一種熱釋電超薄芯片貼膜治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種熱釋電超薄芯片貼膜治具。
【背景技術(shù)】
[0002]在一個晶圓上，通常有幾百個至數(shù)千個芯片連在一起，實際生產(chǎn)中，需要將每一個具有獨立電氣性能的芯片都分離出來，過程叫做劃片或切割(Dicing Saw) ο芯片之間留有80um至150um的間隙，此間隙被稱之為劃片街區(qū)(Saw Street)。
[0003]電子芯片、光學晶片、精密傳感器等超薄芯片劃片前，需要將鍍有微型電極和線路圖案的超薄芯片批量整齊排列在定位模具上并對齊，然后粘貼Tep紙(可翻譯為承載薄膜，有一定的粘性，便于劃片，但為了便于貼片，粘性不能太大)，再進行劃片，成為微小的器件。
[0004]但是這種做法產(chǎn)生的問題是:芯片批量放到定位模具中，由于芯片超薄，芯片上線路圖案即使全部對齊，由于靜電和輕微的抖動原因，在粘貼Tep紙過程中容易走位，增加了人工修理工時，也大大降低了成品率。
[0005]因此，改進目前的熱釋電超薄芯片貼膜治具，能快速粘貼Tep紙，提高成品率，而結(jié)構(gòu)簡單、成本低，是本領(lǐng)域需要解決的技術(shù)問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型要解決的技術(shù)問題:改進目前的熱釋電超薄芯片貼膜治具，能快速粘貼Tep紙，提高成品率，而結(jié)構(gòu)簡單、成本低。
[0007]為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0008]一種熱釋電超薄芯片貼膜治具，包括底座，所述底座為矩形形狀；所述底座上表面設(shè)有放置所述熱釋電超薄芯片的多個凹槽，所述凹槽為長方形，所述凹槽的底部低于所述底座上表面一預(yù)定的數(shù)值；所述凹槽底部設(shè)有多個吸氣孔，所述底座側(cè)面設(shè)有一抽氣孔，多個所述吸氣孔與所述抽氣孔通過底座內(nèi)的氣流通道連通，所述氣流通道除連接到所述吸氣孔和抽氣孔外，與外界不連通；所述抽氣孔安裝有真空泵。
[0009]優(yōu)選的，所述吸氣孔的數(shù)量與所述底座設(shè)計的能夠容納所述熱釋電超薄芯片的數(shù)量一致。
[0010]優(yōu)選的，所述吸氣孔的直徑是所述抽氣孔的直徑的四分之一。
[0011 ] 優(yōu)選的，所述真空泵為干式真空泵。
[0012]通過上述技術(shù)方案，本實用新型的一種熱釋電超薄芯片貼膜治具，在貼膜治具的表面增加了氣流吸附力，即在表面設(shè)置多個吸氣孔，在一側(cè)設(shè)置抽氣孔，并安裝真空泵，這樣，在熱釋電超薄芯片全部放到貼膜治具上并對準圖案后，打開真空泵，使熱釋電超薄芯片穩(wěn)定的固定在貼膜治具上，再覆蓋上Tep紙，關(guān)閉真空泵，使芯片轉(zhuǎn)移到Tep紙上，避免了覆膜時靜電和抖動等原因帶來熱釋電超薄芯片的移位等情況發(fā)生。其有益效果是:能快速粘貼Tep紙，提高成品率，而結(jié)構(gòu)簡單、成本低。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實用新型實施例一所公開的一種熱釋電超薄芯片貼膜治具的示意圖。
[0015]圖中數(shù)字所表示的相應(yīng)部件名稱:
[0016]1.底座 2.凹槽 3.吸氣孔 4.抽氣孔 5.熱釋電超薄芯片。
【具體實施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0018]附圖僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制。
[0019]為了更簡潔的說明本實施例，在附圖或說明中，會省略某些本技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員公知的、但與本專利的主要內(nèi)容不相關(guān)的零部件。另外，為了更便于讀圖，附圖中某些零部件會有放大、縮小和部分省略，但并不代表實際產(chǎn)品的尺寸或全部結(jié)構(gòu)；在不影響讀圖、且不會產(chǎn)生歧義的情況下，某些零部件可能未按機械制圖國家標準來制圖。
[0020]實施例.
[0021]如圖1所示，一種熱釋電超薄芯片貼膜治具(以下簡稱貼膜治具)，包括底座1，底座I為矩形形狀；底座I上表面設(shè)有放置熱釋電超薄芯片5 (以下簡稱芯片)的多個凹槽2，凹槽2為長方形，凹槽2的底部低于底座I上表面一預(yù)定的數(shù)值；凹槽2底部設(shè)有多個吸氣孔3，底座側(cè)面設(shè)有一抽氣孔4，多個吸氣孔3與抽氣孔4通過底座內(nèi)的氣流通道(未在圖中示出)連通，氣流通道除連接到吸氣孔3和抽氣孔4外，與外界不連通；抽氣孔安裝有真空泵(未在圖中示出)。
[0022]治具的使用過程如下:
[0023]I)熱釋電超薄芯片5全部放置貼膜治具上，并對準圖案；
[0024]2)打開真空泵，底座I表面產(chǎn)生對芯片5的吸力，使芯片穩(wěn)定的固定在治具上；
[0025]3)覆蓋上T印紙，對準芯片5 ；
[0026]4)關(guān)閉真空泵，芯片5轉(zhuǎn)移(粘)到T印紙上。
[0027]凹槽2的數(shù)量根據(jù)批量大小情況，批量大的，可以多一些，這樣效率會提高，但治具的體積會比較大。
[0028]凹槽2的底部低于底座上表面一預(yù)定的數(shù)值，這是和芯片5的厚度相匹配的。
[0029]凹槽2的尺寸(主要是寬度)，和芯片的尺寸相適配。
[0030]吸氣孔3和抽氣孔4的大小都是和需要的吸力相匹配的，對不同大小的芯片，需要不同的吸力，但對已經(jīng)確定凹槽尺寸的治具，其吸氣孔和抽氣孔的大小，一般是確定的。
[0031]本實施例中，吸氣孔3的數(shù)量與底座設(shè)計的能夠容納芯片5的數(shù)量一致。也就是一張芯片5對應(yīng)一個吸氣孔3。
[0032]本實施例中，吸氣孔3的直徑是抽氣孔4的直徑的四分之一。這樣能獲得相對合適大小的吸力。
[0033]本實施例中，所述真空泵為干式真空泵，這是一種泵內(nèi)不用油類(或液體)密封的變?nèi)菡婵毡?。由于干式真空泵泵腔?nèi)不需要工作液體，因此，適用于半導體行業(yè)。
[0034]通過上述實施例，本實用新型的一種熱釋電超薄芯片貼膜治具，在貼膜治具的表面增加了氣流吸附力，即在表面設(shè)置多個吸氣孔，在一側(cè)設(shè)置抽氣孔，并安裝真空泵，這樣，在熱釋電超薄芯片全部放到貼膜治具上并對準圖案后，打開真空泵，使熱釋電超薄芯片穩(wěn)定的固定在貼膜治具上，再覆蓋上Tep紙，關(guān)閉真空泵，使芯片轉(zhuǎn)移到Tep紙上，避免了覆膜時靜電和抖動等原因帶來熱釋電超薄芯片的移位等情況發(fā)生。其有益效果是:能快速粘貼Tep紙，提高成品率，而結(jié)構(gòu)簡單、成本低。
[0035]以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種熱釋電超薄芯片貼膜治具，其特征在于，包括底座，所述底座為矩形形狀；所述底座上表面設(shè)有放置所述熱釋電超薄芯片的多個凹槽，所述凹槽為長方形，所述凹槽的底部低于所述底座上表面一預(yù)定的數(shù)值；所述凹槽底部設(shè)有多個吸氣孔，所述底座側(cè)面設(shè)有一抽氣孔，多個所述吸氣孔與所述抽氣孔通過底座內(nèi)的氣流通道連通，所述氣流通道除連接到所述吸氣孔和抽氣孔外，與外界不連通；所述抽氣孔安裝有真空泵。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱釋電超薄芯片貼膜治具，其特征在于，所述吸氣孔的數(shù)量與所述底座設(shè)計的能夠容納所述熱釋電超薄芯片的數(shù)量一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱釋電超薄芯片貼膜治具，其特征在于，所述吸氣孔的直徑是所述抽氣孔的直徑的四分之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱釋電超薄芯片貼膜治具，其特征在于，所述真空泵為干式真空泵。
【專利摘要】本實用新型公開了一種熱釋電超薄芯片貼膜治具，包括底座，所述底座為矩形形狀；所述底座上表面設(shè)有放置所述熱釋電超薄芯片的多個凹槽，所述凹槽為長方形，所述凹槽的底部低于所述底座上表面一預(yù)定的數(shù)值；所述凹槽底部設(shè)有多個吸氣孔，所述底座側(cè)面設(shè)有一抽氣孔，多個所述吸氣孔與所述抽氣孔通過底座內(nèi)的氣流通道連通，所述氣流通道除連接到所述吸氣孔和抽氣孔外，與外界不連通；所述抽氣孔安裝有真空泵。該實用新型的一種熱釋電超薄芯片貼膜治具，能快速粘貼Tep紙，提高成品率，而結(jié)構(gòu)簡單、成本低。
【IPC分類】B32B37-10, H01L21-67
【公開號】CN204547272
【申請?zhí)枴緾N201520099645
【發(fā)明人】李慶華
【申請人】昆山科尼電子器材有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年2月12日