陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的銅基覆銅板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的銅基覆銅板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積尺寸越來越小，功率密度越來越大，解決散熱問題是對(duì)電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。金屬基覆銅板無疑是解決散熱問題的有效手段之一。金屬基覆銅板是一種有良好散熱功能的覆銅板，它由獨(dú)特的三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層。金屬基覆銅板的工作原理是:功率器件表面貼裝在電路層，器件所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基板擴(kuò)散到模塊外部，實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱。高導(dǎo)熱銅基板是由銅箔、高導(dǎo)熱膠層和銅板經(jīng)熱壓后制成的一種高散熱型覆銅板，廣泛用于大功率高散熱的LED燈、點(diǎn)火器、電源、背光源等線路板。銅板是印制電路板制造中的基板材料，其對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。
[0003]銅基覆銅板用銅板作為基體，通過添加導(dǎo)熱填料以達(dá)到散熱效果。目前制造銅基覆銅板的關(guān)鍵在于絕緣層，現(xiàn)有的絕緣層主要是以電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，經(jīng)高溫烘烤半固化成型；該技術(shù)方案的不足之處在于:制得的絕緣層熱阻大、散熱性差，難以滿足大功率、高散熱電子產(chǎn)品的需要。同時(shí)銅基覆銅板的散熱效果有待進(jìn)一步提高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的銅基覆銅板。
[0005]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]—種陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的銅基覆銅板，包括設(shè)置于底部的銅板層，該銅板層的上表面呈矩形狀，在所述銅板層的上方設(shè)置有導(dǎo)電的銅箔層，在所述銅板層和所述銅箔層之間涂布有由氧化鋁和環(huán)氧樹脂制成的絕緣層，并在所述絕緣層與所述銅箔層之間設(shè)置有抗氧化薄膜層，在所述銅箔層的上表面設(shè)置有散熱板層，并在所述散熱板層的上表面向其下表面均勻開設(shè)有散熱孔。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述絕緣層和抗氧化薄膜層均為薄片狀結(jié)構(gòu)。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述銅板層和銅箔層均為薄膜狀結(jié)構(gòu)。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述絕緣層的厚度為50μπι-100μπι。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱板層以涂布的方式設(shè)置在銅箔層的上表面。
[0011]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱孔為圓形。
[0012]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過設(shè)置有由氧化鋁和環(huán)氧樹脂制成的絕緣層，能較好地滿足銅基覆銅板在高溫環(huán)境下的工作要求;通過設(shè)置有抗氧化薄膜層，能夠提高其抗氧化性能;通過設(shè)置有散熱板層和散熱孔，能夠提高其散熱性能。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0015]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]所述一種陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的銅基覆銅板，包括設(shè)置于底部的銅板層I，該銅板層I的上表面呈矩形狀，在所述銅板層I的上方設(shè)置有導(dǎo)電的銅箔層2，在所述銅板層I和所述銅箔層2之間涂布有由氧化鋁和環(huán)氧樹脂制成的絕緣層3，所述絕緣層3的厚度為50μπι-100μπι。通過設(shè)置有由氧化鋁和環(huán)氧樹脂制成的絕緣層，能較好地滿足銅基覆銅板在高溫環(huán)境下的工作要求。
[0017]在所述絕緣層3與所述銅箔層2之間設(shè)置有抗氧化薄膜層4，在所述銅箔層2的上表面設(shè)置有散熱板層5，并在所述散熱板層5的上表面向其下表面均勻開設(shè)有散熱孔6，所述散熱孔6為圓形。通過設(shè)置有抗氧化薄膜層，能夠提高其抗氧化性能;通過設(shè)置有散熱板層和散熱孔，能夠提高其散熱性能。
[0018]所述絕緣層3和抗氧化薄膜層4均為薄片狀結(jié)構(gòu)，所述銅板層I和銅箔層2均為薄膜狀結(jié)構(gòu)。
[0019]所述散熱板層5以涂布的方式設(shè)置在銅箔層2的上表面。
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的銅基覆銅板，其特征在于:包括設(shè)置于底部的銅板層(I)，該銅板層(I)的上表面呈矩形狀，在所述銅板層(I)的上方設(shè)置有導(dǎo)電的銅箔層(2)，在所述銅板層(I)和所述銅箔層(2)之間涂布有由氧化鋁和環(huán)氧樹脂制成的絕緣層(3)，并在所述絕緣層(3)與所述銅箔層(2)之間設(shè)置有抗氧化薄膜層(4)，在所述銅箔層(2)的上表面設(shè)置有散熱板層(5)，并在所述散熱板層(5)的上表面向其下表面均勻開設(shè)有散熱孔(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的銅基覆銅板，其特征在于:所述絕緣層(3)和抗氧化薄膜層(4)均為薄片狀結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的銅基覆銅板，其特征在于:所述銅板層(I)和銅箔層(2)均為薄膜狀結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的銅基覆銅板，其特征在于:所述絕緣層(3)的厚度為 50μηι-100μηι。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的銅基覆銅板，其特征在于:所述散熱板層(5)以涂布的方式設(shè)置在銅箔層(2)的上表面。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的銅基覆銅板，其特征在于:所述散熱孔(6)為圓形。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的銅基覆銅板，包括設(shè)置于底部的銅板層，該銅板層的上表面呈矩形狀，在所述銅板層的上方設(shè)置有導(dǎo)電的銅箔層，在所述銅板層和所述銅箔層之間涂布有由氧化鋁和環(huán)氧樹脂制成的絕緣層，并在所述絕緣層與所述銅箔層之間設(shè)置有抗氧化薄膜層，在所述銅箔層的上表面設(shè)置有散熱板層，并在所述散熱板層的上表面向其下表面均勻開設(shè)有散熱孔。通過設(shè)置有由氧化鋁和環(huán)氧樹脂制成的絕緣層，能較好地滿足銅基覆銅板在高溫環(huán)境下的工作要求；通過設(shè)置有抗氧化薄膜層，能夠提高其抗氧化性能；通過設(shè)置有散熱板層和散熱孔，能夠提高其散熱性能。
【IPC分類】B32B15/04, B32B33/00, B32B15/20, B32B3/24
【公開號(hào)】CN205202355
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521013706
【發(fā)明人】李軍
【申請(qǐng)人】惠州市博宇科技有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年12月8日