一種耐高溫復(fù)合板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及復(fù)合板材的技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種通過配合耐溫強(qiáng)化層，提高板體整體的耐高溫性能的耐高溫復(fù)合板。
【背景技術(shù)】
[0002]復(fù)合板材指的是由兩種或者兩種以上的材料組合而成的板材。在日常生活中，經(jīng)常用到的以金屬復(fù)合板材、木塑復(fù)合板材和玻璃鋼復(fù)合板材等板材為主。實(shí)際上，針對(duì)與不同材質(zhì)的板材，復(fù)合板材的概念和制作方法也不同。
[0003]隨著現(xiàn)今信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，各種具有高速信息處理功能的電子產(chǎn)品已成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?，其中，運(yùn)用于電子工業(yè)中的各種復(fù)合板材，作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，已成為電子產(chǎn)品的重要組成部分之一，越來越多的可靠性能伴隨著電子行業(yè)的發(fā)展被發(fā)掘、被重視，與其他電子組件一起成為PCB和終端廠商提升產(chǎn)品性能的一個(gè)重要途徑。
[0004]就其中的覆銅板而言，覆銅板(Copper Clad Laminate，英文簡(jiǎn)稱:CCL，全稱:覆銅板層壓板)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，隨著各行業(yè)自動(dòng)化的逐步普及，覆銅板被廣泛應(yīng)用于電子、航空、鐵路、建筑、機(jī)械設(shè)備等領(lǐng)域。然而，目前制成覆銅板之復(fù)合板材在熱態(tài)和升溫持續(xù)260°C使用過程中，機(jī)械強(qiáng)度穩(wěn)定性差，耐高溫性能差，易出現(xiàn)變形，不利于產(chǎn)品或設(shè)備的正常使用，通常使用壽命僅在5000次左右，嚴(yán)重限制甚至縮短了產(chǎn)品或設(shè)備關(guān)鍵電子部件的正常使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種耐高溫復(fù)合板，該復(fù)合板機(jī)械強(qiáng)度穩(wěn)定，耐高溫性能好，在持續(xù)高溫環(huán)境中使用，不易變形，保證了使用該復(fù)合材料之設(shè)備的正常使用，有效保證設(shè)備關(guān)鍵電子部件的正常使用壽命。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:
[0007]一種耐高溫復(fù)合板，包括基層，所述基層上設(shè)一第一耐溫強(qiáng)化層，該第一耐溫強(qiáng)化層用于提高基層的耐高溫性能，在該第一耐溫強(qiáng)化層上通過一粘結(jié)層與一第二耐溫強(qiáng)化層相連接，該粘結(jié)層用于粘結(jié)第一耐溫強(qiáng)化層和第二耐溫強(qiáng)化層，該第二耐溫強(qiáng)化層上設(shè)有磨砂耐溫層，該磨砂耐溫層與第二耐溫強(qiáng)化層、粘結(jié)層、第一耐溫強(qiáng)化層、基層復(fù)合成型為一體結(jié)構(gòu)。
[0008]所述基層為一采用雙馬來酰亞胺樹脂制成的層狀結(jié)構(gòu)，該基層的厚度為0.55?50mmo
[0009]所述第一耐溫強(qiáng)化層和第二耐溫強(qiáng)化層均分別為采用聚苯并咪唑材料制成的層狀結(jié)構(gòu)，該第一耐溫強(qiáng)化層的厚度為0.15?15_，該第二耐溫強(qiáng)化層和第一耐溫強(qiáng)化層的厚度相一致。
[0010]所述粘結(jié)層為一采用玻纖氈材料構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu)，該粘結(jié)層的厚度為0.1?1mm0
[0011]所述磨砂耐溫層為一采用雙馬來酰亞胺樹脂制成的層狀結(jié)構(gòu)，該磨砂耐溫層的厚度為0.65?60mm。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:其基層或磨砂耐溫層分別與第一耐溫強(qiáng)化層、第二耐溫強(qiáng)化層相結(jié)合，利用層狀結(jié)構(gòu)的耐高溫特性，提高了產(chǎn)品整體的耐高溫性能，配合粘結(jié)層設(shè)計(jì)，利用粘結(jié)層的材料特性，既能提高產(chǎn)品的綜合耐高溫性能，又能保證制成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，通過各層狀結(jié)構(gòu)的特性組合，使得復(fù)合后的板材產(chǎn)品具有較高的耐高溫性能，在持續(xù)高溫環(huán)境中使用，不易變形，保證了使用該復(fù)合材料之設(shè)備的正常使用，有效保證了設(shè)備關(guān)鍵電子部件的正常使用壽命。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0015]如圖1所示，本實(shí)用新型關(guān)于一種耐高溫復(fù)合板，包括基層1，基層I為一采用雙馬來酰亞胺樹脂制成的層狀結(jié)構(gòu)，該基層I的厚度為0.55?50mm，優(yōu)選采用雙馬來酰亞胺改性樹脂。
[0016]基層I上設(shè)一第一耐溫強(qiáng)化層2，該第一耐溫強(qiáng)化層2用于提高基層I的耐高溫性能，在該第一耐溫強(qiáng)化層2上通過一粘結(jié)層3與一第二耐溫強(qiáng)化層4相連接，該粘結(jié)層3用于粘結(jié)第一耐溫強(qiáng)化層2和第二耐溫強(qiáng)化層4，其中，第一耐溫強(qiáng)化層2和第二耐溫強(qiáng)化層4均分別為采用聚苯并咪唑材料制成的層狀結(jié)構(gòu)，該第一耐溫強(qiáng)化層2的厚度為0.15?15mm,該第二耐溫強(qiáng)化層4和第一耐溫強(qiáng)化層2的厚度相一致，粘結(jié)層3為一采用玻纖氈材料構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu)，該粘結(jié)層3的厚度為0.1?10mm。
[0017]第二耐溫強(qiáng)化層4上設(shè)有磨砂耐溫層5，磨砂耐溫層5為一采用雙馬來酰亞胺樹脂制成的層狀結(jié)構(gòu)，該磨砂耐溫層5的厚度為0.65?60mm，優(yōu)選采用雙馬來酰亞胺改性樹脂。
[0018]進(jìn)一步地，磨砂耐溫層5與第二耐溫強(qiáng)化層4、粘結(jié)層3、第一耐溫強(qiáng)化層2、基層I復(fù)合成型為一體結(jié)構(gòu)，其中，各層狀結(jié)構(gòu)之間優(yōu)選采用熱壓方式復(fù)合成型。
[0019]本實(shí)用新型所揭示的一種耐高溫復(fù)合板，其基層I與磨砂耐溫層5均分別采用的雙馬來酰亞胺樹脂(簡(jiǎn)稱BMI)，是由聚酰亞胺樹脂體系派生的另一類樹脂體系，是以馬來酰亞胺(MI)為活性端基的雙官能團(tuán)化合物，雙馬來酰亞胺樹脂由于含有苯環(huán)、酰亞胺雜環(huán)及交聯(lián)密度較高而使其固化物具有優(yōu)良的耐熱性，其Tg —般大于250°C，使用溫度范圍為177°C?232°C左右。脂肪族BMI中乙二胺是最穩(wěn)定的，隨著亞甲基數(shù)目的增多起始熱分解溫度(Td)將下降。芳香族BMI的Td—般都高于脂肪族BMI，其中2，4.二氨基苯類的Td高于其他種類。另外，Td與交聯(lián)密度有著密切的關(guān)系，在一定范圍內(nèi)Td隨著交聯(lián)密度的增大而升高，因此，基層I與磨砂耐溫層5均分別采用的雙馬來酰亞胺樹脂，能有效提高制成的復(fù)合板材的耐高溫性能。
[0020]本實(shí)用新型所揭示的一種耐高溫復(fù)合板，其第一耐溫強(qiáng)化層2和第二耐溫強(qiáng)化層4均分別為采用聚苯并咪挫材料制成，該聚苯并咪挫(polybenzimidazoles，簡(jiǎn)稱PBI)含兩個(gè)氮原子的苯并五元雜環(huán)剛性鏈聚合物。一般由芳族四胺與苯二甲酸二苯酯經(jīng)縮聚和環(huán)化而成，反應(yīng)可在熔融狀態(tài)或在強(qiáng)極性溶劑中進(jìn)行。芳族PBI在氮?dú)庵械臒岱€(wěn)定性大于500°C，引入柔性基團(tuán)或側(cè)基可改善溶解性、但熱穩(wěn)定性下降。聚間亞苯基聯(lián)苯并咪唑塑料的熱變形溫度430°C，極限氧指數(shù)58，壓縮強(qiáng)度410MPa，拉伸強(qiáng)度165MPa，彎曲強(qiáng)度227MPa，與鋼的摩擦系數(shù)0.27，介電常數(shù)3.3，耐輻射、耐沸水、耐溶劑、耐化學(xué)藥品性能優(yōu)良，可用作耐高溫黏合劑和制作高性能復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于宇航、化工機(jī)械、石油開采、汽車等領(lǐng)域，因此，第一耐溫強(qiáng)化層2和第二耐溫強(qiáng)化層4均分別為采用聚苯并咪唑材料，既能有效配合基層I/磨砂耐溫層5，以進(jìn)一步提高復(fù)合后板材之耐高溫性能，又能利用聚苯并咪唑的粘合劑特性，使制成的復(fù)合板材結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)定。
[0021]本實(shí)用新型所揭示的一種耐高溫復(fù)合板，其粘結(jié)層3采用玻纖氈制成，玻纖氈是指由玻璃纖維單絲交織成網(wǎng)狀，用樹脂黏結(jié)劑固化而成的無紡織物，具有玻纖織物耐高溫、耐腐蝕、尺寸穩(wěn)定、伸長(zhǎng)收縮率極小、強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)，其表面平整，均勻性好，熱強(qiáng)度好，防霉，因此，采用玻纖氈作為粘結(jié)層3，既能提高產(chǎn)品的綜合耐高溫性能，又能保證制成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
[0022]經(jīng)測(cè)試，本實(shí)用新型所揭示的一種耐高溫復(fù)合板，機(jī)械強(qiáng)度穩(wěn)定，不出現(xiàn)變型，耐用，在熱態(tài)和升溫280°C持續(xù)使用過程中，通常使用壽命在15000次以上。
[0023]以上所述僅是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，故在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或裝飾，均應(yīng)落入本實(shí)用新型申請(qǐng)專利的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種耐高溫復(fù)合板，包括基層，其特征在于:所述基層上設(shè)一第一耐溫強(qiáng)化層，該第一耐溫強(qiáng)化層用于提高基層的耐高溫性能，在該第一耐溫強(qiáng)化層上通過一粘結(jié)層與一第二耐溫強(qiáng)化層相連接，該粘結(jié)層用于粘結(jié)第一耐溫強(qiáng)化層和第二耐溫強(qiáng)化層，該第二耐溫強(qiáng)化層上設(shè)有磨砂耐溫層，該磨砂耐溫層與第二耐溫強(qiáng)化層、粘結(jié)層、第一耐溫強(qiáng)化層、基層復(fù)合成型為一體結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫復(fù)合板，其特征在于:所述基層為一采用雙馬來酰亞胺樹脂制成的層狀結(jié)構(gòu)，該基層的厚度為0.55?50mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫復(fù)合板，其特征在于:所述第一耐溫強(qiáng)化層和第二耐溫強(qiáng)化層均分別為采用聚苯并咪唑材料制成的層狀結(jié)構(gòu)，該第一耐溫強(qiáng)化層的厚度為0.15?15_，該第二耐溫強(qiáng)化層和第一耐溫強(qiáng)化層的厚度相一致。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫復(fù)合板，其特征在于:所述粘結(jié)層為一采用玻纖氈材料構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu)，該粘結(jié)層的厚度為0.1?10_。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫復(fù)合板，其特征在于:所述磨砂耐溫層為一采用雙馬來酰亞胺樹脂制成的層狀結(jié)構(gòu)，該磨砂耐溫層的厚度為0.65?60mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及復(fù)合板材的技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種耐高溫復(fù)合板，包括基層，基層上設(shè)一第一耐溫強(qiáng)化層，該第一耐溫強(qiáng)化層用于提高基層的耐高溫性能，在該第一耐溫強(qiáng)化層上通過一粘結(jié)層與一第二耐溫強(qiáng)化層相連接，該粘結(jié)層用于粘結(jié)第一耐溫強(qiáng)化層和第二耐溫強(qiáng)化層，該第二耐溫強(qiáng)化層上設(shè)有磨砂耐溫層，該磨砂耐溫層與第二耐溫強(qiáng)化層、粘結(jié)層、第一耐溫強(qiáng)化層、基層復(fù)合成型為一體結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型機(jī)械強(qiáng)度穩(wěn)定，耐高溫性能好，在持續(xù)高溫環(huán)境中使用，不易變形，保證了使用該復(fù)合材料之設(shè)備的正常使用，有效保證設(shè)備關(guān)鍵電子部件的正常使用壽命。
【IPC分類】B32B17/02, B32B27/08, B32B17/10
【公開號(hào)】CN204687492
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520051831
【發(fā)明人】晏建兵
【申請(qǐng)人】東莞市諾方斯電子科技有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年1月26日