一種用于包裝電子產(chǎn)品的復(fù)合片材層結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種用于包裝電子產(chǎn)品的復(fù)合片材層結(jié)構(gòu)，尤其是一種用于包裝高精密電子元件使其受震動摩擦影響小的復(fù)合片材層結(jié)構(gòu)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]聚苯乙烯是一種熱塑性樹脂，無色、透明，光學(xué)性能極好，并有高剛性，易加工成型，價格低廉，廣泛用于包裝行業(yè)。聚苯乙烯抗沖擊能性能差。
[0003]抗沖擊聚苯乙烯透明度較差，表面光澤度低，易加工、尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異、沖擊強度尚并且有$父尚剛性。
[0004]聚乙烯是一種乳白色的塑料，機械性能較好，富有可撓性，而且強韌，耐容性好。具有良好的加工工藝性能，易于熔融塑化，而不易分解，冷卻易于成型，制品幾何形狀和結(jié)構(gòu)尺寸易于控制。
[0005]馬來酸酐接枝是一種常用的重要基本有機化工原料。主要用于合成不飽和聚酯樹酯，馬來酸酐也是共聚物的重要中間體，利于作為偶聯(lián)劑和再反應(yīng)改性劑使用，在塑料領(lǐng)域具有廣泛的用途，馬來酸酐接枝價格較高。
[0006]線性聚乙烯為無毒、無味、無臭的乳白色顆粒，具有較高的軟化溫度和熔融溫度，強度大、韌性好、剛性大、耐熱、耐寒性好等特點，還具有良好的耐環(huán)境應(yīng)力開裂性，耐沖擊強度、耐撕裂強度等性能，廣泛用于工業(yè)和日常生活用品等領(lǐng)域。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)中的電子產(chǎn)品包裝一般采用的是塑料薄膜或者在紙盒的基礎(chǔ)上，在內(nèi)包裝增加塑料泡沫、氣泡薄膜等使產(chǎn)品達到防震的目的。在生產(chǎn)轉(zhuǎn)運過程中，由于電子產(chǎn)品與外包裝的摩擦、顛簸震動容易產(chǎn)生塑料粉末，而粉末進入電子元件內(nèi)部會對電子產(chǎn)品造成致命的損害，對于高精密的電子元件的影響更加嚴(yán)重。
[0008]因此，有必要解決上述問題。
【【實用新型內(nèi)容】】
[0009]本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于包裝電子產(chǎn)品的復(fù)合片材層結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡單易實現(xiàn)，效果好。
[0010]本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0011]—種用于包裝電子產(chǎn)品的復(fù)合片材層結(jié)構(gòu)，包括作為基層的聚苯乙烯樹脂層或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層，所述聚苯乙烯樹脂層或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層上端設(shè)有線性聚乙烯層，所述聚苯乙烯樹脂層或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層與所述線性聚乙烯層之間還設(shè)有馬來酸酐接枝樹脂層或聚乙烯與馬來酸酐接枝共混樹脂層。
[0012]如上所述的一種用于包裝電子產(chǎn)品的復(fù)合片材層結(jié)構(gòu)，所述聚苯乙烯樹脂層或抗沖擊聚苯乙稀樹脂層的厚度為0.3?2.0mm。
[0013]如上所述的一種用于包裝電子產(chǎn)品的復(fù)合片材層結(jié)構(gòu)，所述馬來酸酐接枝樹脂層或聚乙稀與馬來酸酐接枝共混樹脂層的厚度為0.05?0.1_。
[0014]如上所述的一種用于包裝電子產(chǎn)品的復(fù)合片材層結(jié)構(gòu)，所述線性聚乙烯層的厚度為0.1?0.5臟。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型有如下優(yōu)點:
[0016]本實用新型通過多層復(fù)合的方式，通過聚苯乙烯樹脂層或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層增強片材層結(jié)構(gòu)的強度，通過線性聚乙烯層使片材層結(jié)構(gòu)具有較強的耐摩擦能力，通過馬來酸酐接枝樹脂層或聚乙烯與馬來酸酐接枝共混樹脂層，使聚苯乙烯樹脂層或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層與線性聚乙烯層更好的粘接在一起，馬來酸酐接枝樹脂層或聚乙烯與馬來酸酐接枝共混樹脂層具有緩沖的作用。
[0017]本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，利用熱成型機將本實用新型吸塑后得到的包裝托盤包裝的電子產(chǎn)品，在轉(zhuǎn)運過程中受震動摩擦的影響小，不會產(chǎn)生塑料粉末。能滿足電子產(chǎn)品在生產(chǎn)轉(zhuǎn)運過程和長途運輸過程中有效保護電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求，且在生產(chǎn)過程中不會產(chǎn)生有毒、有害物質(zhì)，邊角料可回收再利用，利于環(huán)保。
【【附圖說明】】
[0018]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖1 ;
[0019]圖2是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖2 ；
[0020]圖3是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖3 ；
[0021]圖4是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖4 ；
【【具體實施方式】】
[0022]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步描述:
[0023]本實用新型為三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，利用多層共擠片材擠出機擠出片材。包括作為基層的聚苯乙烯樹脂層I或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層10，所述聚苯乙烯樹脂層I或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層10上端設(shè)有線性聚乙烯層3，所述聚苯乙烯樹脂層I或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層10與所述線性聚乙烯層3之間還設(shè)有馬來酸酐接枝樹脂層2或聚乙烯與馬來酸酐接枝共混樹脂層20。聚苯乙烯具有高剛性、透明，光學(xué)性能好，通過聚苯乙烯樹脂層增強片材層結(jié)構(gòu)的強度和光澤度，抗沖擊聚苯乙烯抗沖擊能力強，光學(xué)性能較差，透明度差，采用抗沖擊聚苯乙烯樹脂層，片材層結(jié)構(gòu)具有較高的抗沖擊能力，具有更高的韌性及強度，線性聚乙烯強度大、韌性好、剛性大，通過線性聚乙烯層使片材層結(jié)構(gòu)具有較強的耐摩擦能力，馬來酸酐接枝樹脂層具有較好的容性和粘合性，馬來酸酐價格較高，聚乙烯價格低廉，采用聚乙烯與馬來酸酐接枝共混樹脂層具有較好的容性和粘合性，通過馬來酸酐接枝樹脂層或聚乙烯與馬來酸酐接枝共混樹脂層，使聚苯乙烯樹脂層或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層與線性聚乙烯層更好的粘接在一起，馬來酸酐接枝樹脂層或聚乙烯與馬來酸酐接枝共混樹脂層具有緩沖的作用。
[0024]聚苯乙烯、抗沖擊聚苯乙烯、聚乙烯、馬來酸酐接枝和線性聚乙烯均為現(xiàn)有材料，在實際生產(chǎn)應(yīng)用當(dāng)中，利用熱成型機可將本實用新型吸塑成電子產(chǎn)品的包裝盒。生產(chǎn)包裝時，電子產(chǎn)品放置在包裝盒的內(nèi)部，包裝盒的內(nèi)壁為線性聚乙烯層，包裝盒的外壁為聚苯乙烯樹脂層或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層。實際生產(chǎn)時，有四種組合方式，根據(jù)需要，可以自行組合選擇不同的樹脂層，選擇較高強度時，采用包裝盒外壁為抗沖擊聚苯乙烯樹脂層的包裝盒，選擇表面光澤性好的包裝盒時采用外壁為聚苯乙烯樹脂層的包裝盒，考慮低成本時，選擇聚乙烯與馬來酸酐接枝共混樹脂層。采用三層復(fù)合結(jié)構(gòu)吸塑成的電子產(chǎn)品包裝盒能夠保護電子產(chǎn)品在轉(zhuǎn)運中受震動摩擦的影響。
[0025]所述聚苯乙稀樹脂層I或抗沖擊聚苯乙稀樹脂層10的優(yōu)選厚度為0.3?2.0mm,所述馬來酸酐接枝樹脂層2或聚乙烯與馬來酸酐接枝共混樹脂層20的優(yōu)選厚度為0.05?0.1mm，所述線性聚乙稀層3的優(yōu)選厚度為0.1?0.5mm。
[0026]經(jīng)震動實驗測試，普通的電子包裝進行震動測試3小時后及開始出現(xiàn)塑料粉末，運用本實用新型制造的電子包裝，經(jīng)過24小時的震動測試后無任何粉末，潔凈度完全滿足高精密電子產(chǎn)品的包裝條件。
【主權(quán)項】
1.一種用于包裝電子產(chǎn)品的復(fù)合片材層結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括作為基層的聚苯乙烯樹脂層(I)或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層(10)，所述聚苯乙烯樹脂層(I)或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層(10)上端設(shè)有線性聚乙烯層(3)，所述聚苯乙烯樹脂層(I)或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層(10)與所述線性聚乙烯層(3)之間還設(shè)有馬來酸酐接枝樹脂層(2)或聚乙烯與馬來酸酐接枝共混樹脂層(20)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于包裝電子產(chǎn)品的復(fù)合片材層結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述聚苯乙烯樹脂層(I)或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層(10)的厚度為0.3?2.0mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于包裝電子產(chǎn)品的復(fù)合片材層結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述馬來酸酐接枝樹脂層(2)或聚乙烯與馬來酸酐接枝共混樹脂層(20)的厚度為0.05?0.1mm04.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于包裝電子產(chǎn)品的復(fù)合片材層結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述線性聚乙稀層(3)的厚度為0.1?0.5mm。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于包裝電子產(chǎn)品的復(fù)合片材層結(jié)構(gòu)，包括作為基層的聚苯乙烯樹脂層或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層，所述聚苯乙烯樹脂層或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層上端設(shè)有線性聚乙烯層，所述聚苯乙烯樹脂層或抗沖擊聚苯乙烯樹脂層與所述線性聚乙烯層之間還設(shè)有馬來酸酐接枝樹脂層或聚乙烯與馬來酸酐接枝共混樹脂層，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，具有抗震耐磨的能力，利用熱成型機將本實用新型吸塑后得到的包裝托盤包裝的電子產(chǎn)品，在轉(zhuǎn)運過程中受震動摩擦的影響小，不會產(chǎn)生塑料粉末，尤其適用于高精密電子元件產(chǎn)品的包裝，且在生產(chǎn)過程中不會產(chǎn)生有毒、有害物質(zhì)，邊角料可回收再利用，利于環(huán)保。
【IPC分類】B32B27/08, B32B27/32
【公開號】CN204869923
【申請?zhí)枴緾N201520369373
【發(fā)明人】羅戰(zhàn)平, 戴燕紅
【申請人】羅戰(zhàn)平
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年6月1日