金屬基層的密封材料板和密封墊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及密封板材技術(shù)領(lǐng)域，還涉及密封墊技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是涉及密封材料板和密封墊。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，材料板具有多種多樣，但是其作為密封板材具有耐高溫和低溫性能差的缺點(diǎn)，另外其或者具有支撐骨架性差的缺點(diǎn)，不能滿足一些使用性能的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)上述缺點(diǎn)，提供一種可以承受低溫和高溫、密封性能好、支撐骨架性強(qiáng)的密封板材一一金屬基層的密封材料板，還提供一種可以承受低溫和高溫、密封性能好、支撐骨架性強(qiáng)的密封板材密封墊。
[0004]本實(shí)用新型金屬基層的密封材料板的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:金屬基層的密封材料板，包括材料板本體，其特征是:材料板本體中間具有鋁板層，在鋁板層兩側(cè)具有粘接在一起的硅橡膠層，所述的鋁板層上具有氧化腐蝕層。
[0005]進(jìn)一步地講，所述的鋁板層上還具有小孔，所述的小孔的孔徑為2— 3毫米，小孔的行距為5— 7毫米。
[0006]進(jìn)一步地講，所述的硅橡膠層的厚度大于I毫米。
[0007]本實(shí)用新型密封墊的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:密封墊，包括密封墊本體，其特征是:密封墊本體中間具有鋁板層，在鋁板層兩側(cè)具有粘接在一起的硅橡膠層，所述的鋁板層上具有氧化腐蝕層。
[0008]進(jìn)一步地講，所述的鋁板層上還具有小孔，所述的小孔的孔徑為2— 3毫米，小孔的行距為5— 7毫米。
[0009]進(jìn)一步地講，所述的硅橡膠層的厚度大于I毫米。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:這樣的密封材料板和密封墊具有可以承受低溫和高溫、密封性能好、支撐骨架性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)；所述的鋁板層上還具有小孔，所述的小孔的孔徑為2-3毫米，小孔的行距為5— 7毫米，所述的硅橡膠層的厚度大于I毫米，具有效果更好的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型密封材料板或密封墊的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]其中；1、鋁板層 2、硅橡膠層 3、氧化腐蝕層 4、小孔。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0014]如圖1所示，金屬基層的密封材料板，包括材料板本體，其特征是:材料板本體中間具有鋁板層1，在鋁板層兩側(cè)具有粘接在一起的硅橡膠層2，所述的鋁板層上具有氧化腐蝕層3。所述的金屬腐蝕層能夠保證硅橡膠更緊密的結(jié)合在鋁板層上。
[0015]進(jìn)一步地講，所述的鋁板層上還具有小孔4，所述的小孔的孔徑為2—3毫米，小孔的行距為5—7毫米。這樣硅橡膠更緊密地結(jié)合在鋁箔層上。
[0016]進(jìn)一步地講，所述的硅橡膠層的厚度大于I毫米。
[0017]如圖1所示，密封墊，包括密封墊本體，其特征是:密封墊本體中間具有鋁板層1，在鋁板層兩側(cè)具有粘接在一起的硅橡膠層2，所述的鋁板層上具有氧化腐蝕層3。
[0018]進(jìn)一步地講，所述的鋁板層上還具有小孔4，所述的小孔的孔徑為2—3毫米，小孔的行距為5— 7毫米。
[0019]進(jìn)一步地講，所述的硅橡膠層的厚度大于I毫米。
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，但本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征并不限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的領(lǐng)域內(nèi)，所作的變化或修飾皆涵蓋在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.金屬基層的密封材料板，包括材料板本體，其特征是:材料板本體中間具有鋁板層，在鋁板層兩側(cè)具有粘接在一起的硅橡膠層，所述的鋁板層上具有氧化腐蝕層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封材料板，其特征是:所述的鋁板層上還具有小孔，所述的小孔的孔徑為2— 3毫米，小孔的行距為5— 7毫米。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的密封材料板，其特征是:所述的硅橡膠層的厚度大于I毫米。4.密封墊，包括密封墊本體，其特征是:密封墊本體中間具有鋁板層，在鋁板層兩側(cè)具有粘接在一起的硅橡膠層，所述的鋁板層上具有氧化腐蝕層。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其特征是:所述的鋁板層上還具有小孔，所述的小孔的孔徑為2— 3毫米，小孔的行距為5— 7毫米。6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的密封墊，其特征是:所述的硅橡膠層的厚度大于I毫米。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及密封板材技術(shù)領(lǐng)域，名稱是金屬基層的密封材料板和密封墊，金屬基層的密封材料板，包括材料板本體，材料板本體中間具有鋁板層，在鋁板層兩側(cè)具有粘接在一起的硅橡膠層，所述的鋁板層上具有氧化腐蝕層，所述的鋁板層上還具有小孔，所述的小孔的孔徑為2—3毫米，小孔的行距為5—7毫米，所述的硅橡膠層的厚度大于1毫米；密封墊，用來上述的密封材料板，它們具有可以承受低溫和高溫、密封性能好、支撐骨架性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】B32B3/24, B32B15/06
【公開號(hào)】CN204640941
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520296390
【發(fā)明人】閆合華
【申請(qǐng)人】長葛市合創(chuàng)密封件有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請(qǐng)日】2015年5月11日