一種用于封裝紙質載帶的覆蓋帶，其特征在于:它包括:用于形成覆蓋帶的主體并提供支撐強度的基材層;位于所述基材層之上并用于增強覆蓋帶韌性的中間層;涂覆在所述中間層之上的第一功能層;覆蓋在所述第一功能層之上的第二功能層；
優(yōu)選的，所述第一功能層與第二功能層之間的連接力小于第二功能層與中間層之間的連接力，同時，所述第一功能層與第二功能層之間的連接力亦小于所述中間層與所述基材層之間的連接力。
[0005]優(yōu)選的，所述第一功能層為線性三嵌共聚物，按重量份的計，所述第一功能層或線性三嵌共聚物包括:20?60份的乙烯丙烯共聚物、40?80份的乙烯-丁烯。
[0006]優(yōu)選的，所述乙烯-丁烯是由聚苯乙烯和聚丁二烯加氫得到的。
[0007]優(yōu)選的，所述乙烯-丁烯為線性三嵌共聚物的中間彈性嵌段。
[0008]優(yōu)選的，按重量份計，所述第二功能層包括0.5?1.5份的納米級氧化錫及銻混合物、0.1?0.5份的蠟、50?75份的SEBS(氫化后的聚異茂二烯)、10?25份的丙烯酸酯。
[0009]優(yōu)選的，所述納米級氧化錫與鋪的混合比為80?95:5。
[0010]優(yōu)選的，所述蠟為聚酯蠟。
[0011]優(yōu)選的，所述中間層為乙烯丙烯酸甲酯共聚物層。
[0012]優(yōu)選的，所述中間層的厚度為8μηι-16μηι。
[0013]優(yōu)選的，所述第二功能層的厚度為1μηι-2μηι。
[0014]本發(fā)明的有益效果在于:
本發(fā)明通過選擇合適的第一功能層和第二功能層，在使用中，其第一功能層與紙質載帶之間具有穩(wěn)定的連接力，且該連接力大于第一功能層與第二功能層之間的連接力，剝離時可使第一功能層殘留在載帶上，解決了在取用元器件時拉起紙纖維的技術問題，且不影響元器件的取用;并一定程度上提高了蓋帶軟化點，在高溫高濕下不會出現融膠的現象。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明的剖面結構示意圖；
圖中:1.基材層;2.中間層;3.第一功能層;4.第二功能層。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明:
實施例1: 一種用于封裝紙質載帶的覆蓋帶，參見圖1;它包括用于形成覆蓋帶的主體并提供支撐強度的基材層I;位于所述基材層之上并用于增強覆蓋帶韌性的中間層2;涂覆在所述中間層之上的第一功能層3;覆蓋在所述第一功能層之上的第二功能層4;優(yōu)選的，所述中間層的厚度為8μπι;所述的第二功能層的厚度為Ιμπι。進一步的，所述的第一功能層與第二功能層之間的連接力小于第二功能層與中間層之間的連接力，同時，所述第一功能層與第二功能層之間的連接力亦小于所述中間層與所述基材層之間的連接力。
[0017]優(yōu)選的，所述的第一功能層為線性三嵌共聚物，按重量份的計，所述的第一功能層或線性三嵌共聚物包括:20份的乙烯丙烯共聚物、40份的乙烯-丁烯，其所述的乙烯-丁烯是由聚苯乙烯和聚丁二烯加氫得到的，同時，所述的乙烯-丁烯為線性三嵌共聚物的中間彈性嵌段。
[0018]進一步的，按重量份計，所述的第二功能層包括0.5份的納米級氧化錫及銻混合物、0.1份的蠟、50份的SEBS(氫化后的聚異茂二烯)、10份的丙烯酸酯，優(yōu)選的，所述納米級氧化錫與銻的混合比為80:5;所述的蠟為聚酯蠟;而所述得到中間層為乙烯丙烯酸甲酯共聚物層。
[0019]上述技術方案中，通過設定特定組分的第一功能層和第二功能層，可使第一功能層與紙質載帶之間具有穩(wěn)定的連接力，且該連接力大于第一功能層與第二功能層之間的連接力，在剝離時第一功能層殘留在載帶上，解決了拉起紙纖維的技術問題且不影響元器件的取用。
[0020]而本發(fā)明中的，紙質載帶不同于塑料載帶，所以第二功能層需要特定的組分配方，本方案中的第二功能層的組分比與紙質纖維之間具有較好的結合力好，并且具熱封粘合功能，能夠實現覆蓋帶低溫快速封合，而本設計中所添加的蠟會迀移至表面，防止覆蓋帶表面粘結;而第一功能層與第二功能層兩者之間具有的連接力，可要保證兩者之間的連接力小于第一功能層與紙質載帶之間的連接力，而且第一功能層、第二功能層的使用在一定程度上提高了蓋帶軟化點，在高溫高濕下還不會出現融膠的現象。
[0021]實施例2，與實施例1相同之處不再贅述，不同之處在于:
所述中間層的厚度為16μπι;所述的第二功能層的厚度為2μπι。
[0022]按重量份計，所述的第一功能層或線性三嵌共聚物包括:60份的乙烯丙烯共聚物、80份的乙稀-丁稀。
[0023]按重量份計，所述的第二功能層包括1.5份的納米級氧化錫及銻混合物、0.5份的蠟、75份的SEBS(氫化后的聚異茂二烯)、25份的丙烯酸酯。
[0024]所述的納米級氧化錫與銻的混合比為95:5。
[0025]實施例3，與實施例1相同之處不再贅述，不同之處在于:
所述中間層的厚度為9、10、11、12、13或14μπι;所述的第二功能層的厚度為1.2、1.4、I.5、I.6或1.8ym0
[0026]按重量份計，所述的第一功能層或線性三嵌共聚物包括:40份的乙烯丙烯共聚物、60份的乙稀-丁稀。
[0027]按重量份計，所述的第二功能層包括1.0份的納米級氧化錫及銻混合物、0.3份的蠟、60份的SEBS(氫化后的聚異茂二烯)、17份的丙烯酸酯。
[0028]所述的納米級氧化錫與銻的混合比為87:5。
[0029]實施例4，與實施例3相同之處不再贅述，不同之處在于:
按重量份計，所述的第一功能層或線性三嵌共聚物包括:25或50份的乙烯丙烯共聚物、50或70份的乙烯-丁烯。
[0030]按重量份計，所述的第二功能層包括0.7或1.2份的納米級氧化錫及銻混合物、0.2或0.4份的蠟、55或70份的SEBS(氫化后的聚異茂二烯)、15或22份的丙烯酸酯。
[0031 ]所述的納米級氧化錫與銻的混合比為85或93: 5。
[0032]本發(fā)明的實施例公布的是較佳的實施例，但并不局限于此，本領域的普通技術人員，極易根據上述實施例，領會本發(fā)明的精神，并做出不同的引申和變化，但只要不脫離本發(fā)明的精神，都在本發(fā)明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種用于封裝紙質載帶的覆蓋帶，其特征在于:它包括: 用于形成覆蓋帶的主體并提供支撐強度的基材層； 位于所述基材層之上并用于增強覆蓋帶韌性的中間層； 涂覆在所述中間層之上的第一功能層； 覆蓋在所述第一功能層之上的第二功能層； 所述第一功能層與第二功能層之間的連接力小于第二功能層與中間層之間的連接力，同時，所述第一功能層與第二功能層之間的連接力亦小于所述中間層與所述基材層之間的連接力。2.如權利要求1所述的用于封裝紙質載帶的覆蓋帶，其特征在于:所述第一功能層為線性三嵌共聚物，按重量份的計，所述第一功能層或線性三嵌共聚物包括:20?60份的乙烯丙稀共聚物、40?80份的乙稀-丁稀。3.如權利要求2所述的用于封裝紙質載帶的覆蓋帶，其特征在于:所述乙烯-丁烯是由聚苯乙烯和聚丁二烯加氫得到的。4.如權利要求3所述的用于封裝紙質載帶的覆蓋帶，其特征在于:所述乙烯-丁烯為線性三嵌共聚物的中間彈性嵌段。5.如權利要求1所述的用于封裝紙質載帶的覆蓋帶，其特征在于:按重量份計，所述第二功能層包括0.5?1.5份的納米級氧化錫及銻混合物、0.1?0.5份的蠟、50?75份的SEBS、10?25份的丙烯酸酯。6.如權利要求5所述的用于封裝紙質載帶的覆蓋帶，其特征在于:所述納米級氧化錫與銻的混合比為80?95:5。7.如權利要求5所述的用于封裝紙質載帶的覆蓋帶，其特征在于:所述蠟為聚酯蠟。8.如權利要求1所述的用于封裝紙質載帶的覆蓋帶，其特征在于:所述中間層為乙烯丙烯酸甲酯共聚物層。9.如權利要求1所述的用于封裝紙質載帶的覆蓋帶，其特征在于:所述中間層的厚度為8um-16um010.如權利要求1所述的用于封裝紙質載帶的覆蓋帶，其特征在于:所述第二功能層的厚度為?Μ?-2μηι。
【文檔編號】B32B25/16GK106064514SQ201610587110
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年7月25日
【發(fā)明人】陳小平, 其他發(fā)明人請求不公開姓名
【申請人】江西美源電子材料有限公司