一種復(fù)合型smd熱封上蓋帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及SMD蓋帶領(lǐng)域，具體涉及一種復(fù)合型SMD熱封上蓋帶。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件運送帶的封帶條是通過自動零組件貼片機等，將電子零組件置入與原件配合的載帶上的凹槽中，而后在載帶的上面覆蓋一層上蓋帶，通過熱封刀讓上蓋帶與載帶封合在，卷成滾動盤狀后運送。
[0003]電子元器件載帶上面所覆蓋的上蓋帶，必須要有良好的熱封效果，且對其抗靜電性、抗壓、耐腐蝕性等都有較高的要求。同時，針對部分元器件為光敏、熱敏類元器件，要求上蓋帶還需具有一定的消光效果和耐高溫效果。所述研制出具有上述特性的SMD上蓋帶是是亟待解決的重要問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是為解決上述問題，提供一種熱封迅速，并對各類電子元器件均能有良好的保護效果的復(fù)合型SMD熱封上蓋帶。
[0005]為達到上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案為:
[0006]—種復(fù)合型SMD熱封上蓋帶，包括基材層、粘合層、熱封層和消光層，其特征在于:所述基材層為PET高聚合膜，基材層下表面通過粘合層A黏連有熱封層，所述熱封層選用SEBS熱塑彈性體，所述粘合層A為抗靜電膠層；基材層上表面通過粘合層B黏連有消光層，該消光層為表面啞光的PE膜。
[0007]所述粘合層B為壓敏膠層，該壓敏膠以點膠狀排布粘合，不僅具有良好的粘合性，還可增加上蓋帶耐壓力。
[0008]所述基材層、熱封層和消光層的厚度比為2:1:1。
[0009]本實用新型的復(fù)合型SMD熱封上蓋帶，與載帶的熱封、密封性能良好，并具有良好的抗靜電效果、消光效果、耐壓效果等，可作為光敏、熱敏、壓敏等多種電子元器件的上蓋帶。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖示說明:1_基材層、2-粘合層A、3-熱封層、4-粘合層B、5-消光層。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步地說明。
[0013]如圖所示的復(fù)合型SMD熱封上蓋帶，該上蓋帶由基材層(1)、粘合層A(2)、粘合層B(4)、熱封層(3)和消光層(5)組成，基材層(1)、熱封層(3)和消光層(5)的厚度比為2:1:1。
[0014]基材層(I)選用的是PET高聚合膜，該類基材具有良好的力學(xué)性能，優(yōu)良的耐高、低溫性能，沖擊強度是其他薄膜的3-5倍，耐折性好，同時還有良好的耐腐蝕性，耐大多數(shù)溶劑。
[0015]熱封層(3)連接于基材層(I)下表面，選用的是SEBS熱塑彈性體，其具有優(yōu)異的耐候性、耐熱性、耐壓縮變形性和力學(xué)性能，同時軟化點較低，熱封效果好?；膶?I)與熱封層(3)間通過粘合層A(2)黏連，該粘合層A(2)為抗靜電膠層，以使上蓋帶還具有良好的抗靜電效果。
[0016]消光層(5)覆蓋于基材層(I)的上表面，選用的是PE膜，該膜具有良好的張力和韌性，且該PE膜表面經(jīng)啞光處理，使其還具有良好的消光性。消光層(5)與基材層(I)通過粘合層B (4)黏連，該粘合層B (4)為壓敏膠層，該壓敏膠以點膠狀排布粘合，不僅具有良好的粘合性，還可增加上蓋帶耐壓力。
[0017]以上所述僅表達了本實用新型的優(yōu)選實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形、改進及替代，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種復(fù)合型SMD熱封上蓋帶，包括基材層、粘合層、熱封層和消光層，其特征在于:所述基材層為PET高聚合膜，基材層下表面通過粘合層A黏連有熱封層，所述熱封層選用SEBS熱塑彈性體，所述粘合層A為抗靜電膠層；基材層上表面通過粘合層B黏連有消光層，該消光層為表面啞光的PE膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合型SMD熱封上蓋帶，其特征在于:所述粘合層B為壓敏膠層，該壓敏膠以點膠狀排布粘合。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合型SMD熱封上蓋帶，其特征在于:所述基材層、熱封層和消光層的厚度比為2:1:1。
【專利摘要】本實用新型提供了一種復(fù)合型SMD熱封上蓋帶，屬于SMD蓋帶領(lǐng)域。包括基材層、粘合層、熱封層和消光層，基材層為PET高聚合膜，基材層下表面通過粘合層A黏連有熱封層，熱封層選用了SEBS熱塑彈性體，粘合層A為抗靜電膠層；基材層上表面通過粘合層B黏連有消光層，該消光層為表面啞光的PE膜。本實用新型的復(fù)合型SMD熱封上蓋帶，與載帶的熱封、密封性能良好，并具有良好的抗靜電效果、消光效果、耐壓效果等，可作為光敏、熱敏、壓敏等多種電子元器件的上蓋帶。
【IPC分類】B32B33/00, B32B27/36, B32B7/12, B32B27/32, B32B27/08
【公開號】CN204820561
【申請?zhí)枴緾N201520525136
【發(fā)明人】揭春生
【申請人】江西若邦科技股份有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月20日