增韌結(jié)構(gòu)與其制備方法
【專利摘要】本申請?zhí)峁┝艘环N增韌結(jié)構(gòu)與其制備方法。該增韌結(jié)構(gòu)包括至少一個陶瓷基板與至少一個增強纖維布，各陶瓷基板與各所述陶瓷基板交替設(shè)置。將陶瓷基板與增強纖維布交替設(shè)置，形成增韌結(jié)構(gòu)，該增強纖維布具有較好的力學(xué)性能，具有較好的耐沖擊性，增強了陶瓷基板的韌性，使得陶瓷基板不容易破碎。
【專利說明】
増韌結(jié)構(gòu)與其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本申請涉及材料領(lǐng)域，具體而言，涉及一種增韌結(jié)構(gòu)與其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著生活質(zhì)量的提高，人們對手機(jī)外殼的質(zhì)感也有了更高的要求，不但要求外表 美觀，還要求手機(jī)外殼手感細(xì)膩，因此，各種手感較好材質(zhì)的手機(jī)外殼紛紛出現(xiàn)，例如金屬、 木質(zhì)、竹質(zhì)、皮質(zhì)、陶瓷等等，其中，陶瓷手機(jī)外殼的質(zhì)感細(xì)膩滑爽且不沾油漬，這一特點能 夠滿足人們對手機(jī)外殼的手感要求，但陶瓷手機(jī)外殼卻存在易碎的致命缺點。
[0003] 為解決其易碎的問題，很多廠家采用納米陶瓷燒結(jié)材料、晶須增韌、顆粒增韌、相 變增韌、復(fù)合增韌等方式解決陶瓷易碎問題。
[0004]而上述所有的增韌方式均是在燒結(jié)陶瓷基礎(chǔ)上進(jìn)行的，燒結(jié)是會消耗大量的能 量，因此均無法做到環(huán)保與增韌兼顧。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本申請的主要目的在于提供一種增韌結(jié)構(gòu)與其制備方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的增 韌結(jié)構(gòu)均無法做到環(huán)保與增韌兼顧的問題。
[0006] 根據(jù)本申請的一方面，提供了一種增韌結(jié)構(gòu)，該增韌結(jié)構(gòu)包括至少一個陶瓷基板 與至少一個增強纖維布，各上述增強纖維布與各上述陶瓷基板交替設(shè)置。
[0007] 進(jìn)一步地，相鄰的上述陶瓷基板與上述增強纖維布之間設(shè)置有粘結(jié)層。
[0008] 進(jìn)一步地，上述增韌結(jié)構(gòu)包括兩個增強纖維布，分別是第一增強纖維布和第二增 強纖維布，上述增韌結(jié)構(gòu)包括兩個粘結(jié)層，分別是第一粘結(jié)層和第二粘結(jié)層，上述第一增強 纖維布、上述第一粘結(jié)層、上述陶瓷基板、上述第二粘結(jié)層與上述第二增強纖維布依次疊置 設(shè)置。
[0009] 進(jìn)一步地，上述增韌結(jié)構(gòu)包括兩個陶瓷基板，分別是第一陶瓷基板和第二陶瓷基 板，上述增韌結(jié)構(gòu)包括兩個粘結(jié)層，分別是第一粘結(jié)層和第二粘結(jié)層，上述第一陶瓷基板、 上述第一粘結(jié)層、上述增強纖維布、上述第二粘結(jié)層與上述第二陶瓷基板依次疊置設(shè)置。 [0010] 進(jìn)一步地，上述增強纖維布為碳纖維布。
[0011] 進(jìn)一步地，上述增韌結(jié)構(gòu)的厚度在0.4~0.8mm之間。
[0012] 進(jìn)一步地，上述增強纖維布的厚度為0.1~0.4mm之間。
[0013] 進(jìn)一步地，上述粘結(jié)層的厚度在40~80μπι之間，優(yōu)選上述粘結(jié)層的耐高溫溫度大 于等于200°C。
[0014] 為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本申請的另一個方面，提供了一種上述的增韌結(jié)構(gòu)的制 備方法，該制備方法包括:采用熱壓工藝將至少一個陶瓷基板與至少一個增強纖維布壓合。
[0015] 進(jìn)一步地，上述熱壓工藝的壓力在1~l〇Mpa之間，溫度在60~220°C之間，時間在 20~210min之間。
[0016] 應(yīng)用本申請的技術(shù)方案，將陶瓷基板與增強纖維布交替設(shè)置，形成增韌結(jié)構(gòu)，該增 強纖維布具有較好的力學(xué)性能，具有較好的耐沖擊性，增強了陶瓷基板的韌性，使得陶瓷基 板不容易破碎。
【附圖說明】
[0017] 構(gòu)成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本申請的進(jìn)一步理解，本申請的示 意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的不當(dāng)限定。在附圖中：
[0018] 圖1示出了根據(jù)本申請的一種典型實施方式提供的增韌結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019] 圖2示出了一種實施例提供的增韌結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020] 圖3示出了另一種實施例提供的增韌結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；以及 [0021 ]圖4示出了再一種實施例提供的增韌結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022] 其中，上述附圖包括以下附圖標(biāo)記：
[0023] 10、陶瓷基板;20、粘結(jié)層;30、增強纖維布；11、第一陶瓷基板；12、第二陶瓷基板； 21、第一粘結(jié)層;22、第二粘結(jié)層;31、第一增強纖維布;32、第二增強纖維布。
【具體實施方式】
[0024]應(yīng)該指出，以下詳細(xì)說明都是例示性的，旨在對本申請?zhí)峁┻M(jìn)一步的說明。除非另 有指明，本文使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語具有與本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常 理解的相同含義。
[0025]需要注意的是，這里所使用的術(shù)語僅是為了描述【具體實施方式】，而非意圖限制根 據(jù)本申請的示例性實施方式。如在這里所使用的，除非上下文另外明確指出，否則單數(shù)形式 也意圖包括復(fù)數(shù)形式，此外，還應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)在本說明書中使用術(shù)語"包含"和/或"包 括"時，其指明存在特征、步驟、操作、器件、組件和/或它們的組合。
[0026]正如【背景技術(shù)】所介紹的，現(xiàn)有技術(shù)中的陶瓷手機(jī)外殼的增韌方法無法兼顧增韌與 環(huán)保，為了解決如上的技術(shù)問題，本申請?zhí)岢隽艘环N增韌結(jié)構(gòu)與其制備方法。
[0027] 本申請的一種典型的實施例中，提供一種增韌結(jié)構(gòu)，該增韌結(jié)構(gòu)包括至少一個陶 瓷基板與至少一個增強纖維布，各增強纖維布與各上述陶瓷基板交替設(shè)置，圖1中的增韌結(jié) 構(gòu)包括一個陶瓷基板10與一個增強纖維布30。
[0028] 上述的增韌結(jié)構(gòu)通過在陶瓷基板的至少一個表面上設(shè)置增強纖維布，該增強纖維 布具有較好的力學(xué)性能，具有較好的耐沖擊性，增強了陶瓷基板的韌性，使得陶瓷基板不容 易破碎。
[0029] 上述的陶瓷基板與增強纖維布之間可以設(shè)置粘結(jié)層，也可以不設(shè)置粘結(jié)層，當(dāng)不 設(shè)置粘結(jié)層時，陶瓷基板中由于具有粘性成分，也可以與增強纖維布粘合。
[0030] 為了使得陶瓷基板與增強纖維布更牢固地粘合，如圖2所示，本申請優(yōu)選相鄰的上 述陶瓷基板10與上述增強纖維布30之間設(shè)置有粘結(jié)層20。圖2所示的增韌結(jié)構(gòu)中包括一個 粘結(jié)層20。
[0031] 粘結(jié)層的原料可以是半固化片、樹脂涂覆層等具有粘結(jié)性且不與增韌結(jié)構(gòu)中其他 結(jié)構(gòu)層發(fā)生不良反應(yīng)的材料。
[0032] 本申請的一種優(yōu)選的實施例中，上述的粘結(jié)層的原料是半固化片，本領(lǐng)域技術(shù)人 員公知的是半固化片是由樹脂和增強材料組成的，因此，當(dāng)采用半固化片作為粘結(jié)層原料 時，能夠更進(jìn)一步地增強增韌結(jié)構(gòu)的韌性，且半固化片具有較好的粘性，能夠?qū)⑻沾苫迮c 增強纖維布更好地粘結(jié)在一起。
[0033] 本申請的一種實施例中，如圖3所示，上述增韌結(jié)構(gòu)包括兩個增強纖維布，分別是 第一增強纖維布31和第二增強纖維布32,上述增韌結(jié)構(gòu)包括兩個上述粘結(jié)層，分別是第一 粘結(jié)層21和第二粘結(jié)層22,上述第一增強纖維布31、上述第一粘結(jié)層21、上述陶瓷基板10、 上述第二粘結(jié)層22與上述第二增強纖維布32依次疊置設(shè)置。該實施例中，第一增強纖維布 和第二增強纖維布的厚度與材料可以相同也可以不相同，同樣地，第一粘結(jié)層與第二粘結(jié) 層的厚度與材料可以是相同的，也可以是不同的。
[0034] 本申請的另一種實施例中，如圖4所示，上述增韌結(jié)構(gòu)包括兩個陶瓷基板，分別是 第一陶瓷基板11和第二陶瓷基板12,上述增韌結(jié)構(gòu)包括兩個粘結(jié)層20,分別是第一粘結(jié)層 21和第二粘結(jié)層22,上述第一陶瓷基板11、上述第一粘結(jié)層21、上述增強纖維布30、上述第 二粘結(jié)層22與上述第二陶瓷基板12依次疊置設(shè)置。該實施例中，第一陶瓷基板和第二陶瓷 基板的厚度與材料可以相同也可以不相同，同樣地，第一粘結(jié)層與第二粘結(jié)層的厚度與材 料可以是相同的，也可以是不同的。
[0035] 本申請中的增強纖維布可以是有機(jī)纖維布，也可以是無機(jī)纖維布，其中，無機(jī)纖維 布可以玻璃纖維布、碳纖維布、晶須布、石棉纖維布、金屬纖維布或硼纖維布，有機(jī)纖維布可 以是各種合成纖維布，也可以是各種自然纖維布，在此不再贅述。增韌結(jié)構(gòu)中的多個增強纖 維布可以是相同材料的纖維布，也可以是不同材料的纖維布，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實 際情況選擇合適的增強纖維布。
[0036] 上述增強纖維布可以是只由增強纖維形成的增強纖維干布，也可以是包括增強纖 維與樹脂纖維形成的增強纖維預(yù)浸布。
[0037] 本申請的一種優(yōu)選實施例中，上述增強纖維布為增強纖維預(yù)浸布，增強纖維預(yù)浸 布使得增韌結(jié)構(gòu)具有更好的韌性，且增強纖維預(yù)浸布與陶瓷基板的粘結(jié)更加牢固。
[0038] 本申請的一種優(yōu)選實施例中，上述增強纖維布為碳纖維布，碳纖維布輕便且具有 優(yōu)異的增韌效果。
[0039] 為了能夠更好地應(yīng)用與手機(jī)殼中，本申請中，上述增韌結(jié)構(gòu)的厚度在0.4~0.8mm 之間.
[0040] 本申請的再一種實施例中，上述增強纖維布的厚度為0.1~0.4mm之間，這樣能夠 進(jìn)一步提高增韌結(jié)構(gòu)的韌性，且保證該增韌結(jié)構(gòu)可以更好地應(yīng)用于手機(jī)殼中。
[0041]本申請中的又一種實施例中，上述粘結(jié)層的厚度在40~80μηι之間，這樣不僅能夠 進(jìn)一步保證陶瓷基板與增強纖維布較牢固地結(jié)合在一起，還能進(jìn)一步保證該增韌結(jié)構(gòu)更適 合地應(yīng)用在手機(jī)殼中。
[0042]為了避免增韌結(jié)構(gòu)在制備過程中的高溫造成粘結(jié)層的變性，進(jìn)一步保證該增韌結(jié) 構(gòu)的使用壽命與可靠性，本申請優(yōu)選粘結(jié)層的耐高溫溫度大于等于200°C。這里的耐高溫溫 度是指粘結(jié)層的性能發(fā)生變化與不發(fā)生變化的臨界溫度。
[0043]本申請的另一種典型的實施方式中，提供了一種增韌結(jié)構(gòu)的制備方法，上述制備 方法包括:采用熱壓工藝將至少一個陶瓷基板與至少一個增強纖維布壓合。
[0044]該制備方法能夠較好地將陶瓷基板與增強纖維布結(jié)合在一起，保證了增韌結(jié)構(gòu)具 有較好的韌性，并且保證了該增韌結(jié)構(gòu)的使用壽命與可靠性。
[0045] 為了進(jìn)一步使得陶瓷基板與增強纖維布結(jié)合在一起，本申請優(yōu)選熱壓工藝的壓力 在1~1 OMpa之間，溫度在60~160 °C之間，時間在20~150min之間。
[0046] 為了使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠更加清楚地了解本申請的技術(shù)方案，以下將結(jié)合具 體的實施例說明本申請的技術(shù)方案。
[0047] 實施例1
[0048] 陶瓷基板10是經(jīng)過壓機(jī)冷壓成型后的未過回流焊固化的板材，（板材的具體材料 為環(huán)氧類樹脂配合雙氰胺或DDS、有機(jī)硅類消泡劑、聚酯型分散劑以及無機(jī)填料碳化硅和三 氧化二鋁）陶瓷基板10的厚度0.3mm，增強纖維布30為碳纖維布，且其厚度為0.1mm，采用分 段的熱壓工藝將陶瓷基板10與碳纖維布壓合形成〇.4_的圖1所示的增韌結(jié)構(gòu)，分段的具體 過程為:第一段的時間為40min，且壓合壓力為IMPa，壓合溫度由最初的150°C升至180°C;第 二段的時間為60min，且壓合壓力為IMPa，壓合溫度由最初的180°C升至200°C ;第三段的時 間為30min，且壓合壓力為IMPa，壓合溫度由最初的200°C降至160°C;第四段的時間為 20min，且壓合壓力為IMPa，壓合溫度由最初的160°C降至120°C。
[0049] 實施例2
[0050] 陶瓷基板10為冷壓后并經(jīng)過回流焊固化的陶瓷基板(與實施例1的材料相同），陶 瓷基板10的厚度〇.12mm，增強纖維布30為玻璃纖維布，且其厚度為0.4mm。具體的增韌結(jié)構(gòu) 的制備方法為：先在陶瓷基板10的一個表面上設(shè)置厚度為80μπι的粘結(jié)層20,且該粘結(jié)層20 為半固化片1080;然后在粘結(jié)層20的遠(yuǎn)離陶瓷基板10的表面上設(shè)置玻璃纖維布;最后，采用 熱壓的方式將陶瓷基板10、粘結(jié)層20與玻璃纖維布壓合在一起，形成0.6_的圖2所示的增 韌結(jié)構(gòu)。
[0051] 熱壓為分段的熱壓工藝，具體過程為:第一段的時間為20min，且壓合壓力由0升至 2MPa，壓合溫度由130°C升至150°C;第二段的時間為40min，且壓合壓力升至5MPa，壓合溫度 由150°C升至180°C;第三段的時間為60min，且壓合壓力為5MPa，壓合溫度由180°C升至195 °C ;第四段的時間為20min，且壓合壓力為5MPa，壓合溫度由195°C降至120°C。
[0052] 實施例3
[0053] 陶瓷基板10的材料與實施例1的材料相同，陶瓷基板10的厚度0.12_，第一增強纖 維布31與第二增強纖維布32均為玻璃纖維布，且厚度均為0.2_，第一粘結(jié)層21的材料與第 二粘結(jié)層22的材料均為半固化片1080。具體的增韌結(jié)構(gòu)的制備方法為:在第一增強纖維布 31的一個表面上涂布厚度為40μπι的第一粘結(jié)層21;然后，在第一粘結(jié)層21的遠(yuǎn)離第一增強 纖維布31的表面上設(shè)置陶瓷基板10;其次，在陶瓷基板10的遠(yuǎn)離第一粘結(jié)層21的表面上涂 布厚度為40μπι的第二粘結(jié)層22;再次，在第二粘結(jié)層22的遠(yuǎn)離陶瓷基板10的表面上設(shè)置第 二增強纖維布32。最后，采用熱壓的方式將第一玻璃纖維布、第一粘結(jié)層21、陶瓷基板10、第 二粘結(jié)層22與第二增強纖維布32壓合在一起，形成0.8mm的圖3所示的增韌結(jié)構(gòu)，熱壓的過 程與實施例2的相同。
[0054] 實施例4
[0055] 與實施例3不同之處在于增強纖維布為碳纖維預(yù)浸布。
[0056] 實施例5
[0057]第一陶瓷基板11與第二陶瓷基板12的材料與實施例1的材料相同，陶瓷基板的厚 度0.14mm，增強纖維布30為碳纖維布，且厚度為0.4mm，第一粘結(jié)層21的材料與第二粘結(jié)層 22的材料均為半固化片1080。具體的增韌結(jié)構(gòu)的制備方法為:在第一陶瓷基板11的一個表 面上覆蓋一層1080半固化片作為第一粘結(jié)層21;然后，在第一粘結(jié)層21的遠(yuǎn)離第一陶瓷基 板11的表面上設(shè)置增強纖維布30;其次，在增強纖維布30的遠(yuǎn)離第一粘結(jié)層21的表面上覆 蓋一層1080半固化片作為第二粘結(jié)層22;再次，在第二粘結(jié)層22的遠(yuǎn)離增強纖維布30的表 面上設(shè)置第二陶瓷基板12。最后，采用熱壓的方式將第一陶瓷基板11、第一粘結(jié)層21、增強 纖維布30、第二粘結(jié)層22與第二陶瓷基板12壓合在一起，形成0.8_的圖4所示的增韌結(jié)構(gòu)。 [0058] 熱壓為分段的熱壓工藝，具體過程為:第一段的時間為20min，且壓合壓力由0升至 5MPa，壓合溫度由130°C升至150°C;第二段的時間為40min，且壓合壓力升至lOMPa，壓合溫 度由150°C升至180°C;第三段的時間為40min，且壓合壓力為lOMPa，壓合溫度由180°C升至 200°C;第四段的時間為30min，且壓合壓力為lOMPa，壓合溫度由200°C升至220°C;第五段的 時間為50min，且壓合壓力為lOMPa，壓合溫度由220°C降至160°C;第六段的時間為30min，且 壓合壓力為lOMPa，壓合溫度由160°C降至120°C。
[0059] 實施例6
[0060]與實施例5的區(qū)別在于，粘結(jié)層為雙組份環(huán)氧樹脂膠。熱壓工藝條件為溫度為60 °C，壓力3Mpa，壓合時間為20min。
[0061 ] 實施例7
[0062]與實施例4的區(qū)別是:壓合壓力為15Mpa。
[0063] 實施例8
[0064]與實施例4的區(qū)別是:每段的壓合溫度為30°C。
[0065] 實施例9
[0066]與實施例4的區(qū)別是:壓合的總時間為10min。每段為2.5min。
[0067] 實施例10
[0068]與實施例4的區(qū)別是:增強纖維布30的厚度為0.05mm。
[0069] 實施例11
[0070] 與實施例4的區(qū)別是:第一粘結(jié)層21與第二粘結(jié)層22的厚度均為20μπι。
[0071] 實施例12
[0072] 與實施例4的區(qū)別在于:第一粘結(jié)層21的材料與第二粘結(jié)層22的材料均為未固化 的單組份環(huán)氧樹脂粘結(jié)層，其耐高溫溫度小于200°C。
[0073] 對比例
[0074] 結(jié)構(gòu)中只有一個厚度為0.8_的陶瓷基板，該陶瓷基板的材料與實施例2的相同。
[0075] 采用三點彎曲方法測試各實施例與對比例對應(yīng)的增韌結(jié)構(gòu)的彎曲強度，觀察各個 實施例與對比例的增韌結(jié)構(gòu)的斷面，看各結(jié)構(gòu)層(包括陶瓷基板、粘結(jié)層與增強纖維布)之 間是否發(fā)生分離，且是否是明顯分離，具體的測試結(jié)果見表1。
[0076] 表 1
[0078]
[0079] 由表1的測試結(jié)果可知，當(dāng)增韌結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板、增強纖維布與二者之間的粘結(jié) 層，且增強纖維布為碳纖維布，增強纖維布的厚度為0.1~0.4mm之間，粘結(jié)層的厚度在40~ 80μπι之間，粘結(jié)層的耐高溫溫度大于等于200°C，制備增韌結(jié)構(gòu)的熱壓工藝的壓力在1~ 1 OMpa之間，溫度在60~220°C之間，時間在20~21 Omin之間時，增韌結(jié)構(gòu)的彎曲強度較大， 且增韌結(jié)構(gòu)的各結(jié)構(gòu)層之間的粘結(jié)較牢固，具有較好的可靠性。
[0080] 從以上的描述中，可以看出，本申請上述的實施例實現(xiàn)了如下技術(shù)效果：
[0081] 1)、本申請的增韌結(jié)構(gòu)通過在陶瓷基板的至少一個表面上設(shè)置增強纖維布，該增 強纖維布具有較好的力學(xué)性能，具有較好的耐沖擊性，增強了陶瓷基板的韌性，使得陶瓷基 板不容易破碎。
[0082] 2)、本申請中的增韌結(jié)構(gòu)的制備方法能夠較好地將陶瓷基板與增強纖維布結(jié)合在 一起，保證了增韌結(jié)構(gòu)具有較好的韌性，并且保證了該增韌結(jié)構(gòu)的使用壽命與可靠性。
[0083] 以上所述僅為本申請的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領(lǐng)域的技 術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修 改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種增韌結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述增韌結(jié)構(gòu)包括： 至少一個陶瓷基板（10);以及 至少一個增強纖維布(30)，與各所述陶瓷基板(10)交替設(shè)置。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的增韌結(jié)構(gòu)，其特征在于，相鄰的所述陶瓷基板（10)與所述增強 纖維布(30)之間設(shè)置有粘結(jié)層(20)。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的增韌結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述增韌結(jié)構(gòu)包括兩個增強纖維布 (30)，分別是第一增強纖維布(31)和第二增強纖維布(32)，所述增韌結(jié)構(gòu)包括兩個粘結(jié)層 (20)，分別是第一粘結(jié)層(21)和第二粘結(jié)層(22)，所述第一增強纖維布(31)、所述第一粘結(jié) 層(21)、所述陶瓷基板（10)、所述第二粘結(jié)層(22)與所述第二增強纖維布(32)依次疊置設(shè) 置。4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的增韌結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述增韌結(jié)構(gòu)包括兩個陶瓷基板 (10)，分別是第一陶瓷基板(11)和第二陶瓷基板(12)，所述增韌結(jié)構(gòu)包括兩個粘結(jié)層(20)， 分別是第一粘結(jié)層(21)和第二粘結(jié)層(22)，所述第一陶瓷基板（11)、所述第一粘結(jié)層(21)、 所述增強纖維布(30)、所述第二粘結(jié)層(22)與所述第二陶瓷基板(12)依次疊置設(shè)置。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的增韌結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述增強纖維布(30)為碳纖維布。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的增韌結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述增韌結(jié)構(gòu)的厚度在0.4~0.8mm之 間。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的增韌結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述增強纖維布(30)的厚度為0.1~ 0.4mm之間。8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的增韌結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘結(jié)層(20)的厚度在40~80μπι之 間，優(yōu)選所述粘結(jié)層(20)的耐高溫溫度大于等于200°C。9. 一種權(quán)利要求1至8任一項所述的增韌結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述制備方法 包括:采用熱壓工藝將至少一個陶瓷基板與至少一個增強纖維布壓合。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備方法，其特征在于，所述熱壓工藝的壓力在1~lOMpa之 間，溫度在60~220°C之間，時間在20~210min之間。
【文檔編號】B32B9/04GK106079688SQ201610390320
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月2日 公開號201610390320.1, CN 106079688 A, CN 106079688A, CN 201610390320, CN-A-106079688, CN106079688 A, CN106079688A, CN201610390320, CN201610390320.1
【發(fā)明人】鐘華宇, 魏建設(shè), 李鵬輝, 馬紅穎, 胡麟甲, 柏鵬光, 張建軍
【申請人】廊坊市高瓷新材料科技有限公司