低介電性膠膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型屬于印刷電路板用膠片技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有低介電性質(zhì)的膠 層，適用于高頻基板產(chǎn)品的層間粘結(jié)。
【背景技術(shù)】
[0002] 印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，對(duì) 于印刷電路板的需求也是與日倶增。由于軟性印刷電路板（FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，電子產(chǎn)品在輕薄短小及行動(dòng)化的潮流趨 勢(shì)下，薄型化、構(gòu)裝密集化、高速化、高導(dǎo)熱、觸控及節(jié)能均是行動(dòng)電子產(chǎn)品的需求。而網(wǎng)通 市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，就要求了基板高頻高速化，帶動(dòng)了高頻基板材料的整體發(fā)展。目前被廣泛 應(yīng)用計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等等。
[0003] 在高頻領(lǐng)域，無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨 著4G業(yè)務(wù)來(lái)臨，射頻產(chǎn)品需要提供更寬的帶寬，并且向下兼容3G、2G業(yè)務(wù)。同時(shí)，基站變得越 來(lái)越小、越來(lái)越輕，并且安裝到了塔頂之上，這也就促使電路板往小型化發(fā)展。
[0004] 在平板電腦等手持設(shè)備方面，許多廠商正在尋求能夠讓天線小型化的材料。手持 設(shè)備中包含了很多天線(藍(lán)牙、Wi-Fi、蜂窩通信和GPS等），這些天線安裝在很小的空間內(nèi)， 并且互相之間不能干擾。同時(shí)，每家公司的天線設(shè)計(jì)都不一樣，需要具備靈活性。這就對(duì)電 路板材料提出了很高的要求。此外，當(dāng)前業(yè)界主要所使用的高頻膠片為L(zhǎng)CP膜，其較為昂貴， 且必須要在較高溫度才可操作，又不能使用快壓機(jī)設(shè)備，導(dǎo)致加工困難。而其它樹脂類膠膜 雖然沒有上述問題，但面臨電性不佳、接著力太弱或者機(jī)械強(qiáng)度不好等問題。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005] 為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種低介電性膠膜，本實(shí)用新型制得 的低介電性膠膜不但電性良好，而且可撓性佳、耐焊錫性高、接著強(qiáng)度佳、操作性良好，并且 可以在低溫進(jìn)行壓合，可以使用快壓設(shè)備，以及壓合后可使FPC有極佳的平坦性。
[0006] 本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：
[0007] -種低介電性膠膜，包括芯層、低介電膠層和離型層。所述芯層具有相對(duì)的上、下 表面;所述低介電膠層具有兩層且分別為上低介電膠層和下低介電膠層，所述上低介電膠 層和下低介電膠層分別形成于所述芯層的上、下表面;所述離型層具有兩層且分別為上離 型層和下離型層，所述上離型層形成于所述上低介電膠層的表面，所述下離型層形成于所 述下低介電膠層的表面。
[0008] 在本實(shí)用新型中所述低介電膠層是指Dk值<2.3(10G Hz)且Df值<0.002(10G Hz)的膠層。
[0009] 本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是：
[0010] 進(jìn)一步地說(shuō)，所述芯層的厚度為5-50ym。
[0011]進(jìn)一步地說(shuō)，每層所述低介電膠層的厚度為10-75μπι。
[0012] 進(jìn)一步地說(shuō)，所述上低介電膠層、芯層和下低介電膠層三層的總厚度為25-200μπι。
[0013] 進(jìn)一步地說(shuō)，芯層為聚酰亞胺膜。
[0014]進(jìn)一步地說(shuō)，所述低介電膠層為熱固型聚酰亞胺系膠層。
[0015] 本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的低介電性膠膜主要是在芯層的上、下表 面分別形成有低介電膠層，本發(fā)明的低介電性膠膜不但電性良好，而且可撓性佳、耐焊錫性 高、接著強(qiáng)度佳、操作性良好，并且可以在低溫進(jìn)行壓合，可以使用快壓設(shè)備，以及壓合后可 使FPC有極佳的平坦性。
【附圖說(shuō)明】
[0016] 圖1為本實(shí)用新型的低介電性膠膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017] 以下通過特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由 本說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及功效。本實(shí)用新型也可以其它不同 的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本實(shí)用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0018] -種低介電性膠膜，如圖1所示，由芯層10、低介電膠層和離型層構(gòu)成，所述芯層具 有相對(duì)的上、下表面，所述低介電膠層具有兩層且分別為上低介電膠層21和下低介電膠層 22,所述上低介電膠層21和下低介電膠層22分別形成于所述芯層10的上、下表面，所述離型 層具有兩層且分別為上離型層31和下離型層32,所述上離型層31形成于所述上低介電膠層 21的表面，所述下離型層32形成于所述下低介電膠層22的表面。
[0019] 本實(shí)用新型中，所述低介電膠層是指Dk值<2.3(10G Hz)且Df值<0.002(10G Hz) 的膠層。
[0020] 所述芯層的厚度為5-50μπι。
[0021] 每層所述低介電膠層的厚度為1〇_75μπι。
[0022] 所述上低介電膠層、芯層和下低介電膠層三層的總厚度為25_200μπι。
[0023] 所述芯層為聚酰亞胺膜。
[0024]所述低介電膠層為熱固型聚酰亞胺系膠層。
[0025]本實(shí)用新型的低介電性膠膜可應(yīng)用于ROLL TO ROLL平臺(tái)式機(jī)臺(tái)（連續(xù)性生產(chǎn)），也 可應(yīng)用于片狀作業(yè)生產(chǎn)上。可使用快速壓合也可使用傳統(tǒng)壓合，具體如下：
[0026] 1、快壓：壓合溫度為150°C_180°C，快壓壓著時(shí)間為60_180sec，壓合壓力為80- lOOkgf；
[0027] 熟化:溫度 150°C_180°C，時(shí)間 lhr-2hr;
[0028] 2、傳統(tǒng)壓合:壓合溫度為150°C_180°C，壓合壓力為2 · 0-4 · OMpa，時(shí)間為lhr-2hr。
[0029] 本實(shí)用新型的低介電性膠膜與現(xiàn)有技術(shù)的一般Bond Ply、一般Bonding Sheet以 及LCP進(jìn)行物性比對(duì)，結(jié)果如下表1所示。
[0030] 表1:
[0031]

[0033]由表1可知，本實(shí)用新型的低介電性膠膜不但電性良好，而且可撓性佳、耐焊錫性 高、接著強(qiáng)度佳、操作性良好，并且可以在低溫進(jìn)行壓合，可以使用快壓設(shè)備。
[0034] 本實(shí)用新型的低介電性膠膜與現(xiàn)有技術(shù)的一般Bond Ply、一般Bonding Sheet進(jìn) 行下游操作性比對(duì)，結(jié)果如下表2所示。
[0035] 表2:
[0036]
[0037]
[0038] 由表2可知，本實(shí)用新型的低介電性膠膜具有良好的加工特性，下游操作性能佳， 壓合后可使FPC有極佳的平坦性。
[0039] 上述說(shuō)明書及實(shí)施例僅為示例性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，并非是對(duì)本實(shí) 用新型的限制。任何落入本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍內(nèi)的創(chuàng)作皆屬于本實(shí)用新型所保護(hù)的范 圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種低介電性膠膜，其特征在于:包括： 芯層（10 )，所述芯層具有相對(duì)的上、下表面； 低介電膠層，所述低介電膠層具有兩層且分別為上低介電膠層（21)和下低介電膠層 (22)，所述上低介電膠層(21)和下低介電膠層(22)分別形成于所述芯層（10)的上、下表面； 離型層，所述離型層具有兩層且分別為上離型層（31)和下離型層（32)，所述上離型層 (31)形成于所述上低介電膠層（21)的表面，所述下離型層（32)形成于所述下低介電膠層 (22)的表面。2. 如權(quán)利要求1所述的低介電性膠膜，其特征在于:所述芯層的厚度為5-50μπι。3. 如權(quán)利要求1所述的低介電性膠膜，其特征在于:每層所述低介電膠層的厚度為10-75um〇4. 如權(quán)利要求1所述的低介電性膠膜，其特征在于:所述上低介電膠層、芯層和下低介 電膠層三層的總厚度為25-200μπι。5. 如權(quán)利要求1所述的低介電性膠膜，其特征在于:所述芯層為聚酰亞胺膜。6. 如權(quán)利要求1所述的低介電性膠膜，其特征在于:所述低介電膠層為熱固型聚酰亞胺 系膠層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種低介電性膠膜，包括芯層、低介電膠層和離型層，芯層具有相對(duì)的上、下表面，低介電膠層具有兩層且分別為上低介電膠層和下低介電膠層，上低介電膠層和下低介電膠層分別形成于所述芯層的上、下表面，離型層具有兩層且分別為上離型層和下離型層，上離型層形成于上低介電膠層的表面，下離型層形成于下低介電膠層的表面。本實(shí)用新型的低介電性膠膜不但電性良好，而且可撓性佳、耐焊錫性高、接著強(qiáng)度佳、操作性良好，并且可以在低溫進(jìn)行壓合，可以使用快壓設(shè)備，以及壓合后可使FPC有極佳的平坦性。
【IPC分類】B32B7/12, B32B27/34, B32B33/00, B32B27/06
【公開號(hào)】CN205255668
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520807430
【發(fā)明人】杜伯賢, 李韋志, 金艷, 林志銘
【申請(qǐng)人】昆山雅森電子材料科技有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年10月19日